技術(shù)總結(jié)
基于高密度電極陣列的高空間分辨超聲探測器，包括匹配層，陣列結(jié)構(gòu)壓電材料薄片，絕緣膠層，硅像素芯片，芯片bonding電路板；所述陣列結(jié)構(gòu)壓電材料薄片由單面電極及陣列結(jié)構(gòu)的壓電材料小單元構(gòu)成，匹配層粘附在單面電極上，單面電極接地，陣列結(jié)構(gòu)的壓電材料小單元通過絕緣膠層與硅像素芯片粘接；硅像素芯片固定安裝在芯片bonding電路板上。探測器接收到超聲波，超聲波通過匹配層在陣列結(jié)構(gòu)壓電材料薄片的緊實(shí)的壓電材料小單元上轉(zhuǎn)化為不等量的電信號，透過絕緣膠層、硅像素芯片上的像素感應(yīng)出不等量的電荷，芯片bonding電路板輸出相應(yīng)模擬信號或數(shù)字信號，得到待測物體內(nèi)部三維信息。本發(fā)明采用硅像素芯片對超聲波實(shí)時響應(yīng)，使探測器成像具有高分辨率和精確度。

技術(shù)研發(fā)人員：孫向明;許怒;吳軻娜
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華中師范大學(xué)
文檔號碼：201410535088
技術(shù)研發(fā)日：2014.10.11
技術(shù)公布日：2017.01.04