1.一種一體化無線掌上彩超，其特征在于：包括上殼體、下殼體、顯示屏、PCB板、電池、隔熱保護(hù)板、導(dǎo)熱板、探頭殼體和高性能導(dǎo)熱填充物，所述顯示屏安裝于上殼體上，所述上殼體安裝于下殼體上，所述探頭殼體通過一可拆卸式結(jié)構(gòu)安裝在上殼體和下殼體的端部；
所述PCB板和電池均安裝于上殼體和下殼體之間，所述隔熱保護(hù)板設(shè)于PCB板和電池之間，所述導(dǎo)熱板設(shè)于電池與下殼體之間，所述高性能導(dǎo)熱填充物設(shè)于PCB板與上殼體之間，所述上殼體和下殼體均采用鋁合金材料制成；
所述探頭殼體內(nèi)集成有探頭PCB板，所述探頭PCB板上設(shè)有陣列探頭和高壓開關(guān)電路，所述PCB板的上端集成有ARM芯片、WIFI模塊、超聲芯片、接收電路、發(fā)射電路、存儲(chǔ)芯片和電源電路；
所述陣列探頭與高壓開關(guān)電路連接，所述接收電路和發(fā)射電路均與高壓開關(guān)電路連接，所述ARM芯片、接收電路、發(fā)射電路和存儲(chǔ)芯片均與超聲芯片連接，所述WIFI模塊與ARM芯片連接，所述電源電路與電池連接，且電源電路為高壓開關(guān)電路、超聲芯片、ARM芯片和WIFI模塊供電。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化無線掌上彩超，其特征在于：所述PCB板上的各個(gè)模塊上均焊接有屏蔽蓋，在各模塊之間的線路上還設(shè)有磁珠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化無線掌上彩超，其特征在于：所述導(dǎo)熱板采用高導(dǎo)熱性石墨納米銅碳片制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化無線掌上彩超，其特征在于：所述ARM芯片、WIFI模塊、超聲芯片、接收電路、發(fā)射電路、存儲(chǔ)芯片和電源電路均位于PCB板的上側(cè)，所述電池位于PCB板的下側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化無線掌上彩超，其特征在于：所述電池為鋰離子電池或聚合物電池。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化無線掌上彩超，其特征在于：所述上殼體1和下殼體2的連接處用柔性TPE材料并采用雙色注塑于成型。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任意一項(xiàng)所述的一體化無線掌上彩超，其特征在于：所述可拆卸式結(jié)構(gòu)包括環(huán)狀柔性插接件、柔性密封環(huán)和凸針，所述環(huán)狀柔性插接件固定于探頭殼體的端部，所述環(huán)狀柔性插接件與探頭殼體之間形成一臺(tái)階，所述凸針設(shè)于環(huán)狀柔性插接件的端部外側(cè)，所述上殼體和下殼體的連接處設(shè)有與凸針相對(duì)應(yīng)的凹槽，所述柔性密封環(huán)設(shè)于臺(tái)階處，且柔性密封環(huán)的一端與探頭殼體相抵觸，另一端上殼體、下殼體相抵觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一體化無線掌上彩超，其特征在于：所述環(huán)狀柔性插接件的兩側(cè)還設(shè)有插銷，所述上殼體、下殼體的內(nèi)側(cè)還設(shè)有與插銷相配合的插槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-6任意一項(xiàng)所述的一體化無線掌上彩超，其特征在于：所述電源電路包括充電管理模塊，以及與充電管理模塊連接的開關(guān)機(jī)按鍵電路、超聲芯片及RM芯片供電電路、超聲發(fā)射及接受供電電路，以及超聲發(fā)射聲頭高壓供電電路。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一體化無線掌上彩超，其特征在于：所述超聲芯片及ARM芯片供電電路包括1.2V供電電路、1.8V供電電路、2.5V供電電路，所述超聲發(fā)射及接受供電電路包括±5V供電電路。