專利名稱：高壓介質(zhì)磨的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及高壓介質(zhì)磨(HPMM)及其使用方法。
背景技術(shù)：
漿料介質(zhì)研磨對于礦物、油漆、油墨、顏料、微生物、食品和農(nóng)產(chǎn)品及藥物的細磨和超細磨是各種工業(yè)中的一個重要單元操作。在這些磨中，進料顆粒在大量小研磨介質(zhì)之間減小尺寸，這些研磨介質(zhì)通常是沙、塑料珠、玻璃、鋼或陶瓷珠。由于內(nèi)部攪拌的非常小的研磨介質(zhì)和液體介質(zhì)(水基、非水基或其混合物)的作用，可以生產(chǎn)亞微米或納米顆粒分散產(chǎn)品的較細顆粒，這在以前用傳統(tǒng)的磨是做不到的。
超臨界流體(SCF)加工技術(shù)在食品、營養(yǎng)品(nutraceutical)和化學工業(yè)中有許多用途，并且目前作為一種供選擇的技術(shù)出現(xiàn)在制藥工業(yè)中，用途涉及顆粒形成、微包封、涂布、提取和提純。對于制藥用途，二氧化碳是最廣泛使用的SCF，盡管其它烴氣體如乙烷、丙烷、丁烷和乙烯、水、一氧化二氮、氨和三氟甲烷已經(jīng)報道用于其它用途。已經(jīng)公開了三種SCF方法。它們是1)超臨界溶液快速膨脹(RESS)法，2)反溶劑法，和3)從氣體飽和溶液中獲得顆粒法(PGSS)RESS法限于SCF可溶性化合物，因為它涉及使化合物溶解在SCF中，隨后通過噴嘴的快速膨脹形成顆粒。大多數(shù)藥物化合物在SCF，尤其是超臨界CO2中，溶解度非常低。
反溶劑法使用SCF作為反溶劑，以便用反溶劑結(jié)晶法原理從預溶解的溶劑溶液中沉淀顆粒。由Bradford大學在US 5,108,109中開發(fā)的方法結(jié)合反溶劑和噴嘴膨脹來控制顆粒形成。反溶劑法的局限性是對于給定的化合物必須使用可溶解的溶劑。
Weidner(美國專利6,056,791)公開了一種方法，即在液體或熔融藥物或聚合物中溶解CO2以形成氣體飽和溶液，然后減壓以形成顆粒。這種方法的一些明顯的缺點是需要較高的溫度熔化化合物可能降解化合物，以及熔體的高粘度可能限制產(chǎn)品的顆粒尺寸。
U.S.5,854,311公開了10-40微米顆粒在粉末涂敷用途中的應用。所公開的方法在不大于30psig下運行。
U.S.5,500,331公開用小顆粒研磨材料來粉碎物料。U.S.5,145,684公開了表面改性藥物納米顆粒。在這些專利中公開的技術(shù)涉及研磨的漿料，而不是干燥的可流動納米顆粒，因為在該方法中使用液體介質(zhì)。
Hock S.Tan和Suresh Borsadia在使用超臨界流體形成顆粒制藥用途，Exp.Opin.Ther.Patents(2001)11(5)，AsleyPublications Ltd.綜述了使用超臨界流體(SCF)加工法用于受控的顆粒形成的一些方法概念。但是，該文章沒有描述使用SCF產(chǎn)生干燥可流動微尺寸粉末的研磨設備。
本發(fā)明，一種高壓介質(zhì)研磨(HPMM)法，把漿料介質(zhì)磨與超臨界流體(SCF)技術(shù)結(jié)合或與作為研磨介質(zhì)的揮發(fā)性氣體結(jié)合，以生產(chǎn)處于干燥自由流動粉末形式的微米或納米顆粒，而不限制溶解度并且不需要有機溶劑或高溫。揮發(fā)性氣體還可以包括冷卻成液態(tài)的那些氣體，如液體CO2。該方法具有用于許多材料包括熱敏生物活性材料和環(huán)境敏感的電子材料的用途。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及一種研磨方法，其包括以下步驟a)向高壓介質(zhì)磨中加入研磨介質(zhì)和待磨材料；b)把磨排氣以產(chǎn)生真空；c)向所述磨中加入超臨界流體或揮發(fā)性氣體；d)在所述磨中加壓并保壓；和e)運行該磨使得產(chǎn)品顆粒尺寸減小。
該方法還包括附加步驟向步驟(a)中加入液體或固體材料用于涂敷產(chǎn)品顆粒。
上述方法包括一種實施方案，其中中值產(chǎn)品粒徑小于200微米，優(yōu)選小于100微米，更優(yōu)選小于1微米。優(yōu)選的是產(chǎn)品中不含殘余的研磨液體或氣體。
本發(fā)明還包括一種磨，其包括a)能在最高2000psig的壓力下容納材料的研磨腔；b)在所述腔室中的磁力驅(qū)動攪拌棒；和c)磁力驅(qū)動。
本發(fā)明還包括上述的磨，其進一步包括d)引入到所述研磨腔的一個或多個端口用于裝卸研磨介質(zhì)、待磨物料和高壓流體。


圖1描述SC介質(zhì)磨的一般設計。
圖2描述介質(zhì)磨實驗裝置的草圖。
圖3表示在SC介質(zhì)磨中CO2的PT曲線。
圖4描述壓力密度曲線的計算值。
圖5(a)表示在對HNO3和KOH滴定的KNO3中的超臨界研磨的TiO2。
圖5(b)表示產(chǎn)品的掃描電子顯微圖像。
圖6(a)表示NaCl原料的微觀圖像。
圖6(b)表示相同材料在研磨后的微觀圖像。
圖7(a)和(b)表示19a中的加工材料的光學顯微鏡照片。
圖7(c)表示在19a上的布洛芬的SEM照片。
圖8表示在試驗19(c)的kv加速下布洛芬的SEM照片。
發(fā)明詳述本文所述漿料介質(zhì)磨能夠進行微米和納米顆粒漿料生產(chǎn)，并且可以廣泛用在大規(guī)模操作的化學工業(yè)上。SCF在這里用作低粘度液體介質(zhì)，以便于研磨過程中更好的分散和能量傳遞。當在研磨過程后釋放SCF時，獲得分散的、干燥的自由流動粉末作為產(chǎn)品。該方法還不限于使用SCF。在Tc(或T臨界，臨界溫度)和Pc(或P臨界，臨界壓力)下，液體CO2或其它揮發(fā)性氣體可以用作研磨介質(zhì)。
相對于現(xiàn)有微米化技術(shù)，特別是對于制藥用途，這種方法提供了顯著的優(yōu)點。這些優(yōu)點包括產(chǎn)生干燥的微米和納米顆粒，這些顆粒難以通過微米化和其它現(xiàn)有方法產(chǎn)生或根本不可能；在研磨過程中集成了涂敷或包封；用于直接吸入制劑的干燥細顆粒，包括干粉吸入和計量劑量吸入以及口服和非腸道制劑；和來自固體顆粒、細胞、植物等的活性成分的一體化破壞和提取。
本文描述且如圖1所示的高壓介質(zhì)磨(HPMM)裝置是一種介質(zhì)磨研磨腔室(4)，其用超臨界氣體加壓，例如二氧化碳。尺寸減小、產(chǎn)品顆粒的解團聚和分散所需能量得自機械攪拌器(5)，機械攪拌器(5)控制一組攪拌圓盤(17)，攪拌園盤在磨研磨腔(4)中使研磨珠介質(zhì)(27)運動。磨的研磨腔(4)具有下部(20)和上部(19)。產(chǎn)品顆粒被捕獲在攪拌圓盤(17)之間并暴露于碰撞的研磨珠介質(zhì)(27)。驅(qū)動皮帶(28)連接到馬達(29)，馬達(29)有速度傳感器(30)和扭矩傳感器(31)。
所述磨在流體(大多數(shù)情況下為CO2)的超臨界壓力和溫度以上操作，盡管可以使用任何可壓縮氣體，包括但不限于烴(HFC’s)及其替代物、丙烷、甲烷等。壓力和溫度的選擇允許控制流體的粘度和密度，這對磨腔內(nèi)的流動型式有重要影響，所以對傳熱和傳質(zhì)有重要影響。
HPMM特別用于干燥形式的亞微米顆粒的生產(chǎn)。生產(chǎn)干燥的良好分散的粉末是可能的，因為在加工后超臨界流體被排出。不需要使用水(例如某些物料如蛋白質(zhì)在水中是不穩(wěn)定的)并且省去了干燥步驟。生產(chǎn)流程被簡化并且一體化(例如納米晶材料的表面處理和分散；細胞的研磨、破壞和提取生物組分同時發(fā)生而不暴露于空氣/氧氣)，從而通常比分散和研磨的其它方法更便宜。
在圖1中，介質(zhì)磨本身的設計是已知的，如上所述。研磨腔是一個壓力容器(4)，它由下部(20)和上部(19)組成。如圖2所示，本文中的HPMM實驗裝置通過連接4個攪拌圓盤(17)到由磁力攪拌器(5)控制的軸上而組成，磁力攪拌器在該組件的上部(19)中。容器的下部(20)通過密封裝置連接到上部。密封裝置可以是機械的、磁力的或其組合。螺栓可以與密封裝置一起使用或者作為密封裝置的一部分。還連接了用于加熱和冷卻(21和22)容器周圍的夾套的連接。
安全膜(10)到制動轉(zhuǎn)筒(11)和轉(zhuǎn)筒排氣口(25)的管道被連接用于安全性。
去除在上部中的裝料口(13)的塞子并使用漏斗來裝入研磨介質(zhì)和待加工固體。用來涂敷顆粒的任何其它液體或固體組分此時通過相同的口加入。該口用塞子封閉并準備裝入要使用的超臨界流體。
關(guān)閉超臨界介質(zhì)磨的全部閥門并打開通過產(chǎn)品收集過濾器(6)的來自真空泵(7)的閥門(14、15和16)，以便在加工開始之前把全部空氣從系統(tǒng)中抽出。該真空用要用在加工中的在天平(24)上的SC流體(1)破壞，通過關(guān)閉到真空泵(16)的閥門和打開到要使用的SC流體鋼瓶(2)的閥門來做到這一點。在開始裝料前重復這種抽真空和吹掃過程三次。
當容器的最后一次抽真空完成時，記錄來自鋼瓶天平(24)的重量。打開夾套的冷卻水(9)，然后把容器裝入特定重量的來自鋼瓶(1)和閥門(2)的SC流體，這通過管道或使用泵(3)進行，然后關(guān)閉鋼瓶(2)的閥門。記錄該流體重量。關(guān)閉閥門(14和15)使該容器孤立。
打開馬達(5)到設定的速度，關(guān)閉冷卻水(8)并開始加熱(9)。對于要運行的所設計設備，加熱設定在特定溫度。在監(jiān)視和控制系統(tǒng)(12)上記錄數(shù)據(jù)，包括RPM、扭矩、溫度、壓力和到夾套的流量(用GPM表示)，直至希望的測試時間完成。
然后停止加熱(9)，并開始冷卻(8)，當容器的溫度低于25℃時，停止馬達驅(qū)動(5)。當冷卻完成時，打開閥門(15)在收集過濾器(6)中收集產(chǎn)品。從過濾器中回收物料供使用。
移開磨的下部(20)，回收在容器中和葉片上殘留的所有過量物料，清掃該單元并重新組裝用于進一步試驗。
啟動條件初始試驗涉及磨的裝載和卸載、產(chǎn)品收集、溫度和功率控制以及數(shù)據(jù)采集。
在裝載SC CO2之前，該磨需要在真空循環(huán)中抽出空氣。真空循環(huán)應當重復至少3次，以便除去夾帶的空氣。壓力和溫度的監(jiān)測是必要的，因為小的變化可能導致大的壓力增大。監(jiān)測可以進行SC區(qū)域在相圖中的定位(圖4)。此外，在初始試驗后，注意到以下結(jié)果注意到TiO2在SC磨中的快速分散。在10分鐘內(nèi)獲得一次粒徑。聚合物珠碰撞足以破壞TiO2團聚體。與SEPR相比，聚合物珠減小了磨損率。
磨的裝載用天平測量，達到0.65-O.7g/cc的優(yōu)選裝載量。
操作條件按照圖4中所示的相圖。熱交換/混合在較低RPM下較差。
可接受的結(jié)果在50-70體積％的珠裝載量下獲得。還注意到磨的內(nèi)容物的良好循環(huán)。
熱力學不同試驗的PT曲線表示在圖3中。明顯看出了排氣的影響。很明顯，如果用太高的密度開始試驗(在SC磨中更大的CO2質(zhì)量，如系列5、6)，壓力必須增大到4000psig以達到超臨界等溫線(T臨界＝31.1℃)。
系列1僅加熱系列2加熱+攪拌系列3加熱+攪拌試驗2系列4加熱+攪拌+TiO250g
系列5加熱+攪拌+TiO2150g系列6加熱+攪拌+TiO2150g排氣1系列7加熱+攪拌+TiO2150g排氣2圖4是“計算的壓力-密度曲線”并表示對不同操作溫度的計算值(10、27、31、35、50℃)。恒定體積的磨腔裝載已知質(zhì)量的CO2。所以，CO2密度在試驗過程中處于恒定水平。該圖用來對于不同操作溫度預測SC磨腔中的壓力，并可以證明獲得SC條件。
定義本文使用以下定義SC超臨界SC CO2MG Industries，Malvern，PA殺真菌劑FamoxadoneSEPR得自S.E.Firestone Assoc.，Russell Finex Inc.，Charlotte，NC的陶瓷研磨介質(zhì)YTZ得自S.E.Firestone Assoc.，Russell Finex Inc.，Charlotte，NC的陶瓷研磨介質(zhì)Poly-Sty得自S.E.Firestone Assoc.，Russell Finex Inc.，Charlotte，NC的聚苯乙烯研磨介質(zhì)Nylon尼龍粉末，Dupont Co.，Wilmington，DESilver用于含銀導體的銀顆粒，DuPont Company，WilmingtonDE除非另外說明，所有的化學藥品和試劑都是按得自AldrichChemical Co.，Milwaukee，WI的原樣使用的。
實施例實施例1-19用HPMM進行以下實驗來探索操作范圍(馬達速度、壓力水平、運行時間)和研究介質(zhì)裝載、介質(zhì)類型和添加劑的影響。實驗條件列在表1，“試驗條件”中。測試了以下(有機和無機)材料。
0無機-在水中不可溶的(TiO2)0有機-在水中可溶的(葡萄糖、醋胺酚、布洛芬)0有機-在水中不可溶的(famoxadone)0無機-在水中可溶的(NaCl)
此外，測試了含銀導電漿料。這些是厚膜組合物，通過絲網(wǎng)印刷涂敷在陶瓷基板和介電組合物上。這些基板然后在輸送帶爐中在氧化氣氛(空氣)中燒成，以便在單層和多層微電路中形成互連的線路和焊點。含銀導體焊點通常用于無源SMT元件用低溫共熔Sn/Pb焊料或?qū)щ姯h(huán)氧粘合劑的連接。
醋胺酚(Paracetamol)用HPMM測試，以產(chǎn)生用于吸入器用途的1-5微米顆粒。
實施例19a、19b和19c用HPMM的布洛芬表1列出了在HPMM上用布洛芬進行實驗的條件。布洛芬購自Spectrum Chemicals。用于試驗的流體是CO2。
試驗19a布洛芬在超臨界CO2中的介質(zhì)研磨在試驗19a中，溫度保持在35℃。磨腔中的壓力為1550psi。總試驗時間為2小時。使用振動篩在卸壓后收集產(chǎn)物。
表2列出所產(chǎn)生的中值粒徑(D50)。顆粒尺寸分布用正向光散射裝置(Malvern Mastersizer 2000)測量。尺寸分布向右側(cè)漂移，表明顆粒由于細產(chǎn)物顆粒的團聚和聚集而長大。光學顯微鏡和SEM照片證實了這一點。圖7a和b表示原樣的布洛芬的光學顯微鏡照片(NikonOptiphot)。圖7c表示加工后物料的照片(試驗#19a)。
圖7c表示試驗19a的布洛芬的SEM照片，顆粒小到30納米。試驗19a的操作溫度(35℃)高于布洛芬的軟化溫度，這導致這些顆粒的熔合/聚集。
試驗19b布洛芬在液體CO2和表面活性劑(SDS)中的介質(zhì)研磨本試驗的目的是證明通過低操作溫度和表面活性劑可以避免/減少團聚。在試驗19b過程中，溫度保持在10℃，而磨腔中的壓力為600psi(見表2)。總運行時間是30分鐘。35重量％的表面活性劑(十二烷基硫酸鈉，MW＝288.38，由ICN Biomedical Inc.供給)。
顆粒尺寸從33.85微米(原樣的)減小到1.805微米。圖8表示試驗19b的產(chǎn)物的SEM照片。
試驗19c布洛芬在液體CO2和表面活性劑(SDS)中的介質(zhì)研磨與試驗19b中一樣，布洛芬在液體CO2中研磨，但是使用2重量％的SDS表面活性劑。結(jié)果表示在表2中。
表1試驗條件

過程監(jiān)測和產(chǎn)品表征在每個試驗過程中，監(jiān)測HPMM中的溫度和壓力、磨吸收的功率、攪拌器速度。產(chǎn)品用其尺寸、形狀、表面形貌和反應性/活性表征。
用Leeds and Northrop的Microtrek UPA和Microtrek FRA測量進料和產(chǎn)物的顆粒尺寸分布(見表2)。使用Hitachi S-4700(Hitachi Instruments，San Jose，CA)拍攝掃描電子顯微圖像(SEM)，粉末樣品安置在雙面膠帶上，對許多樣品進行X-射線粉末衍射。粉末衍射研究所用的儀器是Philips X-射線衍射儀PW3040(Philips Analytical Instruments，Natick，MA)。所用的技術(shù)是使用CuKα輻射的粉末X-射線衍射。圖6a表示研磨前的實施例12的NaCl的SEM，圖6b表示研磨后的相同物料的SEM?？梢宰⒁獾轿锪铣叽绲臏p小。
表2試驗結(jié)果總結(jié)(在1750rpm進行全部研磨試驗)


*團聚體實施例20-26TiO2粉末在SC磨中的分散使用本文所述的HPMM研磨TiO2，并與標準TiO2(R900，得自E.IduPont de Nemours和Co.，Wilmington，DE)比較。為此，如下表3中所示，使用許多顆粒表征技術(shù)。使用Matec MBS 8000(Matec AppliedSciences，MA)測定等電點。等電點是ESV等于0的pH值，即與零ζ-電位重合的一點。通過儀器測定電動聲波振幅(ESA)的儀器并在攪拌容器中相對于硝酸(降低pH值)或氫氧化鉀(提高pH值)滴定懸浮液來測定等電點，如圖5a所示。通過在硝酸鉀的10-3mol/dm3溶液中混合然后在超聲波浴中分散30秒來制備SC產(chǎn)品的懸浮液。超臨界研磨產(chǎn)品的等電點與起始原料的等電點不同，表明表面化學狀態(tài)有某種不同。
在超臨界研磨后，在起始物料與產(chǎn)品之間，在顆粒尺寸或表面性質(zhì)方面沒有可分辨的差異。
SC研磨后的產(chǎn)物的體積密度高達原始物料的兩倍。流動性被改善。此外，基于圖5b和5c中所示的SEM，這些物料看起來是相同的。
HPMM的功率吸收和加熱/冷卻是相互作用的，以保持系統(tǒng)在希望的/選擇的溫度。溫度的監(jiān)測是必要的，因為小的變化會導致大的壓力增大。溫度和壓力的監(jiān)測允許進行SC點在相圖中的定位。
在初始試驗后，推斷出迅速發(fā)生TiO2在SC磨中的分散。聚合物珠碰撞足以破壞TiO2團聚體。在研磨10分鐘內(nèi)，達到一次粒徑。使用天平，磨的裝載可以合理地精確。操作條件遵循相圖。存在磨內(nèi)容物的良好循環(huán)，盡管在低磨速下熱交換和混合較差。50-70體積％的研磨珠裝載量獲得了良好的研磨結(jié)果。與使用陶瓷小球(SEPR)相比，聚合物珠的使用減小了磨損率。
表3

電動力學結(jié)果使用Matec MBS 8000測定等電點，如上所述。等電點是ESA＝0的pH值。超臨界研磨產(chǎn)物的等電點與起始原料的等電點不同，這表明表面化學上有一些差異。
在超臨界研磨后，起始原料與產(chǎn)物之間的顆粒尺寸或表面性質(zhì)方面沒有可分辨的差別。SC研磨后的產(chǎn)物的體積密度高達起始原料的兩倍。相對于起始原料，流動性得到改善。
實施例27-31沉淀的銀顆粒的分散使用如上所述的高壓介質(zhì)磨研磨銀。產(chǎn)物使用掃描電子顯微鏡表征并且評價顆粒尺寸分布、形狀、等電點和潤濕性。
表4

僅有“原樣的”樣品潤濕到水中并且因此不能評價等電點。與實施例28和29相比，硬脂酸涂層似乎用實施例30和31的更大尺寸表示。
銀粉的潤濕方面進一步揭示了以下性質(zhì)。不同的乙醇/水比例產(chǎn)生具有不同表面張力的溶液。這些又將潤濕或不潤濕所述粉末。銀實施例27的起始原料容易被所有的溶液潤濕，甚至高達72.6達因/厘米，與對比例C材料一樣。這表示在表5中。
表5

數(shù)字＝用時間表示的潤濕，S(99＝在該時間內(nèi)沒有潤濕)nw＝沉淀物被潤濕f＝在表面形成的薄膜上的未潤濕的銀實施例28中所示的產(chǎn)品，其沒有添加劑但是已經(jīng)在超臨界磨中處理，表現(xiàn)出明確的疏水特性。需要小于43.7達因/厘米的表面張力來潤濕粉末。浸入潤濕是相當容易的，可能是由于特殊的粉末密度，但是最顯著的問題是在浸漬時在內(nèi)部潤濕粉末團聚體。
已經(jīng)涂敷硬脂酸的銀甚至更不可潤濕，要求小于33.6達因/厘米的表面張力來潤濕它們。通過使用附加的EtOH/水混合物，可以獲得更多的溶解。
在HPMM中加工的銀粉不能顯著地改變顆粒尺寸，但是表面似乎被改性而變得更疏水。硬脂酸到超臨界磨中的添加，然后排出CO2，似乎留下表面活性劑在顆粒上的有效涂層，其比在沒有硬脂酸的SC磨中處理的那些更疏水。這證明這些顆粒實際上在該過程中已經(jīng)被涂敷。
權(quán)利要求
1.一種研磨方法，包括以下步驟(a)向高壓介質(zhì)磨中加入研磨介質(zhì)和待磨物料；(b)抽空磨以產(chǎn)生真空；(c)向所述磨中加入超臨界流體或揮發(fā)性氣體；(d)在所述磨中加壓并保壓；和(e)運行該磨使得產(chǎn)品顆粒尺寸減小。
2.權(quán)利要求1的方法，包括以下附加步驟向步驟(a)中加入液體或固體物料，用于涂敷產(chǎn)品顆粒。
3.權(quán)利要求1或2的方法，其中所述方法是連續(xù)的。
4.權(quán)利要求1或2的方法，其中該方法是連續(xù)的，并且其中所述超臨界流體選自CO2、HFC或替代品、丙烷、甲烷及其組合。
5.權(quán)利要求1或2的方法，其中研磨介質(zhì)是陶瓷、玻璃、鋼或聚合物材料。
6.權(quán)利要求1或2的方法，其中，95％的產(chǎn)品顆粒不大于1微米。
7.權(quán)利要求4的方法，其中，CO2處于液態(tài)。
8.一種磨，包括(a)一個研磨腔，能夠在最高2000psig的壓力下容納物料；(b)在所述腔室中的磁性攪拌器；和(c)磁驅(qū)動。
9.權(quán)利要求8的磨，其還包括(a)到所述研磨腔中的一個或多個口，用于裝卸研磨介質(zhì)、待磨物料和高壓下的流體。
10.權(quán)利要求8或9的磨，其中所述研磨腔包含通過密封裝置結(jié)合在一起的兩個或多個部分。
11.權(quán)利要求8的磨，其中所述攪拌器包含連接到軸上的圓盤。
12.權(quán)利要求8或9的磨，其中所述研磨腔含有研磨介質(zhì)，研磨介質(zhì)選自陶瓷、玻璃、金屬、聚合物材料及其組合。
13.權(quán)利要求8或9的磨，其中高壓流體選自CO2、HFC和替代物、丙烷、甲烷及其組合。
14.權(quán)利要求8的磨，進一步包含用于控制溫度、壓力和進料速度的控制裝置。
15.權(quán)利要求1或2的方法，其中產(chǎn)品中值粒徑小于200微米。
16.權(quán)利要求15的方法，其中中值粒徑小于100微米。
17.權(quán)利要求1、2、3、4、5、6、15或16的方法的產(chǎn)品。
18.權(quán)利要求17所述的產(chǎn)品，其中該產(chǎn)品不含殘余的研磨流體或氣體。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種高壓介質(zhì)磨(HPMM)及其使用方法(a)向高壓介質(zhì)磨中加入研磨介質(zhì)和待磨物料；(b)抽空該磨以產(chǎn)生真空；(c)向所述磨中加入超臨界流體或揮發(fā)性氣體；(d)在所述磨中加壓并保壓；和(e)運行該磨使得產(chǎn)品顆粒尺寸減小。
文檔編號B02C17/24GK1533304SQ02810582
公開日2004年9月29日 申請日期2002年5月22日 優(yōu)先權(quán)日2001年5月23日
發(fā)明者W·N·福特, E·H·J·C·弋姆埃倫, Q·Q·趙, J C 弋姆埃倫, W N 福特, 趙 申請人:納幕爾杜邦公司