膠囊充填機的藥粉充填裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及的是一種膠囊充填機的改進發(fā)明，特別涉及的是膠囊充填機的藥粉充填裝置。
【背景技術】
[0002]目前，市場上的膠囊充填機的藥粉充填裝置包括劑量盤和設于劑量盤下方的銅底板，劑量盤由設置在該中心位置處的分度回轉(zhuǎn)機構帶動轉(zhuǎn)動，銅底板設置有一缺口，該缺口為充填工位，當劑量盤上的一組藥粉充填孔旋轉(zhuǎn)到銅底板缺口對應處的充填工位，劑量盤停止旋轉(zhuǎn)，則缺口對應處的劑量盤中的藥粉被沖壓至正下端外部伸入的下模塊中的膠囊殼中，劑量盤再次旋轉(zhuǎn)，等到下一組藥粉充填孔旋轉(zhuǎn)到該充填工位，劑量盤停止旋轉(zhuǎn)，依次循環(huán)。這種結構的膠囊充填機的藥粉充填機構的劑量盤相對銅底板是旋轉(zhuǎn)的，所以如果銅底板與劑量盤之間的間隙太大，劑量盤的藥粉充填通孔內(nèi)的藥粉脫離劑量盤掉落，這樣不僅會直接造成膠囊的藥粉劑量不夠，而且造成浪費，污染整機，影響整機工作;如果銅底板與劑量盤之間的間隙太小，銅底板與劑量盤的摩擦力變大，影響產(chǎn)品的使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于【背景技術】中存在的技術問題，本實用新型要解決的技術問題是提供一種保證膠囊充填藥粉劑量的藥粉膠囊充填機的藥粉充填裝置。
[0004]膠囊充填機的藥粉充填裝置，包括劑量盤、底板和分度回轉(zhuǎn)機構，所述底板固定設置在劑量盤外圓周的下方且具有缺口，該缺口設為充填工位，所述劑量盤由設置在中心位置的分度回轉(zhuǎn)機構帶動進行間歇式轉(zhuǎn)動，所述劑量盤外圓周上均勻設有藥粉充填通孔，其特征在于所述劑量盤和底板之間緊貼著劑量盤設置有壓粉板，所述壓粉板與劑量盤同步配合旋轉(zhuǎn)，所述壓粉板上設有與藥粉充填通孔相對應的通孔，所述壓粉板與傳動機構連接，旋轉(zhuǎn)至充填工位時，壓粉板由傳動機構帶動伸出，其通孔與劑量盤上的藥粉充填通孔相通，旋轉(zhuǎn)至非充填工位時，壓粉板由傳動機構帶動縮回，其通孔與藥粉充填通孔相互錯開。
[0005]所述劑量盤上的藥粉充填通孔沿著圓周方向均勻劃分有若干組，每一組藥粉充填通孔對應設置一塊壓粉板。
[0006]所述傳動機構包括盤型凸輪、橫桿和滑塊，所述盤型凸輪上設有控制滑塊周向滑移的凹槽軌道，所述橫桿的一端與滑塊連接，另一端與壓粉板連接，所述滑塊沿著凹槽軌道不斷進行周向滑移運動的過程中可帶動壓粉板進行徑向伸縮運動。
[0007]所述分度回轉(zhuǎn)機構上連接有充填轉(zhuǎn)臺，所述橫桿徑向活動穿于充填轉(zhuǎn)臺中且由充填轉(zhuǎn)臺帶動進行同步轉(zhuǎn)動。
[0008]本實用新型的有益效果:在非充填工位，藥粉撒入劑量盤的藥粉充填通孔中后，充填桿開始下壓藥粉，由于在劑量盤與底板之間安裝有壓粉板，且壓粉板的通孔與劑量盤的藥粉充填通孔相互錯開，所以藥粉充填通孔內(nèi)的藥粉便由下方的壓粉板抵住，防止藥粉在充填桿力的作用下脫離劑量盤掉落;在充填工位，由于盤形凸輪的作用，壓粉板會進行徑向伸縮動作，確保劑量盤的藥粉充填通孔與壓粉板的通孔相通，使藥粉順利進入下模塊中，減少藥粉在旋轉(zhuǎn)、充填過程中掉落，保證每個膠囊中藥粉含量。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的結構不意圖1;
[00?0]圖2為本實用新型的結構不意圖2;
[0011]圖3為本實用新型的俯視圖。
【具體實施方式】
[0012]參照附圖1、圖2和圖3，膠囊充填機的藥粉充填裝置，包括劑量盤1、底板2和分度回轉(zhuǎn)機構3，在本實施例中，底板2采用銅底板，所述銅底板固定設置在劑量盤I外圓周的下方且具有缺口，該缺口設為充填工位，所述充填工位在充填時會有裝滿膠囊殼的下模塊10伸入等待藥粉填充。所述劑量盤I由設置在中心位置的分度回轉(zhuǎn)機構3帶動進行間歇式轉(zhuǎn)動，所述分度回轉(zhuǎn)機構3上連接有充填轉(zhuǎn)臺4，即在劑量盤I下方安裝充填轉(zhuǎn)臺4與分度回轉(zhuǎn)機構3同步運動，所述劑量盤I外圓周上均勻設有藥粉充填通孔11，所述劑量盤上的藥粉充填通孔11沿著圓周方向均勻劃分有若干組，在本實施例中，該藥粉充填通孔11有六組。所述劑量盤I和銅底板之間緊貼著劑量盤設置有壓粉板5，壓粉板5與劑量盤I可進行同步配合旋轉(zhuǎn)，所述壓粉板5上設有與藥粉充填通孔11相對應的通孔51，所述劑量盤I上的六組藥粉充填通孔11分別對應設置有六塊壓粉板5，也就是說其中一組藥粉充填通孔11對應一塊壓粉板5，每塊壓粉板上所設置的通孔51與劑量盤上的藥粉充填通孔11完全一致，所述壓粉板5與傳動機構6連接，旋轉(zhuǎn)至充填工位時，壓粉板5由傳動機構6傳動伸出，其通孔51與劑量盤上的藥粉充填通孔11相通，旋轉(zhuǎn)至非充填工位時，壓粉板5由傳動機構6帶動縮回，其通孔51與藥粉充填通孔11相互錯開。
[0013]參照附圖2，在本實施例中，所述傳動機構6包括盤型凸輪7、橫桿8和滑塊9，所述盤型凸輪7上設有控制滑塊9周向滑移的凹槽軌道71，所述橫桿8的一端與滑塊9連接，另一端與壓粉板5連接。所述橫桿8徑向活動穿于充填轉(zhuǎn)臺4中且由充填轉(zhuǎn)臺4帶動進行同步轉(zhuǎn)動，所以壓粉板5隨著充填轉(zhuǎn)臺4轉(zhuǎn)動的同時，滑塊9也會隨著壓粉板5—起作周向運動，當充填轉(zhuǎn)臺4帶動滑塊9滑移至充填工位時，滑塊9沿著盤型凸輪的凹槽軌道71處于一個相對伸出的位置，壓粉板5也隨之處于伸出狀態(tài)，因此滑塊9沿著凹槽軌道71不斷進行周向滑移運動的過程中可帶動壓粉板5進行徑向伸縮運動。
[0014]具體工作原理:分度回轉(zhuǎn)機構3轉(zhuǎn)動帶動劑量盤I和充填轉(zhuǎn)臺4轉(zhuǎn)動，充填轉(zhuǎn)臺帶動壓粉板5轉(zhuǎn)動，每一塊壓粉板的通孔51對應著劑量盤上每一組的藥粉充填通孔11進行同步轉(zhuǎn)動，當其中一塊壓粉板5轉(zhuǎn)到充填工位時分度回轉(zhuǎn)機構3暫停，隨該塊壓粉板5轉(zhuǎn)動的滑塊9沿著盤型凸輪的凹槽軌道71處于一個相對伸出的位置，壓粉板5隨之處于伸出狀態(tài)，這時壓粉板上的通孔51與劑量盤上的藥粉充填通孔11相通，從而使藥粉充填通孔11內(nèi)的藥粉被沖壓落入充填工位上外部伸入的下模塊10的膠囊殼中，然后分度回轉(zhuǎn)機構3繼續(xù)轉(zhuǎn)動，壓粉板5回位，壓粉板上的通孔51與劑量盤上的藥粉充填通孔11相互錯開，這樣每一塊壓粉板5與劑量盤上I與之對應的藥粉充填通孔51的配合在充填工位進行一次通孔相通后再錯開的活動過程。
【主權項】
1.膠囊充填機的藥粉充填裝置，包括劑量盤(I)、底板(2)和分度回轉(zhuǎn)機構(3)，所述底板(2)固定設置在劑量盤(I)外圓周的下方且具有缺口，該缺口設為充填工位，所述劑量盤(I)由設置在中心位置的分度回轉(zhuǎn)機構(3)帶動進行間歇式轉(zhuǎn)動，所述劑量盤(I)外圓周上均勻設有藥粉充填通孔(11)，其特征在于所述劑量盤(I)和底板(2)之間緊貼著劑量盤(I)設置有壓粉板(5)，所述壓粉板(5)與劑量盤(I)同步配合旋轉(zhuǎn)，所述壓粉板(5)上設有與藥粉充填通孔(11)相對應的通孔(51)，所述壓粉板(5)與傳動機構(6)連接，旋轉(zhuǎn)至充填工位時，壓粉板(5 )由傳動機構(6)帶動伸出，其通孔(51)與劑量盤上的藥粉充填通孔(11)相通，旋轉(zhuǎn)至非充填工位時，壓粉板(5)由傳動機構(6)帶動縮回，其通孔(51)與藥粉充填通孔(II)相互錯開。2.根據(jù)權利要求1所述的膠囊充填機的藥粉充填裝置，其特征在于所述劑量盤(I)上的藥粉充填通孔(11)沿著圓周方向均勻劃分有若干組，每一組藥粉充填通孔(11)對應設置一塊壓粉板(5)。3.根據(jù)權利要求1或2所述的膠囊充填機的藥粉充填裝置，其特征在于所述傳動機構(6)包括盤型凸輪(7)、橫桿(8)和滑塊(9)，所述盤型凸輪(7)上設有控制滑塊(9)周向滑移的凹槽軌道(71)，所述橫桿(8)的一端與滑塊(9)連接，另一端與壓粉板(5)連接，所述滑塊(9)沿著凹槽軌道(71)不斷進行周向滑移運動的過程中可帶動壓粉板(5)進行徑向伸縮運動。4.根據(jù)權利要求3所述的膠囊充填機的藥粉充填裝置，其特征在于所述分度回轉(zhuǎn)機構(3 )上連接有充填轉(zhuǎn)臺(4)，所述橫桿(8)徑向活動穿于充填轉(zhuǎn)臺(4)中且由充填轉(zhuǎn)臺(4)帶動進行同步轉(zhuǎn)動。
【專利摘要】本實用新型涉及的是膠囊充填機的藥粉充填裝置，包括劑量盤、底板和分度回轉(zhuǎn)機構，其特征在于所述劑量盤和底板之間緊貼著劑量盤設置有壓粉板，所述壓粉板與劑量盤同步配合旋轉(zhuǎn)，所述壓粉板上設有與藥粉充填通孔相對應的通孔，所述壓粉板與傳動機構連接，旋轉(zhuǎn)至充填工位時，壓粉板由傳動機構帶動伸出，其通孔與劑量盤上的藥粉充填通孔相通，旋轉(zhuǎn)至非充填工位時，壓粉板由傳動機構帶動縮回，其通孔與藥粉充填通孔相互錯開。在非充填工位，藥粉充填通孔內(nèi)的藥粉便由下方的壓粉板抵住，在充填工位，壓粉板會進行徑向伸縮動作，確保劑量盤的藥粉充填通孔與壓粉板的通孔相通，使藥粉順利進入下模塊中。
【IPC分類】A61J3/07
【公開號】CN205181799
【申請?zhí)枴緾N201521019785
【發(fā)明人】葉大進
【申請人】浙江飛云科技有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2015年12月10日