一種微針晶片載板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及醫(yī)療美容器械【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種微針晶片載板，所述的載板包含多個(gè)呈陣列分布的點(diǎn)陣單元，每個(gè)點(diǎn)陣單元包含多支呈陣列分布的微針；相鄰兩個(gè)點(diǎn)陣單元之間設(shè)置有切割道，所述的切割道的寬度為80-120微米。相鄰兩個(gè)點(diǎn)陣單元之間針與針之間的距離為280-320微米，點(diǎn)陣單元中針與針之間的距離為180-220微米。所述微針的形狀為圓錐臺(tái)形，針的頂部為一個(gè)平臺(tái)，晶片上所有的微針高度一致，具有防斷針、無(wú)劃痕、安全無(wú)痛等優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明的點(diǎn)陣單元和微針均呈點(diǎn)陣排列，因而以平方毫米為單位切割成各種尺寸的矩形（正方形或長(zhǎng)方形），均不會(huì)切到針，有效保護(hù)了針的完整性，降低了產(chǎn)品次品率；通過(guò)設(shè)置切割道，保證了分割過(guò)程中切割的準(zhǔn)確性和整齊性。
【專利說(shuō)明】一種微針晶片載板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及醫(yī)療美容器械【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種微針晶片載板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，市面上的晶片載板大多是微針等距散布于載板上，但微針不按矩形陣列排列，在分割成片過(guò)程中，很容易切割到微針，難以保證微針的完整性，導(dǎo)致次品率高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種在切割過(guò)程中能保證微針完整性的晶片陣列載板。
[0004]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種微針晶片載板，所述的載板包含多個(gè)呈陣列分布的點(diǎn)陣單元，每個(gè)點(diǎn)陣單元包含多支呈陣列分布的微針；相鄰兩個(gè)點(diǎn)陣單元之間設(shè)置有切割道。
[0005]相鄰兩個(gè)點(diǎn)陣單元之間針與針之間的距離為280-320微米。
[0006]所述的切割道的寬度為80-120微米。
[0007]所述微針的形狀為圓錐臺(tái)形，針的頂部為一個(gè)平臺(tái)。
[0008]晶片上所有的微針聞 度一致。
[0009]所述的點(diǎn)陣單元的長(zhǎng)和寬均為I毫米，每個(gè)點(diǎn)陣單元中所包含的微針數(shù)目為9支。
[0010]所述微針的底部直徑為80-120微米，頂部直徑為5-20微米，高度為50-400微米；點(diǎn)陣單元中針與針之間的距離為180-220微米。
[0011]本發(fā)明本發(fā)明的點(diǎn)陣單元和微針均呈點(diǎn)陣排列，因而以平方毫米為單位切割成各種尺寸的矩形(正方形或長(zhǎng)方形)，均不會(huì)切到針，有效保護(hù)了針的完整性，降低了產(chǎn)品次品率；通過(guò)設(shè)置切割道，保證了分割過(guò)程中切割的準(zhǔn)確性和整齊性。
[0012]【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】:
附圖1為本發(fā)明之結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖2為點(diǎn)陣單元之結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]【具體實(shí)施方式】:
為了使審查委員能對(duì)本發(fā)明之目的、特征及功能有更進(jìn)一步了解，茲舉較佳實(shí)施例并配合圖式詳細(xì)說(shuō)明如下:
請(qǐng)參閱圖1-2所示，系為本發(fā)明之較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，本發(fā)明是有關(guān)一種微針晶片載板，所述的載板I包含多個(gè)呈陣列分布的點(diǎn)陣單元2，每個(gè)點(diǎn)陣單元2包含多支呈陣列分布的微針3 ;相鄰兩個(gè)點(diǎn)陣單元2之間設(shè)置有寬度為80-120微米的切割道4，切割過(guò)程中可沿切割道4橫向或縱向切割成矩形晶片，保證了切割的準(zhǔn)確性和整齊性。所述微針3的形狀為圓錐臺(tái)形，針的頂部為一個(gè)平臺(tái)，晶片上所有的微針3高度一致，確保針尖不會(huì)劃傷皮膚，導(dǎo)致皮膚出現(xiàn)劃痕，且能有效防止針尖斷針，避免針尖殘留于皮膚中，對(duì)皮膚造成傷害，具有無(wú)針尖、不折斷、無(wú)殘留等優(yōu)點(diǎn)，安全性高。所述的點(diǎn)陣單元2的長(zhǎng)和寬均為I毫米，每個(gè)點(diǎn)陣單元2中所包含的微針3數(shù)目為9支。相鄰兩個(gè)點(diǎn)陣單元2之間針與針之間的距離為280-320微米；點(diǎn)陣單元2中針與針之間的距離為180-220微米；所述微針3的底部直徑為80-120微米，頂部直徑為5-20微米，高度為50-400微米。
[0014]本發(fā)明本發(fā)明的點(diǎn)陣單元和微針均呈點(diǎn)陣排列，因而以平方毫米為單位切割成各種尺寸的矩形(正方形或長(zhǎng)方形)，均不會(huì)切到針，有效保護(hù)了針的完整性，降低了產(chǎn)品次品率，從而提聞了生廣效率。
[0015]當(dāng)然，以上圖示僅為本發(fā)明較佳實(shí)施方式，并非以此限定本發(fā)明的使用范圍，故，凡是在本發(fā)明原理上做等效 改變均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種微針晶片載板，其特征在于:所述的載板(I)包含多個(gè)呈陣列分布的點(diǎn)陣單元(2)，每個(gè)點(diǎn)陣單元(2)包含多支呈陣列分布的微針(3);相鄰兩個(gè)點(diǎn)陣單元(2)之間設(shè)置有切割道(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微針晶片載板，其特征在于:相鄰兩個(gè)點(diǎn)陣單元(2)之間針與針之間的距離為280-320微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微針晶片載板，其特征在于:所述的切割道(4)的寬度為80-120 微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微針晶片載板，其特征在于:所述微針(3)的形狀為圓錐臺(tái)形，針的頂部為一個(gè)平臺(tái)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的一種微針晶片載板，其特征在于:晶片上所有的微針(3)高度一致。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種微針晶片載板，其特征在于:所述的點(diǎn)陣單元(2)的長(zhǎng)和寬均為I毫米，每個(gè)點(diǎn)陣單元(2)中所包含的微針(3)數(shù)目為9支。
7.根 據(jù)權(quán)利要求5所述的一種微針晶片載板，其特征在于:所述微針(3)的底部直徑為80-120微米，頂部直徑為5-20微米，高度為50-400微米；點(diǎn)陣單元中針與針之間的距離為180-220 微米。
【文檔編號(hào)】A61M37/00GK103623499SQ201310235573
【公開(kāi)日】2014年3月12日 申請(qǐng)日期:2013年6月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月15日
【發(fā)明者】陳彥彪 申請(qǐng)人:陳彥彪