096]此外，僅發(fā)送對(duì)第三芯片裸片173、177、181和185中的至少一個(gè)的操作所必需的電源電壓(例如，操作電壓和接地電壓)的焊盤可以通過(guò)第二堆疊連接焊球SJB2之中的至少兩個(gè)連接焊球連接到第一 PCB 110中的金屬線。操作電壓VDD、VDDl或VDD2和接地電壓VSS可以供應(yīng)到第一芯片裸片130、第二芯片裸片140以及第三芯片裸片173、177、181和185中的至少一個(gè)。
[0097]參照?qǐng)D18，連接在底部封裝件100A-1 '與頂部封裝件TPG之間的第二堆疊連接焊球SJB2可以不發(fā)送任意操作電壓或任意信號(hào)。此時(shí)，第二堆疊連接焊球SJB2可以被稱作電氣浮置狀態(tài)。操作電壓VDD、VDD1或VDD2與接地電壓VSS可以通過(guò)對(duì)應(yīng)的焊球僅供應(yīng)到第一芯片裸片130和第二芯片裸片140。
[0098]在本說(shuō)明書(shū)中操作電壓VDD、VDD1、VDD2和VDD3中的每個(gè)共同地涉及一個(gè)或更多個(gè)操作電壓，發(fā)送操作電壓VDD、VDDl、VDD2和VDD3中的每個(gè)操作電壓的焊球共同地涉及一個(gè)或更多個(gè)焊球。此外，發(fā)送信號(hào)SIG的焊球涉及發(fā)送多個(gè)信號(hào)的焊球。
[0099]圖19和圖20是根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的包括底部封裝件和頂部封裝件的層疊封裝件的剖視圖。
[0100]層疊封裝件可以包括參照?qǐng)D1至圖14描述的包括第一芯片裸片130和第二芯片裸片 140 的底部封裝件 αΟΟΑ 至 100JU00A-U 100B-U 100C-1 或 100D-1,統(tǒng)一地 “100”)和參照?qǐng)D15描述的頂部封裝件。根據(jù)一些示例實(shí)施例，將要包括在層疊封裝件中的底部封裝件的結(jié)構(gòu)可以根據(jù)層疊封裝件的設(shè)計(jì)規(guī)格而不同地改變。
[0101]參照?qǐng)D19，僅發(fā)送對(duì)第三芯片裸片173、177、181和185中的至少一個(gè)第三芯片裸片的操作所必需的電源電壓(例如，操作電壓和接地電壓)的焊盤可以通過(guò)第二堆疊連接焊球SJB2之中的至少兩個(gè)連接焊球連接到第一 PCB 110中的金屬線。
[0102]第二堆疊連接焊球SJB2之中的至少兩個(gè)連接焊球不通過(guò)第一 PCB 110的焊球獨(dú)立地引腳輸出。因此，操作電壓VDD、VDDl或VDD2與接地電壓VSS可以同時(shí)供應(yīng)到頂部封裝件TPG與包括第一芯片裸片130和第二芯片裸片140的底部封裝件100。
[0103]參照?qǐng)D20，連接在底部封裝件100與頂部封裝件TPG之間的第二堆疊連接焊球SJB2可以不發(fā)送任意操作電壓和任意信號(hào)。參照?qǐng)D17至圖20，發(fā)送信號(hào)SIG的所有第一焊盤可以僅連接到第一堆疊連接焊球SJBl，其中，信號(hào)SIG對(duì)于包括在頂部封裝件TPG中的第三芯片裸片173、177、181和185與存儲(chǔ)控制器189-2的操作是必需的。
[0104]如圖17和圖19中所示，發(fā)送第三操作電壓VDD3和接地電壓VSS(例如，電源電壓)的第二焊盤可以連接到第一堆疊連接焊球SJBl，其中，第三操作電壓VDD3和接地電壓VSS對(duì)于包括在頂部封裝件TPG中的第三芯片裸片173、177、181和185和/或存儲(chǔ)控制器189-2的操作是必需的，發(fā)送電源電壓(VDD、VDD1和VDD2中的至少一個(gè)與接地電壓VSS)的第三焊盤可以連接到第二堆疊連接焊球SJB2，其中，電源電壓對(duì)于包括在頂部封裝件TPG中的第三芯片裸片173、177、181和185和/或存儲(chǔ)控制器189-2的操作是必需的。此時(shí)，第二焊盤的數(shù)量可以大于第三焊盤的數(shù)量。
[0105]如圖18和圖20中所示，發(fā)送第三操作電壓VDD3和接地電壓VSS(例如，電源電壓)的第二焊盤可以僅連接到第一堆疊連接焊球SJBl，其中，第三操作電壓VDD3和接地電壓VSS對(duì)于包括在頂部封裝件TPG中的第三芯片裸片173、177、181和185和存儲(chǔ)控制器189-2的操作是必需的，第二堆疊連接焊球SJB2可以保持電氣浮置狀態(tài)。如圖21中所示，第一堆疊連接焊球SJBl和第二堆疊連接焊球SJB2僅設(shè)置在兩個(gè)面對(duì)的側(cè)面周圍?？梢詢H通過(guò)第一堆疊連接焊球SJBl來(lái)發(fā)送向頂部封裝件TPG發(fā)送的信號(hào)SIG或從頂部封裝件TPG發(fā)送的信號(hào)SIG。
[0106]圖22和圖23是包括連接到第一堆疊連接焊球和第二堆疊連接焊球并且利用激光打孔技術(shù)暴露的焊球的底部封裝件的剖視圖。
[0107]在圖22中，對(duì)于底部封裝件100-1，第一芯片裸片130接收通過(guò)對(duì)應(yīng)的第一焊球輸入的電源電壓，第二芯片裸片140接收通過(guò)對(duì)應(yīng)的第二焊球輸入的電源電壓。在圖23中，對(duì)于底部封裝件100-2，第一芯片裸片130接收通過(guò)對(duì)應(yīng)的公共的焊球輸入的電源電壓，第二芯片裸片140接收通過(guò)所述公共的焊球輸入的電源電壓。
[0108]如圖22和圖23中所示，在利用保護(hù)材料150對(duì)包括在底部封裝件100-1和底部封裝件100-2中的每個(gè)底部封裝件中的第一芯片裸片130、第二芯片裸片140、焊球131和引線143進(jìn)行模塑之后，可以利用激光打孔技術(shù)來(lái)暴露可以連接到第一堆疊連接焊球SJBl和第二堆疊連接焊球SJB2的焊球145。因此，通過(guò)激光打的通孔暴露的焊球145可以通過(guò)紅外(IR)回流電連接到第一堆疊連接焊球SJBl和第二堆疊連接焊球SJB2。焊球145可以形成在第一 PCB 110的頂表面上。
[0109]圖24是根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的包括在移動(dòng)計(jì)算裝置中的封裝件組件的剖視圖。參照?qǐng)D1至圖24，包括在移動(dòng)計(jì)算裝置中的封裝件組件200可以包括系統(tǒng)板210、包括底部封裝件100和頂部封裝件TPG的層疊封裝件(或第一封裝件)、電源管理集成電路(PMIC) 205和第二封裝件230。例如，系統(tǒng)板210可以執(zhí)行PCB的功能。
[0110]本說(shuō)明書(shū)中描述的移動(dòng)計(jì)算裝置可以在移動(dòng)電話、智能電話、平板PC、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)裝置(MID)、可穿戴式裝置或可穿戴式計(jì)算機(jī)、膝上型計(jì)算機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)(1T)裝置或萬(wàn)物互聯(lián)(1E)裝置中實(shí)現(xiàn)。
[0111]第一封裝件可以通過(guò)焊球112附著到系統(tǒng)板210。PMIC 205可以通過(guò)對(duì)應(yīng)的焊球附著到系統(tǒng)板210。第二封裝件230可以通過(guò)焊球231附著到系統(tǒng)板210。
[0112]從PMIC 205輸出的第一電源電壓PWl可以通過(guò)嵌入在系統(tǒng)板210中的第一電壓線、焊球112中對(duì)應(yīng)的焊球以及第一 PCB 110來(lái)供應(yīng)到第一堆疊連接焊球SJBl中的至少一個(gè)。
[0113]從PMIC 205輸出的第二電源電壓PW2可以通過(guò)嵌入在系統(tǒng)板210中的第二電壓線中的至少一條和焊球231來(lái)供應(yīng)到第二封裝件230。從PMIC 205輸出的第三電源電壓PW3可以通過(guò)嵌入在系統(tǒng)板210中的第三電壓線和對(duì)應(yīng)的焊球來(lái)供應(yīng)到無(wú)線芯片裸片250。
[0114]由第一堆疊連接焊球SJBl之中的對(duì)應(yīng)的連接焊球輸出的信號(hào)可以通過(guò)嵌入在系統(tǒng)板210中的信號(hào)線來(lái)發(fā)送到第二封裝件230，從第二封裝件230輸出的信號(hào)可以通過(guò)嵌入在系統(tǒng)板210中的信號(hào)線SLl來(lái)發(fā)送到第一堆疊連接焊球SJBl之中的對(duì)應(yīng)的連接焊球。第一封裝件中包括的第一芯片裸片130可以通過(guò)嵌入在系統(tǒng)板210中的信號(hào)線SL2向無(wú)線芯片裸片250發(fā)送信號(hào)或從無(wú)線芯片裸片250接收信號(hào)。
[0115]第一封裝件、PMIC 205、第二封裝件230和無(wú)線芯片裸片250中的每個(gè)的接地線可以連接到嵌入在系統(tǒng)板210中的接地線GND。第一封裝件的接地線可以連接到第一芯片裸片130的接地線、第二芯片裸片140的接地線與第三芯片裸片173、177、181和185中的每個(gè)的接地線。
[0116]第二封裝件230可以包括通過(guò)焊球231連接到系統(tǒng)板210的第三PCB233、通過(guò)互連件連接到第三PCB 233的第四芯片裸片235、保護(hù)第四芯片裸片235的保護(hù)材料237和連接第三PCB 233與第四PCB 241的互連件239。
[0117]互連件239可以指堆疊連接焊球。根據(jù)一些示例實(shí)施例，第四芯片裸片235可以以倒裝芯片結(jié)構(gòu)附著到第三PCB 233。根據(jù)一些示例實(shí)施例，第四芯片裸片235可以利用裸片粘接材料附著到第三PCB 233。此時(shí)，第四芯片裸片235可以通過(guò)引線向第三PCB 233發(fā)送信號(hào)或從第三PCB 233接收信號(hào)。根據(jù)一些示例實(shí)施例，第四芯片裸片235可以指應(yīng)用處理器(AP)芯片裸片或SoC ;然而，示例實(shí)施例不限于此。
[0118]第二封裝件230還可以包括第五芯片裸片243，第五芯片裸片243可以附著在第四PCB 241上。根據(jù)一些示例實(shí)施例，第五芯片裸片243可以指易失性存儲(chǔ)芯片裸片或非易失性存儲(chǔ)芯片裸片。例如，第五芯片裸片243可以以DRAM芯片裸片實(shí)現(xiàn)。
[0119]根據(jù)一些示例實(shí)施例，第五芯片裸片243可以以倒裝芯片結(jié)構(gòu)附著到第四PCB241。根據(jù)一些示例實(shí)施例，第五芯片裸片243可以利用裸片粘接材料附著到第四PCB 241。此時(shí)，第五芯片裸片243可以通過(guò)引線向第四PCB241發(fā)送信號(hào)或從第四PCB 241接收信號(hào)。第二封裝件230還可以包括保護(hù)第五芯片裸片243的保護(hù)材料245。根據(jù)一些示例實(shí)施例，第二封裝件230可以以層疊封裝件實(shí)現(xiàn)。
[0120]保護(hù)材料237和保護(hù)材料245中的每個(gè)可以以EMC實(shí)現(xiàn)?？梢酝ㄟ^(guò)毛細(xì)填充(CUF)工藝用底部填充材料來(lái)填充第三PCB 233與第四芯片裸片235之間的空間。
[0121]圖25是包括圖24中示出的封裝件組件的移動(dòng)計(jì)算裝置的框圖。參照?qǐng)D24和圖25，移動(dòng)計(jì)算裝置300可以包括底部封裝件100、頂部封裝件TPG、PMIC 205、第四芯片裸片235 (例如，應(yīng)用處理器235)、第五芯片裸片243 (例如，DRAM 243)、無(wú)線芯片裸片250 (例如，射頻集成電路(RFIC) 250)和顯示器310。PMIC 205可以將相應(yīng)的電源電壓供應(yīng)到底部封裝件100、頂部封裝件TPG、第四芯片裸片235 (例如，應(yīng)用處理器235)、第五芯片裸片243(例如，DRAM 243)、無(wú)線芯片裸片250(例如，RFIC 250)和顯示器310中的每個(gè)。
[0122]底部封裝件100的結(jié)構(gòu)和頂部封裝件TPG的結(jié)構(gòu)如參照?qǐng)D1至圖24所描述的。第四芯片裸片235 (例如，應(yīng)用處理器235)可