專(zhuān)利名稱(chēng)：探頭及光學(xué)測(cè)量裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種以裝卸自如的方式連接于光學(xué)測(cè)量裝置的體內(nèi)插入用的探頭及連接探頭的光學(xué)測(cè)量裝置。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，提出有如下一種光學(xué)測(cè)量裝置(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)I):通過(guò)從探頭頂端向生物體組織照射非相干光并測(cè)量來(lái)自生物體組織的散射光,從而檢測(cè)生物體組織的性質(zhì)。這種光學(xué)測(cè)量裝置利用與觀察消化器等臟器的內(nèi)窺鏡組合來(lái)進(jìn)行光學(xué)測(cè)量。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn) 專(zhuān)利文獻(xiàn)I :國(guó)際公開(kāi)W02007 / 133684號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
_6] 發(fā)明要解決的問(wèn)題為了保證檢測(cè)精度，上述光學(xué)測(cè)量裝置必須在開(kāi)始對(duì)生物體組織進(jìn)行檢測(cè)前，向具有穩(wěn)定的反射特性的白色板照射光，根據(jù)來(lái)自該白色板的反射光的測(cè)量，對(duì)成為基準(zhǔn)的白色平衡進(jìn)行校正的校正處理。但是，存在以下這種問(wèn)題根據(jù)使用者的不同，有時(shí)在對(duì)實(shí)際的測(cè)量對(duì)象進(jìn)行測(cè)量之前不進(jìn)行校正處理而直接進(jìn)行測(cè)量。本發(fā)明是鑒于上述情況而完成，其目的在于提供如下一種能夠在對(duì)實(shí)際的測(cè)量對(duì)象進(jìn)行測(cè)量之前可靠地進(jìn)行校正處理從而獲取正確的測(cè)量結(jié)果的探頭及光學(xué)測(cè)量裝置。用于解決問(wèn)題的方案為了解決上述的問(wèn)題，達(dá)成目的，本發(fā)明提供一種探頭，其以裝卸自如的方式連接于光學(xué)測(cè)量裝置，其特征在于，上述探頭包括光纖，其從該光纖的頂端射出利用上述光學(xué)測(cè)量裝置自該光纖的基端供給的光，并且從該基端向上述光學(xué)測(cè)量裝置輸出自上述頂端射入的、來(lái)自測(cè)量對(duì)象的反射光以及/或者散射光；覆蓋構(gòu)件，其用于覆蓋上述光纖的側(cè)面；蓋，其用于覆蓋該探頭的頂端；標(biāo)準(zhǔn)物體，其設(shè)置于上述蓋的與上述光纖的頂端相對(duì)的表面，并使用于利用從上述光纖的頂端射出的光進(jìn)行的校正測(cè)量；粘接構(gòu)件，其由因被施加熱量而對(duì)上述覆蓋構(gòu)件的粘接強(qiáng)度降低的粘接構(gòu)件構(gòu)成，用于粘接該探頭的頂端與上述蓋之間；熱量產(chǎn)生部，其用于產(chǎn)生施加于上述粘接構(gòu)件的熱量；以及導(dǎo)熱部，其用于向上述覆蓋構(gòu)件傳導(dǎo)使上述粘接構(gòu)件對(duì)上述覆蓋構(gòu)件的粘接強(qiáng)度降低的熱量。此外，本發(fā)明的探頭的特征在于，上述熱量產(chǎn)生部基于由上述光纖照射的光產(chǎn)生熱量。此外，本發(fā)明的探頭的特征在于，上述熱量產(chǎn)生部具有電線，該電線的頂端延伸到上述探頭的頂端附近，并被從外部供給電力。此外，本發(fā)明的探頭的特征在于，上述粘接構(gòu)件在被施加了熱量的情況下，變得該粘接構(gòu)件對(duì)上述蓋的粘接強(qiáng)度強(qiáng)于該粘接構(gòu)件對(duì)上述覆蓋構(gòu)件的粘接強(qiáng)度。此外，本發(fā)明的探頭的特征在于，上述粘接構(gòu)件在被施加了熱量的情況下熔融。此外，本發(fā)明的探頭的特征在于，上述蓋設(shè)有凹部，上述粘接構(gòu)件設(shè)置于上述凹部的表面。此外，本發(fā)明的探頭的特征在于，上述粘接構(gòu)件粘接上述探頭的頂端的頂端面與上述蓋之間。此外，本發(fā)明的探頭的特征在于，上述粘接構(gòu)件粘接上述探頭的頂端的側(cè)面與上述蓋之間。此外，本發(fā)明的探頭的特征在于，上述粘接構(gòu)件為熱塑性粘接劑。此外，本發(fā)明提供一種光學(xué)測(cè)量裝置，其特征在于，包括探頭，其包括光纖，其 從該光纖的頂端射出利用上述光學(xué)測(cè)量裝置自該光纖的基端供給的光，并且從該基端向上述光學(xué)測(cè)量裝置輸出自上述頂端射入的、來(lái)自測(cè)量對(duì)象的反射光以及/或者散射光；覆蓋構(gòu)件，其用于覆蓋上述光纖的側(cè)面；蓋，其用于覆蓋該探頭的頂端；標(biāo)準(zhǔn)物體，其設(shè)置于上述蓋的與上述光纖的頂端相對(duì)的表面，并使用于利用從上述光纖的頂端射出的光進(jìn)行的校正測(cè)量；粘接構(gòu)件，其由因被施加熱量而對(duì)上述覆蓋構(gòu)件的粘接強(qiáng)度降低的粘接構(gòu)件構(gòu)成，用于粘接該探頭的頂端與上述蓋之間；熱量產(chǎn)生部，其用于產(chǎn)生施加于上述粘接構(gòu)件的熱量；以及導(dǎo)熱部，其用于向上述覆蓋構(gòu)件傳導(dǎo)使上述粘接構(gòu)件對(duì)上述覆蓋構(gòu)件的粘接強(qiáng)度降低的熱量；連接部，其以裝卸自如的方式連接于上述探頭的基端；光源，其經(jīng)由上述連接部向上述探頭供給光；光接收部，其經(jīng)由上述連接部接收從上述探頭輸出的光；測(cè)量部，其根據(jù)上述光接收部的光接收結(jié)果測(cè)量上述測(cè)量對(duì)象的特性；以及校正處理部，其對(duì)該光學(xué)測(cè)量裝置以及上述探頭進(jìn)行校正處理。此外，本發(fā)明的光學(xué)測(cè)量裝置的特征在于，上述熱量產(chǎn)生部基于由上述光纖照射的光產(chǎn)生熱量。此外，本發(fā)明的光學(xué)測(cè)量裝置的特征在于，上述熱量產(chǎn)生部具有電線，該電線的頂端延伸到上述探頭的頂端附近，并被從外部供給電力。此外，本發(fā)明的光學(xué)測(cè)量裝置的特征在于，上述光學(xué)測(cè)量裝置還包括輸出部，該輸出部在上述校正處理結(jié)束時(shí)輸出表示上述校正處理結(jié)束的信息。此外，本發(fā)明的光學(xué)測(cè)量裝置的特征在于，上述光學(xué)測(cè)量裝置還包括用于插入體內(nèi)的內(nèi)窺鏡，上述探頭從上述內(nèi)窺鏡的位于體外部的預(yù)定的通道插入口插入，并從上述內(nèi)窺鏡的頂端的開(kāi)口、同時(shí)也是與上述預(yù)定的通道相連接的開(kāi)口突出，從而該探頭插入到體內(nèi)，上述蓋的外徑大于上述通道插入口的口徑。此外，本發(fā)明的光學(xué)測(cè)量裝置的特征在于，上述粘接構(gòu)件在被施加了熱量的情況下，變得該粘接構(gòu)件對(duì)上述蓋的粘接強(qiáng)度強(qiáng)于該粘接構(gòu)件對(duì)上述覆蓋構(gòu)件的粘接強(qiáng)度。此外，本發(fā)明的光學(xué)測(cè)量裝置的特征在于，上述粘接構(gòu)件在被施加了熱量的情況下熔融。此外，本發(fā)明的光學(xué)測(cè)量裝置的特征在于，上述蓋設(shè)有凹部，上述粘接構(gòu)件設(shè)置于上述凹部的表面。此外，本發(fā)明的光學(xué)測(cè)量裝置的特征在于，上述粘接構(gòu)件粘接上述探頭的頂端的頂端面與上述蓋之間。
此外，本發(fā)明的光學(xué)測(cè)量裝置的特征在于，上述粘接構(gòu)件粘接上述探頭的頂端的側(cè)面與上述蓋之間。此外，本發(fā)明的光學(xué)測(cè)量裝置的特征在于，上述粘接構(gòu)件為熱塑性粘接劑。此外，本發(fā)明的光學(xué)測(cè)量裝置的特征在于，上述光源為非相干光源。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，利用因施加熱量而對(duì)上述覆蓋構(gòu)件的粘接強(qiáng)度降低的粘接構(gòu)件來(lái)粘接該探頭的頂端與在表面上設(shè)有與光纖的頂端相對(duì)的標(biāo)準(zhǔn)物體的蓋之間，在校正處理時(shí)，向覆蓋構(gòu)件傳導(dǎo)使粘接構(gòu)件對(duì)覆蓋構(gòu)件的粘接強(qiáng)度降低的熱量，從而拆卸蓋，因此能夠在對(duì)實(shí)際的測(cè)量對(duì)象進(jìn)行測(cè)量之前可靠地進(jìn)行校正處理，從而能夠獲取正確的測(cè)量結(jié)果。


圖I是表示實(shí)施方式I的光學(xué)測(cè)量裝置的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2是說(shuō)明圖I的探頭的頂端部的圖。圖3是表示檢查系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)及探頭的安裝的圖。圖4是沿探頭的軸向截取圖I所示的探頭的頂端部的剖視圖。圖5是表示直到圖I所示的光學(xué)測(cè)量裝置結(jié)束校正處理為止的處理過(guò)程的流程圖。圖6是說(shuō)明從圖I所示的探頭的頂端部拆卸蓋的剖視圖。圖7是表示圖I所示的探頭的頂端部的其他例的剖視圖。圖8是表示圖I所示的探頭的頂端部的其他例的剖視圖。圖9是說(shuō)明從圖8所示的探頭的頂端部拆卸蓋的剖視圖。圖10是表示圖I所示的探頭的頂端部的其他例的剖視圖。圖11是表示圖I所示的探頭的頂端部的其他例的剖視圖。圖12是表示實(shí)施方式2的光學(xué)測(cè)量裝置的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。圖13是沿探頭的軸向截取圖12所示的探頭的頂端部的剖視圖。圖14是表示直到圖12所示的光學(xué)測(cè)量裝置結(jié)束校正處理為止的處理過(guò)程的流程圖。圖15是表示圖12所示的探頭的頂端部的其他例的剖視圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖對(duì)該發(fā)明的探頭以及光學(xué)測(cè)量裝置的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。另外，本發(fā)明并不限定于該實(shí)施方式。此外，在附圖的記載中，對(duì)相同的部分，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記。此外，需要留意的是，附圖只是用于示意性地表示的，各構(gòu)件的厚度與寬度之間的關(guān)系、各構(gòu)件的比例等與現(xiàn)實(shí)不同。在各附圖之間含有彼此的尺寸的關(guān)系、比例不同的部分。(實(shí)施方式I)圖I是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I的光學(xué)測(cè)量裝置的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖I所示，實(shí)施方式I的光學(xué)測(cè)量裝置I包括檢測(cè)裝置2，其用于對(duì)生物體組織等測(cè)量對(duì)象進(jìn)行光學(xué)測(cè)量來(lái)檢測(cè)出測(cè)量對(duì)象的性質(zhì)；以及探頭3，其插入到被檢體內(nèi)。探頭3從頂端向測(cè)量對(duì)象射出自基端供給的光，并且從基端向檢測(cè)裝置2輸出自頂端射入的、來(lái)自測(cè)量對(duì)象的散射光。檢測(cè)裝置2包括電源21、光源部22、連接部23、分光部24、輸入部25、輸出部26以及控制部27。電源21用于向檢測(cè)裝置2的各構(gòu)成部位供給電力。光源部22發(fā)出用于照射測(cè)量對(duì)象的光。光源部22使用白色LED(Light EmittingDiode，發(fā)光二極管)、氙氣燈或激光等光源、以及根據(jù)需要所使用的一個(gè)或多個(gè)透鏡來(lái)實(shí)現(xiàn)。光源部22經(jīng)由連接部23，向探頭3供給用于照射測(cè)量對(duì)象的光。光源部22具有例如非相干光源作為光源。連接部23以能夠裝卸探頭3的方式連接探頭3。連接部23將探頭3的基端以裝卸自如的方式連接于檢測(cè)裝置2。連接部23向探頭3供給光源部22所發(fā)出的光，并且向分 光部24輸出從探頭3輸出的散射光。連接部23向控制部27輸出與是否連接有探頭3相關(guān)的彳目息。分光部24接收從探頭3輸出的光、同時(shí)也是來(lái)自測(cè)量對(duì)象的散射光作為檢測(cè)光。分光部24使用分光器來(lái)實(shí)現(xiàn)。分光部24經(jīng)由連接部23接收從探頭3輸出的散射光，測(cè)量所接收的散射光的光譜成分以及強(qiáng)度等。分光部24向控制部27輸出測(cè)量結(jié)果。輸入部25使用推式的開(kāi)關(guān)來(lái)實(shí)現(xiàn)，通過(guò)操作開(kāi)關(guān)等，接收用于指示檢測(cè)裝置2的啟動(dòng)的指示信息、其他各種指示信息而向控制部27輸出。輸出部26輸出與光學(xué)測(cè)量裝置I中的各種處理相關(guān)的信息。輸出部26使用顯示器、揚(yáng)聲器及馬達(dá)來(lái)實(shí)現(xiàn)，通過(guò)輸出圖像信息、聲音信息或振動(dòng)，輸出與光學(xué)測(cè)量裝置I中的各種處理相關(guān)的信息。控制部27控制檢測(cè)裝置2的各構(gòu)成部位的處理動(dòng)作?？刂撇?7使用CPU( CentralProcessing Unit)以及RAM (Random Access Memory)等半導(dǎo)體存儲(chǔ)器來(lái)實(shí)現(xiàn)?？刂撇?7通過(guò)對(duì)檢測(cè)裝置2的各構(gòu)成部位進(jìn)行指示信息、數(shù)據(jù)的傳送等，來(lái)控制檢測(cè)裝置2的動(dòng)作?？刂撇?7包括校正處理部27a及分析部27b。校正處理部27a在控制光源部22以及分光部24而開(kāi)始對(duì)測(cè)量對(duì)象進(jìn)行檢測(cè)之前，對(duì)用于保證檢測(cè)精度的檢測(cè)裝置2及探頭3進(jìn)行校正處理。在該校正處理中，校正處理部27a向具有穩(wěn)定的反射特性的白色板照射與實(shí)際測(cè)量相同的光。然后，校正處理部27a根據(jù)分光部24中對(duì)來(lái)自該白色板的散射光的測(cè)量結(jié)果，對(duì)成為基準(zhǔn)的白色平衡進(jìn)行校正處理。分析部27b根據(jù)分光部24的測(cè)量結(jié)果分析測(cè)量對(duì)象的性質(zhì)。探頭3使用一個(gè)或多個(gè)光纖來(lái)實(shí)現(xiàn)。例如，探頭3包括照射光纖，其用于向測(cè)量對(duì)象照射自光源供給的光；以及聚光光纖，其用于射入來(lái)自測(cè)量對(duì)象的散射光。在使用LE BS (Low-Coherence Enhanced Backscattering,低相干散射增強(qiáng))技術(shù)的情況下，由于分別會(huì)聚散射角度不同的至少兩個(gè)散射光，因此設(shè)置多個(gè)聚光光纖。探頭3包括基端部31，其以裝卸自如的方式連接于檢測(cè)裝置2的連接部23 ;可撓部32，其具有撓性；以及頂端部33，其射出從光源部22供給的光并且射入來(lái)自測(cè)量對(duì)象的散射光。探頭3以安裝有覆蓋頂端部33的蓋40的狀態(tài)被提供。如圖2所示，在使用探頭3進(jìn)行檢查時(shí)，從探頭3的頂端部33拆卸蓋40后使用。圖3是示出檢查系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)及探頭3的安裝的圖。在圖3中，自操作部13的側(cè)部延伸的撓性通用線纜14與光源裝置5相連接，并且在內(nèi)窺鏡4的頂端部16中與用于對(duì)拍攝的被攝體圖像進(jìn)行處理的信號(hào)處理裝置6相連接。探頭3從插入到被檢體內(nèi)的內(nèi)窺鏡4的體外部的操作部13附近的探頭用通道插入口 15插入。而且，探頭3的頂端部33穿過(guò)插入部12內(nèi)部而從與探頭用通道相連接的頂端部16的開(kāi)口部17突出。由此，探頭3插入到被檢體內(nèi)部，開(kāi)始光學(xué)測(cè)量。在光學(xué)測(cè)量裝置I中，蓋40的外徑D (參照?qǐng)D2)設(shè)定為比探頭用通道插入口 15的口徑D a大。因而，在蓋40仍舊安裝于探頭3的頂端部33的情況下，探頭3的頂端部33不能夠插入探頭用通道插入口 15，從而不能夠開(kāi)始測(cè)量處理。接著，對(duì)圖I所示的探頭3的頂端部33以及覆蓋頂端部33的蓋40進(jìn)行說(shuō)明。圖4是沿探頭3的軸向截取圖I所示的探頭3的頂端部33的剖視圖。如圖4所示，探頭3在內(nèi)部包括從探頭3的基端部31延伸到頂端部33的照射光纖34和從探頭3的基端部31延伸到頂端部33的聚光光纖35。覆蓋構(gòu)件37覆蓋照射光纖 34及聚光光纖35的側(cè)面。照射光纖34利用檢測(cè)裝置2，借助頂端的照射透鏡34a，將自照 射光纖34的基端(未圖示)供給的光從照射光纖34的頂端向外部射出。聚光光纖35借助頂端的聚光透鏡35a,將自聚光光纖35的頂端射入的光從聚光光纖35的基端(未圖不)向檢測(cè)裝置2輸出。蓋40包括蓋主體41，該蓋主體41具有與頂端部33的外徑及形狀相對(duì)應(yīng)的內(nèi)徑及內(nèi)部形狀。在蓋40中設(shè)有白色板42。白色板42設(shè)置于與照射光纖34的頂端相對(duì)的蓋40的內(nèi)部表面，使用于從照射光纖34的頂端射出的光的作用下的校正測(cè)量。白色板42由具有導(dǎo)熱性的材料構(gòu)成。蓋40內(nèi)部與探頭3的頂端部33之間使用粘接劑43 (粘接構(gòu)件)相粘接。粘接劑43粘接蓋40內(nèi)部與探頭3的頂端部33的頂端面33a之間。粘接劑43的位置設(shè)定在不會(huì)對(duì)檢測(cè)帶來(lái)影響的位置。該粘接劑43為在被施加了熱量的情況下熔融的熱塑性粘接劑。粘接劑43對(duì)覆蓋構(gòu)件37的粘接強(qiáng)度因熱量而降低，粘接劑43具有在被施加了熱量的情況下對(duì)蓋40的粘接強(qiáng)度變得強(qiáng)于對(duì)覆蓋構(gòu)件37的粘接強(qiáng)度的特性。在白色板42的光照射部分中，由于照射該光而產(chǎn)生熱量，產(chǎn)生的熱量從白色板42傳導(dǎo)到粘接劑43，從而使粘接劑43熔融。通過(guò)調(diào)整粘接量、粘接面積等，粘接劑43在從校正處理的開(kāi)始到結(jié)束為止的期間內(nèi)在基于由光源部22供給的光而產(chǎn)生的熱量的作用下熔融。由于粘接劑43若校正處理結(jié)束則熔融，因此在校正處理結(jié)束之后，能夠從探頭3的頂端部33拆卸蓋40。接著，對(duì)直到光學(xué)測(cè)量裝置I結(jié)束校正處理為止的處理過(guò)程進(jìn)行說(shuō)明。圖5是表示直到圖I所示的光學(xué)測(cè)量裝置I結(jié)束校正處理為止的處理過(guò)程的流程圖。如圖5的流程圖所示，通過(guò)操作輸入部25中的預(yù)定開(kāi)關(guān)，接通電源21 (步驟SI)?？刂撇?7判斷是否從連接部23已輸入表示探頭3連接于檢測(cè)裝置2的連接的探頭連接信息(步驟S2)?？刂撇?7在判斷為未輸入有探頭連接信息的情況下(步驟S2 :否)重復(fù)步驟S2的判斷處理，直到判斷為已輸入探頭連接信息為止。控制部27在判斷為已輸入探頭連接信息的情況下(步驟S2 :是)，判斷為探頭3已與檢測(cè)裝置2相連接(步驟S3)，校正處理部27a進(jìn)行校正處理(步驟S4)。在步驟S4中的校正處理結(jié)束后，控制部27促使向輸出部26輸出校正處理結(jié)束了的意旨(步驟S5)，從而結(jié)束校正處理。
在此，將蓋40與探頭3的頂端部33之間相粘接的粘接劑43在從該校正處理開(kāi)始到結(jié)束為止的期間內(nèi)在基于由光源部22供給的光而產(chǎn)生的熱量的作用下熔融。因而，因校正處理結(jié)束，能夠使蓋40離開(kāi)探頭3的頂端部33，如圖6所示，蓋40被從探頭3的頂端部33拆卸。拆卸蓋40后的探頭3的頂端部33能夠插入內(nèi)窺鏡4的探頭用通道插入口 15，能夠開(kāi)始針對(duì)實(shí)際的測(cè)量對(duì)象的測(cè)量。另外，粘接劑43具有在被施加了熱量的情況下變得對(duì)蓋40的粘接強(qiáng)度強(qiáng)于對(duì)探頭3的頂端部33的粘接強(qiáng)度的特性。因而，在蓋40被從探頭3拆卸了的情況下，粘接劑43如圖6所示那樣粘接于蓋40側(cè)，不會(huì)殘留在探頭3的頂端部33上。如此，在實(shí)施方式I中，在檢測(cè)裝置2的電源接通且探頭3與檢測(cè)裝置2相連接的情況下，自動(dòng)地進(jìn)行校正處理，校正處理結(jié)束而第一次拆卸蓋。因此，在實(shí)施方式I中，能夠在對(duì)實(shí)際的測(cè)量對(duì)象進(jìn)行測(cè)量之前可靠地進(jìn)行校正處理，獲取正確的測(cè)量結(jié)果。另外，在實(shí)施方式I中，以粘接劑43將蓋40內(nèi)部與探頭3的頂端部33的頂端面33a之間相粘接的情況為例進(jìn)行了說(shuō)明，但粘接劑43并不限于此。例如，如圖7所示，粘接 劑43也可以將蓋40A的蓋主體41的內(nèi)部與探頭3的頂端部33的側(cè)面33b之間相粘接。在該情況下，在白色板42的光照射部分中產(chǎn)生的熱量從白色板42借助空氣或蓋主體41傳導(dǎo)到粘接劑43。而且，如圖8的蓋40B所示，也可以在蓋主體41B的與探頭3的頂端面33a相對(duì)的內(nèi)部底面上形成凹部44，在凹部44的表面設(shè)置粘接劑43以堵塞該凹部44的開(kāi)口。在這種結(jié)構(gòu)的情況下，當(dāng)蓋40B從探頭3的頂端部33離開(kāi)時(shí)，如圖9的箭頭所示，被施加了熱量而熔融的粘接劑43退避到凹部44。由此，能夠可靠地防止當(dāng)從探頭3的頂端部33拆卸蓋40B時(shí)粘接劑43殘留于探頭3的頂端部33。此外，如圖10所示的蓋40C那樣，也可以在蓋主體41C的與探頭3的頂端部33的側(cè)面33b相對(duì)的內(nèi)部側(cè)面設(shè)置凹部45。而且，也可以在該凹部45的側(cè)面設(shè)置與蓋40C的拆卸方向相反方向的凹陷，使得當(dāng)拆卸蓋40C時(shí)粘接劑43易于追隨蓋40C側(cè)。此外，如圖11所示的蓋40D那樣，也可以在蓋主體41D的內(nèi)部側(cè)面設(shè)置楔形狀的凹部46。該凹部46呈朝向與蓋40D的拆卸方向相反方向傾斜的形狀，以使得當(dāng)拆卸蓋40D時(shí)粘接劑43易于追隨蓋40D側(cè)。(實(shí)施方式2)接著，對(duì)實(shí)施方式2進(jìn)行說(shuō)明。圖12是表示實(shí)施方式2的光學(xué)測(cè)量裝置的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖12所示，實(shí)施方式2的光學(xué)測(cè)量裝置201包括檢測(cè)裝置202與探頭203。取代圖I所示的檢測(cè)裝置2中的電源21，檢測(cè)裝置202具有經(jīng)由連接部223也對(duì)探頭203供給電力的電源221。連接部223具有與連接部23相同的功能，并且向探頭203供給從電源221供給的電力。與探頭3相同，探頭203包括基端部231，其以裝卸自如的方式連接于檢測(cè)裝置202的連接部223 ;可撓部232，其具有撓性；以及頂端部233，其射出從光源部22供給的光并且射入來(lái)自測(cè)量對(duì)象的散射光。與探頭3相同，探頭203以安裝有覆蓋頂端部233的蓋40的狀態(tài)被提供。接著，對(duì)探頭203進(jìn)行說(shuō)明。圖13是沿探頭203的軸向截取圖12所示的探頭203的頂端部233的剖視圖。探頭203包括照射光纖34、聚光光纖35以及電線235。電線235的基端(未圖示)借助連接部223而與電源221連接，并且該電線235的頂端236延伸到探頭203的頂端部233的頂端面233a附近。探頭203利用具有導(dǎo)熱性的覆蓋構(gòu)件237覆蓋照射光纖34、聚光光纖35以及電線235而形成。此外，與實(shí)施方式I相同，使用粘接劑43將蓋40內(nèi)部與探頭203的頂端部233之間相粘接。電線235利用從電源221供給的電力在頂端236中產(chǎn)生熱量。覆蓋構(gòu)件237將在電線235的頂端236產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到粘接劑43。通過(guò)調(diào)整粘接量、粘接面積等，粘接劑43在從校正處理開(kāi)始到結(jié)束為止的期間內(nèi)在基于由電源221供給的電力而在電線235的頂端236所產(chǎn)生的熱量的作用下熔 融。因而，在實(shí)施方式2中，與實(shí)施方式I相同，在校正處理結(jié)束之后，能夠從探頭203的頂端部233拆卸蓋40。接著，對(duì)直到光學(xué)測(cè)量裝置201結(jié)束校正處理為止的處理過(guò)程進(jìn)行說(shuō)明。圖14是表示直到圖12所示的光學(xué)測(cè)量裝置201結(jié)束校正處理為止的處理過(guò)程的流程圖。首先，如圖14的流程圖所示，與圖5的步驟SI及步驟S2相同，接通電源221 (步驟S21)，利用控制部27進(jìn)行探頭連接信息的輸入判斷處理(步驟S22)?？刂撇?7在判斷為未輸入有探頭連接信息的情況下(步驟S22 :否)重復(fù)步驟S 22的判斷處理，直到判斷為已輸入探頭連接信息為止?？刂撇?7在判斷為已輸入探頭連接信息的情況下(步驟S22 :是)，判斷為探頭203已與檢測(cè)裝置202相連接(步驟S23)。接著，控制部27促使利用電源221向電線235的電力供給開(kāi)始(步驟S24 )。之后，校正處理部27a進(jìn)行校正處理(步驟S25 )。在步驟S25中的校正處理結(jié)束后，控制部27向輸出部26輸出校正處理結(jié)束了的意旨(步驟S26)。接著，控制部27促使利用電源221向電線235的電力供給結(jié)束(步驟S27)，結(jié)束校正處理。在此，將蓋40與探頭203的頂端部233之間相粘接的粘接劑43在從該校正處理開(kāi)始到結(jié)束為止的期間內(nèi)在基于由電源221供給的電力而在電線235的頂端236產(chǎn)生的熱量的作用下熔融。因而，通過(guò)結(jié)束校正處理，能夠使蓋40離開(kāi)探頭203的頂端部233，從而能夠從探頭203的頂端部233拆卸蓋40。在該實(shí)施方式2中，通過(guò)在探頭203內(nèi)部的電線235中供給電力而產(chǎn)生熱量，熔融將蓋40與探頭203的頂端部233之間相粘接的粘接劑43，從而使得校正處理結(jié)束而第一次拆卸蓋。因此，與實(shí)施方式I相同，在實(shí)施方式2中，能夠在對(duì)實(shí)際的測(cè)量對(duì)象進(jìn)行測(cè)量之前可靠地進(jìn)行校正處理，獲取正確的測(cè)量結(jié)果另外，在實(shí)施方式2中，以從電線235經(jīng)由覆蓋構(gòu)件237向粘接劑43傳導(dǎo)了熱量的情況為例進(jìn)行了說(shuō)明，但并不限于此。在蓋主體41與覆蓋構(gòu)件237之間具有間隙的情況下，借助介于蓋主體41與覆蓋構(gòu)件237之間的空氣向粘接劑43傳導(dǎo)熱量。此外，如圖15所示，在粘接劑43將蓋40A的蓋主體41的內(nèi)部與探頭203A的頂端部233的側(cè)面33b之間相粘接的情況下，只要以使頂端236A位于粘接部附近的方式彎曲電線235A即可。在該情況下，也是利用覆蓋構(gòu)件237A向粘接劑43傳導(dǎo)在電線235A的頂端236A產(chǎn)生的熱量。此外，在實(shí)施方式2中，也可以使用在實(shí)施方式I中所說(shuō)明的蓋40B 蓋40D來(lái)覆蓋探頭203的頂端部233。
此外，在實(shí)施方式I、實(shí)施方式2中，對(duì)檢測(cè)散射光的光學(xué)測(cè)量裝置進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明也能夠適用于檢測(cè)來(lái)自測(cè)量對(duì)象的反射光的光學(xué)測(cè)量裝置、檢測(cè)反射光及散射光這兩者的光學(xué)測(cè)量裝置。此外，在實(shí)施方式I、實(shí)施方式2中，以使用了白色板42作為校正測(cè)量用的標(biāo)準(zhǔn)物體的情況為例進(jìn)行了說(shuō)明，但只要標(biāo)準(zhǔn)物體具有穩(wěn)定的反射特性即可，并不限于白色板。附圖標(biāo)記說(shuō)明1,201光學(xué)測(cè)量裝置2,202檢測(cè)裝置3、203、203A 探頭4內(nèi)窺鏡 5光源裝置6信號(hào)處理裝置12插入部13操作部14通用線纜15探頭用通道插入口16頂端部17 開(kāi)口部21,211 電源22光源部23,223 連接部24分光部25輸入部26輸出部27a校正處理部27控制部27b分析部31,231 基端部32可撓部33、233 頂端部34照射光纖35聚光光纖37、237、237A 覆蓋構(gòu)件40、40A、40B、40C、40D 蓋41、41B、41C、41D 蓋主體42白色板43粘接劑44、45、46 凹部235，235A 電線
權(quán)利要求
1.一種探頭，其以裝卸自如的方式連接于光學(xué)測(cè)量裝置，其特征在于，上述探頭包括 光纖，其從該光纖的頂端射出利用上述光學(xué)測(cè)量裝置自該光纖的基端供給的光，并且從該基端向上述光學(xué)測(cè)量裝置輸出自上述頂端射入的、來(lái)自測(cè)量對(duì)象的反射光以及/或者散射光； 覆蓋構(gòu)件，其用于覆蓋上述光纖的側(cè)面； 蓋，其用于覆蓋該探頭的頂端； 標(biāo)準(zhǔn)物體，其設(shè)置于上述蓋的與上述光纖的頂端相對(duì)的表面，并使用于利用從上述光纖的頂端射出的光進(jìn)行的校正測(cè)量； 粘接構(gòu)件，其由因被施加熱量而對(duì)上述覆蓋構(gòu)件的粘接強(qiáng)度降低的粘接構(gòu)件構(gòu)成，用于粘接該探頭的頂端與上述蓋之間； 熱量產(chǎn)生部，其用于產(chǎn)生施加于上述粘接構(gòu)件的熱量；以及 導(dǎo)熱部，其用于向上述覆蓋構(gòu)件傳導(dǎo)使上述粘接構(gòu)件對(duì)上述覆蓋構(gòu)件的粘接強(qiáng)度降低的熱量。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的探頭，其特征在于， 上述熱量產(chǎn)生部基于由上述光纖照射的光產(chǎn)生熱量。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的探頭，其特征在于， 上述熱量產(chǎn)生部具有電線，該電線的頂端延伸到上述探頭的頂端附近，并被從外部供給電力。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的探頭，其特征在于， 上述粘接構(gòu)件在被施加了熱量的情況下，變得該粘接構(gòu)件對(duì)上述蓋的粘接強(qiáng)度強(qiáng)于該粘接構(gòu)件對(duì)上述覆蓋構(gòu)件的粘接強(qiáng)度。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的探頭，其特征在于， 上述粘接構(gòu)件在被施加了熱量的情況下熔融。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的探頭，其特征在于， 上述蓋設(shè)有凹部， 上述粘接構(gòu)件設(shè)置于上述凹部的表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的探頭，其特征在于， 上述粘接構(gòu)件粘接上述探頭的頂端的頂端面與上述蓋之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的探頭，其特征在于， 上述粘接構(gòu)件粘接上述探頭的頂端的側(cè)面與上述蓋之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的探頭，其特征在于， 上述粘接構(gòu)件為熱塑性粘接劑。
10.一種光學(xué)測(cè)量裝置，其特征在于，包括 探頭，其包括光纖，其從該光纖的頂端射出利用上述光學(xué)測(cè)量裝置自該光纖的基端供給的光，并且從該基端向上述光學(xué)測(cè)量裝置輸出自上述頂端射入的、來(lái)自測(cè)量對(duì)象的反射光以及/或者散射光；覆蓋構(gòu)件，其用于覆蓋上述光纖的側(cè)面；蓋，其用于覆蓋該探頭的頂端；標(biāo)準(zhǔn)物體，其設(shè)置于上述蓋的與上述光纖的頂端相對(duì)的表面，并使用于利用從上述光纖的頂端射出的光進(jìn)行的校正測(cè)量；粘接構(gòu)件，其由因被施加熱量而對(duì)上述覆蓋構(gòu)件的粘接強(qiáng)度降低的粘接構(gòu)件構(gòu)成，用于粘接該探頭的頂端與上述蓋之間；熱量產(chǎn)生部，其用于產(chǎn)生施加于上述粘接構(gòu)件的熱量；以及導(dǎo)熱部，其用于向上述覆蓋構(gòu)件傳導(dǎo)使上述粘接構(gòu)件對(duì)上述覆蓋構(gòu)件的粘接強(qiáng)度降低的熱量； 連接部，其以裝卸自如的方式連接于上述探頭的基端； 光源，其經(jīng)由上述連接部向上述探頭供給光； 光接收部，其經(jīng)由上述連接部接收從上述探頭輸出的光； 測(cè)量部，其根據(jù)上述光接收部的光接收結(jié)果測(cè)量上述測(cè)量對(duì)象的特性；以及 校正處理部，其對(duì)該光學(xué)測(cè)量裝置以及上述探頭進(jìn)行校正處理。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光學(xué)測(cè)量裝置，其特征在于， 上述熱量產(chǎn)生部基于由上述光纖照射的光產(chǎn)生熱量。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光學(xué)測(cè)量裝置，其特征在于， 上述熱量產(chǎn)生部具有電線，該電線的頂端延伸到上述探頭的頂端附近，并被從外部供給電力。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光學(xué)測(cè)量裝置，其特征在于， 上述光學(xué)測(cè)量裝置還包括輸出部，該輸出部在上述校正處理結(jié)束時(shí)輸出表示上述校正處理結(jié)束的信息。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光學(xué)測(cè)量裝置，其特征在于， 上述光學(xué)測(cè)量裝置還包括用于插入體內(nèi)的內(nèi)窺鏡， 上述探頭從上述內(nèi)窺鏡的位于體外部的預(yù)定的通道插入口插入，并從上述內(nèi)窺鏡的頂端的開(kāi)口、同時(shí)也是與上述預(yù)定的通道相連接的開(kāi)口突出，從而該探頭插入到體內(nèi)， 上述蓋的外徑大于上述通道插入口的口徑。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光學(xué)測(cè)量裝置，其特征在于， 上述粘接構(gòu)件在被施加了熱量的情況下，變得該粘接構(gòu)件對(duì)上述蓋的粘接強(qiáng)度強(qiáng)于該粘接構(gòu)件對(duì)上述覆蓋構(gòu)件的粘接強(qiáng)度。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光學(xué)測(cè)量裝置，其特征在于， 上述粘接構(gòu)件在被施加了熱量的情況下熔融。
17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光學(xué)測(cè)量裝置，其特征在于， 上述蓋設(shè)有凹部， 上述粘接構(gòu)件設(shè)置于上述凹部的表面。
18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光學(xué)測(cè)量裝置，其特征在于， 上述粘接構(gòu)件粘接上述探頭的頂端的頂端面與上述蓋之間。
19.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光學(xué)測(cè)量裝置，其特征在于， 上述粘接構(gòu)件粘接上述探頭的頂端的側(cè)面與上述蓋之間。
20.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光學(xué)測(cè)量裝置，其特征在于， 上述粘接構(gòu)件為熱塑性粘接劑。
21.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光學(xué)測(cè)量裝置，其特征在于，上述光源為非相干光源。
全文摘要
本發(fā)明提供一種探頭及光學(xué)測(cè)量裝置。探頭(3)包括照射光纖(34)；聚光光纖(35)；覆蓋構(gòu)件(37)，其用于覆蓋光纖的側(cè)面；蓋(40)，其用于覆蓋該探頭的頂端；白色板(42)，其設(shè)置于蓋(40)的與光纖的頂端相對(duì)的表面，并使用于利用從光纖的頂端射出的光進(jìn)行的校正測(cè)量；以及粘接劑(43)，其由因被施加熱量而對(duì)覆蓋構(gòu)件(37)的粘接強(qiáng)度降低的粘接構(gòu)件構(gòu)成，用于粘接該探頭(3)的頂端與蓋(40)之間；在白色板(42)的光照射部分中，由于照射該光而產(chǎn)生熱量，所產(chǎn)生的熱量從白色板(42)傳導(dǎo)到粘接劑(43)，從而使粘接劑(43)熔融。
文檔編號(hào)A61B1/00GK102781301SQ20118001081
公開(kāi)日2012年11月14日 申請(qǐng)日期2011年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月29日
發(fā)明者后野和弘 申請(qǐng)人:奧林巴斯醫(yī)療株式會(huì)社