電子元件模塊的制作方法
【專利說明】電子元件模塊
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2014年I月3日向韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請第10-2014-0000907號以及于2014年2月10日向韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請第10-2014-0014737號的權(quán)益，通過引用將其全部內(nèi)容結(jié)合于本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本公開涉及一種電子元件模塊，更具體地，涉及一種通過在基板的兩個表面上安裝電子元件而具有增大的集成度的電子元件模塊。
【背景技術(shù)】
[0004]近年來，在電子產(chǎn)品市場上，便攜式裝置的需求快速增加。因此，需要不斷地使安裝在電子產(chǎn)品上安裝的電子元件小型化和輕型化。
[0005]為了實現(xiàn)電子元件小型化和輕型化，需要在單個芯片上設(shè)置多個單獨(dú)元件的片上系統(tǒng)(SOC)技術(shù)、在單個封裝內(nèi)集成多個單獨(dú)元件的系統(tǒng)封裝(SIP)技術(shù)以及減小單獨(dú)安裝的元件的尺寸的技術(shù)。
[0006]同時，為了制造具有小尺寸和高性能的電子元件模塊，還開發(fā)出了其中電子元件被安裝在基板的兩個表面上的結(jié)構(gòu)。
[0007]然而，在其中電子元件被安裝在基板的兩個表面上的情況下，會難以在基板上形成外部連接端。
[0008]S卩，由于電子元件被安裝在基板的兩個表面上，故其中未明確指定形成外部連接端的位置。因此，需要一種允許容易形成外部連接端的雙側(cè)安裝型電子元件模塊。
[0009][相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)]
[0010](專利文獻(xiàn)I)韓國專利第10-0782774號

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本公開的一個方面可提供一種雙側(cè)安裝型電子元件模塊，該模塊允許在基板的兩個表面上安裝電子元件。
[0012]根據(jù)本公開的一個方面，一種電子元件模塊可包括:第一基板，具有一個表面，至少一個電子元件被安裝在一個表面上；以及第二基板，粘合至第一基板的一個表面并且第二基板包括至少一個元件收納部，至少一個電子元件被收納在至少一個元件收納部(component accommodating part)中，其中，第二基板可包括核心層和金屬配線層,金屬配線層形成在核心層的兩個表面上并且具有多個電極墊(electrode pad)。
[0013]電子元件模塊可進(jìn)一步包括介于第一基板與第二基板之間的粘合層。
[0014]第一基板的一個表面可被設(shè)置具有與第二基板的元件收納部的形狀相對應(yīng)的阻擋部，以阻擋粘合層的運(yùn)動。
[0015]阻擋部可形成為凹槽或形成為凸起。
[0016]阻擋部與元件收納部可在水平方向上分隔預(yù)定距離。
[0017]阻擋部與元件收納部的轉(zhuǎn)角部分分隔的距離可大于與元件收納部的筆直部分分隔的距離。
[0018]阻擋部在元件收納部的轉(zhuǎn)角部分中可以是曲面形的或者是圓滑的(ixnmded)。
[0019]第一基板的一個表面可被設(shè)置具有絕緣保護(hù)層，并且阻擋部形成在絕緣保護(hù)層上。
[0020]絕緣保護(hù)層可僅形成在阻擋部的內(nèi)側(cè)。
[0021]絕緣保護(hù)層可僅形成在阻擋部的外側(cè)。
[0022]第二基板可包括被布置在金屬配線層中的任意一個之上的絕緣保護(hù)層。
[0023]第二基板可以被設(shè)置具有通過形成在絕緣保護(hù)層中的通孔而暴露的至少一個電極墊。
[0024]電極墊被布置為與絕緣保護(hù)層分隔并且被布置在形成在絕緣保護(hù)層中的通孔中。
[0025]電極墊可填充形成在絕緣保護(hù)層中的通孔。
[0026]粘合層可粘合至第二基板的核心層。
[0027]電子元件模塊可進(jìn)一步包括模塑部(mold part)，模塑部密封安裝在第一基板的另一個表面上的至少一個電子元件。
[0028]根據(jù)本公開的另一個方面，一種電子兀件模塊可包括:第一基板，在第一基板上安裝至少一個電子元件；第二基板，粘合至第一基板并且第二基板包括至少一個元件收納部，至少一個電子元件被收納在元件收納部中；以及粘合層，介于第一基板與第二基板之間，其中，第一基板可被設(shè)置具有與第二基板的元件收納部的形狀相對應(yīng)的阻擋部，以阻止粘合層的運(yùn)動，并且在阻擋部的轉(zhuǎn)角部分中的阻擋部與元件收納部之間的距離可大于阻擋部的筆直部分中的阻擋部與元件收納部之間的距離。
[0029]根據(jù)本公開的另一個方面，一種電子兀件模塊可包括:第一基板，在第一基板上安裝至少一個電子元件；第二基板，粘合至第一基板并且第二基板包括至少一個元件收納部，至少一個電子元件被收納在元件收納部中；以及粘合層，介于第一基板與第二基板之間，其中，第二基板可包括核心層和絕緣保護(hù)層，絕緣保護(hù)層被布置在核心層的一個表面上，并且粘合層可粘合至第二基板的核心層的另一個表面。
【附圖說明】
[0030]通過以下結(jié)合附圖所做的詳細(xì)描述，將更加清楚地理解本公開的以上和其他方面、特征和其他優(yōu)勢，附圖中:
[0031]圖1為示意性示出了根據(jù)本公開的示例性實施方式的電子元件模塊的剖視圖；
[0032]圖2為示出圖1的電子元件模塊的內(nèi)部部分的局部剖面透視圖；
[0033]圖3為圖1的電子元件模塊的分解透視圖；
[0034]圖4為示意性示出根據(jù)本公開的示例性實施方式的第一基板與第二基板的耦接結(jié)構(gòu)的剖視圖；
[0035]圖5至圖7為示意性示出根據(jù)本公開的另一個示例性實施方式的第二基板的剖視圖；
[0036]圖8為圖4的底視圖；以及
[0037]圖9A至圖12B為示意性示出根據(jù)本公開的另一個示例性實施方式的阻擋部的視圖。
【具體實施方式】
[0038]在下文中，將參照附圖詳細(xì)描述本公開的實施方式。然而，本公開可體現(xiàn)為具有多種不同的形式并且不應(yīng)理解為限于在本文中所闡述的實施方式。確切地說，提供這些實施方式使得本公開將變的徹底并且完整，并且將本公開的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在附圖中，為了清晰起見，可放大部件的形狀和尺寸，并且在所有示圖中使用相同的參考數(shù)字來表示相同或相似的部件。
[0039]圖1為示意性示出根據(jù)本公開的示例性實施方式的電子元件模塊的剖視圖；圖2為示出圖1的電子元件模塊的內(nèi)部部分的局部剖面透視圖；并且圖3為圖1的電子元件模塊的分解透視圖。此外，圖4為示意性示出根據(jù)本公開的示例性實施方式的第一基板和第二基板的耦接結(jié)構(gòu)的剖視圖，其示出了沿著圖8的直線V-V截取的橫截面。
[0040]參照圖1至圖4，根據(jù)本示例性實施方式的電子元件模塊100可被配置為包括一個或多個電子元件1、第一基板10、第二基板20以及模塑部30。
[0041]電子元件I可包括諸如無源元件Ia和有源元件Ib的各種元件，并且可被安裝在基板上的任何元件可以被用作電子元件I。
[0042]電子元件I可以被安裝在下述的第一基板10的頂面與底面兩者之上。例如，圖1示出了其中無源元件Ia和有源元件Ib被安裝在第一基板10的頂面上并且僅無源元件Ia被安裝在第一基板10的底面上的情況。然而，本公開不限于此，但是根據(jù)電子元件I的尺寸或形狀以及電子元件模塊100的設(shè)計，電子元件I可以不同的布置而被設(shè)置在第一基板10的兩個表面上。
[0043]模塑部30可形成在第一基板10的至少一個表面上。根據(jù)本不例性實施方式，模塑部3