電子元件清洗裝置及其應(yīng)用的作業(yè)設(shè)備的制作方法
【專利摘要】一種電子元件清洗裝置，在清洗槽配置有轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)、承載機(jī)構(gòu)及噴灑機(jī)構(gòu)，該轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)具有至少一基座，并設(shè)有可驅(qū)動(dòng)基座翻轉(zhuǎn)變換方向的第一驅(qū)動(dòng)源，該承載機(jī)構(gòu)設(shè)有至少一供承置電子元件的承置臺(tái)，該承置臺(tái)并裝配于轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)的基座上，該承置臺(tái)連結(jié)有驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)的第二驅(qū)動(dòng)源，該噴灑機(jī)構(gòu)位于承載機(jī)構(gòu)的下方，并設(shè)有至少一可噴灑流體的噴灑器，用于對(duì)承置臺(tái)上的電子元件噴灑流體。清洗作業(yè)時(shí)，可利用轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)帶動(dòng)承置臺(tái)翻轉(zhuǎn)呈非朝上方向，供噴灑機(jī)構(gòu)對(duì)承置臺(tái)上的電子元件噴灑清洗流體，不僅可以承置臺(tái)自身旋轉(zhuǎn)的離心力將附著于電子元件上的流體及雜質(zhì)向外甩出，并可利用承置臺(tái)的擺置角度，使流體及雜質(zhì)直接向下掉落，提升清洗使用效能及縮減作業(yè)時(shí)間。
【專利說明】電子元件清洗裝置及其應(yīng)用的作業(yè)設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明提供一種可使承置電子元件的承置臺(tái)擺置呈非朝上方向，以供噴灑機(jī)構(gòu)對(duì)電子元件噴灑清洗流體時(shí)，可使流體及雜質(zhì)直接向下掉落，進(jìn)而提升清洗使用效能及縮減作業(yè)時(shí)間的電子元件清洗裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)今，電子元件(例如晶圓)在制作過程中，電子元件的表面均會(huì)附著有雜質(zhì)、污垢等，而影響電子元件的潔凈度及品質(zhì)，為避免影響電子元件的制作合格率及品質(zhì)，業(yè)者以清洗裝置清洗附著于電子元件表面的雜質(zhì)等，以晶圓為例，必須歷經(jīng)多道制程，導(dǎo)致晶圓的表面會(huì)附著雜質(zhì)、微粒或化合物等，因此，晶圓于不同制程的前后，必須執(zhí)行清洗表面作業(yè)，例如將整片晶圓切割成復(fù)數(shù)個(gè)晶片后，也或晶圓在進(jìn)入熱爐管以進(jìn)行擴(kuò)散或氧化制程前，均需以清洗裝置清洗晶圓，以去除晶圓表面的雜質(zhì)、微?；蚧衔锏?，再將晶圓除濕干燥，使得晶圓的表面具有高潔凈度，以提升晶圓制作品質(zhì)。
[0003]請(qǐng)參閱圖1，是一種晶圓清洗裝置，其于機(jī)臺(tái)11上設(shè)有一上方具有開口 121的清洗槽12，該清洗槽12的底面一側(cè)設(shè)有排放管13，用于排出清洗流體，一裝配固設(shè)于機(jī)臺(tái)11上的承載機(jī)構(gòu)14，其設(shè)有一由馬達(dá)141驅(qū)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)軸142，旋轉(zhuǎn)軸142的一端穿伸于清洗槽12內(nèi)，并裝配有可承置待清洗晶圓15的承置臺(tái)143，一位于承載機(jī)構(gòu)14上方的噴管16，用于噴灑清洗流體(如離子水或氣體等);于執(zhí)行清洗晶圓15作業(yè)時(shí)，可將待清洗的晶圓15放置于承置臺(tái)143上，該承置臺(tái)143即真空吸附待清洗的晶圓15定位，承載機(jī)構(gòu)14的馬達(dá)141驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)軸142旋轉(zhuǎn)，令旋轉(zhuǎn)軸142帶動(dòng)承置臺(tái)143及待清洗的晶圓15同步轉(zhuǎn)動(dòng)，該噴管16對(duì)承置臺(tái)143上的待清洗晶圓15噴灑清洗流體，以清洗附著于晶圓15表面的雜質(zhì)、微粒或化合物等，再利用承置臺(tái)143旋轉(zhuǎn)的離心力將晶圓15表面的清洗流體及雜質(zhì)向外甩出，清洗流體則經(jīng)由排放管13排出；然而，由于承載待清洗晶圓15的承置臺(tái)143朝向上方，易使噴管16噴灑的清洗流體滯留于待清洗的晶圓15上，該清洗裝置僅利用承置臺(tái)143旋轉(zhuǎn)的離心力將附著于晶圓15上的流體及雜質(zhì)甩出，其旋干效率有限，并增加作業(yè)時(shí)間，再者，承置臺(tái)143帶動(dòng)晶圓15旋轉(zhuǎn)時(shí)，自晶圓15上被旋轉(zhuǎn)甩出的清洗流體會(huì)撞擊到清洗槽12的內(nèi)壁面，而又噴濺回晶圓15的表面,致使晶圓15無法迅速旋干表面，不僅干燥效率不佳，也增加干燥作業(yè)時(shí)間，造成降低生產(chǎn)效能的缺失。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于:提供一種電子元件清洗裝置，解決現(xiàn)有技術(shù)使晶圓無法迅速旋干表面，不僅干燥效率不佳，也增加干燥作業(yè)時(shí)間，造成降低生產(chǎn)效能的缺失。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種電子元件清洗裝置，其特征在于，包含:
[0006]清洗槽；[0007]轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu):裝配于清洗槽，并具有至少一基座，以及設(shè)有能夠驅(qū)動(dòng)該基座翻轉(zhuǎn)變換方向的第一驅(qū)動(dòng)源；
[0008]承載機(jī)構(gòu):設(shè)有至少一供承置電子元件的承置臺(tái)，該承置臺(tái)裝設(shè)于轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)的基座上，在清洗作業(yè)時(shí)，由轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)的基座帶動(dòng)翻轉(zhuǎn)呈非朝上方向，該承置臺(tái)連結(jié)有驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)的第二驅(qū)動(dòng)源；
[0009]噴灑機(jī)構(gòu):裝配于清洗槽，設(shè)有至少一能夠噴灑流體的噴灑器，該噴灑器對(duì)承載機(jī)構(gòu)的承置臺(tái)上的電子元件噴灑流體。
[0010]所述的電子元件清洗裝置中，該清洗槽設(shè)有至少一排放口，用于排放清洗用的流體。
[0011]所述的電子元件清洗裝置中，該轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)的第一驅(qū)動(dòng)源在清洗槽的外部以支撐架架設(shè)有馬達(dá)，該馬達(dá)以傳動(dòng)結(jié)構(gòu)驅(qū)動(dòng)至少一位于清洗槽內(nèi)部的基座翻轉(zhuǎn)。
[0012]所述的電子元件清洗裝置中，該轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)在清洗槽的內(nèi)部兩側(cè)以軸承座架設(shè)有旋轉(zhuǎn)軸，在該旋轉(zhuǎn)軸裝設(shè)有至少一基座，旋轉(zhuǎn)軸連結(jié)馬達(dá)。
[0013]所述的電子元件清洗裝置中，該承載機(jī)構(gòu)的第二驅(qū)動(dòng)源在轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)的基座底部裝設(shè)有馬達(dá)，該馬達(dá)連結(jié)至少一傳動(dòng)組，該傳動(dòng)組連結(jié)驅(qū)動(dòng)一穿伸出基座的轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)作動(dòng)，該轉(zhuǎn)軸的一端裝配有承置臺(tái)。
[0014]所述的電子元件清洗裝置中，該承載機(jī)構(gòu)的傳動(dòng)組是皮帶輪組。
[0015]所述的電子元件清洗裝置中，該承載機(jī)構(gòu)的承置臺(tái)設(shè)有定位結(jié)構(gòu)，用于定位電子元件。
[0016]所述的電子元件清洗裝置中，該承載機(jī)構(gòu)的定位結(jié)構(gòu)于承置臺(tái)設(shè)有至少一吸附件或夾扣件。
[0017]所述的電子元件清洗裝置中，該噴灑機(jī)構(gòu)設(shè)有第一噴灑器及第二噴灑器，用于對(duì)電子元件噴灑流體。
[0018]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
[0019]一種應(yīng)用電子元件清洗裝置的作業(yè)設(shè)備，其特征在于，包含:
[0020]機(jī)臺(tái)；
[0021]至少一置料裝置:裝配于機(jī)臺(tái)上，用于容置電子元件；
[0022]作業(yè)裝置:裝配于機(jī)臺(tái)上，用于對(duì)電子元件執(zhí)行預(yù)設(shè)作業(yè)；
[0023]上述電子元件清洗裝置:用于清洗電子元件；
[0024]移料裝置:裝置于機(jī)臺(tái)上，用于移載電子元件；
[0025]中央控制裝置:用于控制及整合各裝置作動(dòng)，以執(zhí)行自動(dòng)化作業(yè)。
[0026]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有的有益效果是:
[0027]本發(fā)明提供一種電子元件清洗裝置，在清洗作業(yè)時(shí)，可利用轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)帶動(dòng)承置臺(tái)翻轉(zhuǎn)呈非朝上方向，供噴灑機(jī)構(gòu)對(duì)承置臺(tái)上的電子元件噴灑清洗流體，不僅可以承置臺(tái)自身旋轉(zhuǎn)的離心力將附著于電子元件上的流體及雜質(zhì)向外甩出，并可利用承置臺(tái)的擺置角度，使流體及雜質(zhì)直接向下掉落，達(dá)到提升清洗使用效能及縮減作業(yè)時(shí)間的實(shí)用效益。
[0028]本發(fā)明提供一種電子元件清洗裝置，其在清洗槽配置有轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)、承載機(jī)構(gòu)及噴灑機(jī)構(gòu)，該轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)的第一驅(qū)動(dòng)源帶動(dòng)承置電子元件的承置臺(tái)翻轉(zhuǎn)呈非朝上方向，于承置臺(tái)帶動(dòng)電子元件旋轉(zhuǎn)時(shí)，自電子元件上被旋轉(zhuǎn)甩出的清洗流體撞擊到清洗槽的內(nèi)壁面，并不會(huì)噴濺回電子元件的表面，而會(huì)直接掉落于清洗槽的內(nèi)底面，進(jìn)而可使電子元件迅速旋干表面，以縮減干燥作業(yè)時(shí)間，達(dá)到提升干燥使用效能的實(shí)用效益。
[0029]本發(fā)明提供一種電子元件清洗裝置，其在清洗槽配置有轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)、承載機(jī)構(gòu)及噴灑機(jī)構(gòu)，當(dāng)轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)的第一驅(qū)動(dòng)源帶動(dòng)承置電子元件的承置臺(tái)翻轉(zhuǎn)呈非朝上方向時(shí)，可使附著于電子元件上的部份粉塵雜質(zhì)直接向下掉落，以減少電子元件上的雜質(zhì)，進(jìn)而縮減清洗作業(yè)時(shí)間，達(dá)到提升清洗使用效能的實(shí)用效益。
[0030]本發(fā)明提供一種應(yīng)用電子元件清洗裝置的作業(yè)設(shè)備，包含機(jī)臺(tái)、至少一置料裝置、作業(yè)裝置、清洗裝置、移料裝置，以及用于控制整合各裝置作動(dòng)而執(zhí)行自動(dòng)化作業(yè)之中央控制裝置，該置料裝置裝配于機(jī)臺(tái)上，用于容置電子元件，該作業(yè)裝置裝配于機(jī)臺(tái)上，用于對(duì)電子元件執(zhí)行預(yù)設(shè)作業(yè)，該移料裝置裝配于機(jī)臺(tái)上，用于移載電子元件，該清洗裝置于清洗槽配置有轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)、承載機(jī)構(gòu)及噴灑機(jī)構(gòu)，用于清洗電子元件，達(dá)到提升清洗使用效能及縮減作業(yè)時(shí)間的實(shí)用效益。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0031]圖1是現(xiàn)有晶圓清洗裝置的示意圖；
[0032]圖2是本發(fā)明電子元件清洗裝置的示意圖；
[0033]圖3是本發(fā)明電子元件清洗裝置的使用示意圖(一)；
[0034]圖4是本發(fā)明電子元件清洗裝置的使用示意圖(二)；
[0035]圖5是本發(fā)明電子元件清洗裝置的使用示意圖(三)；
[0036]圖6是本發(fā)明電子元件清洗裝置的使用示意圖(四)；
[0037]圖7是本發(fā)明電子元件清洗裝置的使用示意圖(四)；
[0038]圖8是本發(fā)明電子元件清洗裝置應(yīng)用于作業(yè)設(shè)備的示意圖。
[0039]附圖標(biāo)記說明:機(jī)臺(tái)11 ;清洗槽12 ;開口 121 ;排放管13 ;承載機(jī)構(gòu)14 ;馬達(dá)141 ；旋轉(zhuǎn)軸142 ;承置臺(tái)143 ；;晶圓15 ;噴管16 ;清洗裝置20 ;清洗槽21 ;排放口 211 ;轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)22 ;支撐架221 ;馬達(dá)222 ;軸承座223 ;旋轉(zhuǎn)軸224 ;基座225 ;承載機(jī)構(gòu)23 ;馬達(dá)231 ;皮帶輪組232 ;轉(zhuǎn)軸233 ;承置臺(tái)234 ;吸附件235 ;扣具236 ;噴灑機(jī)構(gòu)24 ;第一噴灑器241 ?’第二噴灑器242 ;晶圓30 ;機(jī)臺(tái)40 ;作業(yè)裝置50 ;第一置料裝置60 ;第二置料裝置70 ;移料裝置80。
【具體實(shí)施方式】
[0040]為使貴審查委員對(duì)本發(fā)明作更進(jìn)一步的了解，茲舉一較佳實(shí)施例并配合圖式，詳述如后:
[0041]請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明電子元件清洗裝置20包含清洗槽21、轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)22、承載機(jī)構(gòu)23及噴灑機(jī)構(gòu)24，該清洗槽21是一內(nèi)部具容置空間的容器，并于側(cè)板或底板設(shè)有至少一排放口，用于排放清洗用的流體，于本實(shí)施例中，該清洗槽21是一上開口式的中空容器，并開設(shè)有排放口 211，用于排出清洗用的流體；該轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)22具有至少一基座，并設(shè)有可驅(qū)動(dòng)基座翻轉(zhuǎn)變換方向的第一驅(qū)動(dòng)源，于本實(shí)施例中，第一驅(qū)動(dòng)源于清洗槽21的外部以支撐架221架設(shè)有馬達(dá)222，馬達(dá)222以傳動(dòng)結(jié)構(gòu)驅(qū)動(dòng)至少一位于清洗槽21內(nèi)部的基座旋轉(zhuǎn)，于本實(shí)施例中，該傳動(dòng)結(jié)構(gòu)于清洗槽21的內(nèi)部兩側(cè)以軸承座223架設(shè)有旋轉(zhuǎn)軸224，并于旋轉(zhuǎn)軸224上裝設(shè)有至少一基座225，另該旋轉(zhuǎn)軸224的一端連結(jié)馬達(dá)222，使馬達(dá)222可經(jīng)由旋轉(zhuǎn)軸224而帶動(dòng)基座225旋轉(zhuǎn)；該承載機(jī)構(gòu)23設(shè)有至少一供承置電子元件的承置臺(tái)，該承置臺(tái)并裝配于轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)22的基座225上，以于清洗作業(yè)時(shí)，由轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)22的基座225帶動(dòng)翻轉(zhuǎn)呈非朝上方向，另該承置臺(tái)連結(jié)有驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)的第二驅(qū)動(dòng)源，于本實(shí)施例中，第二驅(qū)動(dòng)源于轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)22的基座225底部設(shè)有馬達(dá)231，馬達(dá)231以一為皮帶輪組232的傳動(dòng)組連結(jié)驅(qū)動(dòng)一穿伸出基座225的轉(zhuǎn)軸233旋轉(zhuǎn)作動(dòng)，轉(zhuǎn)軸233的一端則裝配有承置臺(tái)234，承置臺(tái)234設(shè)有定位結(jié)構(gòu)，用于定位待清洗的電子元件，更進(jìn)一步，該定位結(jié)構(gòu)可于承置臺(tái)234設(shè)有吸附件，而以真空吸附方式定位待清洗的電子元件，也或于承置臺(tái)234的周側(cè)裝設(shè)有夾扣件，用于夾持定位待清洗的電子元件，于本實(shí)施例中，定位結(jié)構(gòu)于承置臺(tái)234設(shè)有吸附件235，用于真空吸附待清洗的電子元件定位，并于頂面的周側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)為扣具236的夾扣件，用于夾掣待清洗的電子元件定位；該噴灑機(jī)構(gòu)24位于承載機(jī)構(gòu)23的下方，并設(shè)有至少一可噴灑流體的噴灑器，用于對(duì)承置臺(tái)234上的電子元件噴灑流體，于本實(shí)施例中，于清洗槽21的內(nèi)部且位于承載機(jī)構(gòu)23的下方處設(shè)有第一噴灑器241及第二噴灑器242，第一噴灑器241對(duì)承置臺(tái)234上的待清洗電子元件噴灑清洗流體(如離子水)，用于清洗電子元件，第二噴灑器242對(duì)承置臺(tái)234上的待清洗電子元件噴灑干燥流體(如干燥用的氣體)，用于干燥電子兀件。
[0042]請(qǐng)參閱圖3，該清洗裝置20應(yīng)用于清洗晶圓30，由于承載機(jī)構(gòu)23的承置臺(tái)234朝向上方，而可供移料裝置(圖未示出)將待清洗的晶圓30放置于承置臺(tái)234的吸附件235上，承置臺(tái)234以吸附件235真空吸附待清洗的晶圓30，并以復(fù)數(shù)個(gè)扣具236將待清洗的晶圓30夾扣定位；請(qǐng)參閱圖4，于待清洗的晶圓30定位于承置臺(tái)234后，轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)22以馬達(dá)222驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)軸224轉(zhuǎn)動(dòng)，旋轉(zhuǎn)軸224即帶動(dòng)基座225及承置臺(tái)234翻轉(zhuǎn)作動(dòng)，令承置待清洗晶圓30的承置臺(tái)234翻轉(zhuǎn)呈朝向下方，使待清洗的晶圓30面對(duì)于噴灑機(jī)構(gòu)24，由于待清洗的晶圓30朝向下方，而可使附著于晶圓30上的部份粉塵雜質(zhì)利用重力作用而掉落于清洗槽21，以減少待清洗晶圓30上的雜質(zhì)；請(qǐng)參閱圖5，該承載機(jī)構(gòu)23的馬達(dá)231經(jīng)由皮帶輪組232驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)軸233轉(zhuǎn)動(dòng)，該轉(zhuǎn)軸233帶動(dòng)承置臺(tái)234及待清洗的晶圓30同步旋轉(zhuǎn)，該噴灑機(jī)構(gòu)24以第一噴灑器241對(duì)旋轉(zhuǎn)中的待清洗晶圓30噴灑清洗流體，以清洗附著于晶圓30表面上的雜質(zhì)、微?；蚧衔锏龋⑹咕A30利用旋轉(zhuǎn)的離心力將流體及雜質(zhì)向外甩出，由于待清洗的晶圓30朝向下方，當(dāng)部份被甩出的清洗流體撞擊到清洗槽21的內(nèi)壁面時(shí)，并不會(huì)噴濺回晶圓30上，而會(huì)直接向下流入至清洗槽21的內(nèi)底面，再由清洗槽21的排放口 211排出；請(qǐng)參閱圖6，于清洗晶圓30完畢后，噴灑機(jī)構(gòu)24的第一噴灑器241停止噴灑清洗流體，并以第二噴灑器242對(duì)晶圓30噴灑干燥流體，用于吹干晶圓30，由于承載機(jī)構(gòu)23的轉(zhuǎn)軸233仍帶動(dòng)承置臺(tái)234及晶圓30旋轉(zhuǎn)，而可持續(xù)利用離心力將表面的清洗流體向外甩出，進(jìn)而迅速將晶圓30上的清洗流體甩干，以縮短干燥作業(yè)時(shí)間，達(dá)到提升干燥效能的實(shí)用效益；請(qǐng)參閱圖7，于晶圓30干燥后，該轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)22的馬達(dá)222經(jīng)由旋轉(zhuǎn)軸224帶動(dòng)基座225及承置臺(tái)234翻轉(zhuǎn)作動(dòng)，令承置臺(tái)234翻轉(zhuǎn)朝向上方，使已清洗的晶圓30朝向上方，以供取料。
[0043]請(qǐng)參閱圖8，本發(fā)明的清洗裝置20應(yīng)用于作業(yè)設(shè)備，以切割設(shè)備為例，其于機(jī)臺(tái)40配置有作業(yè)裝置50、第一置料裝置60、第二置料裝置70、清洗裝置20、移料裝置80，以及用于控制整合各裝置作動(dòng)而執(zhí)行自動(dòng)化作業(yè)之中央控制裝置，該移料裝置80于第一置料裝置60處取出待切割的電子元件(如晶圓)，并移載至作業(yè)裝置50處，作業(yè)裝置50對(duì)電子元件執(zhí)行切割作業(yè)，于切割完畢后，移料裝置80將已切割的電子元件移載至清洗裝置20處，清洗裝置20清洗電子元件完畢后，移料裝置80則將已清洗的電子元件移載至第二置料裝置70處收置，中央控制裝置用于控制及整合各裝置作動(dòng)，以執(zhí)行自動(dòng)化作業(yè)，達(dá)到提升作業(yè)效能的實(shí)用效益。
【權(quán)利要求】
1.一種電子元件清洗裝置，其特征在于，包含: 清洗槽； 轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu):裝配于清洗槽，并具有至少一基座，以及設(shè)有能夠驅(qū)動(dòng)該基座翻轉(zhuǎn)變換方向的第一驅(qū)動(dòng)源； 承載機(jī)構(gòu):設(shè)有至少一供承置電子元件的承置臺(tái)，該承置臺(tái)裝設(shè)于轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)的基座上，在清洗作業(yè)時(shí)，由轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)的基座帶動(dòng)翻轉(zhuǎn)呈非朝上方向，該承置臺(tái)連結(jié)有驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)的第二驅(qū)動(dòng)源； 噴灑機(jī)構(gòu):裝配于清洗槽，設(shè)有至少一能夠噴灑流體的噴灑器，該噴灑器對(duì)承載機(jī)構(gòu)的承置臺(tái)上的電子元件噴灑流體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件清洗裝置，其特征在于，該清洗槽設(shè)有至少一排放口，用于排放清洗用的流體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件清洗裝置，其特征在于，該轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)的第一驅(qū)動(dòng)源在清洗槽的外部以支撐架架設(shè)有馬達(dá)，該馬達(dá)以傳動(dòng)結(jié)構(gòu)驅(qū)動(dòng)至少一位于清洗槽內(nèi)部的基座翻轉(zhuǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件清洗裝置，其特征在于，該轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)在清洗槽的內(nèi)部兩側(cè)以軸承座架設(shè)有旋轉(zhuǎn)軸，在該旋轉(zhuǎn)軸裝設(shè)有至少一基座，旋轉(zhuǎn)軸連結(jié)馬達(dá)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件清洗裝置，其特征在于，該承載機(jī)構(gòu)的第二驅(qū)動(dòng)源在轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)的基座底部裝設(shè)有馬達(dá)，該馬達(dá)連結(jié)至少一傳動(dòng)組，該傳動(dòng)組連結(jié)驅(qū)動(dòng)一穿伸出基座的轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)作動(dòng)，該轉(zhuǎn)軸的一端裝配有承置臺(tái)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件清洗裝置，其特征在于，該承載機(jī)構(gòu)的傳動(dòng)組是皮帶輪組。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件清洗裝置，其特征在于，該承載機(jī)構(gòu)的承置臺(tái)設(shè)有定位結(jié)構(gòu)，用于定位電子元件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子元件清洗裝置，其特征在于，該承載機(jī)構(gòu)的定位結(jié)構(gòu)于承置臺(tái)設(shè)有至少一吸附件或夾扣件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件清洗裝置，其特征在于，該噴灑機(jī)構(gòu)設(shè)有第一噴灑器及第二噴灑器，用于對(duì)電子元件噴灑流體。
10.一種應(yīng)用電子元件清洗裝置的作業(yè)設(shè)備，其特征在于，包含:機(jī)臺(tái)； 至少一置料裝置:裝配于機(jī)臺(tái)上，用于容置電子元件； 作業(yè)裝置:裝配于機(jī)臺(tái)上，用于對(duì)電子元件執(zhí)行預(yù)設(shè)作業(yè)； 如權(quán)利要求1所述的電子元件清洗裝置:用于清洗電子元件； 移料裝置:裝置于機(jī)臺(tái)上，用于移載電子元件； 中央控制裝置:用于控制及整合各裝置作動(dòng)，以執(zhí)行自動(dòng)化作業(yè)。
【文檔編號(hào)】B08B3/02GK103909072SQ201310005120
【公開日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2013年1月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月7日
【發(fā)明者】邱文國, 林良鎮(zhèn) 申請(qǐng)人:臺(tái)灣暹勁股份有限公司