專(zhuān)利名稱(chēng)：化學(xué)藥品分離的裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明通常涉及一種用于化學(xué)藥品分離的裝置及方法。尤其是，本發(fā) 明涉及一種用于分離化學(xué)藥品或者維持化學(xué)藥品分離的方法和裝置，該方 法和裝置用于制造集成電路襯底晶片，以便回收化學(xué)藥品或在將來(lái)的晶片 制造過(guò)程中重復(fù)使用化學(xué)藥品，或者處理化學(xué)藥品。
背景技術(shù)：
集成電路晶片典型的為平圓的盤(pán)片(盡管可能有其他形狀)，并且經(jīng)常 用硅、砷化鎵、或者其他材料制造，需要使用不同的化學(xué)藥品進(jìn)行處理。 一些用于這些處理過(guò)程的步驟有涂覆、洗印、蝕刻、剝?nèi)?、金屬層脫?等。通常使用的方法包括將晶片浸入化學(xué)藥品浴中(被稱(chēng)為"批處理")， 或者在自轉(zhuǎn)晶片上調(diào)配液體(被稱(chēng)為"單個(gè)晶片處理")，例如，濕化學(xué)腐 蝕。由于晶片尺寸的增加，通過(guò)使用單個(gè)晶片處理能帶來(lái)實(shí)質(zhì)性的益處， 這是因?yàn)槟芨玫目刂铺幚憝h(huán)境。
在晶片上調(diào)配液體，繼之以去離子水沖洗，使得液體間互混，并使得
液體不適合回收或重復(fù)Y吏用。因此， 一些方法,皮用來(lái)分離液體以1更液體的 回收或重復(fù)使用。用于分離液體的方法包括排液分流器以及不同的防濺板 以使液體轉(zhuǎn)移到各自的排液道中。然而，這些方法仍然允許去離子水混入 到處理液體中，這使得處理液體不適合重復(fù)使用，或者嚴(yán)重限制了液體再 循環(huán)j吏用的次數(shù)。
因此，需要一種裝置和方法，以分離液體或維持液體的分離，用于制 造集成電路或其他襯底晶片，其中，這些分離的液體能在將來(lái)的處理中重 復(fù)使用，或者能被回收或處理。

發(fā)明內(nèi)容
通過(guò)使用一種裝置和方法可以解決這一問(wèn)題，該裝置和方法允許在處 理過(guò)程中，將用于對(duì)集成電路晶片或者其他襯底進(jìn)行處理的化學(xué)藥品放置 于襯底表面，并在使用合適的沖洗液體，例如去離子水，沖洗襯底時(shí)分離 過(guò)量的化學(xué)藥品。因此，在本發(fā)明的方法中，去離子水不和所用的處理液 體混合，或者不污染所用的處理液體，以便實(shí)現(xiàn)這些處理液體的重復(fù)使用 或回收。這些處理液體例如為化學(xué)藥品液體。
本發(fā)明的 一個(gè)實(shí)施例允許在化學(xué)藥品循環(huán)中，當(dāng)沖洗和干燥循環(huán)時(shí)基 本上密封收集容器，以收集處理液體。因此，處理液體不和沖洗液體，例 如去離子水，接觸，以便處理液體再流通和重復(fù)使用于處理另外的襯底， 例如集成電路晶片。


結(jié)合附圖，下列本發(fā)明的具體實(shí)施方式
的具體描述更利于本發(fā)明的理
解，其中，相同附圖標(biāo)記代表相同部件，其中
圖1描述了本發(fā)明的旋轉(zhuǎn)夾頭和收集容器的橫斷面圖，其中，收集容
器處于基本上打開(kāi)的位置；
圖2描述了圖l的旋轉(zhuǎn)夾頭和收集容器的橫斷面圖，其中，收集容器 處于基本上關(guān)閉的位置。
具體實(shí)施例方式
可以理解為本發(fā)明的附圖和說(shuō)明僅對(duì)那些與清楚理解本發(fā)明相關(guān)的部 件進(jìn)行了描述，而出于清楚的目的，省略了那些可以在本發(fā)明中找到的其 它部件。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，其它部件是期望 和/或需要的。然而，由于這些部件在本領(lǐng)域是公知的，并且因?yàn)檫@些部件 并不會(huì)有利于更好的理解本發(fā)明，這里將不提供對(duì)這些部件的討論。
如圖1所示，為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例裝置10。裝置10包含旋轉(zhuǎn)夾頭 20和垂直可移動(dòng)的化學(xué)藥品收集系統(tǒng)30。旋轉(zhuǎn)夾頭30包含一平臺(tái)40，該 平臺(tái)能在水平面上旋轉(zhuǎn)，且在其上能放置晶片50以用于化學(xué)處理。在處理 時(shí)，晶片50固定到平臺(tái)40,以使其相對(duì)于旋轉(zhuǎn)平臺(tái)保持靜止。根據(jù)希望 的配置，晶片50可固定到支架45上，支架45固定在平臺(tái)40上。
化學(xué)藥品收集系統(tǒng)30包含一環(huán)形的可垂直定位的收集容器60、收集 容器蓋70以及排液管80。在對(duì)晶片50處理的過(guò)程中，當(dāng)晶片50自轉(zhuǎn)時(shí)， 收集容器60允許化學(xué)藥品或其他要收集的液體進(jìn)入。在化學(xué)處理過(guò)程中， 收集容器60對(duì)液體的收集能夠?qū)崿F(xiàn)是因?yàn)槌练e在晶片50上的液體在旋轉(zhuǎn) 的晶片50的表面上水平方向流動(dòng)，通過(guò)晶片的旋轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的離心力使得過(guò) 量的液體離開(kāi)晶片50的表面。
如圖l所示，在對(duì)晶片50進(jìn)行化學(xué)處理的過(guò)程中，收集容器處于打開(kāi)
的位置，以允許將處理液體收集到容器60中。 一旦對(duì)晶片50的化學(xué)處理 完成，以及處理液體已收集進(jìn)容器60中，容器60可移動(dòng)到關(guān)閉位置，如 圖2所示。在關(guān)閉位置，收集容器蓋70基本上密封收集容器60，以使液 體不能進(jìn)入容器60中。因此，處于關(guān)閉位置的容器蓋70能在不讓沖洗液 體進(jìn)入與收集在化學(xué)藥品收集系統(tǒng)30中的處理液體混合的情況下，使用沖 洗液體，例如去離子水，對(duì)晶片50進(jìn)行沖洗。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，收集容器蓋70可以被固定到旋轉(zhuǎn)夾頭20 或者其它靜止部件上，以使收集容器60能被移動(dòng)到如圖2所示的沖洗或關(guān) 閉位置，并且收集容器蓋70能覆蓋收集容器的開(kāi)口。結(jié)果，處理液體基本 上不再進(jìn)入容器60中。由于處理液體被收集到收集容器60中，處理液體 基本上與沖洗液體相分離，并且處理液體可以通過(guò)容器排液管80引出，以 用于重復(fù)使用、回收以及其它處理，而不需要對(duì)處理液體進(jìn)行進(jìn)一步處理。
這里的公開(kāi)是指所公開(kāi)的本發(fā)明的部件或方法的某些特征，以及其它 本領(lǐng)域技術(shù)人員在本發(fā)明所公開(kāi)的內(nèi)容啟發(fā)下所得到的明顯的內(nèi)容。因此， 倘若那些變動(dòng)落入本發(fā)明要求的及其等同變換的范圍，本發(fā)明覆蓋所有這 些本發(fā)明修改或改動(dòng)。
權(quán)利要求
1. 一種用于對(duì)晶片進(jìn)行濕化學(xué)法處理的裝置，包括:用于支持和旋轉(zhuǎn)晶片的晶片夾頭；能輸送化學(xué)流體和去離子水到晶片表面的流體配送管嘴；以及一環(huán)形的收集容器，該環(huán)形收集容器沿著垂直方向的移動(dòng)，能導(dǎo)致處于打開(kāi)的位置以收集液體，或者導(dǎo)致處于關(guān)閉的基本上密封的位置以從收集容器中轉(zhuǎn)移液體，該收集容器具有一用于收集要收集的液體的排液管。
2. —種使用一種或多種處理液體對(duì)襯底進(jìn)行處理以及4吏用沖洗液體對(duì)該 襯底進(jìn)行沖洗的裝置，所述裝置包含用于支持和旋轉(zhuǎn)所述襯底的夾頭；能收集所述處理液體以用于回收、重復(fù)使用或其它處理的收集系統(tǒng)， 以使所述收集的處理液體能與所述的沖洗液體基本上分離。
3. —種使用 一種或多種處理液體對(duì)襯底進(jìn)行處理以及使用 一種或多種沖 洗液體對(duì)該襯底進(jìn)行沖洗的裝置，所述裝置包含用于支持和旋轉(zhuǎn)所述襯底的夾頭； 一種收集系統(tǒng)進(jìn)一步包括 基本上可垂直定位的收集容器；以及收集容器蓋，當(dāng)所述收集容器處于第一位置時(shí)，所述容器是打開(kāi)的以 接受處理液體，而當(dāng)所述收集容器處于第二位置時(shí)，所述容器是關(guān)閉的以 基本上防止沖洗液體進(jìn)入所述容器。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，進(jìn)一步包括與所述容器液體連通的排液管，所述處理液體可以通過(guò)排液管，并可被回收，以用于在對(duì)襯底材料將來(lái)處理時(shí)重復(fù)使用，或者其它用途或處理。
5. —種用于對(duì)襯底材料處理、基本上保持處理液體和沖洗液體相分離的方 法，所述襯底具有上下表面，其中所述方法包含步驟 將所述襯底固定到旋轉(zhuǎn)夾頭上；當(dāng)所述處理液體被應(yīng)用到所述襯底的所述上表面時(shí)，旋轉(zhuǎn)所述夾頭； 當(dāng)收集容器處于基本上打開(kāi)的位置時(shí)，收集所述處理液體到該收集容 器中，該收集容器位置可變；定位所述收集容器至基本上關(guān)閉的位置；當(dāng)所述收集容器處于基本上關(guān)閉的位置時(shí)，使用沖洗液體對(duì)所述旋轉(zhuǎn) 的襯底進(jìn)行沖洗；以及收集沖洗液體，以使所述處理液體與所述沖洗液體基本上不接觸，所 屬處理液體可以在將來(lái)的襯底處理中重復(fù)使用或者處理。
全文摘要
一種處理例如硅晶片的襯底的裝置和方法，其中處理化學(xué)藥品或其他液體用于襯底的上表面或其他表面，繼之以去離子水(“DI”)或者其他液體沖洗。所用的處理化學(xué)藥品或液體與沖洗液體相分開(kāi)，兩種液體之間很少或沒(méi)有交叉污染。裝置包含一環(huán)形收集容器和旋轉(zhuǎn)夾頭。在化學(xué)處理過(guò)程中，液體在旋轉(zhuǎn)的晶片的上表面或其他表面上基本上水平的流，并由外圍的收集容器收集。一旦化學(xué)藥品處理完成，收集容器向下移動(dòng)至如圖2所示的關(guān)閉位置。配給去離子水或者其他液體用于沖洗晶片，而不與收集在容器中的化學(xué)藥品或其他液體混合。
文檔編號(hào)B08B3/00GK101384379SQ200680052301
公開(kāi)日2009年3月11日 申請(qǐng)日期2006年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月16日
發(fā)明者埃爾曼·伊茨科維茨 申請(qǐng)人:固態(tài)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司;埃爾曼·伊茨科維茨