技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種高屏蔽印制電路板，包括蝕刻有電路圖案層的印制電路板本體，所述印制電路板本體內(nèi)嵌設(shè)有接地層，其特征在于：還包括高屏蔽膜，所述高屏蔽膜包括膠膜層、絕緣層、金屬膜層及載體膜層，所述膠膜層附著于所述印制電路板本體上，所述膠膜層開設(shè)有若干通孔，所述印制電路板本體對應(yīng)所述通孔對應(yīng)開設(shè)有若干盲孔，藉由所述盲孔將所述接地層暴露在空氣中，所述金屬膜層涂覆形成于所述膠膜層上并穿過所述通孔和所述盲孔與所述接地層電性連接，所述絕緣層附著于所述金屬膜層上，所述載體膜層附著于所述絕緣層上。本實用新型的高屏蔽印制電路板的制作工藝簡單、電磁屏蔽效果好且彎折性能佳。

技術(shù)研發(fā)人員：白路凡
受保護的技術(shù)使用者：東莞市道誠絕緣材料有限公司
文檔號碼：201720055726
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.16
技術(shù)公布日：2017.08.15