本發(fā)明涉及，尤其涉及的是一種新型芡實(shí)果去殼分離設(shè)備。

背景技術(shù)：

我國(guó)人工種植芡實(shí)的歷史悠久，且分布較廣，多分布栽培于湖泊、池塘和灘地，目前主產(chǎn)區(qū)包括江蘇、山東、湖南、湖北、安徽等省。芡實(shí)具有較高的營(yíng)養(yǎng)、保健和經(jīng)濟(jì)價(jià)值，是傳統(tǒng)的農(nóng)業(yè)出口商品。由于芡實(shí)果實(shí)為漿果，種皮較硬，種子外被一層堅(jiān)硬的種皮，這些特性使其種子的取出和剝殼很難實(shí)現(xiàn)機(jī)械化。目前還沒有比較理想的專用脫殼機(jī)械，各地芡實(shí)生產(chǎn)、加工主要以人工脫殼為主，雖可得到較完整的芡實(shí)，但是生產(chǎn)效率很低，這直接限制了芡實(shí)的生產(chǎn)規(guī)模和效益，致使適種芡實(shí)的地區(qū)不能根據(jù)市場(chǎng)需求大面積種植，滿足不了日益增長(zhǎng)的國(guó)際、國(guó)內(nèi)營(yíng)養(yǎng)保健食品市場(chǎng)對(duì)芡實(shí)的迫切需求。芡實(shí)作為一種珍貴的藥食兼用的經(jīng)濟(jì)作物，隨著市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，芡實(shí)的剝殼已成為影響其質(zhì)量和深加工的瓶頸問題。要大力發(fā)展芡實(shí)產(chǎn)業(yè)，就必須突破芡實(shí)機(jī)械加工的瓶頸，并在生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用，使芡實(shí)產(chǎn)業(yè)化經(jīng)營(yíng)有可依托的技術(shù)與機(jī)具基礎(chǔ)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種新型芡實(shí)果去殼分離設(shè)備，以實(shí)現(xiàn)芡實(shí)籽粒的機(jī)械化破殼，滿足對(duì)芡實(shí)籽粒破殼質(zhì)量及技術(shù)的要求。

本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種新型芡實(shí)果去殼分離設(shè)備，包括機(jī)架,還包括料斗、攪籽器、上取籽盤、下取籽盤、切籽器、分籽盤、襯盤、上安裝盤、立軸，

所述料斗安裝在機(jī)架上方,所述攪籽器設(shè)置在料斗內(nèi)，所述料斗底部設(shè)置有上取籽盤,所述上取籽盤上設(shè)置有多個(gè)上通孔,所述多個(gè)上通孔在上取籽盤上沿周向排布，通過所述攪籽器將料斗內(nèi)的芡實(shí)籽粒順次送入上取籽盤的上通孔內(nèi)；

所述上取籽盤下方從上往下依次設(shè)置有下取籽盤、分籽盤、襯盤、上安裝盤，所述下取籽盤安裝在機(jī)架上，所述下取籽盤上設(shè)置有與所述上取籽盤的多個(gè)上通孔一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)下通孔,每個(gè)上通孔與對(duì)應(yīng)的下通孔之間通過一個(gè)取籽管相連接；

所述分籽盤固定安裝在中心的立軸上，所述立軸上端從下往上依次穿過下取籽盤和上取籽盤的中心后與攪籽器的中心轉(zhuǎn)軸固定連接，所述立軸下端從上往下依次穿過襯盤和上安裝盤中心并向下伸出，所述分籽盤上設(shè)置有與下取籽盤的多個(gè)下通孔一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)分籽通孔，所述分籽通孔的尺寸與單粒芡實(shí)籽粒的尺寸相吻合，所述分籽盤外圓周邊緣中部開有一圈環(huán)形切割槽，所述環(huán)形切割槽與多個(gè)分籽通孔相連通，所述襯盤上設(shè)置有多個(gè)落料孔，所述多個(gè)落料孔與多個(gè)分籽通孔位于相同直徑的圓周線上，且多個(gè)落料孔與多個(gè)分籽通孔錯(cuò)開排布；

所述切籽器安裝在上安裝盤上，所述上安裝盤固定安裝在機(jī)架上，所述上安裝盤上設(shè)置有多個(gè)長(zhǎng)槽，每個(gè)長(zhǎng)槽沿著安裝盤徑向方向分布，所述多個(gè)長(zhǎng)槽的數(shù)量與分籽盤上的多個(gè)分籽通孔數(shù)量相等，所述切籽器包括多個(gè)切籽單元，每個(gè)切籽單元包括切籽刀片和連接在切籽刀片底部的刀盤軸，所述切籽器的刀盤軸向下穿過所述上安裝盤的長(zhǎng)槽實(shí)現(xiàn)安裝，所述切籽器的切籽刀片正好插入所述分籽盤外圓周邊緣的環(huán)形切割槽中，通過驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)立軸旋轉(zhuǎn)，進(jìn)而帶動(dòng)立軸上的攪籽器和分籽盤一同旋轉(zhuǎn)，分籽盤的分籽通孔內(nèi)的芡實(shí)籽粒在切籽器的切籽刀片的擠壓切割作用下破殼，隨著分籽盤的繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)分籽通孔內(nèi)破殼后的芡實(shí)籽粒與襯盤上的落料孔正對(duì)時(shí)，破殼后的芡實(shí)籽粒在自重的作用下落出。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選實(shí)施方式，通過間隙調(diào)節(jié)裝置調(diào)節(jié)所述切籽器的切籽刀片與分籽盤的分籽通孔之間的橫向間隙，所述間隙調(diào)節(jié)裝置包括連桿、下安裝盤、調(diào)節(jié)螺母，所述下安裝盤位于上安裝盤正下方且空套在立軸上，所述立軸下段上設(shè)有一段螺紋段，所述下安裝盤通過其上、下兩側(cè)的調(diào)節(jié)螺母旋在立軸的螺紋段上，實(shí)現(xiàn)下安裝盤與立軸的安裝，所述連桿為多個(gè)，多個(gè)連桿與切籽器的多個(gè)切籽單元一一對(duì)應(yīng)，每個(gè)連桿上端與對(duì)應(yīng)的切籽單元的刀盤軸下端相鉸接，每個(gè)連桿下端與下安裝盤鉸接，通過兩個(gè)調(diào)節(jié)螺母對(duì)下安裝盤高度方向上的位置進(jìn)行調(diào)節(jié)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)切籽刀片與分籽通孔之間的橫向間隙的調(diào)節(jié)。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選實(shí)施方式，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括電機(jī)、驅(qū)動(dòng)輪、取籽傳動(dòng)輪，所述驅(qū)動(dòng)輪安裝在電機(jī)的輸出軸上，所述驅(qū)動(dòng)輪與取籽傳動(dòng)輪之間通過皮帶傳動(dòng)連接，所述取籽傳動(dòng)輪中心與立軸下端固定在一起。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選實(shí)施方式，所述攪籽器包括中心轉(zhuǎn)軸及固定設(shè)置在中心轉(zhuǎn)軸上的多個(gè)葉片，所述葉片呈直角三角形狀，且每個(gè)葉片的兩個(gè)直角邊分別位于中心轉(zhuǎn)軸上和料斗底部。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選實(shí)施方式，所述襯盤兩側(cè)分別通過第一連接板與機(jī)架相連接。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選實(shí)施方式，所述上安裝盤兩側(cè)分別通過第二連接板與機(jī)架相連接。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選實(shí)施方式，所述上通孔、下通孔和取籽管內(nèi)徑與單粒芡實(shí)籽粒外徑相吻合。

本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、本發(fā)明提供的一種新型芡實(shí)果去殼分離設(shè)備，其通過攪籽器將料斗內(nèi)的芡實(shí)籽粒單粒順次送入上取籽盤的上通孔內(nèi)，并依次經(jīng)過取籽管和下取籽盤的下通孔內(nèi)后落入分籽盤的分籽通孔內(nèi)，實(shí)現(xiàn)芡實(shí)籽粒的自動(dòng)單粒取籽，隨著分籽盤旋轉(zhuǎn)，分籽通孔內(nèi)的芡實(shí)籽粒在切籽器的切籽刀片的擠壓切割作用下實(shí)現(xiàn)自動(dòng)破殼，自動(dòng)化程度高，無需人工破殼，大大提高了芡實(shí)的破殼效率。

2、本發(fā)明提供的一種新型芡實(shí)果去殼分離設(shè)備，其料斗內(nèi)部安裝有攪籽器，攪籽器的葉片呈直角三角形，可對(duì)料斗內(nèi)芡實(shí)籽粒進(jìn)行攪動(dòng)，使芡實(shí)籽粒單粒順次進(jìn)入上取籽盤的上通孔內(nèi)，并依次通過取籽管進(jìn)入到下取籽盤的下通孔內(nèi)，該結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)芡實(shí)籽粒的分離取籽，同時(shí)實(shí)現(xiàn)連續(xù)性供籽；由于上通孔、下通孔和取籽管內(nèi)徑與單粒芡實(shí)籽粒外徑相吻合，能實(shí)現(xiàn)對(duì)芡實(shí)籽粒的單粒取籽。

3、本發(fā)明提供的一種新型芡實(shí)果去殼分離設(shè)備，其分籽盤上設(shè)有多個(gè)分籽通孔，且在分籽盤外圓周邊緣中部開有一圈環(huán)形切割槽，該環(huán)形切割槽供切籽器的切籽刀片插入，通過切籽刀片對(duì)分籽通孔內(nèi)的芡實(shí)籽粒進(jìn)行擠壓切割從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)破殼，此種擠壓切割方式能很好的保證破殼質(zhì)量；且結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙，布局緊湊，破殼效果很好。

4、本發(fā)明提供的一種新型芡實(shí)果去殼分離設(shè)備，其可通過間隙調(diào)節(jié)裝置調(diào)節(jié)切籽器的切籽刀片與分籽盤的分籽通孔之間的橫向間隙，以適應(yīng)大小不同的芡實(shí)籽粒的破殼，通用性強(qiáng)，同時(shí)提高芡實(shí)籽粒破殼率，減小芡實(shí)籽粒內(nèi)部果仁的破損；此外，間隙調(diào)節(jié)裝置中，只需調(diào)整兩個(gè)調(diào)節(jié)螺母在立軸的螺紋段上的位置，即可調(diào)節(jié)下安裝盤的位置，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)切籽刀片與分籽通孔之間的橫向間隙的調(diào)節(jié)，操作簡(jiǎn)單、方便、快捷。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的主視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明的分籽盤與切籽器相配合的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明的攪籽器和上取籽盤相配合的俯視圖。

圖4是本發(fā)明的分籽盤的橫剖視圖。

圖5是本發(fā)明的切籽器與上安裝盤相配合的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標(biāo)號(hào)：1電機(jī)，2機(jī)架，3支撐板，4料斗，5攪籽器，6上取籽盤，7取籽管，8下取籽盤，9切籽器，10第一連接板，11第二連接板，12刀盤軸，13分籽盤，14襯盤，15上安裝盤，16連桿，17下安裝盤，18調(diào)節(jié)螺母，19立軸，20取籽傳動(dòng)輪，21環(huán)形切割槽，22長(zhǎng)槽，23驅(qū)動(dòng)輪,24分籽通孔，25上通孔，26切籽刀片。

具體實(shí)施方式

下面對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例作詳細(xì)說明，本實(shí)施例在以本發(fā)明技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過程，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于下述的實(shí)施例。

參見圖1至圖5，本實(shí)施例公開了一種新型芡實(shí)果去殼分離設(shè)備，包括機(jī)架2、料斗4、攪籽器5、上取籽盤6、下取籽盤8、切籽器9、分籽盤13、襯盤14、上安裝盤15、立軸19，

所述料斗4通過支撐板3安裝在機(jī)架2上方,所述攪籽器5設(shè)置在料斗4內(nèi)，所述攪籽器5包括中心轉(zhuǎn)軸及固定設(shè)置在中心轉(zhuǎn)軸上的多個(gè)葉片，所述葉片呈直角三角形狀，且每個(gè)葉片的兩個(gè)直角邊分別位于中心轉(zhuǎn)軸上和料斗4底部。所述料斗4底部設(shè)置有上取籽盤6,所述上取籽盤6上設(shè)置有多個(gè)上通孔25,所述多個(gè)上通孔25在上取籽盤6上沿周向排布，通過所述攪籽器5將料斗4內(nèi)的芡實(shí)籽粒順次送入上取籽盤6的上通孔25內(nèi)；

所述上取籽盤6下方從上往下依次設(shè)置有下取籽盤8、分籽盤13、襯盤14、上安裝盤15，所述下取籽盤8安裝在機(jī)架2上，所述下取籽盤8上設(shè)置有與所述上取籽盤6的多個(gè)上通孔25一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)下通孔,每個(gè)上通孔25與對(duì)應(yīng)的下通孔之間通過一個(gè)取籽管7相連接；所述上通孔25、下通孔和取籽管7內(nèi)徑與單粒芡實(shí)籽粒外徑相吻合，以實(shí)現(xiàn)單粒取籽。

所述分籽盤13固定安裝在中心的立軸19上，所述立軸19上端從下往上依次穿過下取籽盤8和上取籽盤6的中心后與攪籽器5的中心轉(zhuǎn)軸固定連接，所述立軸19下端從上往下依次穿過襯盤14和上安裝盤15中心并向下伸出，所述分籽盤13上設(shè)置有與下取籽盤8的多個(gè)下通孔一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)分籽通孔24，所述分籽通孔24的尺寸與單粒芡實(shí)籽粒的尺寸相吻合，所述分籽盤13外圓周邊緣中部開有一圈環(huán)形切割槽21，所述環(huán)形切割槽21與多個(gè)分籽通孔24相連通。所述襯盤14兩側(cè)分別通過第一連接板10與機(jī)架2相連接。所述襯盤14上設(shè)置有多個(gè)落料孔，所述多個(gè)落料孔與多個(gè)分籽通孔24位于相同直徑的圓周線上，且多個(gè)落料孔與多個(gè)分籽通孔24錯(cuò)開排布；

所述切籽器9安裝在上安裝盤15上，所述上安裝盤15固定安裝在機(jī)架2上，所述上安裝盤15兩側(cè)分別通過第二連接板11與機(jī)架2相連接。所述上安裝盤15上設(shè)置有多個(gè)長(zhǎng)槽22，每個(gè)長(zhǎng)槽22沿著安裝盤15徑向方向分布，所述多個(gè)長(zhǎng)槽22的數(shù)量與分籽盤13上的多個(gè)分籽通孔24數(shù)量相等，所述切籽器9包括多個(gè)切籽單元，每個(gè)切籽單元包括切籽刀片26和連接在切籽刀片26底部的刀盤軸12，所述切籽器9的刀盤軸12向下穿過所述上安裝盤15的長(zhǎng)槽22實(shí)現(xiàn)安裝，所述切籽器9的切籽刀片26正好插入所述分籽盤13外圓周邊緣的環(huán)形切割槽21中，通過驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)立軸19旋轉(zhuǎn)，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括電機(jī)1、驅(qū)動(dòng)輪23、取籽傳動(dòng)輪20，所述驅(qū)動(dòng)輪23安裝在電機(jī)1的輸出軸上，所述驅(qū)動(dòng)輪23與取籽傳動(dòng)輪20之間通過皮帶傳動(dòng)連接，所述取籽傳動(dòng)輪20中心與立軸19下端固定在一起。通過驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)立軸19旋轉(zhuǎn)，進(jìn)而帶動(dòng)立軸19上的攪籽器5和分籽盤13一同旋轉(zhuǎn)，分籽盤13的分籽通孔24內(nèi)的芡實(shí)籽粒在切籽器9的切籽刀片26的擠壓切割作用下破殼，隨著分籽盤13的繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)分籽通孔24內(nèi)破殼后的芡實(shí)籽粒與襯盤14上的落料孔正對(duì)時(shí)，破殼后的芡實(shí)籽粒在自重的作用下落出。

本芡實(shí)果去殼分離設(shè)備還包括間隙調(diào)節(jié)裝置，通過間隙調(diào)節(jié)裝置調(diào)節(jié)所述切籽器9的切籽刀片26與分籽盤13的分籽通孔24之間的橫向間隙，所述間隙調(diào)節(jié)裝置包括連桿16、下安裝盤17、調(diào)節(jié)螺母18，所述下安裝盤17位于上安裝盤15正下方且空套在立軸19上，所述立軸19下段上設(shè)有一段螺紋段，所述下安裝盤17通過其上、下兩側(cè)的調(diào)節(jié)螺母18旋在立軸19的螺紋段上，實(shí)現(xiàn)下安裝盤17與立軸19的安裝，所述連桿16為多個(gè)，多個(gè)連桿16與切籽器9的多個(gè)切籽單元一一對(duì)應(yīng)，每個(gè)連桿16上端與對(duì)應(yīng)的切籽單元的刀盤軸12下端相鉸接，每個(gè)連桿16下端與下安裝盤17鉸接，通過兩個(gè)調(diào)節(jié)螺母18對(duì)下安裝盤17高度方向上的位置進(jìn)行調(diào)節(jié)，使得切籽器9的刀盤軸12在上安裝盤15的長(zhǎng)槽22內(nèi)滑動(dòng)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)切籽刀片26與分籽通孔24之間的橫向間隙的調(diào)節(jié)。

其中，圖1和圖2中針對(duì)上取籽盤6、下取籽盤8、分籽盤13、襯盤14的縱剖均為階梯剖。

本實(shí)施例提供的一種新型芡實(shí)果去殼分離設(shè)備的工作過程如下：

工作時(shí)，電機(jī)1通過取籽傳動(dòng)輪20帶動(dòng)立軸19轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)立軸19上的攪籽器5、分籽盤13轉(zhuǎn)動(dòng)，攪籽器5將料斗4中芡實(shí)籽粒分離依次通過上取籽盤6、取籽管7、下取籽盤8進(jìn)入到分籽盤13的分籽通孔24內(nèi)，分籽盤13的每個(gè)分籽通孔24內(nèi)只能容納一粒芡實(shí)籽粒，并帶動(dòng)芡實(shí)籽粒轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)芡實(shí)籽粒經(jīng)過切籽器9的切籽刀片26時(shí)，在切籽器9的切籽刀片26的擠壓切割作用下破殼，當(dāng)分籽盤13轉(zhuǎn)到其上的分籽通孔24與襯盤14上的落料孔正對(duì)時(shí)，破殼后的芡實(shí)籽粒在自重的作用下從落料孔落出。切籽器9與分籽盤13之間的橫向間隙可調(diào)節(jié)，可實(shí)現(xiàn)大小不同的芡實(shí)籽粒破殼，通用性強(qiáng)，同時(shí)提高芡實(shí)籽粒破殼率，減小芡實(shí)籽粒內(nèi)部果仁的破損，保證破殼質(zhì)量。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。