專(zhuān)利名稱(chēng)：一種粉體物料的裝載方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種粉體物料的裝載方法，特別是一種在脆性或高強(qiáng)度燒結(jié)容器中的粉體反應(yīng)物料的裝載方法。
背景技術(shù)：
顆粒度和振實(shí)密度是料體材料的兩項(xiàng)重要物理指標(biāo)，所謂振實(shí)密度是指粉體材料充分壓實(shí)的情況下單位體積的質(zhì)量，它決定著反應(yīng)物料間的接觸程度，對(duì)于物料反應(yīng)具有重要影響。
現(xiàn)有技術(shù)中，粉體物料的裝載方法通常是采用松裝，然后裝入高溫?zé)Y(jié)容器，進(jìn)行燒結(jié)。松裝的裝載方法有利于氣氛的均一性，但反應(yīng)物之間的接觸不好，不利于產(chǎn)品的均勻反應(yīng)和晶體生長(zhǎng)。而在破碎工序通常采用粗碎、氣流磨超細(xì)粉碎流程，存在破碎效率低，流程能耗大的問(wèn)題。
中國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公布的公開(kāi)號(hào)為CN1361061A、申請(qǐng)?zhí)枮?0136974.1、名稱(chēng)為氧化鈷鋰材料的制備方法的專(zhuān)利中，采用將干粉混合料壓塊、造粒的方法解決了反應(yīng)物料間接觸不良問(wèn)題。但是，該方法中在造粒、壓塊前需將粉體物料與液體(或含有粘合劑)均勻混合，且大多采用有機(jī)溶劑或有機(jī)粘合劑，以便使壓塊、造粒能夠快速干燥，這一方面增加了液、固混合程序，同時(shí)有機(jī)物的使用帶來(lái)安全的隱患，也存在回收或環(huán)保問(wèn)題，因而增加了流程的長(zhǎng)度和難度，增加了成本。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述不足，本發(fā)明的目的是提供一種使反應(yīng)物之間接觸良好，反應(yīng)物料氧化充分，晶體生長(zhǎng)更完善，但更安全、環(huán)保、工藝更加簡(jiǎn)單的鈷酸鋰材料的制備方法。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種粉體物料的裝載方法，其所采用的步驟為1)將物料裝入模具進(jìn)行壓實(shí)；2)翻轉(zhuǎn)模具，除去模具底；3)將匣缽扣在模具上，并將匣缽翻轉(zhuǎn)；4)抽出模具邊框和壓板；5)將匣缽送入燒結(jié)窯爐。
本發(fā)明中，所述模具由底和邊框組成，底和邊框?yàn)榭刹鸱纸Y(jié)構(gòu)，在生產(chǎn)中，首先將物料裝入其中，用壓板進(jìn)行壓實(shí)。
本發(fā)明由于采用了壓實(shí)的方法，避免了造粒、壓塊過(guò)程中因使用有機(jī)溶劑或有機(jī)粘合劑而導(dǎo)致的安全隱患和環(huán)保問(wèn)題，同時(shí)簡(jiǎn)化了工藝過(guò)程，提高了生產(chǎn)效率，降低了成本。


圖1為本發(fā)明的工藝流程圖具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的粉體物料的裝載方法進(jìn)一步進(jìn)行說(shuō)明。
一種粉體物料的裝載方法，其所采用的步驟為1)將物料1裝入由邊框2和底板3組成的模具，用壓板將物料壓實(shí)；
2)將模具翻轉(zhuǎn)后，除去模具底3；3)將匣缽5扣在模具上，并將匣缽翻轉(zhuǎn)；4)抽出模具邊框2和壓板4；5)將匣缽5送入燒結(jié)窯爐。
權(quán)利要求
1.一種粉體物料的裝載方法，其特征在于其所采用的步驟為1)將物料裝入模具進(jìn)行壓實(shí)；2)翻轉(zhuǎn)模具，除去模具底；3)將匣缽扣在模具上，并將匣缽翻轉(zhuǎn)；4)抽出模具邊框和壓板；5)將匣缽送入燒結(jié)窯爐。
全文摘要
現(xiàn)有技術(shù)中粉體物料的裝載方法通常采用將干粉混合料壓塊、造粒。在造粒、壓塊前需將粉體物料與有機(jī)溶劑或有機(jī)粘合劑，以便使壓塊、造粒能夠快速干燥，這增加了液、固混合程序，有機(jī)物的使用帶來(lái)安全的隱患，存在回收或環(huán)保問(wèn)題，因而增加了流程的長(zhǎng)度和難度。本發(fā)明的粉體物料的裝載方法，采用將物料裝入模具進(jìn)行壓實(shí)，翻轉(zhuǎn)模具，除去模具底，然后將匣缽扣在模具上，翻轉(zhuǎn)后將匣缽送入燒結(jié)窯爐。該方案無(wú)需造料，更不需要有機(jī)溶劑，安全、環(huán)保，操作簡(jiǎn)便。
文檔編號(hào)C04B33/02GK1556063SQ20031012383
公開(kāi)日2004年12月22日 申請(qǐng)日期2003年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月31日
發(fā)明者白厚善, 陳彥彬 申請(qǐng)人:北京當(dāng)升材料科技有限公司