本技術(shù)主要涉及醫(yī)療器械，尤其涉及一種紅光熏洗機(jī)用坐浴盆。

背景技術(shù)：

1、“熏洗”、“坐浴”和“紅光照射”是醫(yī)學(xué)臨床常用的治療方法，主要適用于患有泌尿系統(tǒng)疾病、肛腸疾病、男女生殖系統(tǒng)疾病的患者。熏洗的原理是利用霧化的藥物滲入進(jìn)行熏蒸；坐浴的原理是利用液化的藥物對患處進(jìn)行淋浴，使藥物能夠滲入皮膚，達(dá)到治療的效果；紅光照射的原理是利用紅光射線對患處產(chǎn)生生物刺激作用、促進(jìn)藥物吸收，且具有消炎、鎮(zhèn)痛、脫敏、止癢、收斂、消腫、促進(jìn)肉芽生長、加速傷口愈合等功能。以往，熏洗坐浴裝置不具備紅光照射功能，因此無需考慮紅光射線能否穿透、照射人體。但如今，為了能夠加速藥物吸收，熏洗坐浴裝置增設(shè)了紅光照射功能，為了避免紅光射線被坐浴盆遮擋而無法到達(dá)人體，亟需一種與之適配的紅光熏洗機(jī)用坐浴盆。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種紅光熏洗機(jī)用坐浴盆。

2、為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用以下技術(shù)方案：

3、一種紅光熏洗機(jī)用坐浴盆，包括環(huán)形盆緣，由所述盆緣環(huán)繞的中部區(qū)域向下凹陷形成第一凹陷部，由所述第一凹陷部環(huán)繞的中部區(qū)域向下凹陷形成第二凹陷部，所述第二凹陷部的中心凸設(shè)有氣嘴，所述氣嘴透明。

4、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)：

5、所述坐浴盆的一側(cè)向外凹陷形成有溢水槽，所述溢水槽由盆緣經(jīng)第一凹陷部延伸至第二凹陷部，所述溢水槽的頂部開設(shè)有溢水口，所述溢水口低于盆緣。

6、所述第二凹陷部的底面設(shè)置成平面。

7、所述氣嘴由彈性透明材料制成，其頂部開設(shè)有縫隙。

8、所述第一凹陷部上可拆卸地蓋設(shè)有坐板，所述坐板中部開設(shè)有孔。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點在于：

10、紅光熏洗機(jī)成型有水浴腔，水域腔內(nèi)設(shè)置有充氣頭和紅光發(fā)射器，坐浴盆可拆卸地安裝在水浴腔內(nèi)，氣嘴與充氣頭相連通使得充氣頭吹出的氣體能夠通過氣嘴進(jìn)入第二凹陷部。同時，紅光發(fā)射器集成于充氣頭內(nèi)、向上發(fā)出紅光射線，通過將氣嘴設(shè)置成透明狀，能夠使紅光射線穿透、從而對人體進(jìn)行照射。

技術(shù)特征：

1.一種紅光熏洗機(jī)用坐浴盆，其特征在于：包括環(huán)形盆緣（1），由所述盆緣（1）環(huán)繞的中部區(qū)域向下凹陷形成第一凹陷部（2），由所述第一凹陷部（2）環(huán)繞的中部區(qū)域向下凹陷形成第二凹陷部（3），所述第二凹陷部（3）的中心凸設(shè)有氣嘴（4），所述氣嘴（4）透明；所述第一凹陷部（2）上可拆卸地蓋設(shè)有坐板（6），所述坐板（6）中部開設(shè)有孔（61）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅光熏洗機(jī)用坐浴盆，其特征在于：所述坐浴盆的一側(cè)向外凹陷形成有溢水槽（5），所述溢水槽（5）由盆緣（1）經(jīng)第一凹陷部（2）延伸至第二凹陷部（3），所述溢水槽（5）的頂部開設(shè)有溢水口（51），所述溢水口（51）低于盆緣（1）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅光熏洗機(jī)用坐浴盆，其特征在于：所述第二凹陷部（3）的底面設(shè)置成平面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅光熏洗機(jī)用坐浴盆，其特征在于：所述氣嘴（4）由彈性透明材料制成，其頂部開設(shè)有縫隙。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種紅光熏洗機(jī)用坐浴盆，包括環(huán)形盆緣，由盆緣環(huán)繞的中部區(qū)域向下凹陷形成第一凹陷部，由第一凹陷部環(huán)繞的中部區(qū)域向下凹陷形成第二凹陷部，第二凹陷部的中心凸設(shè)有氣嘴，氣嘴透明。紅光熏洗機(jī)成型有水浴腔，水域腔內(nèi)設(shè)置有充氣頭和紅光發(fā)射器，坐浴盆可拆卸地安裝在水浴腔內(nèi)，氣嘴與充氣頭相連通使得充氣頭吹出的氣體能夠通過氣嘴進(jìn)入第二凹陷部。同時，紅光發(fā)射器集成于充氣頭內(nèi)、向上發(fā)出紅光射線，通過將氣嘴設(shè)置成透明狀，能夠使紅光射線穿透、從而對人體進(jìn)行照射。

技術(shù)研發(fā)人員：胡小陽
受保護(hù)的技術(shù)使用者：湖南瑞萊思醫(yī)療器械有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231011
技術(shù)公布日：2024/12/19