本發(fā)明涉及超聲技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，特別涉及一種一體化無線掌上彩超。

背景技術(shù)：

超聲診斷主要利用超聲的良好指向性和與光相似的反射、散射、衰減及多普勒效應(yīng)等物理特性，將超聲發(fā)射到人體內(nèi)，當(dāng)超聲在體內(nèi)傳播碰到不同組織密度形成的界面時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射和散射，將回聲信號(hào)接收，加以檢波等處理后，可以獲得人體組織和血流截面圖像的。人體組織的截面以黑白圖像顯示，血流情況根據(jù)多普勒效應(yīng)，以不同的顏色表示血流的速度和方向，稱為彩超。

傳統(tǒng)彩超設(shè)備，受限于超聲信號(hào)圖像處理能力的要求，具有功耗大、發(fā)熱厲害(都裝有風(fēng)扇做散熱處理)等缺點(diǎn)，造成超聲設(shè)備體積普遍龐大；市面上已有的少數(shù)掌上型超聲設(shè)備，因受困于功耗及發(fā)熱等情況，也只能做成無線黑白超聲或者有線彩超，而不能實(shí)現(xiàn)無線掌上彩超。為此，有必要設(shè)計(jì)一種一體化無線掌上彩超以解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種一體化無線掌上彩超，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的問題。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

一種一體化無線掌上彩超，包括上殼體、下殼體、顯示屏、PCB板、電池、隔熱保護(hù)板、導(dǎo)熱板、探頭殼體和高性能導(dǎo)熱填充物，所述顯示屏安裝于上殼體上，所述上殼體安裝于下殼體上，所述探頭殼體通過一可拆卸式結(jié)構(gòu)安裝在上殼體和下殼體的端部；

所述PCB板和電池均安裝于上殼體和下殼體之間，所述隔熱保護(hù)板設(shè)于PCB板和電池之間，所述導(dǎo)熱板設(shè)于電池與下殼體之間，所述高性能導(dǎo)熱填充物設(shè)于PCB板與上殼體之間，所述上殼體和下殼體均采用鋁合金材料制成；

所述探頭殼體內(nèi)集成有探頭PCB板，所述探頭PCB板上設(shè)有陣列探頭和高壓開關(guān)電路，所述PCB板的上端集成有ARM芯片、WIFI模塊、超聲芯片、接收電路、發(fā)射電路、存儲(chǔ)芯片和電源電路；

所述陣列探頭與高壓開關(guān)電路連接，所述接收電路和發(fā)射電路均與高壓開關(guān)電路連接，所述ARM芯片、接收電路、發(fā)射電路和存儲(chǔ)芯片均與超聲芯片連接，所述WIFI模塊與ARM芯片連接，所述電源電路與電池連接，且電源電路為高壓開關(guān)電路、超聲芯片、ARM芯片和WIFI模塊供電。

進(jìn)一步地，所述PCB板上的各個(gè)模塊上均焊接有屏蔽蓋，在各模塊之間的線路上還設(shè)有磁珠。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)熱板7采用高導(dǎo)熱性石墨納米銅碳片制成。

進(jìn)一步地，所述ARM芯片、WIFI模塊、超聲芯片、接收電路、發(fā)射電路、存儲(chǔ)芯片和電源電路均位于PCB板的上側(cè)，所述電池位于PCB板的下側(cè)。

進(jìn)一步地，所述電池為鋰離子電池或聚合物電池。

進(jìn)一步地，所述上殼體和下殼體的連接處用柔性TPE材料并采用雙色注塑于成型。

進(jìn)一步地，所述可拆卸式結(jié)構(gòu)包括環(huán)狀柔性插接件、柔性密封環(huán)和凸針，所述環(huán)狀柔性插接件固定于探頭殼體的端部，所述環(huán)狀柔性插接件與探頭殼體之間形成一臺(tái)階，所述凸針設(shè)于環(huán)狀柔性插接件的端部外側(cè)，所述上殼體和下殼體的連接處設(shè)有與凸針相對(duì)應(yīng)的凹槽，所述柔性密封環(huán)設(shè)于臺(tái)階處，且柔性密封環(huán)的一端與探頭殼體相抵觸，另一端上殼體、下殼體相抵觸。

進(jìn)一步地，所述環(huán)狀柔性插接件的兩側(cè)還設(shè)有插銷，所述上殼體、下殼體的內(nèi)側(cè)還設(shè)有與插銷相配合的插槽。

進(jìn)一步地，所述電源電路包括充電管理模塊，以及與充電管理模塊連接的開關(guān)機(jī)按鍵電路、超聲芯片及RM芯片供電電路、超聲發(fā)射及接受供電電路，以及超聲發(fā)射聲頭高壓供電電路。

進(jìn)一步地，所述超聲芯片及ARM芯片供電電路包括1.2V供電電路、1.8V供電電路、2.5V供電電路，所述超聲發(fā)射及接受供電電路包括±5V供電電路。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：本發(fā)明采用集成式設(shè)計(jì)，將原來需要很多塊PCB板的大型超聲主機(jī)，集成到一塊小PCB板上，大幅降低了設(shè)備的體積及整機(jī)功耗，延長了待機(jī)時(shí)間。通過WIFI模塊與處理終端連接，充分利用了目前廣泛使用的手機(jī)、平板、電腦設(shè)備，簡化了掌上彩超系統(tǒng)的構(gòu)造，增強(qiáng)了終端的處理能力，因此具有結(jié)構(gòu)簡單，外形小巧，使用方便的特點(diǎn)。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明所述一體化無線掌上彩超的爆炸圖。

圖2是本發(fā)明所述一體化無線掌上彩超的原理框架圖。

圖3是本發(fā)明所述一體化無線掌上彩超中探頭殼體與主殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本發(fā)明所述一體化無線掌上彩超中可拆卸式結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本發(fā)明所述一體化無線掌上彩超中超聲芯片的電路圖。

圖6是本發(fā)明所述一體化無線掌上彩超中接收電路的電路圖。

圖7是本發(fā)明所述一體化無線掌上彩超中振元探頭的電路圖。

圖8是本發(fā)明所述一體化無線掌上彩超中WIFI模塊的電路圖。

圖9是本發(fā)明所述一體化無線掌上彩超中時(shí)鐘電路的電路圖。

圖10是本發(fā)明所述一體化無線掌上彩超中位置傳感器的電路圖。

圖11是本發(fā)明所述一體化無線掌上彩超中電源電路的框架圖。

圖12是本發(fā)明所述一體化無線掌上彩超中充電管理模塊的電路圖。

圖13是本發(fā)明所述一體化無線掌上彩超中開關(guān)機(jī)按鍵電路的電路圖。

圖14是本發(fā)明所述一體化無線掌上彩超中開關(guān)機(jī)按鍵電路的電路圖。

圖15是本發(fā)明所述一體化無線掌上彩超中1.8V供電電路的電路圖。

圖16是本發(fā)明所述一體化無線掌上彩超中1.2V供電電路的電路圖。

圖17是本發(fā)明所述一體化無線掌上彩超中3.3V供電電路的電路圖。

圖18是本發(fā)明所述一體化無線掌上彩超中2.5V供電電路的電路圖。

圖19是本發(fā)明所述一體化無線掌上彩超中+5V供電電路的電路圖。

圖20是本發(fā)明所述一體化無線掌上彩超中-5V供電電路的電路圖。

圖21是本發(fā)明所述一體化無線掌上彩超中正高壓產(chǎn)生電路的電路圖。

圖22是本發(fā)明所述一體化無線掌上彩超中負(fù)高壓產(chǎn)電路的電路圖。

附圖標(biāo)記說明：1、上殼體，2、下殼體，3、顯示屏，4、主板，5、電池，6、隔熱保護(hù)板，7、導(dǎo)熱板，8、探頭殼體，9、高性能導(dǎo)熱填充物，10、ARM芯片，11、WIFI模塊，12、超聲芯片，13、柔性TPE材料，14、環(huán)狀柔性插接件，15、凸針，16、插銷，17、凹槽，18、柔性密封環(huán)。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

參閱圖1-圖2、圖5-圖11所示，本發(fā)明提供一種一體化無線掌上彩超，其特征在于：包括上殼體1、下殼體2、顯示屏3、PCB板4、電池5、隔熱保護(hù)板6、導(dǎo)熱板7、探頭殼體8和高性能導(dǎo)熱填充物9，所述顯示屏3安裝于上殼體1上，所述上殼體1安裝于下殼體2上，所述探頭殼體8通過一可拆卸式結(jié)構(gòu)安裝在上殼體1和下殼體2的端部。

所述PCB板4和電池5均安裝于上殼體1和下殼體2之間，所述隔熱保護(hù)板6設(shè)于PCB板4和電池5之間，所述導(dǎo)熱板7設(shè)于電池5與下殼體之間，所述高性能導(dǎo)熱填充物9設(shè)于PCB板4與上殼體1之間，所述上殼體和下殼體均采用鋁合金材料制成。

所述探頭殼體8內(nèi)集成有探頭PCB板，所述探頭PCB板上設(shè)有陣列探頭和高壓開關(guān)電路，所述PCB板4的上端集成有ARM芯片10、WIFI模塊11、超聲芯片12、接收電路、發(fā)射電路、存儲(chǔ)芯片和電源電路。

所述陣列探頭與高壓開關(guān)電路連接，所述接收電路和發(fā)射電路均與高壓開關(guān)電路連接，所述ARM芯片10、接收電路、發(fā)射電路和存儲(chǔ)芯片均與超聲芯片12連接，所述WIFI模塊11與ARM芯片10連接，所述電源電路與電池5連接，且電源電路5為高壓開關(guān)電路、超聲芯片、ARM芯片和WIFI模塊供電。

所述PCB板上的各個(gè)模塊(如ARM芯片10、WIFI模塊11、超聲芯片12、接收電路、發(fā)射電路、存儲(chǔ)芯片和電源電路)上均焊接有屏蔽蓋，在各模塊之間的線路上還設(shè)有磁珠等濾波信號(hào)處理，以實(shí)現(xiàn)防干擾處理。

作為優(yōu)選，所述導(dǎo)熱板7采用高導(dǎo)熱性石墨納米銅碳片制成。

具體的，針對(duì)系統(tǒng)工作時(shí)電池易發(fā)熱的特點(diǎn)，將電池和發(fā)熱芯片分置于PCB板4兩側(cè)，所述ARM芯片10、WIFI模塊11、超聲芯片12、接收電路、發(fā)射電路、存儲(chǔ)芯片和電源電路均位于PCB板4的上側(cè)，所述電池5位于PCB板4的下側(cè)。

具體的，所述電池為鋰離子電池或聚合物電池。

具體的，所述上殼體1和下殼體2的連接處用柔性TPE材料13并采用雙色注塑于成型。

本發(fā)明還在上殼體1頂部做微小鰭片設(shè)計(jì)，增加外殼的散熱面積，增強(qiáng)外殼的散熱能力。

參閱圖11所示，所述電源電路包括充電管理模塊，以及與充電管理模塊連接的開關(guān)機(jī)按鍵電路、超聲芯片及ARM芯片供電電路、超聲發(fā)射及接受供電電路，以及超聲發(fā)射聲頭高壓供電電路。

所述超聲芯片及RM芯片供電電路包括1.2V供電電路、1.8V供電電路、2.5V供電電路，所述超聲發(fā)射及接受供電電路包括±5V供電電路。

參閱圖12所示，充電管理模塊主要采用電源管理芯片BQ24100RHLR，內(nèi)置電池充電線路，該線路將外接5.0V充電電壓(可用智能手機(jī)或平板電腦的5V充電器)給內(nèi)置電池充電，電池在充滿后，芯片自動(dòng)停止充電。

參閱圖13所示，開關(guān)機(jī)按鍵電路可以實(shí)現(xiàn)外置按鍵控制系統(tǒng)開關(guān)機(jī)。

圖14-圖18，超聲芯片及ARM芯片供電電路向系統(tǒng)超聲芯片及ARM核心提供1.2V，1.8V，3.3V，2.5V電源。

參閱圖19和圖20所示，超聲發(fā)射及接受供電電路向超聲發(fā)射及接受模塊提供±5V標(biāo)準(zhǔn)電壓。

參閱圖21和圖22所示，超聲發(fā)射聲頭高壓供電電路向超聲發(fā)射聲頭提供正/負(fù)高壓，高壓可根據(jù)聲頭型號(hào)需要調(diào)整，一般為+/-45到+/-60V可調(diào)。

參閱圖3和圖4所示，所述可拆卸式結(jié)構(gòu)包括環(huán)狀柔性插接件14、柔性密封環(huán)18和凸針15，所述環(huán)狀柔性插接件14固定于探頭殼體8的端部，所述環(huán)狀柔性插接件14與探頭殼體8之間形成一臺(tái)階，所述凸針15設(shè)于環(huán)狀柔性插接件14的端部外側(cè)，所述上殼體1和下殼體2的連接處設(shè)有與凸針15相對(duì)應(yīng)的凹槽17，所述柔性密封環(huán)18設(shè)于臺(tái)階處，且柔性密封環(huán)18的一端與探頭殼體8相抵觸，另一端上殼體、下殼體相抵觸。

所述環(huán)狀柔性插接件14的兩側(cè)還設(shè)有插銷16，所述上殼體、下殼體的內(nèi)側(cè)還設(shè)有與插銷16相配合的插槽。

本發(fā)明通過可拆卸式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可使得超聲探頭與主機(jī)互相更換搭配使用，大大擴(kuò)大掌上超聲的診斷范圍，使得掌上超聲可以針對(duì)人體的不同部位而靈活的更換不同類型的探頭，診斷結(jié)果更加準(zhǔn)確，更具有參考價(jià)值；同時(shí)延長了產(chǎn)品的使用壽命。

本發(fā)明由于采用相互對(duì)插式結(jié)構(gòu)的使用，使得超聲探頭內(nèi)的探頭PCB板與主機(jī)PCB板4裝配后不在一個(gè)水平面上，相互部分面積重疊，可明顯縮短掌上超聲機(jī)器整機(jī)的長度。

本發(fā)明采用集成式設(shè)計(jì)，將原來需要很多塊PCB板的大型超聲主機(jī)，集成到一塊小PCB板上，大幅降低了設(shè)備的體積及整機(jī)功耗，延長了待機(jī)時(shí)間。通過WIFI模塊與處理終端連接，充分利用了目前廣泛使用的手機(jī)、平板、電腦設(shè)備，簡化了掌上彩超系統(tǒng)的構(gòu)造，增強(qiáng)了終端的處理能力，因此具有結(jié)構(gòu)簡單，外形小巧，使用方便的特點(diǎn)。

雖然結(jié)合附圖描述了本發(fā)明的實(shí)施方式，但是專利所有者可以在所附權(quán)利要求的范圍之內(nèi)做出各種變形或修改，只要不超過本發(fā)明的權(quán)利要求所描述的保護(hù)范圍，都應(yīng)當(dāng)在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。