用于分離焊接面之間的焊點(diǎn)的裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種用于分離焊接面之間的焊點(diǎn)的裝置，包括：激光裝置，用以向一焊點(diǎn)發(fā)射激光束從而使所述焊點(diǎn)熔化為焊料；以及焊料移除裝置。所述焊料移除裝置包括：具有第一通道的焊嘴裝置；用以支撐所述焊嘴裝置的支座，所述支座具有與所述第一通道相連通的第二通道以及至少兩個(gè)抽吸裝置，所述抽吸裝置與所述支座相連接，用以將所述焊料從所述焊嘴裝置和所述支座中抽吸出來。其中，所述激光裝置和所述焊料移除裝置為獨(dú)立結(jié)構(gòu)，所述支座的頂部上設(shè)有一玻璃罩，所述玻璃罩上設(shè)有一開孔，所述激光裝置位于所述玻璃罩之上并與所述支座分離。本發(fā)明能縮短裝置的維護(hù)時(shí)間和維護(hù)工作量，提高工作效率，而且穩(wěn)定激光能量并降低其損耗。
【專利說明】用于分離焊接面之間的焊點(diǎn)的裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于分離兩個(gè)焊接面之間的焊點(diǎn)的裝置，尤其涉及磁盤驅(qū)動(dòng)器領(lǐng)域中，特別在缺陷磁頭懸臂組合(head stack assembly, HSA)中，用于分離磁頭折片組合(head gimbal assembly, HGA)和柔性印刷線路(flexible printed circuit, FPC)之間的焊點(diǎn)的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]磁盤驅(qū)動(dòng)器為使用磁介質(zhì)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的信息存儲(chǔ)裝置。參考圖la，現(xiàn)有典型的磁盤驅(qū)動(dòng)器包括裝有磁頭11 (參考圖1b)的磁頭懸臂組合10、裝在主軸馬達(dá)13上的磁盤12，以及一個(gè)用以收容前述元件的殼體14。該主軸馬達(dá)13用以驅(qū)動(dòng)磁盤12旋轉(zhuǎn)。
[0003]該磁頭11在磁盤12表面高速飛馳并從磁盤12的同心數(shù)據(jù)軌道中讀取或?qū)懭霐?shù)據(jù)。該磁頭11通過音圈15被徑向定位，其中該音圈15被植入磁頭懸臂組合10的扇尾間隔體16中(例如,通過環(huán)氧膠粘接(epoxy potting)或包覆成型(overmolding)方式)。此夕卜，一個(gè)音圈馬達(dá)16 (voice coil motor, VCM)用于驅(qū)動(dòng)音圈15。
[0004]請(qǐng)參考圖lb，一種傳統(tǒng)的HSA10包括驅(qū)動(dòng)臂音圈組合101 (actuator coilassembly, ACA)、通過音圈15插入至ACAlOl內(nèi)的扇尾間隔體16、與ACA101連接的至少一個(gè)HGA102以及用于控制HGA102的控制線路140。該ACA101具有至少一個(gè)頂面131，用于安裝及支撐HGA102，還包括一個(gè)側(cè)面132，用于安裝控制線路140。
[0005]如圖1b所示,該控制線路140為柔性印刷電路組件(flexible printed circuitassembly, FPCA),其包括用于與一前置放大器(圖未示)連接的印刷電路板組件(printedcircuit board assembly, PCBA)141 以及與 PCBA 141 相連的柔性印刷線路 FPC142。而且，該FPC 142與HGA102電性連接，并安裝在驅(qū)動(dòng)臂音圈組合101的側(cè)面132上。
[0006]該磁頭折片組合102包括懸臂件190及由懸臂件190支撐的磁頭11。該懸臂件190包括撓性件126，該撓性件126具有一頭部126a以及尾部126b。該尾部126b呈彎曲狀，用以與FPC 142連接。尾部126b上具有若干連接觸點(diǎn)128。具體地，該FPC 142包括形成于其上的若干排連接觸點(diǎn)143。該磁頭折片組合102通過用在連接觸點(diǎn)128和連接觸點(diǎn)143之間形成若干焊點(diǎn)(圖未示)，而與FPC 142連接在一起。
[0007]另外，組裝該磁盤驅(qū)動(dòng)單元I還包括磁頭11和懸臂件190之間的焊接、FPC142和扇尾間隔體16之間的焊接等。
[0008]由于焊接裝置和焊接表面之間的精確定位的偏差或者用以熔融焊球的激光能量不穩(wěn)定等的因素，在形成焊點(diǎn)的過程中往往會(huì)產(chǎn)生焊接缺陷。例如，主要的缺陷有產(chǎn)生不良焊點(diǎn)，在臨近的焊點(diǎn)之間產(chǎn)生短路的情況，在FPC 142和HGA102表面發(fā)生燒毀情況等。往往，這些在HGA 102和焊點(diǎn)之間存在問題的缺陷HAS會(huì)在后續(xù)的準(zhǔn)靜態(tài)測(cè)試過程中被檢測(cè)出來。因此，將在HGA 102和FPC 142之間的缺陷焊點(diǎn)脫焊，從而移除缺陷HGA 102并重新利用其他元件顯得十分必要。
[0009]圖2展示了一種用于修復(fù)缺陷焊點(diǎn)的傳統(tǒng)裝置。如圖所示，該裝置200既用作修復(fù)裝置也用作焊接裝置。具體地，該裝置200包括用以熔化焊球或焊點(diǎn)的激光裝置210、用以提供或收集焊料的裝置220、用以執(zhí)行焊接或脫焊的操作裝置230以及與氣體供應(yīng)裝置(圖未示)或抽吸裝置(圖未示)連接的壓力管接頭240。該激光裝置210具有用以熔化焊點(diǎn)或焊球的激光發(fā)生器211和透鏡212。當(dāng)用作修復(fù)裝置時(shí)，激光裝置210發(fā)射出的激光束將焊點(diǎn)251熔化，繼而熔化了的焊料被抽吸裝置抽吸至裝置220。
[0010]由于透鏡212直接連接在操作裝置230的頂部，即操作裝置230的頂部由透鏡212封閉，因此，激光裝置210的光軸難以和操作裝置230進(jìn)行調(diào)整，而且大量的焊料殘余物會(huì)積聚在透鏡212上，從而降低激光能量的穩(wěn)定性并降低激光的效率。再且，由于只有一個(gè)壓力管接頭240與操作裝置230相連，因此抽吸裝置的吸取力不足夠，會(huì)使得焊料殘余物堵塞在操作裝置230的出口上。因此，為確保正常工作，操作裝置230必須頻繁清洗。然而，由于操作裝置230的結(jié)構(gòu)是一體式的，即出口和操作裝置230是整體結(jié)構(gòu)，因此清洗或更換操作裝置230十分不便，需花費(fèi)大量的時(shí)間和工作量。
[0011]因此，亟待一種改進(jìn)的用于分離焊接面之間的焊點(diǎn)的裝置以克服上述缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種用于分離焊接面之間的焊點(diǎn)的裝置，其縮短裝置的維護(hù)時(shí)間和維護(hù)工作量，且提高工作效率，而且穩(wěn)定激光能量并降低其損耗。
[0013]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種用于分離焊接面之間的焊點(diǎn)的裝置，包括:激光裝置，用以向一焊點(diǎn)發(fā)射激光束從而使所述焊點(diǎn)熔化為焊料；以及焊料移除裝置。所述焊料移除裝置包括:具有第一通道的焊嘴裝置；用以支撐所述焊嘴裝置的支座，所述支座具有與所述第一通道相連通的第二通道以及至少兩個(gè)抽吸裝置，所述抽吸裝置與所述支座相連接，用以將所述焊料從所述焊嘴裝置和所述支座中抽吸出來。其中，所述激光裝置和所述焊料移除裝置為獨(dú)立結(jié)構(gòu)，所述支座的頂部上設(shè)有一玻璃罩，所述玻璃罩上設(shè)有一開孔，所述激光裝置位于所述玻璃罩之上并與所述支座分離。
[0014]作為一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述支座上設(shè)有與所述第二通道相連通的兩接入口，兩所述接入口分別與兩所述抽吸裝置相連。
[0015]較佳地，每一所述抽吸裝置包括與所述接入口相連的軟管、與所述軟管相連且用于收集熔化的焊料的收集器，以及與所述收集器相連的抽氣單元。
[0016]較佳地，所述收集器和所述抽氣單元之間還設(shè)有一壓力管接頭。
[0017]作為一個(gè)實(shí)施例，所述焊嘴裝置通過一連接件固定于所述支座上。
[0018]較佳地，所述連接件為螺釘或鉚釘。
[0019]作為另一實(shí)施例，所述焊嘴裝置與所述支座彈性連接。
[0020]較佳地，所述焊嘴裝置與所述支座通過壓簧連接。
[0021]較佳地，所述激光裝置包括用于發(fā)射激光束的激光發(fā)生器以及面向所述玻璃罩且用以將所述激光束聚焦的組合透鏡。
[0022]較佳地，所述焊嘴裝置具有一錐形出口，所述錐形出口的直徑可調(diào)節(jié)。
[0023]較佳地，所述錐形出口具有弧形邊緣。
[0024]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的用于分離焊接面之間的焊點(diǎn)的裝置，包括
[0025]基于上述設(shè)置，一方面，由于在玻璃罩上開有通孔以供氣流流通，因此在第一通道被吸取的熔化的焊料殘余物不會(huì)在玻璃罩的表面上積聚，因此，即使進(jìn)行長時(shí)間工作后，經(jīng)過玻璃罩的激光束的損耗也很少。另一方面，由于有至少兩個(gè)抽吸裝置連接在支座上，因此吸取力增大，使得焊料殘余物不會(huì)留在支座的內(nèi)壁上。再且，由于激光裝置和焊料移除裝置為獨(dú)立結(jié)構(gòu)，因此激光裝置的光軸能輕易準(zhǔn)確調(diào)整，從而穩(wěn)定激光能量并提供激光束的使用效率。
[0026]通過以下的描述并結(jié)合附圖，本發(fā)明將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本發(fā)明的實(shí)施例。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1a為傳統(tǒng)的磁盤驅(qū)動(dòng)器的立體分解圖。
[0028]圖1b為圖1a中的磁盤驅(qū)動(dòng)器的磁頭懸臂組合的立體分解圖。
[0029]圖2為傳統(tǒng)的用于分離焊接面之間的焊點(diǎn)的裝置。
[0030]圖3a為本發(fā)明的用于分離焊接面之間的焊點(diǎn)的裝置的一個(gè)剖視圖。
[0031]圖3b為本發(fā)明的用于分離焊接面之間的焊點(diǎn)的裝置的另一個(gè)剖視圖。
[0032]圖4為本發(fā)明的用于分離焊接面之間的焊點(diǎn)的裝置的一個(gè)局部剖視圖。
[0033]圖5a為本發(fā)明的焊嘴裝置和支座的一個(gè)局部放大圖。
[0034]圖5b為本發(fā)明的焊嘴裝置和支座的另一個(gè)局部放大圖。
[0035]圖6為焊嘴裝置和局部支座的立體圖。
[0036]圖7為本發(fā)明的用于分離焊接面之間的焊點(diǎn)的裝置在缺陷焊點(diǎn)之上的局部剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0037]下面將參考附圖闡述本發(fā)明幾個(gè)不同的最佳實(shí)施例，其中不同圖中相同的標(biāo)號(hào)代表相同的部件。如上所述，本發(fā)明的實(shí)質(zhì)在于提供一種用于分離磁盤驅(qū)動(dòng)單元的焊接面之間的焊點(diǎn)的裝置，其縮短裝置的維護(hù)時(shí)間和維護(hù)工作量，且提高工作效率，而且穩(wěn)定激光能量并降低其損耗。
[0038]圖3a_4為本發(fā)明的用于分離焊接面之間的焊點(diǎn)的裝置的剖視圖。如圖所示，該裝置300包括焊料移除裝置301以及激光裝置305。具體地，該焊料移除裝置301包括具有第一通道311的焊嘴裝置310、支撐該焊嘴裝置310的支座320以及與支座320連接的至少兩抽吸裝置330。
[0039]具體地，該支座320具有與第一通道311相連通的第二通道321，該第二通道321包括具有矩形橫截面(具有第一直徑Dl)的上部321a、具有錐形橫截面的中部321b、具有矩形橫截面(具有第二直徑D2)的下部321c。下部321c與焊嘴裝置310相連。在支座320的頂部設(shè)有一玻璃罩360，該玻璃罩360上具有一開孔361。具體地，該開孔361作氣流通道之用，因此在第一通道311中被吸取的熔融焊料殘余物不會(huì)積聚在玻璃罩360的表面上。因此，即使進(jìn)行長時(shí)間工作后，經(jīng)過玻璃罩360的激光束的損耗亦很少。同時(shí)，亦降低了玻璃罩360的清洗頻率。
[0040]如圖5a及圖6所示,該焊嘴裝置310通過一連接件,例如螺釘341或鉚釘與支座320固定連接?；诖嗽O(shè)置，焊嘴裝置310可拆卸，易于更換?？蛇x地，如圖5b所示，該焊嘴裝置310與支座320彈性連接，例如通過壓簧342連接。由于焊嘴裝置310彈性連接，因此焊接表面不會(huì)被剛性的焊嘴裝置310損壞。
[0041]請(qǐng)參考圖5a_7，該焊嘴裝置310包括具有矩形橫截面(具有第三直徑D3)的上部312以及具有錐形橫截面的下部313。該下部313具有錐形出口 314，其具有第四直徑D4。具體地，第四直徑D4因應(yīng)焊點(diǎn)的尺寸而調(diào)整尺寸。相應(yīng)地，其他直徑D1、D2、D3均可調(diào)節(jié)。具體地，錐形出口 314具有弧形邊緣(如圖7所示)，從而防止焊嘴裝置310在工作時(shí)對(duì)焊接面造成損壞。
[0042]請(qǐng)?jiān)俅螀⒖紙D3a_3b，作為一個(gè)實(shí)施例，支座320上設(shè)有與其內(nèi)壁相連并與第二通道321相連通的兩接入口 341、342，兩抽吸裝置330分別與兩接入口 341、342相連。具體地，該抽吸裝置330包括與接入口 341相連的軟管331、與該軟管331相連且用于收集熔融焊料的收集器332，以及與收集器332相連的抽氣單元333。該抽氣單元333用于向第一通道311和第二通道321施加負(fù)壓。較佳地，在收集器332和抽氣單元333之間形成壓力管結(jié)構(gòu)334以實(shí)現(xiàn)密封。
[0043]如圖所示，該激光裝置305包括用于發(fā)射激光束的激光發(fā)生器351以及面向支座320以將激光束聚焦至焊點(diǎn)上的組合透鏡352。具體地，該激光裝置305為獨(dú)立結(jié)構(gòu)且與支座320呈分離狀態(tài)。特定地，該組合透鏡352面向玻璃罩360。
[0044]現(xiàn)請(qǐng)結(jié)合圖3a_7，對(duì)本發(fā)明的裝置的工作原理進(jìn)行描述。
[0045]當(dāng)裝置300用于焊點(diǎn)脫焊時(shí)，首先，將安裝于支座320上的焊嘴裝置310定位于焊點(diǎn)390之上，繼而將激光裝置305的光軸調(diào)整至與焊嘴裝置310的軸同軸。接著，由激光產(chǎn)生器351產(chǎn)生的激光束被發(fā)射至組合透鏡352中并被聚焦到玻璃罩360上，最后擊中焊點(diǎn)390的表面將其熔融。由于激光裝置305為獨(dú)立裝置，因此激光裝置305的光軸很容易調(diào)整至與焊嘴裝置310的軸重合，從而穩(wěn)定激光束并提高激光束的使用效率。
[0046]繼而，熔融的焊料由抽吸裝置330產(chǎn)生的吸取力抽吸出來，依次通過第二通道321、第一通道311、接入口 341和軟管331，最后進(jìn)入收集器332。由于兩個(gè)抽吸裝置330同時(shí)工作，因此抽吸力增大，從而極少焊料殘余物殘留在支座320的內(nèi)壁。另一方面，由于在玻璃罩360上開設(shè)一開孔361供氣流流通之用，因此在第一通道311中被吸取的熔融焊料殘余物不會(huì)積聚在玻璃罩360的表面上。因此，即使進(jìn)行長時(shí)間工作后，經(jīng)過玻璃罩360的激光束的損耗亦很少。同時(shí)，亦降低了玻璃罩360的清洗頻率。
[0047]此外，由于焊嘴裝置310和支座320為獨(dú)立結(jié)構(gòu)，且焊嘴裝置310能從支座320上拆卸下來，因此便于焊嘴裝置310的清洗，從而節(jié)省維護(hù)時(shí)間和維護(hù)工作量。再且，該支座適用于不同尺寸的焊嘴裝置310以對(duì)不同尺寸的焊點(diǎn)進(jìn)行脫焊。
[0048]本發(fā)明的裝置300可應(yīng)用在磁盤驅(qū)動(dòng)單元中須脫焊的任意連接上，例如，在磁頭和HGA的懸臂件之間的連接、扇形間隔和FPC上的接地腳之間或音圈引線之間的連接、HGA的撓性件和FPC之間的連接，或者PCBA和FPC之間的連接等。
[0049]以上所揭露的僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于分離焊接面之間的焊點(diǎn)的裝置，包括: 激光裝置，用以向一焊點(diǎn)發(fā)射激光束從而使所述焊點(diǎn)熔化為焊料；以及 焊料移除裝置，所述焊料移除裝置包括: 具有第一通道的焊嘴裝置； 用以支撐所述焊嘴裝置的支座，所述支座具有與所述第一通道相連通的第二通道；以及 至少兩個(gè)抽吸裝置，所述抽吸裝置與所述支座相連接，用以將所述焊料從所述焊嘴裝置和所述支座中抽吸出來； 其特征在于:所述激光裝置和所述焊料移除裝置為獨(dú)立結(jié)構(gòu)，所述支座的頂部上設(shè)有一玻璃罩，所述玻璃罩上設(shè)有一開孔，所述激光裝置位于所述玻璃罩之上并與所述支座分離。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于:所述支座上設(shè)有與所述第二通道相連通的兩接入口，兩所述接入口分別與兩所述抽吸裝置相連。
3.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于:每一所述抽吸裝置包括與所述接入口相連的軟管、與所述軟管相連且用于收集熔化的焊料的收集器，以及與所述收集器相連的抽氣單元。
4.如權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于:所述收集器和所述抽氣單元之間還設(shè)有一壓力管接頭。
5.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于:所述焊嘴裝置通過一連接件固定于所述支座上。
6.如權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于:所述連接件為螺釘或鉚釘。
7.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于:所述焊嘴裝置與所述支座彈性連接。
8.如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于:所述焊嘴裝置與所述支座通過壓簧連接。
9.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于:所述激光裝置包括用于發(fā)射激光束的激光發(fā)生器以及面向所述玻璃罩且用以將所述激光束聚焦的組合透鏡。
10.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于:所述焊嘴裝置具有一錐形出口，所述錐形出口的直徑可調(diào)節(jié)。
11.如權(quán)利要求10所述的裝置，其特征在于:所述錐形出口具有弧形邊緣。
【文檔編號(hào)】B08B5/04GK103544967SQ201210236404
【公開日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2012年7月9日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月9日
【發(fā)明者】趙欽平, 周顯光 申請(qǐng)人:新科實(shí)業(yè)有限公司