本發(fā)明涉及一種適用于自動加熱微板的孵育裝置，尤其為一種自動均勻加熱微板的孵育裝置。

背景技術(shù)：

免疫檢測廣泛應(yīng)用于各種活性分子的檢測，免疫檢測實驗載體中普遍采用8×12微孔板，免疫檢測實驗過程，加熱孵育環(huán)節(jié)對免疫檢測的結(jié)果有重要影響。當(dāng)前，常用自動加熱孵育方式有濕式和干式兩種，濕式加熱孵育方式結(jié)構(gòu)體積較大，不方便集成到整個全自動免疫檢測設(shè)備中，現(xiàn)有干式加熱孵育方式體積較小，便于集成到整個全自動免疫檢測設(shè)備中，但普遍存在對8×12微孔板加熱不均勻，微板中間孔的溫度高于周邊孔的溫度，在免疫檢測實驗中存在同一塊微孔板的中間孔與周邊孔之間存在檢測結(jié)果的偏差，誤導(dǎo)診斷。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種自動均勻加熱微板的孵育裝置，實現(xiàn)在加熱孵育8×12微孔板時中間孔與周邊孔之間的溫度均勻地加熱到指定的相同溫度，解決的技術(shù)問題是通過在“口”字型孵育器框內(nèi)嵌套一個“”型加熱膜框，加熱膜框的底部外表面和四周面外表面分別設(shè)置有主加熱膜和輔加熱膜，孵育器框四周每個內(nèi)壁上設(shè)置有不小于1個的2層臺階凸臺，下層凸臺用于放置網(wǎng)狀散熱片，上層凸臺用于放置8×12微孔板，孵育器蓋加蓋在孵育器框四周上端面上，孵育器框四周上端面與孵育器蓋之間設(shè)置有相對應(yīng)的磁鐵吸附形成一個密閉孵育腔，當(dāng)需要加熱孵育8×12微孔板時，通過控制設(shè)置在加熱膜框底部外表面的主加熱膜作為密閉孵育腔的主熱源，通過控制設(shè)置在加熱膜框四周外表面的輔加熱膜作為密閉孵育腔的四周補(bǔ)償熱源，通過加熱密閉孵育腔內(nèi)的空氣對放置在密閉孵育腔內(nèi)8×12微孔板的加熱孵育而實現(xiàn)其所有孔溫度的一致性。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是，由底座、控制驅(qū)動板、隔熱組件、加熱組件、孵育器框、散熱片、孵育器蓋、主溫度傳感器組件、輔溫度傳感器組件組成。所述底座為頂端、兩端開口的空腔長方體，所述控制驅(qū)動板設(shè)置在底座的空腔內(nèi)部；所述隔熱組件包括“”型長方形隔熱底板和長方形隔熱膜，所述隔熱底板凹內(nèi)腔形狀和大小與8×12微孔板的形狀和大小相匹配，所述隔熱底板的凹內(nèi)腔中心位置設(shè)有用于穿過主溫度傳感器組件的中心孔，沿其長方向的一端設(shè)置有用于穿過輔溫度傳感器組件的側(cè)孔，所述隔熱底板設(shè)置在所述底座上方，所述隔熱膜設(shè)置在所述隔熱底板凹腔內(nèi)表面上，形狀和大小與隔熱底板凹腔內(nèi)表面的形狀和大小相匹配，在所述隔熱膜上與所述隔熱底板的中心孔和側(cè)孔相同位置處設(shè)置有一個中心孔和側(cè)孔；所述加熱組件包括“”型長方形加熱膜框、主加熱膜、輔加熱膜，所述主加膜設(shè)置在所述加熱膜框的底部外表面上，所述輔加膜設(shè)置在所述加熱膜框的四周面外表面上，所述加熱膜框底平面和主加熱膜的中心位置都設(shè)置有中心孔，沿所述加熱膜框底平面和主加熱膜長方向的一端相同位置都設(shè)置有側(cè)孔；所述隔熱底板上中心孔、隔熱膜上的中心孔、加熱膜框底平面上的中心孔、主加熱膜上的中心孔的位置相同，所述隔熱底板上側(cè)孔、隔熱膜上的側(cè)孔、加熱膜框底平面上的側(cè)孔、主加熱膜上的側(cè)孔的位置相同；所述主溫度傳感器組件包括主溫度傳感器、主溫度傳感器座、主溫度傳感器座冒，所述輔溫度傳感器組件包括輔溫度傳感器、輔溫度傳感器座、輔溫度傳感器座冒；所述主溫度傳感器座和輔溫度傳感器座是空心，所述主溫度傳感器座固定在加熱膜框底平面的中心孔的內(nèi)表面上，所述輔溫度傳感器座固定在加熱膜框底平面的側(cè)孔的內(nèi)表面上，所述主溫度傳感器穿過所述隔熱底板中心孔、隔熱膜中心孔、主加熱膜中心孔、主溫度傳感器座內(nèi)空腔后由所述主溫度傳感器冒固定在所述主溫度傳感器座上；所述輔溫度傳感器穿過所述隔熱底板上的側(cè)孔、隔熱膜上的側(cè)孔、主加熱膜上的側(cè)孔、輔溫度傳感器座內(nèi)空腔后由所述輔溫度傳感器冒固定在所述輔溫度傳感器座上；所述孵育器框為上下穿通的“口”字型長方形，所述孵育器框內(nèi)腔形狀和大小與8×12微孔板形狀和大小相匹配，所述加熱組件嵌套在所述孵育器框內(nèi)腔中部，所述固定在所述加熱膜框底平面內(nèi)表面上的主溫度傳感器座和輔溫度傳感器座朝向所述孵育器框內(nèi)腔上端口，所述輔加熱膜處于所述加熱膜框與所述孵育器框內(nèi)壁之間。所述孵育器框四周每個內(nèi)壁上部面上設(shè)置有不小于1個的2層凸臺階，每個凸臺階上層表面為同一水平面，每個凸臺階下層表面為同一水平面，凸臺階上層表面高度高于凸臺階下層表面2至5毫米，所述主溫度傳感器與所述輔溫度傳感器處于凸臺階上層表面和凸臺階下層表面之間；所述散熱片為網(wǎng)狀長方形，其形狀和大小與所述孵育器框內(nèi)腔形狀和大小相匹配，所述散熱片的四周邊沿設(shè)置在所述孵育器框四周內(nèi)壁凸臺階下層表面上，在其與主溫度傳感器座和輔溫度傳感器座相對應(yīng)位置分別設(shè)置有中心孔和側(cè)孔，使主溫度傳感冒和輸溫度傳感器冒穿過；8×12微孔板放置在凸臺階上層表面上；所述孵育器框的四周邊壁的底端設(shè)置在所述隔熱底板的外邊沿上，所述孵育器框的四周壁的上端設(shè)置有不小于1個內(nèi)嵌磁鐵，所述孵育器蓋放置在所述孵育器框四周邊壁的上端，所述孵育器蓋與所述孵育器框四周壁上端內(nèi)嵌磁鐵相應(yīng)位置設(shè)置有內(nèi)嵌磁鐵，對應(yīng)內(nèi)磁鐵極性相反而相吸，保證所述孵育器蓋與所述孵育器框形成密閉，形成了空腔空氣加熱8×12微孔板。

所述主加熱膜上設(shè)置有溫控開關(guān)，當(dāng)溫度高于溫控開關(guān)閾值時溫控開關(guān)斷開其供電電源，保護(hù)不因其它異常原因而導(dǎo)致?lián)p壞所述自動孵育裝置；所述主加熱膜和輔加熱膜電源線都接入所述控制驅(qū)動板，主溫度傳感器和輔溫度傳感器都接入所述控制驅(qū)動板，所述控制驅(qū)動板內(nèi)嵌含有pid算法的自動控制程序，根據(jù)主溫度傳感器和輔溫度傳感器的溫度值，自動控制主加熱膜和輔加熱膜的輸入電能，通過散熱片的網(wǎng)狀散熱，通過所形成的孵育空腔空氣加熱8×12微孔板每個孔的溫度同時達(dá)到指定的溫度。

附圖說明

圖1本發(fā)明一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2本發(fā)明的底座、隔熱組件結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3本發(fā)明的加熱組件結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4孵育器框結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1—底座、2—控制驅(qū)動板、3—隔熱底板、4—隔熱膜、5—主加熱膜、6—輔加熱膜、7—加熱膜框、8—孵育器框、9—散熱片、10—孵育器蓋、11—隔熱底板側(cè)孔、12—隔熱底板中心孔、13—隔熱膜側(cè)孔、14—隔熱膜中心孔、15—溫控開關(guān)、16—主加熱膜中心孔、17—加熱膜框底板中心孔、18—主溫度傳感器、19—主溫度傳感器座、20—主溫度傳感器座冒、21—加熱膜框底板側(cè)孔、22—輔溫度傳感器、23—輔溫度傳感器座、24—輔溫度傳感器座冒、25—凸臺階下層面、26—凸臺階上層面、27—磁鐵、28—彈片、29—主加熱膜側(cè)孔。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

如圖1、圖2、圖3所示，本發(fā)明包括底座1、控制驅(qū)動板2、隔熱組件、加熱組件、孵育器框8、散熱片9、孵育器蓋10、主溫度傳感器組件、輔溫度傳感器組件。所述底座1為頂端、兩端開口的空腔長方體，所述控制驅(qū)動板2設(shè)置在底座1的空腔內(nèi)部；所述隔熱組件包括“”型長方形隔熱底板3和長方形隔熱膜4，所述隔熱底板3凹內(nèi)腔形狀和大小與8×12微孔板的形狀和大小相匹配，所述隔熱底板3的凹內(nèi)腔中心位置設(shè)有用于穿過主溫度傳感器組件的中心孔12，沿其長方向的一端設(shè)置有用于穿過輔溫度傳感器組件的側(cè)孔11，所述隔熱底板3設(shè)置在所述底座1上方，所述隔熱膜4設(shè)置在所述隔熱底板3凹腔內(nèi)表面上，形狀和大小與隔熱底板3凹腔內(nèi)表面的形狀和大小相匹配，在所述隔熱膜4上與所述隔熱底板中心孔12和隔熱底板側(cè)孔11相同位置處設(shè)置有隔熱膜中心孔14和隔熱膜側(cè)孔13；所述加熱組件包括“”型長方形加熱膜框7、主加熱膜5、輔加熱膜6，所述主加熱膜5設(shè)置在所述加熱膜框7的底部外表面上，所述輔加膜6設(shè)置在所述加熱膜框7的四周面外表面上，所述加熱膜框7底平面和主加熱膜5的相同中心位置分別設(shè)置有加熱膜框底板中心孔17、主加熱膜中心孔16，沿所述加熱膜框7底平面和主加熱膜5長方向的一端相同位置分別設(shè)置有加熱膜框底板側(cè)孔21、主加熱膜側(cè)孔29；所述隔熱底板中心孔12、隔熱膜中心孔14、加熱膜框底平面中心孔17、主加熱膜中心孔16的位置相同，所述隔熱底板側(cè)孔11、隔熱膜側(cè)孔13、加熱膜框底板側(cè)孔21、主加熱膜側(cè)孔29的位置相同；所述主溫度傳感器組件包括主溫度傳感器18、主溫度傳感器座19、主溫度傳感器座冒20，所述輔溫度傳感器組件包括輔溫度傳感器22、輔溫度傳感器座23、輔溫度傳感器座冒24；所述主溫度傳感器座19和輔溫度傳感器座23是空心，所述主溫度傳感器座19固定在加熱膜框底平面中心孔17的內(nèi)表面上，所述輔溫度傳感器座23固定在加熱膜框底板側(cè)孔21的內(nèi)表面上，所述主溫度傳感器18穿過所述隔熱底板中心孔12、隔熱膜中心孔14、主加熱膜中心孔16和主溫度傳感器座19內(nèi)空腔后由所述主溫度傳感器座冒20固定在所述主溫度傳感器座19上；所述輔溫度傳感器22穿過所述隔熱底板側(cè)孔11、隔熱膜側(cè)孔13、主加熱膜側(cè)孔29、輔溫度傳感器座23內(nèi)空腔后由所述輔溫度傳感器冒24固定在所述輔溫度傳感器座23上；所述孵育器框8為上下穿通的“口”字型長方形，所述孵育器框8內(nèi)腔形狀和大小與8×12微孔板形狀和大小相匹配，所述加熱組件嵌套在所述孵育器框8內(nèi)腔中部，所述主溫度傳感器座19和輔溫度傳感器座23朝向所述孵育器框8內(nèi)腔上端口，所述輔加熱膜6處于所述加熱膜框7與所述孵育器框8內(nèi)壁之間。所述孵育器框8四周每個內(nèi)壁上部面上設(shè)置有不小于1個的2層凸臺階，每個凸臺階上層表面26為同一水平面，每個凸臺階下層表面25為同一水平面，凸臺階上層表面26比凸臺階下層表面25高2至5毫米，所述主溫度傳感器18與所述輔溫度傳感器22處于凸臺階上層表面26和凸臺階下層表面25之間；所述散熱片9為網(wǎng)狀長方形，其形狀和大小與所述孵育器框8內(nèi)腔形狀和大小相匹配，所述散熱片9的四周邊沿設(shè)置在所述孵育器框8四周內(nèi)壁凸臺階下層表面25上，在與主溫度傳感器座19和輔溫度傳感器座23相對應(yīng)位置分別設(shè)置有中心孔和側(cè)孔，使主溫度傳感冒20和輔溫度傳感器冒24穿過；8×12微孔板放置在凸臺階上層表面26上；所述孵育器框8的四周邊壁的底端設(shè)置在所述隔熱底板3的外邊沿30上，所述孵育器框8的四周壁的上端設(shè)置有不小于1個內(nèi)嵌磁鐵27，所述孵育器蓋10放置在所述孵育器框8四周邊壁的上端，所述孵育器蓋10與所述孵育器框8四周壁上端內(nèi)嵌磁鐵27相應(yīng)位置設(shè)置有內(nèi)嵌磁鐵，對應(yīng)內(nèi)磁鐵極性相反而相吸，保證所述孵育器蓋10與所述孵育器框8形成密閉，形成了空腔空氣加熱8×12微孔板。

所述主加熱膜5上設(shè)置有溫控開關(guān)15，當(dāng)溫度高于溫控開關(guān)15的閾值時溫控開關(guān)15斷開其供電電源，保護(hù)不因其它異常原因而導(dǎo)致?lián)p壞所述自動孵育裝置；所述主加熱膜5和輔加熱膜6電源線都接入所述控制驅(qū)動板2，主溫度傳感器18和輔溫度傳感器22都接入所述控制驅(qū)動板2，所述控制驅(qū)動板2內(nèi)嵌含有pid算法的自動控制程序，根據(jù)主溫度傳感器18和輔溫度傳感器22的溫度值，自動控制主加熱膜5和輔加熱膜6的輸入電能，通過散熱片9的網(wǎng)狀散熱，通過所形成的孵育空腔空氣加熱8×12微孔板每個孔的溫度同時達(dá)到指定的溫度。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，對于相關(guān)的技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。