專利名稱：一種用于消除基因擴(kuò)增儀溫度邊緣效應(yīng)的溫度補(bǔ)償模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于基因擴(kuò)增儀的溫度補(bǔ)償模塊。
背景技術(shù)：
基因擴(kuò)增儀是生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域用于聚合酶鏈反應(yīng)(PCR)的基本儀器，它可以提供穩(wěn)定可調(diào)的溫度環(huán)境，作為DNA片段擴(kuò)增的儀器，已廣泛被業(yè)界所使用?；驍U(kuò)增儀可以將反應(yīng)管加熱或冷卻到每步反應(yīng)所需的精確的溫度，為了保證DNA擴(kuò)增的準(zhǔn)確可靠，溫控模塊的準(zhǔn)確性非常重要。目前廣泛使用的基因擴(kuò)增儀，大都采用PeltieH帕爾貼，半導(dǎo)體熱電致冷器件)平板加熱方式，即反應(yīng)管基座連接一熱沉、Peltier緊貼熱沉之下，依靠Peltier的溫度變化傳導(dǎo)至反應(yīng)管基座，進(jìn)而達(dá)到控制反應(yīng)管溫度的目的。這種方式溫度控制相對(duì)準(zhǔn)確，升降溫速度快，但缺點(diǎn)在于控溫準(zhǔn)確的區(qū)域限于中間位置，而反應(yīng)管基座的四周由于 熱沉的快速散熱在升降溫速度及穩(wěn)定溫度上都明顯低于中間區(qū)域，這種位置邊緣效應(yīng)帶來(lái)的溫度差異會(huì)造成PCR反應(yīng)過(guò)程中，邊緣區(qū)域和中間區(qū)域的引物與DNA片段雜交效率不一致，進(jìn)而影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性和一致性。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述問(wèn)題，本實(shí)用新型主要目的是提供一種消除基因擴(kuò)增溫度邊緣效應(yīng)的溫度補(bǔ)償模塊。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案一種用于消除基因擴(kuò)增儀溫度邊緣效應(yīng)的溫度補(bǔ)償模塊，它至少包括相連的加熱體和控制端，所述控制端對(duì)所述加熱體進(jìn)行溫度控制，所述加熱體上分布的加熱線的疏密排布不均勻或粗細(xì)排布不均勻，從而對(duì)基因擴(kuò)增儀的反應(yīng)管基座提供不同的溫度補(bǔ)償。如上所述的溫度補(bǔ)償模塊，其中優(yōu)選地，所述溫度補(bǔ)償模塊為空心環(huán)狀結(jié)構(gòu)或條形結(jié)構(gòu)，環(huán)繞在基因擴(kuò)增儀的反應(yīng)管基座四周邊緣，對(duì)反應(yīng)管基座的邊緣溫度進(jìn)行調(diào)整補(bǔ)償，防止反應(yīng)管基座邊緣快速散熱導(dǎo)致的位置邊緣效應(yīng)。如上所述的溫度補(bǔ)償模塊，其中優(yōu)選地，所述加熱線為電熱絲或印刷電路板，能夠通過(guò)疏密排布或粗細(xì)排布的不均勻來(lái)實(shí)現(xiàn)不均勻的加熱。如上所述的溫度補(bǔ)償模塊，其中優(yōu)選地，所述控制端可受一外接電路控制并可采用不同的功率控制溫度的變化。如上所述的溫度補(bǔ)償模塊，其中優(yōu)選地，所述加熱線為印刷電路板，印刷電路板的樹脂作為絕熱材料對(duì)所述溫度補(bǔ)償模塊進(jìn)行隔熱。包含如上所述的溫度補(bǔ)償模塊的用于基因擴(kuò)增儀的控溫模塊，其特征在于，所述溫控模塊包含所述溫度補(bǔ)償模塊、反應(yīng)管基座、帕爾貼、測(cè)溫傳感器和散熱片；所述反應(yīng)管基座承載反應(yīng)管，所述帕爾貼緊貼于反應(yīng)管基座下，通過(guò)傳導(dǎo)熱量控制反應(yīng)管基座溫度，所述測(cè)溫傳感器貼附于反應(yīng)管基座表面，可測(cè)量反應(yīng)管基座的實(shí)時(shí)溫度變化，所述散熱片位于帕爾貼之下，用于給工作中的帕爾貼散熱，所述溫度補(bǔ)償模塊環(huán)繞在反應(yīng)管基座四周邊緣，所述反應(yīng)管基座邊緣與其中間部分的溫度差異通過(guò)所述溫度補(bǔ)償模塊進(jìn)行調(diào)整補(bǔ)償，以提高整個(gè)反應(yīng)管基座的溫度均一性。包含如上所述的溫度補(bǔ)償模塊的基因擴(kuò)增儀。包含如上所述的控溫模塊的基因擴(kuò)增儀。本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型提供的溫度補(bǔ)償模塊，有效地消除了基因擴(kuò)增儀在應(yīng)用時(shí)出現(xiàn)的溫度的位置邊緣效應(yīng)。位于反應(yīng)管基座四周的溫度補(bǔ)償模塊，可對(duì)反應(yīng)管基座提供熱環(huán)境，對(duì)其實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度補(bǔ)償，防止反應(yīng)管基座邊緣位置的快速散熱，有效提高了反應(yīng)管基座溫度的一致性，保證實(shí)驗(yàn)得以準(zhǔn)確、可靠地進(jìn)行。

圖I是本實(shí)用溫度補(bǔ)償模塊的結(jié)構(gòu)示意圖·圖2是應(yīng)用本實(shí)用新型溫度補(bǔ)償模塊的控溫模塊組裝示意圖圖3是應(yīng)用本實(shí)用新型溫度補(bǔ)償模塊的控溫模塊結(jié)構(gòu)示意圖
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。實(shí)施例I本實(shí)施例中，溫度補(bǔ)償模塊I由加熱體11和控制端12組成。如圖I所示，加熱體11可以是電熱絲，并通過(guò)不平均的疏密排列或粗細(xì)排列產(chǎn)生各處不同的補(bǔ)償溫度；控制端12可以外接電路，對(duì)溫度補(bǔ)償模塊I進(jìn)行溫度控制，并可采用不同的功率控制溫度的變化。本實(shí)施例中，溫度補(bǔ)償模塊I為空心環(huán)狀結(jié)構(gòu)。如圖2的組裝示意圖及圖3的結(jié)構(gòu)示意圖所示，應(yīng)用本實(shí)施中的溫度補(bǔ)償模塊I的基因擴(kuò)增儀的控溫模塊，其中在反應(yīng)管基座2下表面緊貼設(shè)置有Peltier 3，通過(guò)傳導(dǎo)熱量控制反應(yīng)管基座2的溫度；Peltier 3下面設(shè)置散熱片4，用于給工作中的Peltier 3散熱；測(cè)溫傳感器可以放置于反應(yīng)管基座2與Peltier 3之間。Peltier 3通過(guò)測(cè)溫傳感器反饋的反應(yīng)管基座2的實(shí)時(shí)溫度來(lái)調(diào)整其溫度升降。而溫度補(bǔ)償模塊I環(huán)繞地壓蓋在反應(yīng)管基座2的四周邊緣上，從而可以對(duì)散熱較快的反應(yīng)管基座2的邊緣加熱，以保證反應(yīng)管基座2的邊緣與中心溫度的均一性。
權(quán)利要求1.一種用于消除基因擴(kuò)增儀溫度邊緣效應(yīng)的溫度補(bǔ)償模塊，其特征在于，它至少包括相連的加熱體和控制端，所述控制端對(duì)所述加熱體進(jìn)行溫度控制，所述加熱體上分布的加熱線的疏密排布不均勻或粗細(xì)排布不均勻。
2.如權(quán)利要求I所述的溫度補(bǔ)償模塊，其特征在于，所述溫度補(bǔ)償模塊為空心環(huán)狀結(jié)構(gòu)或條形結(jié)構(gòu)，環(huán)繞在基因擴(kuò)增儀的反應(yīng)管基座四周邊緣。
3.如權(quán)利要求I或2所述的溫度補(bǔ)償模塊，其特征在于，所述加熱線為電熱絲或印刷電路板。
4.如權(quán)利要求I或2所述的溫度補(bǔ)償模塊，其特征在于，所述控制端受一外接電路控制并可采用不同的功率控制溫度的變化。
5.如權(quán)利要求3所述的溫度補(bǔ)償模塊，其特征在于，所述加熱線為印刷電路板，印刷電路板的樹脂作為絕熱材料對(duì)所述溫度補(bǔ)償模塊進(jìn)行隔熱。
6.包含如權(quán)利要求I或2所述的溫度補(bǔ)償模塊的用于基因擴(kuò)增儀的控溫模塊，其特征在于，所述溫控模塊包含所述溫度補(bǔ)償模塊、反應(yīng)管基座、帕爾貼、測(cè)溫傳感器和散熱片； 所述反應(yīng)管基座承載反應(yīng)管，所述帕爾貼緊貼于反應(yīng)管基座下，所述測(cè)溫傳感器貼附于反應(yīng)管基座表面，所述散熱片位于帕爾貼之下，所述溫度補(bǔ)償模塊環(huán)繞在反應(yīng)管基座四周邊緣。
7.包含如權(quán)利要求I或2所述的溫度補(bǔ)償模塊的基因擴(kuò)增儀。
8.包含如權(quán)利要求6所述的控溫模塊的基因擴(kuò)增儀。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種用于消除基因擴(kuò)增儀溫度邊緣效應(yīng)的溫度補(bǔ)償模塊，它至少包括加熱體和控制端，所述控制端對(duì)所述溫度補(bǔ)償模塊進(jìn)行溫度控制，所述加熱體上分布的加熱線的疏密排布不均勻或粗細(xì)排布不均勻，從而對(duì)基因擴(kuò)增儀的反應(yīng)管基座提供不同的溫度補(bǔ)償。本實(shí)用新型有效地消除了基因擴(kuò)增儀在應(yīng)用時(shí)出現(xiàn)的溫度的位置邊緣效應(yīng)，從而有效提高了反應(yīng)管基座溫度的一致性，保證實(shí)驗(yàn)得以準(zhǔn)確、可靠地進(jìn)行。
文檔編號(hào)C12M1/00GK202688330SQ20112057538
公開日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月31日
發(fā)明者聶尚海, 申躍華, 王憲華 申請(qǐng)人:北京東勝創(chuàng)新生物科技有限公司, 北京貝泰科技有限公司