一種dbc基板清洗花籃結(jié)構(gòu)及清洗方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種DBC基板清洗花籃結(jié)構(gòu)及清洗方法，通過(guò)設(shè)置清洗花籃，并在清洗花籃的三面上設(shè)置開(kāi)有定位槽的擋板，DBC基板可插入定位槽內(nèi)并垂直固定在矩形框架內(nèi)，并通過(guò)上面的限位部件將DBC基板固定在一個(gè)四面圍設(shè)的空間內(nèi)，將清洗花籃與DBC基板一同清洗，保證清洗的潔凈性，且避免DBC基板在清洗時(shí)陶瓷周邊與DBC基板表面焊接芯片的機(jī)械損傷，提高了產(chǎn)品的合格率，且操作簡(jiǎn)單，可一次清洗多個(gè)DBC基板，清洗效率較高，減少生產(chǎn)資源浪費(fèi)，降低生產(chǎn)成本。
【專利說(shuō)明】一種DBC基板清洗花籃結(jié)構(gòu)及清洗方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于DBC基板清洗【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種DBC基板清洗花籃結(jié)構(gòu)及清洗方法。
【背景技術(shù)】
[0002]DBCCdirect copper bonding)基板是在高溫下將絕緣基片的兩面分別與約300um的銅層共熔在一起的新型陶瓷絕緣基板，具有導(dǎo)熱率高，電流承載能力強(qiáng)，絕緣電壓高，銅與陶瓷的附著力大，熱循環(huán)能力強(qiáng)，可靠性高，便于冷卻等特點(diǎn)，特別是通過(guò)銅層刻蝕能夠得到所需的電路圖形結(jié)構(gòu)，被廣泛應(yīng)用于電力半導(dǎo)體模塊中，在電力半導(dǎo)體模塊中具有充當(dāng)芯片焊接基座，實(shí)現(xiàn)模塊與外界絕緣的雙重職能，是電力半導(dǎo)體模塊的關(guān)鍵部件之一。
[0003]然而，DBC基板在運(yùn)輸、保存和焊接過(guò)程中，表面容易產(chǎn)生氧化層和被助焊劑、塵埃粒子和焊料雜質(zhì)等污染，這將嚴(yán)重影響模塊DBC基板的焊接質(zhì)量，因此，DBC基板的清洗是電力半導(dǎo)體模塊封裝的關(guān)鍵工序之一。然而，由于DBC基板的陶瓷層，特別是DBC基板表面焊接芯片的材質(zhì)本身較脆，在DBC基板采用鼓泡清洗或噴淋清洗中，容易出現(xiàn)DBC基板陶瓷層周邊和DBC基板表面焊接芯片的機(jī)械損傷，從而影響模塊電氣參數(shù)特性和絕緣特性，降低模塊的生產(chǎn)合格率，給電力半導(dǎo)體模塊封裝制造企業(yè)帶來(lái)經(jīng)濟(jì)損失。
[0004]因此，有必要提出一種DBC基板的清洗裝置，保證清洗的潔凈性，且避免DBC基板在清洗時(shí)陶瓷周邊與DBC基板表面焊接芯片的機(jī)械損傷，且操作簡(jiǎn)單，提高產(chǎn)品的合格率，減少生產(chǎn)資源浪費(fèi)，降低生產(chǎn)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種能夠保證DBC基板清洗潔凈度的同時(shí)減少DBC基板清洗時(shí)損壞的清洗花籃，以達(dá)到提高產(chǎn)品的合格率，減少生產(chǎn)資源浪費(fèi)，降低生產(chǎn)成本的目的。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的目的提出的一種DBC基板清洗花籃結(jié)構(gòu)，所述DBC基板包括覆有銅層的本體以及位于所述本體四周的陶瓷層的留邊；所述花籃結(jié)構(gòu)包括矩形框架，所述矩形框架的底面及兩側(cè)面均設(shè)置有擋桿，所述擋桿內(nèi)側(cè)均勻的設(shè)置有多個(gè)定位槽，所述DBC基板的三側(cè)卡入所述定位槽且垂直固定于所述矩形框架內(nèi)，所述多個(gè)DBC基板依次平行設(shè)置于所述矩形框架內(nèi)；所述矩形框架的上面還設(shè)置有限制所述DBC基板向上跳動(dòng)的限位部件。
[0007]優(yōu)選的，所述限位部件為限位桿，所述限位桿固定于所述矩形框架上。
[0008]優(yōu)選的，所述限位部件為限位桿，所述矩形框架上設(shè)置有與所述限位桿相匹配的插孔，所述限位桿水平穿過(guò)所述矩形框架。
[0009]優(yōu)選的，所述擋桿分別位于所述矩形框架的底面及兩側(cè)面的中部。
[0010]優(yōu)選的，所述定位槽的深度小于等于所述留邊的寬度。
[0011]優(yōu)選的，所述定位槽與所述留邊為間隙配合，所述定位槽的寬度大于所述留邊厚度 0.2mm-1mmο
[0012]優(yōu)選的，所述定位槽為U型槽。
[0013]一種DBC基板的清洗方法，采用所述的DBC基板清洗花籃結(jié)構(gòu)，具體步驟如下:
[0014](一)、將DBC基板垂直從上至下對(duì)準(zhǔn)底面與側(cè)面的定位槽放入矩形框架內(nèi)，DBC基板依次平行放置，直至矩形框架內(nèi)放滿為止；
[0015](二)、通過(guò)限位部件將DBC基板的上方定位，保證DBC基板的穩(wěn)定性；
[0016](三)、將清洗花籃及其內(nèi)的DBC基板一同放入清洗槽中進(jìn)行清洗，清洗設(shè)備的清洗槽尺寸與清洗花籃的尺寸匹配；
[0017](四)、清洗完成后，首先取下限位部件，之后依次垂直向上取出DBC基板，DBC基板清洗完成。
[0018]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明公開(kāi)的一種DBC基板清洗花籃結(jié)構(gòu)及清洗方法的優(yōu)點(diǎn)是:通過(guò)設(shè)置清洗花籃，并在清洗花籃的三面上設(shè)置開(kāi)有定位槽的擋板，DBC基板可插入定位槽內(nèi)并垂直固定在矩形框架內(nèi)，并通過(guò)上面的限位部件將DBC基板固定在一個(gè)四面圍設(shè)的空間內(nèi)，將清洗花籃與DBC基板一同清洗，保證清洗的潔凈性，且避免DBC基板在清洗時(shí)陶瓷周邊與DBC基板表面焊接芯片的機(jī)械損傷，提高了產(chǎn)品的合格率，且操作簡(jiǎn)單，可一次清洗多個(gè)DBC基板，清洗效率較高，減少生產(chǎn)資源浪費(fèi)，降低生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1為本發(fā)明公開(kāi)的DBC基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖2為本發(fā)明公開(kāi)的帶有芯片的DBC基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖3為本發(fā)明公開(kāi)的清洗花籃的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖4為本發(fā)明公開(kāi)的清洗花籃的使用狀態(tài)圖。
[0024]圖中的數(shù)字或字母所代表的相應(yīng)部件的名稱:
[0025]1、DBC基板11、本體12、留邊13、芯片
[0026]2、矩形框架3、擋桿4、定位槽5、限位桿6、插孔21、支撐梁
【具體實(shí)施方式】
[0027]在對(duì)DBC基板進(jìn)行清洗時(shí)，由于DBC基板的陶瓷層，特別是DBC基板表面焊接芯片的材質(zhì)本身較脆，在DBC基板采用鼓泡清洗或噴淋清洗中，容易出現(xiàn)DBC基板陶瓷層周邊和DBC基板表面焊接芯片的機(jī)械損傷，從而影響模塊電氣參數(shù)特性和絕緣特性，降低模塊的生產(chǎn)合格率，且給電力半導(dǎo)體模塊封裝制造企業(yè)帶來(lái)經(jīng)濟(jì)損失等問(wèn)題。
[0028]本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提出一種DBC基板的清洗設(shè)備，保證清洗的潔凈性，且避免DBC基板在清洗時(shí)陶瓷周邊與DBC基板表面焊接芯片的機(jī)械損傷，且操作簡(jiǎn)單，提高產(chǎn)品的合格率，減少生產(chǎn)資源浪費(fèi)，降低生產(chǎn)成本。
[0029]請(qǐng)一并參見(jiàn)圖1至圖4，圖1為本發(fā)明公開(kāi)的DBC基板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明公開(kāi)的帶有芯片的DBC基板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明公開(kāi)的清洗花籃的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明公開(kāi)的清洗花籃的使用狀態(tài)圖。如圖所示，一種DBC基板清洗花籃結(jié)構(gòu)，DBC基板I包括覆有銅層的本體11以及位于本體11四周的陶瓷層的留邊12 ;花籃結(jié)構(gòu)包括矩形框架2，矩形框架2的底面及兩側(cè)面均設(shè)置有擋桿3，擋桿3內(nèi)側(cè)均勻的設(shè)置有多個(gè)定位槽4，DBC基板I的三側(cè)卡入定位槽4且垂直固定于矩形框架2內(nèi)，多個(gè)DBC基板I依次平行設(shè)置于矩形框架2內(nèi)；矩形框架2的上面還設(shè)置有限制DBC基板I向上跳動(dòng)的限位部件。擋桿3分別位于矩形框架2的底面及兩側(cè)面的中部。限位部件位于矩形框架上側(cè)的中部。將擋桿與限位部件均設(shè)置于中部位置，優(yōu)點(diǎn)是DBC基板陶瓷留邊的中間位置承受碰撞力強(qiáng)，可有效避免碰撞損傷。
[0030]通過(guò)定位槽與限位部件將DBC基板的四邊陶瓷留邊12固定，且均在DBC基板四邊的陶瓷留邊的中間位置，DBC基板四周的陶瓷留邊活動(dòng)間隙空間小，DBC基板四邊陶瓷層不易被機(jī)械損壞，特別是可消除DBC基板表面焊接芯片損傷，且通過(guò)矩形框架I四角的支撐梁21保護(hù)DBC基板的四角避免碰撞損傷。該支撐梁21距DBC基板四邊的距離不小于0.2麗，起到保護(hù)DBC基板四角碰撞目的，同時(shí)增加矩形框架的機(jī)械穩(wěn)定性。
[0031]通過(guò)將DBC基板的四邊陶瓷留邊固定，DBC基板固定面積小，DBC基板覆有銅層的本體11可實(shí)現(xiàn)全面清洗，保證了 DBC基板特別是焊接面清洗不留死角，清洗效果好。
[0032]通過(guò)采用擋桿與限位部件對(duì)DBC基板四邊圍設(shè)固定，保證了清洗中DBC基板不散落。
[0033]通過(guò)在擋桿上均勻的設(shè)置多個(gè)定位槽，每組位于同一垂直平面內(nèi)的三個(gè)定位槽用于定位一塊DBC基板，一個(gè)矩形框架內(nèi)可設(shè)置多個(gè)平行設(shè)置的DBC基板，且DBC基板的間距一定，具體間距根據(jù)清洗需要而定，以保證清洗質(zhì)量為準(zhǔn)。通過(guò)將DBC基板間隔性放置，保證了多個(gè)DBC基板的清洗同等性，避免了堆疊，保證清洗的潔凈性，且提高了清洗效率。
[0034]其中，矩形框架的三個(gè)面上的擋桿數(shù)量還可為2、3或多個(gè)，具體根據(jù)使用需要而定，在此不做限制。
[0035]限位部件為限位桿5，矩形框架2上設(shè)置有與限位桿5相匹配的插孔6，限位桿5水平穿過(guò)矩形框架2，對(duì)DBC基板的上面進(jìn)行限位，其中，在DBC基板插入定位槽4固定后，限位桿5與DBC基板I間存在一定的間隙,避免碰撞損壞。
[0036]定位槽4的深度小于等于留邊12的寬度。保證DBC基板的留邊可以完全的深入定位槽4內(nèi)，且保證本體11部分全部在外進(jìn)行清洗。
[0037]定位槽4與留邊12為間隙配合，定位槽4的寬度大于留邊厚度0.通過(guò)將定位槽與留邊間隙配合，便于DBC基板的插入與取出，操作較為方便。
[0038]其中定位槽為U型槽。保證DBC基板插入后的穩(wěn)定性，此外，定位槽還可為錐形槽或矩形槽等，便于DBC的取放，具體形狀不做限制。
[0039]一種DBC基板的清洗方法，采用DBC基板清洗花籃結(jié)構(gòu)，具體步驟如下:
[0040](一)、將DBC基板垂直從上至下對(duì)準(zhǔn)底面與側(cè)面的定位槽放入矩形框架內(nèi)，DBC基板依次平行放置，直至矩形框架內(nèi)放滿為止；
[0041](二)、通過(guò)限位部件將DBC基板的上方定位，保證DBC基板的穩(wěn)定性；
[0042](三)、將清洗花籃及其內(nèi)的DBC基板一同放入清洗槽中進(jìn)行清洗，清洗設(shè)備的清洗槽尺寸與清洗花籃的尺寸匹配；[0043](四)、清洗完成后，首先取下限位部件，之后依次垂直向上取出DBC基板，DBC基板清洗完成。
[0044]此外，限位部件可為限位桿，限位桿固定于矩形框架2上。固定方式可為卡接、螺絲緊固連接、鉚接等，具體方式不做限定，僅要求保證緊固連接即可，通過(guò)將限位桿與矩形框架的活動(dòng)連接，便于限位桿的定位與拆除。
[0045]本發(fā)明公開(kāi)了一種DBC基板清洗花籃結(jié)構(gòu)及清洗方法，通過(guò)設(shè)置清洗花籃，并在清洗花籃的三面上設(shè)置開(kāi)有定位槽的擋板，DBC基板可插入定位槽內(nèi)并垂直固定在矩形框架內(nèi)，并通過(guò)上面的限位部件將DBC基板固定在一個(gè)四面圍設(shè)的空間內(nèi)，將清洗花籃與DBC基板一同清洗，保證清洗的潔凈性，且避免DBC基板在清洗時(shí)陶瓷周邊與DBC基板表面焊接芯片的機(jī)械損傷，提高了產(chǎn)品的合格率，且操作簡(jiǎn)單，可一次清洗多個(gè)DBC基板，清洗效率較高，減少生產(chǎn)資源浪費(fèi)，降低生產(chǎn)成本。
[0046]對(duì)所公開(kāi)的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開(kāi)的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種DBC基板清洗花籃結(jié)構(gòu)，所述DBC基板包括覆有銅層的本體以及位于所述本體四周的陶瓷層的留邊；其特征在于，所述花籃結(jié)構(gòu)包括矩形框架，所述矩形框架的底面及兩側(cè)面均設(shè)置有擋桿，所述擋桿內(nèi)側(cè)均勻的設(shè)置有多個(gè)定位槽，所述DBC基板的三側(cè)卡入所述定位槽且垂直固定于所述矩形框架內(nèi)，所述多個(gè)DBC基板依次平行設(shè)置于所述矩形框架內(nèi)；所述矩形框架的上面還設(shè)置有限制所述DBC基板向上跳動(dòng)的限位部件。
2.如權(quán)利要求1所述的DBC基板清洗花籃結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述限位部件為限位桿，所述限位桿固定于所述矩形框架上。
3.如權(quán)利要求1所述的DBC基板清洗花籃結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述限位部件為限位桿，所述矩形框架上設(shè)置有與所述限位桿相匹配的插孔，所述限位桿水平穿過(guò)所述矩形框架。
4.如權(quán)利要求1所述的DBC基板清洗花籃結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述擋桿分別位于所述矩形框架的底面及兩側(cè)面的中部。
5.如權(quán)利要求1所述的DBC基板清洗花籃結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述定位槽的深度小于等于所述留邊的寬度。
6.如權(quán)利要求1所述的DBC基板清洗花籃結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述定位槽與所述留邊為間隙配合，所述定位槽的寬度大于所述留邊厚度0.
7.如權(quán)利要求1所述的DBC基板清洗花籃結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述定位槽為U型槽。
8.—種DBC基板的清洗方法，其特征在于，采用權(quán)利要求1所述的DBC基板清洗花籃結(jié)構(gòu)，具體步驟如下: (一)、將DBC基板垂直從上至下對(duì)準(zhǔn)底面與側(cè)面的定位槽放入矩形框架內(nèi)，DBC基板依次平行放置，直至矩形框架內(nèi)放滿為止； (二)、通過(guò)限位部件將DBC基板的上方定位，保證DBC基板的穩(wěn)定性； (三)、將清洗花籃及其內(nèi)的DBC基板一同放入清洗槽中進(jìn)行清洗，清洗設(shè)備的清洗槽尺寸與清洗花籃的尺寸匹配； (四)、清洗完成后，首先取下限位部件，之后依次垂直向上取出DBC基板，DBC基板清洗完成。
【文檔編號(hào)】B08B13/00GK103962357SQ201310045823
【公開(kāi)日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2013年2月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月5日
【發(fā)明者】王豹子 申請(qǐng)人:西安永電電氣有限責(zé)任公司