專利名稱：X射線束z軸定位的制作方法
X射線束z軸定位本申請主要涉及成像領域。本申請，雖然在計算機斷層掃描(CT)中 具有特別應用，但同樣涉及期望沿軸選擇性地定位輻射束的其他成像設施。計算機斷層掃描(CT)系統(tǒng)已經(jīng)包括發(fā)射穿過檢查區(qū)域的輻射的X射 線管，和探測轄射的探測器。所述探測器產(chǎn)生表示所探測輻射的信號，對 信號進行重建以生成表示所檢査區(qū)域的體積圖像數(shù)據(jù)。X射線管包括一陰極和一陽極。陰極包含一細絲，所述細絲提供電子， 電子在相對高電壓下被加速朝向并撞擊陽極的靶區(qū)域。電子與陽極材料在 耙區(qū)域的相互作用產(chǎn)生輻射，并從靶區(qū)域發(fā)射出來。所述耙區(qū)域也叫做焦 斑。利用一準直器來準直發(fā)射出的輻射使得輻射束穿過檢查區(qū)域。希望沿 著縱向或者Z軸方向準直所發(fā)射的輻射，使得探測器的探測表面處輻射束 的Z軸寬度對應于大約探測表面的Z軸寬度，這是由于在此區(qū)域外的輻射 不能被探測到，并且，因此不能被重建為體積圖像數(shù)據(jù)。這樣的不能被探 測到的輻射導致輻射的無效使用，并且加重患者或者其他被檢查物體接收 到的聚合劑量。不幸的是，在X射線的產(chǎn)生過程中，加速電子和陽極之間的相互作用 產(chǎn)生熱。熱從陽極以及其他與陽極熱連接的組件和材料上散去，例如支撐 陽極的桿，支持桿的軸承，圍繞在陽極、桿和軸承附近流通的冷卻液，以 及X射線管外殼。因而，陽極、桿、軸承和X射線管的其他組件的物理特 征將隨著其吸收熱和散去熱而發(fā)生改變。結果，焦斑可能沿著Z軸發(fā)生移 動，而該移動引起探測表面的輻射束移動，從而導致輻射束不再如期望地 照射需要的探測表面。例如，輻射束移動從而探測表面的部分不再接收輻 射。為了補償該熱量導致的焦斑移動，已經(jīng)沿Z軸增加準直器孔徑的大小， 從而照向探測表面的輻射束的寬度比探測表面的寬度大。設置孔徑寬度， 使得焦斑在X射線管的操作溫度范圍內(nèi)移動時，輻射束照向探測表面。但積圖像數(shù)據(jù)有用，因此該技術 引入了輻射應用和劑量無效。另一補償技術包括在掃描過程中對被探測輻射的處理過程，以判斷沿 著探測表面是否對Z軸輻射的探測不均衡，其指示焦斑是否移動。當探測 到不均衡性時，重新定位準直器，使輻射束重新被均衡，并照向期望的探 測表面區(qū)域。不幸的是，該技術需要探測輻射。結果，掃描開始時，準直 器可能未定位在需要的位置。因此，在掃描開始后的初始化時間間隔內(nèi)， 穿過檢査區(qū)域的輻射不能被用來產(chǎn)生體積圖像數(shù)據(jù)并且，從而，該技術引 起輻射應用和劑量無效。本申請的各方面旨在解決上述問題和其他問題。一方面，醫(yī)學成像系統(tǒng)包括X射線源，該X射線源具有發(fā)射穿過檢查 區(qū)域的輻射的焦斑。焦斑沿著縱向上的位置是關于一個或多個X射線源組 件的溫度的函數(shù)。該系統(tǒng)還包括探測輻射的探測器，和置于X射線源和檢査區(qū)域中間的準直器，用于準直沿縱向的輻射。基于一個或者多個x射線源組件的溫度，焦斑位置估計器動態(tài)計算所述焦斑沿縱向的估計位置。準 直器定位器基于所估計的焦斑位置，在執(zhí)行一次掃描之前沿縱向定位準直器。根據(jù)另一方面， 一種方法包括估計與成像系統(tǒng)的陽極熱連接的一個或多個組件的溫度，基于所述溫度計算陽極的所估計的z軸位置，以及在執(zhí) 行掃描之前基于所估計的陽極位置沿z軸方向預定位準直器。一種包括指令的計算機可讀的存儲介質，指令執(zhí)行時，使得計算機實 現(xiàn)在執(zhí)行一次掃描之前基于所計算的輻射束的估計位置沿著縱向定位準直 器的步驟。通過對下文中詳細描述的閱讀和理解，本發(fā)明的其他方面對于本領域 技術人員而言將變得顯而易見。本發(fā)明可采取不同組件和多個組件組合、多個步驟以及步驟的布置的 形式。附圖僅是為了描述優(yōu)選實施例，不能被解釋用于限制本發(fā)明。圖l示出了成像系統(tǒng)；圖2示出了焦斑位置估計器；圖3示出了為X射線源的熱連接組件建模的電路原理圖; 圖4示出了焦斑位置估計器；圖5示出了在執(zhí)行掃描之前定位準直器的方框圖； 圖6示出了在執(zhí)行掃描之前定位準直器的方框圖； 圖7示出了用于更新焦斑位置估計器的方框圖； 圖8示出了一種方法。參照

圖1， 一種計算機斷層攝影(CT)掃描器100包括圍繞縱軸或者Z 軸在檢査區(qū)域108旋轉的旋轉機架部件104。旋轉機架部件104支撐X射 線源112，所述X射線源112從焦斑或者X射線源112陽極(未示出)上 的靶區(qū)域發(fā)射X射線。旋轉機架部件104還支撐準直器116，放置于X射 線源112和檢查區(qū)域108之間，所述準直器116沿著Z軸準直所發(fā)射的輻 射，以形成穿過檢查區(qū)域108的輻射束。旋轉機架部件104還支撐X射線探測器120，用來探測穿過檢查區(qū)域 108并到達探測器120的輻射。在一次或者多次圍繞檢查區(qū)域108轉動時， X射線探測器120產(chǎn)生投影數(shù)據(jù)，以指示相對于檢查區(qū)域108在多個投影 角度下的被探測的X射線。重構器124對X射線投影數(shù)據(jù)進行重建，產(chǎn)生 指示檢査區(qū)域108的體積圖像數(shù)據(jù)。準直器的定位器128可選擇地基于焦斑和探測器120沿Z軸定位準直 器116。在一個例子中，準直器定位器128定位準直器116使得輻射束照向 探測器120的期望的Z軸區(qū)域。在示例性實施例中，準直器定位器128在 掃描之前和掃描過程中定位準直器116。如下面進行詳細討論地，基于對一個或者多個X射線源112的組件例 如陽極、軸承、桿、冷卻液或者X射線源112的其他組件前一次所確定的 溫度，焦斑位置估計器132對焦斑沿著Z軸的位置進行估計。在一個例子 中，估計焦斑Z軸位置后，準直器的定位器128利用該結果信號在開啟X 射線以執(zhí)行掃描之前來定位準直器116。該定位可以補償由于X射線源112 的一個或者多個組件的溫度變化而引起的焦斑移動。當執(zhí)行掃描時，照射探測器120的輻射束的Z軸位置隨同其他信息，例如施加于X射線源112的功率和/或關于一個或多個組件的前一次所估計溫度，可以用于更新焦斑位置估計器132。諸如榻的對象支撐140在檢查區(qū)域108內(nèi)支撐患者或其他對象。對象 支撐140可移動，用于在執(zhí)行掃描時在檢查區(qū)域108內(nèi)引導患者或者其他 物體。普通計算機作為操作臺144。操作臺144包括輸入接口，用于從例如鍵 盤或鼠標的輸入設備接收輸入信號。輸入信號可以包括激活焦斑位置估計 器132的指令，X射線源參數(shù)和/或可以被焦斑位置估計器132使用的可變 參數(shù)，以及其他信息。操作臺H4還包括輸出接口，例如監(jiān)視器，用于在 視圖中將所處理的數(shù)據(jù)顯示為圖像。操作臺144內(nèi)的軟件與焦斑位置估計 器132相互作用，包括向焦斑位置估計器132提供輸入信號。如上所述，焦斑位置估計器132估計焦斑的Z軸位置。圖2示出焦斑 位置估計器132的非限制性實例的框圖。如附圖2所示，焦斑位置估計器 132包含溫度計204和基于溫度計204所確定的溫度來估計焦斑Z軸位置的 位置估計器208。溫度計204采用例如施加到X射線源112上的功率作為輸入來確定一 個或者多個X射線源組件的溫度。在一個實施例中，采用所施加功率以及 X射線源112的一個或者多個組件的已知熱性能。另外或者可選擇地，一 個或者多個組件之前被確定或者被估計的溫度可以被用來確定一個或者多 個組件的溫度。例如，溫度計204可以基于施加在X射線源112上的功率， 一個或者 多個X射線源組件的各種不同熱性能，和/或之前所確定的陽極和軸承的溫 度，來確定X射線源陽極和軸承的溫度。溫度計204可另外或者可選擇地 確定X射線源外殼、冷卻液和域其他與陽極熱連接的組件和/或材料的溫 度。位置估計器208使用溫度計204確定的(一個或多個)溫度以及所述 一個或多個組件的已知熱性質來確定Z軸焦斑位置。如上所述，加速電子和陽極之間的相互作用產(chǎn)生熱。熱的一部分通過 循環(huán)冷卻從陽極308的陽極靶304散去。另一部分熱傳導至X射線源112 的其他組件上。例如， 一些熱經(jīng)由設置于陽極308和軸承312之間并與陽9極308熱連接的桿316傳導至軸承312，傳導至軸承312的熱通過與對流冷 卻液320之間的對流冷卻而散去。應當可以理解X射線源112可以包括吸 熱和散熱的其他組件。X射線源組件的熱連接關系可以采用不同的模型，例如，如圖3所示 的電路。在附圖3中，施加于陽極靶304的功率(焦耳/每秒)等效于電流 源324;陽極耙304和軸承312的熱容量(焦耳/開爾文)分別等效于電容 器328和332;陽極靶304、桿316和冷卻液320的熱電阻(開爾文*秒/焦 耳)分別等效于電阻器336、 340和344;陽極靶304和軸承312的溫度(開 爾文)等效于348和350的電壓。該模型可以以如下等式1和等式2的狀態(tài)矩陣形式表達 等式1: d(xd)/dt = [A]x + [B]u;和等式2: ye=[C]xd，其中，A、 B、 C是包含熱性質的矩陣，所述熱性質例如是X射線源組件的 熱容量和熱阻抗參數(shù)，x是一個包含X射線源狀態(tài)變量的矢量，該狀態(tài)變 量例如是X射線源組件過去的溫度值，u是一個包含輸入變量的矢量，輸 入變量例如是施加在X射線源112上的功率，Xd代表確定的組件溫度，ye 代表所估計的焦斑Z軸位置。該模型的一個狀態(tài)空間表示可以以如下等式3和4表達 等式3:<formula>formula see original document page 10</formula>
;和等式4:<formula>formula see original document page 10</formula>其中，TT表示陽極靶的溫度，TB表示軸承的溫度，HC紀表示陽極靶304 的熱容量，HC鵬表示軸承312的熱容量，R、 m極表示從陽極靶304發(fā)射的輻射性物質，Rff表示桿316的熱阻抗，RM表示冷卻液320的熱阻抗，P表示 施加的功率，Kl表示陽極308的熱膨脹系數(shù)，K2表示軸承312的熱膨脹 系數(shù)，以及Z表示焦斑的Z軸位置。
為簡潔起見，附圖3所示和等式1-4所表達模型采用了陽極靶304、桿 316、軸承312和冷卻液320這幾項。但是應當理解的是該關系可以包括另 外的或可替代的X射線源組件。例如，圍繞這些組件的外殼和/或其他模型 可以包含的結構。
附圖4示出基于上述狀態(tài)空間表示的焦斑位置估計器132的一個實施 例。在該實施例中，溫度計204包括第一和第二乘法器404和408，分別代 表等式i和等式3的[B]u禾fl [A]x。
第一乘法器404接收變量u， u代表施加的功率，并用矩陣[B]乘以u， 該矩陣包括代表陽極耙304熱容量的系數(shù)。當掃描器不執(zhí)行掃描時，變量u 為0、空值，或者類似值。
第二乘法器408用先前確定的陽極靶304和軸承312的溫度狀態(tài)乘以 矩陣[A]，該矩陣包括代表陽極靶304和軸承熱容量以及陽極靶304、桿316、 軸承312以及冷卻液320的熱阻抗的系數(shù)。
加法器412將[A]x和[B]u相加以確定d/dt(TT)和d/dt(TB)，積分器416 對該結果進行積分以確定x，或者陽極靶溫度(TT)和軸承溫度(TB)。位置 估計器208用所確定的溫度(x)乘以矩陣[C]來動態(tài)計算所估計的焦斑的Z 軸位置，該矩陣[C]包括陽極靶304的熱膨脹系數(shù)(Kl)和軸承312的熱膨 脹系數(shù)(K2)。確定的溫度同樣回饋至乘法器408，用于確定陽極靶304和 軸承312的下一溫度狀態(tài)。
圖5為示出采用附圖4中估計器132在執(zhí)行掃描之前定位準直器z軸 位置的方式的框圖。估計器132如上文所述動態(tài)計算估計的溫度值。
映射器504利用所估計的z軸焦斑位置和所測量的z軸準直器位置確定 探測器120上的輻射束的z軸位置。在該實施例中，z軸準直器位置是由多 個探測元件探測到的輻射確定的，該多個探測元件沿著一個橫軸方向(基 本垂直于z軸)放置，并在用于探測穿過患者或者檢查區(qū)域108中的其他 物體的輻射束的區(qū)域的外面。
減法器508確定該z軸線束位置與所期望的探測器120上的線束z軸位置之間的差。該差代表錯誤或者對所期望位置的背離。準直器的定位器128 利用該差來沿z軸定位準直器，使其與所期望z軸位置相一致。在所示出的 實施例中，需要相對于探測器120的z軸寬度聚集輻射束。
附圖6為示出使用附圖4的估計器132在執(zhí)行掃描之前沿著z軸定位 準直器的另一實施方式的方框圖。在該實例中，映射器604基于所估計的z 軸焦斑位置確定期望的準直器z軸位置，準直器定位器138利用該期望的 準直器位置相應地定位準直器116。
附圖7為示出在執(zhí)行掃描時定位準直器116和更新估計器132的實施 方式的框圖。當掃描時，位置確定器704基于探測到的輻射確定探測器120 上輻射束的z軸位置。減法器708確定該z軸位置和探測器120上輻射束的 期望z軸位置之間的差。類似于圖5，該差代表距所期望位置的偏離，并被 準直器的定位器128采用以沿著z軸定位準直器116，使其對應于所期望位 置。在所示出的實施例中，每運行一次x射線源112，使用閉環(huán)反饋技術對 準直器116進行定位，每次一 (1)至五(5)秒，或按其他需求確定。
探測器120上的輻射束的z軸位置也被用于更新估計器132。如圖所示， 映射器712基于探測器120上輻射束的z軸位置確定焦斑z軸位置。減法器 716確定測定的焦斑z軸位置和估計的焦斑z軸位置之間的差。乘法器720 用與一個或者多個x射線源組件相關的熱系數(shù)與該差相乘，并且乘積被提 供至溫度確定器204的加法器416。因此，加法器416的輸出包括如等式5 所示的附加錯誤補償組件
等式5: d(xd)/dt = [A]x + [B]u + [G](w);
其中，G是糾錯系數(shù)矩陣，z是w軸焦斑位置和所估計的z軸焦斑位置之間 的差。
在所示出的示例中，估計器132持續(xù)運行，因此能夠被測量的焦斑z軸 位置不斷更新。但估計器132不必持續(xù)運行。在其他示例中，估計器132 由測量的z軸焦斑位置周期地、間歇地或以其他方式更新。 ..附圖8示出沿著z軸定位準直器116的方法。假設沒有執(zhí)行掃描時， 在參考數(shù)字804處，基于之前所確定的溫度而確定z軸焦斑位置，該溫度是與X射線源112的陽極熱連接的X射線源112的一個或多個組件的溫度。
在808處，z軸焦斑位置被處理，基于該結果數(shù)據(jù)并對應于焦斑和探測器 120，沿著z軸定位準直器116。在812處，估計器132在掃描過程中由所 測量的焦斑位置更新，來補償所估計的焦斑位置中的誤差。針對隨后的每 次掃描重復這些步驟。 現(xiàn)在描述變量。
如上所述，位置估計器208采用由溫度確定器204確定的溫度來估計z 軸焦斑位置。位置估計器208可選擇性地使用己知的，測量的溫度或者近 似的溫度。例如，在開始時間段內(nèi)，掃描器還沒有產(chǎn)生x射線的地方可以 使用房間溫度。在另一實施例中，可以采用溫度傳感器，熱電偶，或者紅 外輻射探測器測量x射線源組件的溫度。在另一示例中，溫度可以基于已 知的溫度狀態(tài)和x射線源112的冷卻時間常數(shù)通過查找表格或者其他方法 近似得到。在省略溫度計204的情況下，可以這樣確定溫度，以確定初始 溫度情況等等。
在所示出的實施例中，z軸焦斑位置被用于沿著z軸定位準直器116。 在其他實施例中，z軸焦斑位置可以用于另外地或者可選擇性地通過功率定 位器來定位x射線源112，通過探測器或定位器來定位探測器120，通過焦 斑定位器來定位焦斑，或者用于它們的組合。例如，所估計的z軸焦斑位 置可以與陰極的光束控制組件配合，以控制電子束對準所需求的陽極靶區(qū) 域，使得輻射束能夠按需求照射至探測器120。
在掃描開始前，z軸焦斑位置可以同樣被用于預測掃描開始后輻射線束 的位置。另外，由于x射線源的當前熱狀態(tài)被用于確定用于估計z軸焦斑 位置的下一熱狀態(tài)，所估計的z軸焦斑位置可以被看作是預測的z軸焦斑位 置。
如此處所描述的，由探測器120探測到的輻射被用于確定沿探測器120 的輻射束的z軸位置，該位置被處理以確定用于定位準直器116的錯誤信 號。在可替代實施例中，定位于x射線源內(nèi)或者其他地方的探測器可用于 確定輻射束的z軸位置。
焦斑估計器132(和，因此，其中的組件)可以通過計算機可讀指令實 現(xiàn)，在計算機的可讀指令被(一個或多個)處理器執(zhí)行時使得(一個或多
13個)計算機處理器完成所述描述的技術。在此情況下，指令被存儲在計算 機可讀存儲媒介中，該存儲媒介與計算機相接或者以其他方式可讀地相連。
同樣地，任何或者所有的準直器定位128、映射器504、減法器508、映射 器604、位置確定器704、減法器708、映射器712、減法器716和乘法器 720，可以通過計算機可讀指令實現(xiàn)。
對本申請的進一步說明和修改包括但不限于其他期望對應于探測器選 擇性地定位輻射束的成像模型和/或申請。
本發(fā)明通過優(yōu)選實施例進行描述?；趯ι衔脑敿毭枋龅拈喿x與理解， 所屬領域的技術人員可以對本發(fā)明做出修改和改動。在不背離本發(fā)明權利 要求保護范圍的情況下，本發(fā)明包括所有此類的修改和改動。
權利要求
1、一種醫(yī)學成像系統(tǒng)，包括x射線源(112)，其具有焦斑，所述x射線源發(fā)射穿過檢查區(qū)域(108)的輻射，其中，所述焦斑沿著縱向的位置是一個或者多個x射線源組件的溫度的函數(shù)；探測器(120)，其用于探測所述輻射；準直器(116)，其放置于所述x射線源(112)和所述檢查區(qū)域(108)之間，用于沿著所述縱向準直所述輻射；焦斑位置估計器(132)，其用于基于所述一個或者多個x射線源組件的溫度動態(tài)地計算出估計的所述焦斑沿著所述縱向的位置；以及準直器定位器(128)，其用于在執(zhí)行掃描之前基于所估計的焦斑位置沿著所述縱向定位所述準直器(116)。
2、 如權利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述溫度包括所述x射線源(112) 的陽極靶(304)和軸承(312)的溫度。
3、 如權利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述溫度是施加于所述x射線源(112) 的功率的函數(shù)。
4、 如權利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述焦斑位置估計器(132)基于模型 動態(tài)地計算出所述所估計的焦斑位置，所述模型是所述一個或者多個x射 線源組件的一個或者多個熱性質的模型。
5、 如權利要求l所述的系統(tǒng)，其中，所述溫度通過對第一項和第二項的和 求積分確定，其中，所述第一項是所述一個或者多個組件的第一熱性質與 所述一個或者多個組件的之前所確定的溫度的乘積，所述第二項是所述一 個或者多個組件的第二熱性質與施加于所述x射線源(112)上的功率的乘 積。
6、 如權利要求4所述的系統(tǒng)，其中，第一和第二熱性質包括所述一個或者 多個x射線源組件的熱容量和熱阻抗中的至少一個。
7、 如權利要求l所述的系統(tǒng)，其中，所述所估計的焦斑位置是所述一個或 者多個x射線源組件的所述溫度與熱膨脹系數(shù)的乘積的函數(shù)。
8、 如權利要求1所述的系統(tǒng)，還包括射束控制組件，基于所述所估計的焦 斑位置控制電子束射向所述源(112)的陽極(308)的耙區(qū)域(304)。
9、 如權利要求1所述的系統(tǒng)，還包括源定位器，其基于所述所估計的焦斑 位置移動所述x射線源(112)。
10、 如權利要求l所述的系統(tǒng)，其中，所述焦斑位置估計器(132)采用所 述估計焦斑位置計算下一個估計焦斑位置。
11、 如權利要求l所述的系統(tǒng)，其中，所述焦斑位置估計器(132)包括； 乘法器(408)，其分別用所述一個或者多個x射線源組件的之前所確定的溫度乘以所述一個或者多個x射線源組件的熱性質系數(shù)，并輸出指示所 述乘積結果的信號；以及積分器(416)，將所述信號進行積分，以確定所述一個或者多個x射線 源組件的溫度。
12、 如權利要求l所述的系統(tǒng)，其中，所述溫度由溫度測量設備測量。
13、 如權利要求l所述的系統(tǒng)，其還包括映射器(504)，其基于所述準直器(116)的位置，將所述估計的焦斑 位置映射為所述探測器(120)上的所述輻射沿著所述縱向的位置；以及減法器(508)，其確定所述探測器(120)上的輻射線的實際位置與所 期望的位置之間差，其中，所述準直器定位器(128)利用該差來定位所述 準直器(116)。
14、 如權利要求1所述的系統(tǒng)，其還包括映射器(604)，其用于將所述估計的焦斑位置映射到所估計的準直器位 置，其中，所述準直器定位器(128)采用所述估計的準直器位置來定位所 述準直器(116)。
15、 如權利要求l所述的系統(tǒng)，其中，所述焦斑位置估計器(132)接收指 示在所述x射線源(112)執(zhí)行掃描時施加在所述x射線源(112)上的功 率的信號，其中，所述焦斑位置估計器(132)包括第一乘法器(408)，其分別用所述一個或者多個x射線源組件的之前所 確定的溫度乘以所述一個或者多個x射線源組件的第一熱性質系數(shù)，并輸 出指示所述乘積結果的第一信號；第二乘法器(408)，其分別用施加在所述x射線源(112)上的功率乘 以所述一個或者多個x射線源組件的第二熱性質系數(shù)，并輸出指示所述乘 積結果的第二信號；以及積分器(416)，用于對所述第一信號和所述第二信號的和求積分，以確 定所述一個或者多個x射線源組件的溫度。
16、 如權利要求15所述的系統(tǒng)，還包括第三乘法器(720)，其用于確定指 示所述所估計的焦斑位置與所測量的焦斑預測之間的誤差的第三信號，其 中，所述積分器(416)對第一、第二和第三信號的和求積分，以確定所述 一個或者多個x射線源組件的溫度。
17、 如權利要求16所述的系統(tǒng)，還包括減法器(716)，其通過計算所述所估計的焦斑位置與所測量的焦斑位置 之間的差確定所述第三信號。
18、 如權利要求17所述的系統(tǒng)，其中，用所述一個或者多個x射線源組件 的熱性質系數(shù)乘以所述差。
19、 一種方法，包括估計與成像系統(tǒng)(100)的x射線源(112)的陽極(308)熱連接的一 個或者多個組件的溫度；基于所述溫度計算所估計的所述陽極(308)的z軸位置；以及 在執(zhí)行掃描之前基于所估計的陽極位置沿著所述z軸預定位所述準直器 (116)。
20、 如權利要求19所述的方法，還包括用所述一個或者多個x射線源組件 的熱膨脹系數(shù)乘以所述溫度，以估計所述陽極的位置。
21、 如權利要求19所述的方法，還包括在執(zhí)行后繼每次掃描之前執(zhí)行權利 要求19中的步驟。
22、 如權利要求19所述的方法，還包括采用所述估計的z軸位置計算下一 個估計的z軸位置。
23、 如權利要求19所述的方法，還包括 在掃描過程中監(jiān)測施加于所述x射線源(112)上的所述功率；以及 基于所監(jiān)測的施加功率和所述一個或者多個x射線源組件的熱性質更新所述溫度。
24、 如權利要求19所述的方法，其中，所述溫度包括所述x射線源(112) 的陽極耙(304)、軸承(312)、桿(116)和冷卻液(120)中的至少一個 的溫度。
25、 如權利要求19所述的方法，還包括基于所估計的陽極位置定位一個或 者多個所述x射線源(112)，所述探測器(120)和焦斑。
26、 一種計算機可讀存儲介質，包含指令，該指令在執(zhí)行時，使得計算機 在執(zhí)行掃描之前基于所計算的輻射束的估計位置實現(xiàn)沿著縱向定位準直器(116)的步驟。
全文摘要
一種醫(yī)學成像系統(tǒng)包括x射線源(112)，x射線源(112)包括焦斑，該x射線源發(fā)射穿過檢查區(qū)域(108)的輻射。焦斑沿著縱向的位置是一個或者多個x射線源組件的溫度的函數(shù)。系統(tǒng)還包含探測器(120)用于探測輻射，和準直器(116)用于沿著縱向準直輻射，該準直器放置于x射線源(112)和檢查區(qū)域(108)之間。焦斑位置估計器(132)基于一個或者多個x射線源組件的溫度動態(tài)地計算焦斑沿著縱向的估計位置。準直器定位器(128)在執(zhí)行掃描之前基于所估計的焦斑位置沿著縱向定位準直器(116)。
文檔編號A61B6/00GK101662987SQ200880013139
公開日2010年3月3日 申請日期2008年3月28日 優(yōu)先權日2007年4月25日
發(fā)明者J·K·卡馬特, L·M·米勒, R·P·盧赫塔 申請人:皇家飛利浦電子股份有限公司