運用高速氣流粉碎培養(yǎng)基物料的工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種運用高速氣流粉碎培養(yǎng)基物料的工藝,包含:步驟一:將培養(yǎng)基物料加入氣流粉碎機粉碎室,并設定粒度要求;步驟二:氣流粉碎室數(shù)個噴嘴產(chǎn)生的高速氣流沖擊培養(yǎng)基物料;培養(yǎng)基物料在高速氣流的作用下相互碰撞、相互摩擦以致破裂,實現(xiàn)超微粉碎;步驟三:通過分級機的分選,符合粒度要求的培養(yǎng)基物料隨氣流排出并收集;粗顆?;剌斨练鬯槭依^續(xù)粉碎,直至符合設定的粒度要求。和現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明的工藝所粉碎的物料粒度更細、顆粒粒度分布窄且均勻;粉碎時的溫度不超過40°C,不會影響熱敏組分的活性。由于顆粒更細,制成的培養(yǎng)基溶解性能更好,培養(yǎng)基品質也更好。并且采用了全封閉自身碰撞粉碎的方式,減少了受污染的可能性。
【專利說明】
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種物料粉碎的工藝,具體地說是運用高速氣流粉碎培養(yǎng)基物料的工 藝。 運用高速氣流粉碎培養(yǎng)基物料的工藝
【背景技術】
[0002] 制作培養(yǎng)基時,目前基本采用球磨法粉碎物料。球磨法具有產(chǎn)量大、工藝簡單的優(yōu) 點,但也存在粉碎的物料粒徑比較大、不均一的缺點。并且在粉碎過程中會產(chǎn)生熱量。這些 熱量會對某些熱敏組分的活性產(chǎn)生影響,進而影響培養(yǎng)基的質量?,F(xiàn)在部分采用篩網(wǎng)法或 高速物理研磨法來粉碎培養(yǎng)基物料,其粉碎過程也會發(fā)熱,也存在熱敏性制品不穩(wěn)定、成品 顆粒較粗等問題。
[0003] 本發(fā)明所采用的高速氣流粉碎技術具有生產(chǎn)規(guī)模大、生產(chǎn)速度快、制品穩(wěn)定、成品 可以做到納米級等優(yōu)點,而且生產(chǎn)過程發(fā)熱量非常小,基本不影響熱敏組分的活性。所以對 于上述問題是一個很好的解決方案。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004] 本發(fā)明為解決現(xiàn)有的問題,旨在提供運用高速氣流粉碎培養(yǎng)基物料的工藝。
[0005] 為了達到上述目的,本發(fā)明提供一種運用高速氣流粉碎培養(yǎng)基物料的工藝,包含 下列步驟:步驟一:將培養(yǎng)基物料加入氣流粉碎機粉碎室,并設定粒度要求;步驟二:氣流 粉碎室數(shù)個噴嘴產(chǎn)生的高速氣流沖擊培養(yǎng)基物料;培養(yǎng)基物料在高速氣流的作用下相互碰 撞、相互摩擦以致破裂,實現(xiàn)超微粉碎;步驟三:通過分級機的分選,符合粒度要求的培養(yǎng) 基物料隨氣流排出并收集;粗顆粒回輸至粉碎室繼續(xù)粉碎,直至符合設定的粒度要求。
[0006] 和現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明的工藝所粉碎的物料粒度更細、顆粒粒度分布窄且均勻; 粉碎時的溫度不超過40° C,不會影響熱敏組分的活性。由于顆粒更細,制成的培養(yǎng)基溶解 性能更好,培養(yǎng)基品質也更好。并且采用了全封閉自身碰撞粉碎的方式,減少了受污染的可 能性。
【具體實施方式】
[0007] 下面結合實施例對本發(fā)明的具體實施方法作進一步描述。該實施例用于更加清楚 地說明本發(fā)明的技術方案,而不能以此來限制本發(fā)明的保護范圍。
[0008] 實施例一,采用高速氣流粉碎氨基酸。該氨基酸的粒徑范圍為0. 020-200. ΟΟΟμ-- ; 顆粒折射率為1. 530 ;顆粒吸收率為0. 1 ;遮光度為3. 62% ;包含下列步驟: 步驟一:將氨基酸物料加入氣流粉碎機粉碎室,并設定粒度要求; 步驟二:氣流粉碎室數(shù)個噴嘴產(chǎn)生的高速氣流沖擊氨基酸物料,氣流的速度為2m/s ; 氨基酸物料在高速氣流的作用下相互碰撞、相互摩擦以致破裂,實現(xiàn)超微粉碎; 步驟三:通過分級機的分選,符合粒度要求的氨基酸物料隨氣流排出并收集;粗顆粒 回輸至粉碎室繼續(xù)粉碎,直至符合設定的粒度要求。
【權利要求】
1. 一種運用高速氣流粉碎培養(yǎng)基物料的工藝,包括如下步驟: 步驟一:將培養(yǎng)基物料加入氣流粉碎機粉碎室,并設定粒度要求; 步驟二:氣流粉碎室數(shù)個噴嘴產(chǎn)生的高速氣流沖擊培養(yǎng)基物料;培養(yǎng)基物料在高速氣 流的作用下相互碰撞、相互摩擦以致破裂,實現(xiàn)超微粉碎; 步驟三:通過分級機的分選,符合粒度要求的培養(yǎng)基物料隨氣流排出并收集;粗顆粒 回輸至粉碎室繼續(xù)粉碎,直至符合設定的粒度要求。
【文檔編號】B02C19/06GK104107750SQ201310130303
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2013年4月16日 優(yōu)先權日:2013年4月16日
【發(fā)明者】孫奇威 申請人:上海源培生物科技有限公司