第一芯片裸片和第一印刷電路板之間的空的空間、第一芯片裸片以及第二芯片裸片。
[0035]在一些示例實(shí)施例中，電子裝置還可以包括在第二 PCB上的存儲(chǔ)控制器。存儲(chǔ)控制器可以被配置成控制至少一個(gè)第三芯片裸片的操作。
【附圖說明】
[0036]通過下面結(jié)合附圖對(duì)示例實(shí)施例的詳細(xì)描述，以上和/或其它方面和優(yōu)勢將變得更明顯并且更容易理解，在附圖中:
[0037]圖1至圖14是根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的底部封裝件的剖視圖；
[0038]圖15至圖18是根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的包括底部封裝件和頂部封裝件的層疊封裝件的剖視圖；
[0039]圖19至圖20是根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的包括底部封裝件和頂部封裝件的層疊封裝件的剖視圖；
[0040]圖21是示出根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的設(shè)置在底部封裝件的兩個(gè)面對(duì)的側(cè)面周圍的第一堆疊連接焊球和第二堆疊連接焊球的實(shí)施例示例的平面圖；
[0041]圖22和圖23是包括利用激光打孔技術(shù)暴露的并且連接到第一堆疊連接焊球和第二堆疊連接焊球的焊球的底部封裝件的剖視圖；
[0042]圖24是根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的包括在移動(dòng)計(jì)算裝置中的封裝組件的剖視圖；
[0043]圖25是包括圖24中示出的封裝件組件的移動(dòng)計(jì)算裝置的框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0044]現(xiàn)在將參照附圖更充分地描述示例實(shí)施例。然而，實(shí)施例可以以許多不同形式來實(shí)現(xiàn)并且不應(yīng)被解釋為受限于這里闡述的實(shí)施例。相反，提供這些示例實(shí)施例使得該公開將是徹底的和完整的，并將向本領(lǐng)域的技術(shù)人員充分傳達(dá)范圍。在附圖中，為了清晰起見，會(huì)夸大層和區(qū)域的厚度。
[0045]將理解的是，當(dāng)元件被稱為“在”另一組件“上”、“連接到”、“電連接到”或“結(jié)合至IJ”另一組件時(shí)，該元件可以直接在所述另一組件上、連接到、電連接到或結(jié)合到所述另一組件，或者可以存在中間組件。相反，當(dāng)組件被稱為“直接在”另一組件“上”、“直接連接到”、“直接電連接到”或“直接結(jié)合到”另一組件時(shí)，不存在中間元件。如在這里所使用的，術(shù)語“和/或”包括一個(gè)或更多個(gè)相關(guān)所列項(xiàng)的任意組合和所有組合。
[0046]將理解的是，盡管在這里可以使用術(shù)語第一、第二、第三等來描述各種元件、組件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些元件、組件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)該受到這些術(shù)語的限制。這些術(shù)語僅用來將一個(gè)元件、組件、區(qū)域、層和/或部分與另一元件、組件、區(qū)域、層和/或部分區(qū)分開。例如，在不脫離示例實(shí)施例的教導(dǎo)的情況下，第一元件、組件、區(qū)域、層和/或部分可以被稱為第二元件、組件、區(qū)域、層和/或部分。
[0047]為了易于描述，這里可使用諸如“在……之下”、“在……下方”、“下面的”、“在……
上方”、“上面的”等空間相對(duì)術(shù)語來描述如圖中所示的一個(gè)組件和/或特征與另一個(gè)組件和/或特征(或其他組件和/或特征)的關(guān)系。將理解的是，除了附圖中描繪的方位之外，空間相對(duì)術(shù)語還意在包含裝置在使用或操作中的不同方位。
[0048]在這里所使用的術(shù)語僅出于描述特定示例實(shí)施例的目的并且不意圖限制示例實(shí)施例。如在這里所使用的，除非上下文另外清楚地指示，否則單數(shù)形式“一個(gè)(種、者)”和“所述”也意圖包括復(fù)數(shù)形式。還將理解的是，當(dāng)在本說明書中使用術(shù)語“包括”和/或“包含”或其變型時(shí)，說明存在陳述的特征、整體、步驟、操作、元件和/或組件，但是不排除存在或添加一個(gè)或更多個(gè)其他的特征、整體、步驟、操作、元件、組件和/或它們的組。
[0049]這里可以參照作為理想化的示例實(shí)施例(和中間結(jié)構(gòu))的示意圖的剖視圖來描述示例實(shí)施例。如此，預(yù)計(jì)將出現(xiàn)例如由制造技術(shù)和/或公差導(dǎo)致的圖示的形狀的變化。因此，示例實(shí)施例不應(yīng)該被解釋為局限于這里示出的區(qū)域的具體形狀，而是將包括例如由制造導(dǎo)致的在形狀上的偏差。例如，示出為矩形的注入?yún)^(qū)域?qū)⑼ǔＴ谄溥吘壧幘哂袌A形或彎曲的特征和/或注入濃度的梯度，而不是從注入?yún)^(qū)到非注入?yún)^(qū)的二元變化。同樣地，由注入形成的埋區(qū)可能導(dǎo)致在埋區(qū)與進(jìn)行注入所發(fā)生的表面之間的區(qū)域中的一些注入。因此，在附圖中示出的區(qū)域?qū)嶋H上是示意性的，它們的形狀不意圖示出裝置的區(qū)域的實(shí)際形狀，它們的形狀不意圖限制示例實(shí)施例的范圍。
[0050]除非另有定義，否則這里使用的所有術(shù)語(包括技術(shù)術(shù)語和科學(xué)術(shù)語)具有與示例實(shí)施例所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常理解的含義相同的含義。還將理解的是，術(shù)語(例如，在通用字典中所定義的那些術(shù)語)應(yīng)該被理解為具有與在相關(guān)領(lǐng)域的環(huán)境中它們的含義一致的含義，并且除非在這里清楚地這樣定義，否則不應(yīng)該以理想化的或過于形式化的含義來解釋。
[0051 ] 現(xiàn)在將參照附圖中示出的示例實(shí)施例，其中，同樣的附圖標(biāo)記可以始終指示同樣的組件。
[0052]圖1至圖14是根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的底部封裝件的剖視圖。
[0053]參照?qǐng)D1，底部封裝件100A可以包括第一印刷電路板(PCB) 110、均附著或安裝在第一 PCB 110的頂表面上的第一芯片裸片130和第二芯片裸片140。焊球112可以附著到第一 PCB 110的底表面。焊球131可以附著到第一 PCB 110的頂表面。焊球112或焊球131可以是凸點(diǎn)、焊料凸點(diǎn)或銅凸點(diǎn)。焊球112包括焊球11至焊球14。
[0054]本說明書中描述的焊球、凸點(diǎn)、焊料凸點(diǎn)或銅凸點(diǎn)是互連件的一些示例實(shí)施例。焊球112可以通過焊盤附著到第一 PCB 110的底表面。具有導(dǎo)電性的焊盤可以是引腳或接地焊盤(land pad)。
[0055]芯片裸片可以是芯片或裸片。根據(jù)一些示例實(shí)施例，圖1至圖14中示出的底部封裝件100A至底部封裝件100J、底部封裝件100A-1、底部封裝件100B-1、底部封裝件100C-1和底部封裝件100D-1可以以系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)來實(shí)現(xiàn)；然而，示例實(shí)施例不限于此。
[0056]第一芯片裸片130可以以倒裝芯片結(jié)構(gòu)附著到第一 PCB 110。根據(jù)一些示例實(shí)施例，第一芯片裸片130可以通過焊球131附著到第一 PCB 110。根據(jù)一些示例實(shí)施例，第一芯片裸片130可以以調(diào)制解調(diào)器芯片裸片或支持寬帶碼分多址(WCDMA)通信方法的調(diào)制解調(diào)器芯片裸片來實(shí)現(xiàn)；然而，示例實(shí)施例不限于此。
[0057]因?yàn)榈谝恍酒闫?30通過焊球131附著到第一 PCB 110，第一 PCB 110的頂部與第一芯片裸片130之間的空的空間可以用底部填充材料133來填充。例如，底部填充材料133可以通過毛細(xì)底部填充(CUF，capillary underfill)工藝來填充所述空間。因此，通過CUF工藝填充空的空間的底部填充材料被稱作CUF材料。
[0058]第二芯片裸片140可以通過裸片粘接材料141附著到第一 PCB 110。根據(jù)一些示例實(shí)施例，裸片粘接材料141可以是膜或液體環(huán)氧粘合劑；然而，示例實(shí)施例不限于此。根據(jù)一些示例實(shí)施例，第二芯片裸片140可以以動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)芯片裸片或偽靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)芯片裸片來實(shí)現(xiàn)；然而，示例實(shí)施例不限于此。偽SRAM可以包括具有SRAM接口的DRAM微型核。
[0059]第二芯片裸片140可以利用引線鍵合與第一 PCB 110接觸。此外，第二芯片裸片140可以利用引線143來向第一 PCB 110發(fā)送信號(hào)或從第一 PCB 110接收信號(hào)。第一芯片裸片130和第二芯片裸片140可以并排附著到第一 PCBl 10。
[0060]圖1示出了一種示例實(shí)施例，在該示例實(shí)施例中，第一芯片裸片130以倒裝芯片結(jié)構(gòu)附著到第一 PCB 110，第二芯片裸片140通過裸片粘接材料141附著到第一 PCB 110 ;然而，示例實(shí)施例不限于此。第一芯片裸片130和第二芯片裸片140可以通過呈現(xiàn)在第一 PCB110中的信號(hào)線SL相互電連接。因此，第一芯片裸片130和第二芯片裸片140可以通過信號(hào)線SL相互發(fā)送或接收信號(hào)。
[0061]電源電壓可以包括操作電壓和接地電壓。電源電壓可以提供電力。第一操作電壓VDDl可以通過焊球11和第一 PCB 110供應(yīng)到第一芯片裸片130，接地電壓VSS可以通過焊球13和第一 PCB 110供應(yīng)到第一芯片裸片130。第二操作電壓VDD2可以通過焊球12和第一 PCB 110供應(yīng)到第二芯片裸片140，接地電壓VSS可以通過焊球14和第一 PCB 110供應(yīng)到第二芯片裸片140。
[0062]S卩，與第一芯片裸片130的第一操作電壓VDDl和接地電壓VSS (例如，電源電壓)有關(guān)的接觸件或引腳可以通過焊球11和13引腳輸出，與第二芯片裸片140的第二操作電壓VDD2和接地電壓VSS(例如，電源電壓)有關(guān)的接觸件或引腳可以通過焊球12和14引腳輸出。
[0063]參照?qǐng)D2，底部封裝件100B包括附著到第一 PCB 110的第一芯片裸片130和第二芯片裸片140。參照?qǐng)D1和圖2，可以通過焊球16和第一 PCB 110將操作電壓VDD提供到附著到第一 PCB 110的第一芯片裸片130和第二芯片裸片140，并可以通過焊球17和第一PCB 110將接地電壓VSS提供到附著到第一 PCB 110的第一芯片裸片130和第二芯片裸片140。S卩，與第一芯片裸片130和第二芯片裸片140中的每個(gè)芯片裸片的操作電壓VDD和接地電壓VSS有關(guān)的接觸件或引腳可以通過焊球16和17引腳輸出。
[0064]參照?qǐng)D3，底部封裝件100C可以包括堆疊在第一芯片裸片130上或上方的第二芯片裸片140。第二芯片裸片140可以通過裸片粘接材料141堆疊在第一芯片裸片130的頂表面上方。第二芯片裸片140可以通過引線和焊盤連接到第一 PCB 110。S卩，第二芯片裸片140可以通過引線鍵合連接到第一 PCBl 10。
[0065]第一芯片裸片130和第二芯片裸片140可以通過呈現(xiàn)在第一 PCB 110中的信號(hào)線SL來相互連接。因此，第一芯片裸片130和第二芯片裸片140可以通過呈現(xiàn)在第一 PCB 110中的信號(hào)線SL來相互發(fā)送或接收信號(hào)。
[0066]第一操作電壓