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自壓力裂縫處理器及施工工藝的制作方法

文檔序號(hào):1837929閱讀:210來源:國知局
專利名稱:自壓力裂縫處理器及施工工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及用于建筑結(jié)構(gòu)混凝土裂縫的化學(xué)漿液的灌漿修補(bǔ)施工工藝和自壓力裂縫處理器,屬于建筑施工技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
在各類建筑工程中,混凝土材料是一種多元、多相、非均質(zhì)的水泥基復(fù)合材料,同時(shí),混凝土又是彈性模量較高而抗拉強(qiáng)度較低的材料,在受約束條件下受環(huán)境溫度、濕度、荷載等因素的作用,只要發(fā)生少許收縮,產(chǎn)生的拉應(yīng)力往往會(huì)大于該齡期的混凝土抗拉強(qiáng)度,導(dǎo)致混凝土發(fā)生裂縫。
根據(jù)《混凝土加固技術(shù)規(guī)范》CECS2590,混凝土裂縫修補(bǔ)用設(shè)備應(yīng)能保證灌漿壓力不小于0.2MPa。
目前建筑結(jié)構(gòu)裂縫修補(bǔ)一般使用空氣壓縮機(jī)配合承壓罐將化學(xué)漿液灌注到混凝土裂縫內(nèi)部,此類設(shè)備需要電源,較為笨重,受施工環(huán)境影響較大,且每次一般只能對一個(gè)灌漿嘴進(jìn)行灌漿。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種簡易的建筑結(jié)構(gòu)混凝土裂縫化學(xué)漿液灌漿修補(bǔ)施工工藝和自壓力裂縫處理器。
本發(fā)明披露的建筑結(jié)構(gòu)混凝土裂縫的化學(xué)漿液的灌漿修補(bǔ)施工工藝的特征是多個(gè)灌漿嘴同時(shí)對混凝土裂縫進(jìn)行化學(xué)漿液的灌漿修補(bǔ)。其工藝流程是裂縫表面清理——粘貼灌漿嘴及密封裂縫——灌漿膠配置及檢查——多孔同步灌漿。
自壓力裂縫處理器由儲(chǔ)漿桶、活塞及導(dǎo)桿、限位齒、彈簧、反力蓋、槽口、連接頭、灌漿嘴、堵頭組成。其特征是采用壓縮彈簧的持續(xù)推力推動(dòng)活塞自動(dòng)下行,將漿液擠入墻縫。
具體的結(jié)構(gòu)是包括圓筒狀的儲(chǔ)漿桶,儲(chǔ)漿桶的一端呈封閉狀,中間有帶通孔的連接頭,儲(chǔ)漿桶內(nèi)裝有帶導(dǎo)桿的活塞,導(dǎo)桿上安裝彈簧與固定在儲(chǔ)漿桶另一端的反力蓋相接觸,構(gòu)成活塞彈簧推進(jìn)機(jī)構(gòu);導(dǎo)桿的一端穿過反力蓋中心的孔,導(dǎo)桿的邊緣有限位齒,反力蓋中心孔的邊緣有與限位齒相吻合的槽口。
附件包括可與連接頭螺接相連的灌漿嘴,可旋入灌漿嘴的堵頭。
可與連接頭螺接相連的灌漿嘴周圍有溢膠孔,可以顯示灌注狀況。
除了灌漿嘴為一次性使用外,其余配件均為可重復(fù)使用,以節(jié)約成本,降低工程造價(jià)。
自壓力裂縫處理器是新型的可對混凝土微細(xì)裂縫進(jìn)行自動(dòng)灌漿注入的袖珍式機(jī)具,依靠內(nèi)部彈簧可產(chǎn)生不小于0.2MPa的壓力,利用壓力和毛細(xì)管作用將樹脂注入微細(xì)裂縫,具有易于控制注入量并可注入到裂縫深部的優(yōu)點(diǎn)。一次可裝樹脂量為55g,有效注入量45g,一次注入不足時(shí)可繼續(xù)補(bǔ)充。
該設(shè)備及施工工藝摒棄了傳統(tǒng)沿用的空壓機(jī)、手壓泵等笨重的加壓設(shè)備,全套設(shè)備長度為160mm,自重僅70g,簡單輕巧,可在無電源、有障礙、高空、不停產(chǎn)等各種困難環(huán)境下水平、垂直等任何方向施工維修混凝土裂縫,避免了灌注不滿,不密實(shí)等缺點(diǎn),并可直接觀察和確認(rèn)注入情況,質(zhì)量易于保證與控制。試驗(yàn)表明,該套設(shè)備可以滿足各種結(jié)構(gòu)裂縫的注漿要求,適合寬度0.05mm以上各種裂縫的化學(xué)灌漿。


附圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及工作示意圖。附圖2是本發(fā)明的儲(chǔ)漿桶結(jié)構(gòu)示意圖。附圖3是本發(fā)明中活塞及導(dǎo)桿的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖4是本發(fā)明中反力蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖5是本發(fā)明中堵頭的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1-反力蓋,2-彈簧,3-活塞,4-導(dǎo)桿,5-儲(chǔ)漿桶,6-槽口,7-限位齒,8-連接頭,9-堵頭,10-灌漿嘴,11-溢膠孔,12-混凝土構(gòu)件,13-待處理裂縫。
具體實(shí)施例方式
以下詳細(xì)介紹本發(fā)明的具體實(shí)施例。
多個(gè)灌漿嘴同時(shí)對混凝土裂縫進(jìn)行化學(xué)漿液的灌漿工藝流程是裂縫表面清理——粘貼灌漿嘴及密封裂縫——灌漿膠配置及檢查——多孔同步灌漿。
1、裂縫表面清理除去混凝土裂縫表面抹灰層、浮漿、雜物、油污等,露出潔凈的混凝土表面;2、粘貼灌漿嘴及密封裂縫灌漿嘴按裂縫走向設(shè)置,間距200~500mm,原則上設(shè)在裂縫交叉點(diǎn)、裂縫較寬處和距端部100mm左右的位置,裂縫寬度大時(shí)灌漿嘴間距可略大,裂縫寬度小時(shí)灌漿嘴間距宜減小,每條裂縫至少設(shè)置兩個(gè)灌漿嘴,作為進(jìn)漿、排氣或出漿嘴,并互為備用。對現(xiàn)澆板裂縫的灌漿,灌漿嘴可設(shè)在板底或板頂,混凝土梁的灌漿嘴位置可設(shè)在梁側(cè)面和底面,裂縫其余位置表面均應(yīng)使用封縫膠加以密封。
封縫膠固化后,應(yīng)進(jìn)行壓氣試漏試驗(yàn),檢查封縫密閉效果,觀察灌漿嘴之間連通情況。若灌漿嘴中氣壓達(dá)到0.2MPa時(shí)某灌漿嘴仍不通氣,則說明該部位不與其他灌漿嘴連通,應(yīng)重新埋設(shè)灌漿嘴,并減少灌漿嘴的間距;3、灌漿膠配置及檢查灌漿膠應(yīng)在灌漿條件具備后配置,并灌漿前檢查灌漿材料的粘度,不應(yīng)有發(fā)熱、發(fā)粘現(xiàn)象,應(yīng)能保證順利灌入縫中;4、灌漿4.1將連接頭伸至灌漿液中,拉出活塞導(dǎo)桿,吸入灌漿膠,旋轉(zhuǎn)活塞導(dǎo)桿,使限位齒卡在反力蓋上,卡住彈簧。
4.2自壓力裂縫處理器就位及灌漿應(yīng)按從下到上順序就位的原則。將自壓力裂縫處理器連接頭旋入灌漿嘴內(nèi),旋入力度要適中,以保證兩者結(jié)合緊密為宜,太緊則易使底座脫落,太松則易使灌漿液從灌漿嘴溢出。
4.3旋轉(zhuǎn)活塞導(dǎo)桿,使限位齒順利通過反力蓋槽口,開始灌漿。
灌漿過程中出現(xiàn)下列標(biāo)志之一者,均表明裂縫在該處位置注滿漿液,可以轉(zhuǎn)入下一個(gè)灌漿嘴,直至灌完整條裂縫,也可以采用多個(gè)自壓力裂縫處理器同時(shí)灌注;a、在灌漿壓力下若上部灌漿嘴有漿液流出,及時(shí)塞緊上部漏漿的灌漿嘴,維持原工作壓力1~2min后;b、當(dāng)存留在注漿器中的漿液(此漿液不得發(fā)熱、變稠)5min內(nèi)未見灌入,或吸漿率小于0.05L/min。
質(zhì)量控制應(yīng)用堵頭堵住對側(cè),每次灌膠前應(yīng)檢查氣密性和灌膠通道是否通暢,進(jìn)膠速度由快到慢,若漏漿,應(yīng)立即旋轉(zhuǎn)活塞導(dǎo)桿,使限位齒卡在反力蓋上,以減少裂縫中的壓力。
自壓力裂縫處理器一次可裝樹脂量為55g,有效注入量45g,一次注入不足時(shí)可繼續(xù)補(bǔ)充。
4.4本位置灌漿結(jié)束后,旋轉(zhuǎn)活塞導(dǎo)桿,使限位齒卡在反力蓋上,旋下自壓力裂縫處理器。
4.5進(jìn)行下一個(gè)灌漿嘴的操作。
4.6灌漿結(jié)束后清洗自壓力裂縫處理器。
一種自壓力裂縫處理器,其特征是包括圓筒狀的儲(chǔ)漿桶5,儲(chǔ)漿桶5的一端呈封閉狀,中間有帶通孔的連接頭8,儲(chǔ)漿桶5內(nèi)裝有帶導(dǎo)桿4的活塞3,導(dǎo)桿4上安裝彈簧2與固定在儲(chǔ)漿桶5另一端的反力蓋1相接觸,構(gòu)成活塞彈簧推進(jìn)機(jī)構(gòu);導(dǎo)桿4的一端穿過反力蓋1中心的孔,導(dǎo)桿4的邊緣有限位齒7,反力蓋1中心的孔邊緣有與限位齒7相吻合的槽口6,以及與連接頭螺接相連的灌漿嘴10,可旋入灌漿嘴的堵頭9構(gòu)成。
附件包括可與連接頭螺接相連的灌漿嘴10,可旋入灌漿嘴的堵頭9。
連接頭8、堵頭9外有陽螺紋,灌漿嘴10內(nèi)有陰螺紋。
可與連接頭螺接相連的灌漿嘴10周圍有溢膠孔11,可以顯示灌注狀況。
權(quán)利要求
1.一種簡易的建筑結(jié)構(gòu)混凝土裂縫化學(xué)漿液灌漿修補(bǔ)施工工藝,其特征是裂縫表面清理——粘貼灌漿嘴及密封裂縫——灌漿膠配置及檢查——多孔同步灌漿。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的簡易的建筑結(jié)構(gòu)混凝土裂縫化學(xué)漿液灌漿修補(bǔ)施工工藝,其特征是裂縫表面清理是除去混凝土裂縫表面抹灰層、浮漿、雜物、油污等,露出潔凈的混凝土表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的簡易的建筑結(jié)構(gòu)混凝土裂縫化學(xué)漿液灌漿修補(bǔ)施工工藝,其特征是粘貼灌漿嘴及密封裂縫是將灌漿嘴按裂縫走向設(shè)置,間距200~500mm,原則上設(shè)在裂縫交叉點(diǎn)、裂縫較寬處和距端部100mm左右的位置,裂縫寬度大時(shí)灌漿嘴間距可略大,裂縫寬度小時(shí)灌漿嘴間距宜減小,每條裂縫至少設(shè)置兩個(gè)灌漿嘴,作為進(jìn)漿、排氣或出漿嘴,并互為備用;對現(xiàn)澆板裂縫的灌漿,灌漿嘴可設(shè)在板底或板頂,混凝土梁的灌漿嘴位置可設(shè)在梁側(cè)面和底面,裂縫其余位置表面均應(yīng)使用封縫膠加以密封;封縫膠固化后,應(yīng)進(jìn)行壓氣試漏試驗(yàn),檢查封縫密閉效果,觀察灌漿嘴之間連通情況,若灌漿嘴中氣壓達(dá)到0.2MPa時(shí)某灌漿嘴仍不通氣,則說明該部位不與其他灌漿嘴連通,應(yīng)重新埋設(shè)灌漿嘴,并減少灌漿嘴的間距。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的簡易的建筑結(jié)構(gòu)混凝土裂縫化學(xué)漿液灌漿修補(bǔ)施工工藝,其特征是灌漿膠配置及檢查是灌漿膠應(yīng)在灌漿條件具備后配置,并灌漿前檢查灌漿材料的粘度,不應(yīng)有發(fā)熱、發(fā)粘現(xiàn)象,應(yīng)能保證順利灌入縫中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的簡易的建筑結(jié)構(gòu)混凝土裂縫化學(xué)漿液灌漿修補(bǔ)施工工藝,其特征是灌漿是將連接頭伸至灌漿液中,拉出活塞導(dǎo)桿,吸入灌漿膠,旋轉(zhuǎn)活塞導(dǎo)桿,使限位齒卡在反力蓋上,卡住彈簧;將自壓力裂縫處理器連接頭旋入灌漿嘴內(nèi),旋入力度要適中,以保證兩者結(jié)合緊密為宜,太緊則易使底座脫落,太松則易使灌漿液從灌漿嘴溢出;旋轉(zhuǎn)活塞導(dǎo)桿,使限位齒順利通過反力蓋槽口,開始灌漿。
6.一種自壓力裂縫處理器,其特征是包括圓筒狀的儲(chǔ)漿桶(5),儲(chǔ)漿桶(5)的一端呈封閉狀,中間有帶通孔的連接頭(8),儲(chǔ)漿桶(5)內(nèi)裝有帶導(dǎo)桿(4)的活塞(3),導(dǎo)桿(4)上安裝彈簧(2)與固定在儲(chǔ)漿桶(5)另一端的反力蓋(1)相接觸,構(gòu)成活塞彈簧推進(jìn)機(jī)構(gòu);導(dǎo)桿(4)的一端穿過反力蓋(1)中心的孔,導(dǎo)桿(4)的邊緣有限位齒(7),反力蓋(1)中心的孔邊緣有與限位齒(7)相吻合的槽口(6),以及與連接頭螺接相連的灌漿嘴(10),可旋入灌漿嘴的堵頭(9)構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的自壓力裂縫處理器,其特征是連接頭(8)、堵頭(9)外有陽螺紋,灌漿嘴(10)內(nèi)有陰螺紋。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的自壓力裂縫處理器,其特征是可與連接頭螺接相連的灌漿嘴(10)周圍有溢膠孔(11)。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于建筑結(jié)構(gòu)混凝土裂縫的化學(xué)漿液的灌漿修補(bǔ)施工工藝和自壓力裂縫處理器,屬于建筑施工技術(shù)領(lǐng)域。其工藝流程是裂縫表面清理——粘貼灌漿嘴及密封裂縫——灌漿膠配置及檢查——多孔同步灌漿。自壓力裂縫處理器由儲(chǔ)漿桶、活塞及導(dǎo)桿、限位齒、彈簧、反力蓋、槽口、連接頭、灌漿嘴、堵頭組成。該設(shè)備及施工工藝摒棄了傳統(tǒng)沿用的空壓機(jī)、手壓泵等笨重的加壓設(shè)備,簡單輕巧,可在無電源、有障礙、高空、不停產(chǎn)等各種困難環(huán)境下水平、垂直等任何方向施工維修混凝土裂縫,避免了灌注不滿,不密實(shí)等缺點(diǎn),并可直接觀察和確認(rèn)注入情況。
文檔編號(hào)E04G23/02GK1888354SQ20061004548
公開日2007年1月3日 申請日期2006年7月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月14日
發(fā)明者崔士起 申請人:山東省建筑科學(xué)研究院
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