在假芯板上鉆通孔。
[0053]請(qǐng)參閱圖2至圖5，在假芯板210上覆蓋抗電鍍油墨層211之后，通過(guò)控深鉆設(shè)備采用多段鉆孔的方式在該假芯板上鉆導(dǎo)通孔212，該導(dǎo)通孔212的尺寸及直徑根據(jù)設(shè)計(jì)要求或客戶(hù)要求確定。
[0054]需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中，在在假芯板210上鉆通孔，僅作為本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)可選技術(shù)方案，在其他實(shí)施例中，可以不在假芯板210上鉆通孔212，另外本實(shí)施例中，通過(guò)控深鉆設(shè)備采用多段鉆孔的方式在該假芯板210上鉆導(dǎo)通孔212，在實(shí)際應(yīng)該中，也可以采用其他鉆孔設(shè)備進(jìn)行鉆孔，此處不作限定，另外也可以采用一次鉆通的方式鉆孔，此處不作限定。
[0055]203、對(duì)抗電鍛油墨層曝光顯影處理。
[0056]請(qǐng)參閱圖2至圖7，在覆蓋有抗電鍍油墨的假芯板210上，覆蓋干膜(圖中未示出)，該干膜上設(shè)有與線路圖形相對(duì)應(yīng)的通槽，通過(guò)該通槽，該假芯板210上需要制作線路圖形的區(qū)域213的抗電鍍油墨露出來(lái)，其他非線路圖形區(qū)域214被該干膜覆蓋，在針對(duì)線路圖形區(qū)域213的抗電鍍油墨層211進(jìn)行曝光后，使用顯影藥水進(jìn)行顯影處理，從而將該線路圖形區(qū)域的抗電鍍油墨除去。
[0057]可以理解的是，本實(shí)施例中，在針對(duì)線路圖形區(qū)域的抗電鍍油墨進(jìn)行曝光后，使用顯影藥水進(jìn)行顯影處理，不同的抗電鍍油墨有與其對(duì)應(yīng)的不同的顯影藥水。
[0058]204、對(duì)線路圖形區(qū)域及導(dǎo)通孔內(nèi)壁進(jìn)行化學(xué)鍍銅。
[0059]請(qǐng)參閱圖2至圖9，在將假芯板210上的線路圖形區(qū)域213的抗電鍍油墨層211除去之后，在該假芯板210上的線路圖形區(qū)域213及導(dǎo)通孔212的側(cè)壁，化學(xué)鍍銅層，使導(dǎo)通孔212的側(cè)壁金屬化，并將該線路圖形區(qū)域213的銅層作為基底層。
[0060]需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中，在假芯板210上的線路圖形區(qū)域213，化學(xué)鍍銅層，在實(shí)際應(yīng)用中，還可以在該假芯板210上的線路圖形區(qū)域213，化學(xué)鍍鋁層或其他金屬層，此處不作限定。
[0061]205、在基底層上電鍍銅層，形成線路圖形。
[0062]請(qǐng)參閱圖2至圖9，在假芯板210上的線路圖形區(qū)域213，化學(xué)鍍銅層形成基底層之后，在該基底層上電鍍銅層，從而形成線路圖形215。
[0063]需要說(shuō)明的是，在本實(shí)施例中，在基底層上電鍍銅層，從而形成線路圖形215，在實(shí)際應(yīng)該中，還可以在該基底層上電鍍鋁層或其他金屬層，從而形成線路圖形，此處不作限定。
[0064]206、去除抗電鍍油墨層位于所述假芯板上的非線路圖形區(qū)域的部分。
[0065]請(qǐng)參閱圖2至圖10，在在基底層上電鍍銅層，形成線路圖形215之后，使用氫氧化鈉溶液去除芯板的非線路圖形區(qū)域214上的抗電鍍油墨層211。
[0066]需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中，去除芯板210的非線路圖形區(qū)域214上的抗電鍍油墨層211，僅作為本發(fā)明技術(shù)方案的一個(gè)可選方案，在其他實(shí)施例中，可以不去除該芯板210的非線路圖形區(qū)域214上的抗電鍍油墨層211，另外，本實(shí)施例中，采用氫氧化鈉溶液去除芯板的非線路圖形區(qū)域上的抗電鍍油墨層，在實(shí)際應(yīng)該中，還可以采用其他強(qiáng)堿性溶液，此處不作限定。
[0067]本發(fā)明實(shí)施例，通過(guò)在假芯板上通過(guò)絲網(wǎng)印刷覆蓋包含氮化硅的抗電鍍油墨層，其中抗電鍍油墨層的厚度為15 μ m，再對(duì)該抗電鍍油墨層曝光顯影處理，以除去線路圖形區(qū)域的該抗電鍍油墨，然后在所述線路圖形區(qū)域鍍化學(xué)鍍銅層形成基底層，再在該基底層上電鍍銅層，從而形成線路圖形，一方面，無(wú)需經(jīng)過(guò)蝕刻即可制作出線路圖形，節(jié)省了制作線路圖形的時(shí)間，從而縮短了電路板的制作周期，提升了電路板的加工效率；另一方面，本實(shí)施例中，包含氮化硅的抗電鍍油墨層具有更好的抗電鍍效果，可以更好的避免因非線路圖形區(qū)域被電鍍金屬層，而導(dǎo)致的電路短路現(xiàn)象；另一方面，本實(shí)施例中，將包含該氮化硅的抗電鍍油墨層的厚度設(shè)為15 μ m，可以更好地避免因非線路圖形區(qū)域被電鍍金屬層，而導(dǎo)致的電路短路現(xiàn)象；另一方面，本實(shí)施例中，在線路圖形區(qū)域鍍銅層，可以使電路板具有好的導(dǎo)電性能，另外一方面，在制作雙面電路板或多層板時(shí)，在假芯板上覆蓋抗電鍍油墨層之后，在該假芯板上鉆導(dǎo)通孔，可以防止抗電鍍油墨進(jìn)入通孔中，影響導(dǎo)通效果，另外可以在制作線路圖形時(shí)，同時(shí)完成對(duì)通孔的金屬化，無(wú)需單獨(dú)對(duì)該導(dǎo)通孔進(jìn)行金屬化處理，簡(jiǎn)化了電路板的加工工序，進(jìn)一步縮短制作周期。
[0068]所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡(jiǎn)潔，上述描述的電路板的具體工作過(guò)程，可以參考前述方法實(shí)施例中的對(duì)應(yīng)過(guò)程，在此不再贅述。
[0069]在本申請(qǐng)所提供的幾個(gè)實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的電路板及其制作方法，可以通過(guò)其它的方式實(shí)現(xiàn)。例如，以上所描述的電路板實(shí)施例僅僅是示意性的，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式。
[0070]以上所述，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板的制作方法，其特征在于，包括: 在假芯板上覆蓋抗電鍍油墨層； 對(duì)所述抗電鍍油墨層曝光顯影處理，以除去所述抗電鍍油墨層位于線路圖形區(qū)域的部分； 在所述線路圖形區(qū)域鍍金屬層，以形成線路圖形。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述抗電鍍油墨層中包含氮化硅。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述抗電鍍油墨層的厚度為5?15 μ m04.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述金屬層為銅層或鋁層。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在假芯板上覆蓋抗電鍍油墨層包括: 通過(guò)絲印的方法在所述假芯板上覆蓋抗電鍍油墨層。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述線路圖形區(qū)域鍍金屬層包括: 在所述線路圖形區(qū)域化學(xué)鍍所述金屬層； 和/或， 在所述線路圖形區(qū)域化學(xué)鍍金屬底層； 在所述金屬底層上電鍍金屬外層，所述金屬底層與所述金屬外層構(gòu)成所述金屬層。7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述電路板為雙面電路板或多層電路板。8.根據(jù)權(quán)利要7方法，其特征在于，所述在所述線路圖形區(qū)域鍍金屬層，以形成線路圖形之前，還包括: 在所述假芯板上開(kāi)設(shè)導(dǎo)通孔。9.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在所述線路圖形區(qū)域鍍金屬層，以形成線路圖形之后，還包括: 去除所述抗電鍍油墨層位于所述假芯板上的非線路圖形區(qū)域的部分。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述去除所述抗電鍍油墨層位于所述假芯板上的非線路圖形區(qū)域的部分包括: 通過(guò)氫氧化鈉溶液去除所述抗電鍍油墨層位于所述假芯板上的非線路圖形區(qū)域的部分。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種電路板的制作方法，用于節(jié)省制作線路圖形的時(shí)間，縮短電路板的制作周期，提升電路板的加工效率。本發(fā)明實(shí)施例方法包括：在假芯板上覆蓋抗電鍍油墨層；對(duì)所述抗電鍍油墨層曝光顯影處理，以除去線路圖形區(qū)域的所述抗電鍍油墨層；在所述線路圖形區(qū)域鍍金屬層，以形成線路圖形。
【IPC分類(lèi)】H05K3/10
【公開(kāi)號(hào)】CN105530761
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410514261
【發(fā)明人】丁大舟, 劉寶林, 郭長(zhǎng)峰, 繆樺
【申請(qǐng)人】深南電路有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月27日
【申請(qǐng)日】2014年9月29日