本技術(shù)涉及醫(yī)療器械，具體涉及一種顱內(nèi)探頭及顱內(nèi)檢測(cè)組件。

背景技術(shù)：

1、顱內(nèi)壓(intracranial?pressure,icp)是反映中樞神經(jīng)系統(tǒng)(cns)生理狀態(tài)和顱內(nèi)血流動(dòng)力學(xué)的重要指標(biāo)，顱內(nèi)監(jiān)測(cè)包括有創(chuàng)顱內(nèi)監(jiān)測(cè)，有創(chuàng)顱內(nèi)監(jiān)測(cè)主要包括:經(jīng)導(dǎo)管腦室外引流(external?ventricular?drainage,evd)、腰椎穿刺(lumber?puncture,lp)及腰椎引流(lumber?drainage,ld)、硬膜外和硬膜下壓力感應(yīng)器、植入式微傳感器、腦實(shí)質(zhì)內(nèi)探頭、遙測(cè)傳感器等。

2、有創(chuàng)顱內(nèi)壓監(jiān)測(cè)需要壓力芯片深入患者腦部不同位置進(jìn)行信號(hào)采集，為了降低對(duì)患者的顱腦損傷，顱內(nèi)探頭壓力芯片的尺寸需要盡可能小。而由于壓力芯片尺寸較小，現(xiàn)有技術(shù)中顱內(nèi)探頭的壓力芯片的引腳與感應(yīng)線的對(duì)應(yīng)芯線的焊接操作時(shí)，相鄰的引腳與芯線的焊點(diǎn)容易出現(xiàn)連錫現(xiàn)象，造成壓力芯片與芯線焊接失效。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、因此，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于：克服現(xiàn)有技術(shù)中進(jìn)行顱內(nèi)探頭的壓力芯片引腳與感應(yīng)線對(duì)應(yīng)芯線的焊接操作時(shí)，相鄰的引腳與芯線的焊點(diǎn)容易出現(xiàn)連錫現(xiàn)象，造成壓力芯片與芯線焊接失效的缺陷。

2、為此，本實(shí)用新型提供一種顱內(nèi)探頭，包括：殼體，設(shè)置有窗口，所述殼體的內(nèi)部設(shè)置有與所述窗口連通的容納室；壓力芯片，設(shè)置在所述容納室中，所述壓力芯片包括至少三個(gè)引腳，相鄰兩個(gè)所述引腳間隔設(shè)置；感應(yīng)線，包括至少三根芯線，相鄰兩根所述芯線間隔設(shè)置，所述芯線與所述引腳一一對(duì)應(yīng)，對(duì)應(yīng)設(shè)置的所述芯線與所述引腳適于焊接。

3、可選地，所述引腳包括第一引腳、第二引腳和第三引腳，所述芯線包括第一芯線、第二芯線和第三芯線，所述第一芯線和所述第三芯線位于所述第二芯線的兩側(cè)且分別發(fā)生側(cè)向偏移，所述第一芯線與所述第一引腳焊接，所述第二芯線與所述第二引腳焊接，所述第三芯線與所述第三引腳焊接。

4、可選地，所述第一芯線相對(duì)所述第二芯線的偏移角度與所述第三芯線相對(duì)所述第二芯線的偏移角度相同。

5、可選地，所述芯線的直徑范圍為0.07mm至0.09mm。

6、可選地，所述壓力芯片包括電路板和壓力感應(yīng)膜片，所述引腳與所述電路板和/或所述壓力感應(yīng)膜片電連接。

7、可選地，顱內(nèi)探頭還包括封裝組件，設(shè)置在所述壓力芯片面向所述窗口的一側(cè)并適于封閉所述窗口。

8、可選地，所述容納室的側(cè)壁形成有臺(tái)階結(jié)構(gòu)，所述壓力芯片放置于所述臺(tái)階結(jié)構(gòu)的臺(tái)面并面向所述窗口，所述封裝組件設(shè)置在所述壓力芯片面向所述窗口的一側(cè)。

9、可選地，所述壓力芯片包括電路板和壓力感應(yīng)膜片，所述封裝組件包括：第一感應(yīng)涂層，覆蓋在所述電路板上；第二感應(yīng)涂層，呈絲網(wǎng)狀分布，覆蓋在所述壓力感應(yīng)膜片上。

10、可選地，所述封裝組件還包括封裝膠，覆蓋在所述第一感應(yīng)涂層和所述第二感應(yīng)涂層的外側(cè)，并適于封閉所述窗口。

11、本實(shí)用新型還提供一種顱內(nèi)檢測(cè)組件，所述顱內(nèi)檢測(cè)組件包括：上述任一方案所述的顱內(nèi)探頭；導(dǎo)管組件，包括引流管和顱內(nèi)壓導(dǎo)管，所述顱內(nèi)探頭設(shè)置于所述引流管的內(nèi)部，所述引流管設(shè)置有與所述顱內(nèi)探頭的窗口對(duì)應(yīng)的引流口，所述感應(yīng)線設(shè)置于所述顱內(nèi)壓導(dǎo)管的內(nèi)部，所述顱內(nèi)壓導(dǎo)管設(shè)置于所述引流管的內(nèi)部并與所述顱內(nèi)探頭的通孔連通。

12、本實(shí)用新型技術(shù)方案，具有如下優(yōu)點(diǎn)：

13、1.本實(shí)用新型提供一種顱內(nèi)探頭，包括：殼體，設(shè)置有窗口，所述殼體的內(nèi)部設(shè)置有與所述窗口連通的容納室；壓力芯片，設(shè)置在所述容納室中，所述壓力芯片包括至少三個(gè)引腳，相鄰兩個(gè)所述引腳間隔設(shè)置；感應(yīng)線，包括至少三根芯線，相鄰兩根所述芯線間隔設(shè)置，所述芯線與所述引腳一一對(duì)應(yīng)，對(duì)應(yīng)設(shè)置的所述芯線與所述引腳適于焊接。

14、本實(shí)用新型提供一種顱內(nèi)探頭，壓力芯片上設(shè)置的三個(gè)引腳與感應(yīng)線的三根芯線一一對(duì)應(yīng)，彼此間隔設(shè)置的引腳和彼此間隔設(shè)置的芯線使得進(jìn)行焊接操作時(shí)引腳與芯線的焊點(diǎn)彼此間隔一定距離，并且采用非接觸式熱流焊接的焊接形式，確保多個(gè)焊點(diǎn)之間彼此獨(dú)立，避免出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。從而克服現(xiàn)有技術(shù)中進(jìn)行顱內(nèi)探頭的壓力芯片引腳與感應(yīng)線對(duì)應(yīng)芯線的焊接操作時(shí)，相鄰的引腳與芯線的焊點(diǎn)容易出現(xiàn)連錫現(xiàn)象，造成壓力芯片與芯線焊接失效的缺陷。

15、2.本實(shí)用新型提供一種顱內(nèi)探頭，所述引腳包括第一引腳、第二引腳和第三引腳，所述芯線包括第一芯線、第二芯線和第三芯線，所述第一芯線和所述第三芯線位于所述第二芯線的兩側(cè)且分別發(fā)生側(cè)向偏移，所述第一芯線與所述第一引腳焊接，所述第二芯線與所述第二引腳焊接，所述第三芯線與所述第三引腳焊接。

16、在感應(yīng)線的末端與壓力芯片進(jìn)行焊接時(shí)，由于感應(yīng)線的芯線極細(xì)，需在光學(xué)顯微鏡下完成三芯線的制作，以滿足在微小芯片上的焊接要求。第二芯線位于中間位置并且呈直線狀設(shè)置，以第二芯線為基礎(chǔ)，在光學(xué)顯微鏡下利用探針展開位于第二芯線兩側(cè)的第一芯線和第三芯線，使得第一芯線、第二芯線和第三芯線彼此間隔設(shè)置并與第一引腳、第二引腳和第三引腳一一對(duì)應(yīng)，以便于進(jìn)行后續(xù)的焊接操作。

17、3.本實(shí)用新型提供一種顱內(nèi)探頭，所述第一芯線相對(duì)所述第二芯線的偏移角度與所述第三芯線相對(duì)所述第二芯線的偏移角度相同，所述第一引腳、所述第二引腳和所述第三引腳依次排列且等距設(shè)置。

18、設(shè)置第一芯線相對(duì)第二芯線的偏移角度與第三芯線相對(duì)第二芯線的偏移角度相同，使得第一芯線、第二芯線和第三芯線相鄰兩者之間等距設(shè)置；同時(shí)將第一引腳、第二引腳和第三引腳依次排列且等距設(shè)置，使得第一芯線、第二芯線和第三芯線在分別進(jìn)行焊接時(shí)能夠與第一引腳、第二引腳和第三引腳準(zhǔn)確地一一對(duì)應(yīng)，從而提高后續(xù)進(jìn)行焊接操作的精準(zhǔn)性。

技術(shù)特征：

1.一種顱內(nèi)探頭，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顱內(nèi)探頭，其特征在于，所述引腳包括第一引腳(121)、第二引腳(122)和第三引腳(123)，所述芯線包括第一芯線(131)、第二芯線(132)和第三芯線(133)，所述第一芯線(131)和所述第三芯線(133)位于所述第二芯線(132)的兩側(cè)且分別發(fā)生側(cè)向偏移，所述第一芯線(131)與所述第一引腳(121)焊接，所述第二芯線(132)與所述第二引腳(122)焊接，所述第三芯線(133)與所述第三引腳(123)焊接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顱內(nèi)探頭，其特征在于，所述第一芯線(131)相對(duì)所述第二芯線(132)的偏移角度與所述第三芯線(133)相對(duì)所述第二芯線(132)的偏移角度相同，所述第一引腳(121)、所述第二引腳(122)和所述第三引腳(123)依次排列且等距設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顱內(nèi)探頭，其特征在于，所述芯線的直徑范圍為0.07mm至0.09mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顱內(nèi)探頭，其特征在于，所述壓力芯片(12)包括電路板(124)和壓力感應(yīng)膜片(125)，所述引腳與所述電路板(124)和/或所述壓力感應(yīng)膜片(125)電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的顱內(nèi)探頭，其特征在于，還包括封裝組件，設(shè)置在所述壓力芯片(12)面向所述窗口(111)的一側(cè)并適于封閉所述窗口(111)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顱內(nèi)探頭，其特征在于，所述容納室(112)的側(cè)壁形成有臺(tái)階結(jié)構(gòu)(113)，所述壓力芯片(12)放置于所述臺(tái)階結(jié)構(gòu)(113)的臺(tái)面并面向所述窗口(111)，所述封裝組件設(shè)置在所述壓力芯片(12)面向所述窗口(111)的一側(cè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顱內(nèi)探頭，其特征在于，所述壓力芯片(12)包括電路板(124)和壓力感應(yīng)膜片(125)，所述封裝組件包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顱內(nèi)探頭，其特征在于，所述封裝組件還包括封裝膠，覆蓋在所述第一感應(yīng)涂層和所述第二感應(yīng)涂層的外側(cè)，并適于封閉所述窗口(111)。

10.一種顱內(nèi)檢測(cè)組件，其特征在于，所述顱內(nèi)檢測(cè)組件(100)包括：

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及醫(yī)療器械技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種顱內(nèi)探頭及顱內(nèi)檢測(cè)組件。顱內(nèi)探頭包括：殼體，設(shè)置有窗口，殼體的內(nèi)部設(shè)置有與窗口連通的容納室；壓力芯片，設(shè)置在容納室中，壓力芯片包括至少三個(gè)引腳，相鄰兩個(gè)引腳間隔設(shè)置；感應(yīng)線，包括至少三根芯線，相鄰兩根芯線間隔設(shè)置，芯線與引腳一一對(duì)應(yīng)，對(duì)應(yīng)設(shè)置的芯線與引腳適于焊接。本技術(shù)壓力芯片上設(shè)置的三個(gè)引腳與感應(yīng)線的三根芯線一一對(duì)應(yīng)，彼此間隔設(shè)置的引腳和彼此間隔設(shè)置的芯線使得進(jìn)行焊接操作時(shí)引腳與芯線的焊點(diǎn)彼此間隔一定距離，并且采用非接觸式熱流焊接的焊接形式，確保多個(gè)焊點(diǎn)之間彼此獨(dú)立，避免出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。

技術(shù)研發(fā)人員：夏秀權(quán),陳清龍,覃祥書
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市科曼醫(yī)療設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231214
技術(shù)公布日：2024/12/19