層疊封裝件和具有該層疊封裝件的移動計(jì)算裝置的制造方法
【專利說明】層疊封裝件和具有該層疊封裝件的移動計(jì)算裝置
[0001]本申請要求于2014年12月5日提交到韓國知識產(chǎn)權(quán)局(KIPO)的第10-2014-0173629號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)，該韓國專利申請的全部內(nèi)容通過引用包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例可以總體上涉及層疊封裝件。發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例可以總體上涉及僅在保護(hù)材料的側(cè)面之中的相互面對的兩個(gè)側(cè)面周圍設(shè)置堆疊連接球的層疊封裝件，其中，堆疊連接球用于堆疊底部封裝件和頂部封裝件，保護(hù)材料包括附著到底部封裝件的印刷電路板的芯片裸片(chip die)。發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例可以總體上涉及具有該層疊封裝件的移動計(jì)算裝置。
【背景技術(shù)】
[0003]半導(dǎo)體芯片的封裝可以涉及用于將芯片裸片連接到外部系統(tǒng)的中間步驟工序。隨著諸如智能電話和平板個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)的便攜式裝置的使用看起來增加，制造者可以嘗試開發(fā)更輕且更小的便攜式裝置。相當(dāng)大量的集成電路可以用于便攜式裝置中，每個(gè)集成電路可以封裝到半導(dǎo)體封裝件中。
[0004]層疊封裝件(PoP)可以節(jié)省系統(tǒng)板的空間，并且可以對于制造智能電話和平板PC以減小便攜式電子裝置尺寸來說是必需的。具體來講，存儲器封裝件(例如，頂部封裝件)可以堆疊在邏輯封裝件(例如，底部封裝件)之上以減小印刷電路板(PCB)的表面積。為了減小包括多個(gè)層疊封裝件的便攜式電子裝置的尺寸，會需要減小多個(gè)層疊封裝件中的每個(gè)層疊封裝件的尺寸和高度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例可以提供層疊封裝件。
[0006]發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例可以提供僅在保護(hù)材料的側(cè)面之中的相互面對的兩個(gè)側(cè)面周圍設(shè)置堆疊連接球的層疊封裝件，其中，堆疊連接球用于堆疊底部封裝件和頂部封裝件，保護(hù)材料包括附著到底部封裝件的印刷電路板的芯片裸片。
[0007]發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例可以提供具有層疊封裝件的移動計(jì)算裝置。
[0008]在一些示例實(shí)施例中，層疊封裝件可以包括:第一印刷電路板(PCB);底部封裝件，包括附著到第一 PCB的第一芯片裸片和第二芯片裸片；頂部封裝件，包括第二 PCB和附著到第二 PCB的第三芯片裸片，并且覆蓋在底部封裝件之上；和/或第一堆疊連接焊球和第二堆疊連接焊球，電連接在第一 PCB和第二 PCB之間，并且僅形成在底部封裝件的側(cè)面之中的相互面對的兩個(gè)側(cè)面周圍。
[0009]在一些示例實(shí)施例中，第一芯片裸片可以包括調(diào)制解調(diào)器芯片裸片。第二芯片裸片可以包括動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)芯片裸片或偽靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器(SRAM)芯片裸片。底部封裝件可以包括系統(tǒng)級封裝(SiP)。
[0010]在一些示例實(shí)施例中，第一芯片裸片可以通過第一凸點(diǎn)以倒裝芯片結(jié)構(gòu)附著到第一 PCB。第二芯片裸片通過第二凸點(diǎn)以倒裝芯片結(jié)構(gòu)附著到第一 PCB。
[0011]在一些示例實(shí)施例中，第一芯片裸片可以通過第一凸點(diǎn)以倒裝芯片結(jié)構(gòu)附著到第一 PCB。第二芯片裸片可以通過第二凸點(diǎn)以倒裝芯片結(jié)構(gòu)附著到第一 PCB?？梢杂妹?xì)底部填充(CUF)材料填充第一芯片裸片和第一 PCB之間的空的空間與第二芯片裸片和第一印刷電路板之間的空的空間。
[0012]在一些示例實(shí)施例中，第一芯片裸片可以通過第一凸點(diǎn)以倒裝芯片結(jié)構(gòu)附著到第一 PCB。第二芯片裸片可以通過第二凸點(diǎn)以倒裝芯片結(jié)構(gòu)附著到第一 PCB?？梢岳媚Ｋ艿撞刻畛?MUF)材料包封第一芯片裸片和第一印刷電路板之間的空的空間、第二芯片裸片和第一印刷電路板之間的空的空間、第一芯片裸片以及第二芯片裸片。
[0013]在一些示例實(shí)施例中，第一芯片裸片可以通過凸點(diǎn)以倒裝芯片結(jié)構(gòu)附著到第一PCB。第二芯片裸片可以通過引線鍵合附著到第一 PCB?？梢岳媚Ｋ艿撞刻畛?MUF)材料包封第一芯片裸片和第一印刷電路板之間的空的空間、第一芯片裸片以及第二芯片裸片。
[0014]在一些示例實(shí)施例中，頂部封裝件還可以包括附著到第二 PCB的存儲控制器。存儲控制器可以被構(gòu)造成控制第三芯片裸片的操作。第三芯片裸片可以包括基于閃存的存儲芯片裸片。
[0015]在一些示例實(shí)施例中，可以僅通過第一堆疊連接焊球發(fā)送用于第三芯片裸片和存儲控制器的操作的所有信號和所有電源電壓。
[0016]在一些示例實(shí)施例中，每個(gè)第二堆疊連接焊球可以處于電氣浮置狀態(tài)。
[0017]在一些示例實(shí)施例中，可以通過第一堆疊連接焊球發(fā)送用于第三芯片裸片和存儲控制器的操作的所有信號與用于第三芯片裸片和存儲控制器中的至少一個(gè)的操作的第一電源電壓的一部分。可以通過第二堆疊連接焊球發(fā)送用于第三芯片裸片和存儲控制器中的至少一個(gè)的操作的第一電源電壓的剩余部分。
[0018]在一些示例實(shí)施例中，通過附著到第一 PCB的底表面的各個(gè)焊球輸入的第一電源電壓的所述剩余部分可以通過第一 PCB發(fā)送到底部封裝件和第二堆疊連接焊球。
[0019]在一些示例實(shí)施例中，第一芯片裸片和第二芯片裸片可以僅通過形成在第一 PCB中的信號線來相互發(fā)送信號或可以相互接收信號。
[0020]在一些示例實(shí)施例中，移動計(jì)算裝置可以包括:系統(tǒng)板；第一封裝件，附著到系統(tǒng)板；和/或電源管理集成電路(PMIC)，附著到系統(tǒng)板并被配置成通過系統(tǒng)板將第一電源電壓供應(yīng)到第一封裝件。第一封裝件可以包括:第一印刷電路板(PCB);底部封裝件，包括附著到第一 PCB的第一芯片裸片和第二芯片裸片；頂部封裝件，包括第二 PCB和附著到第二PCB的第三芯片裸片，并且覆蓋在底部封裝件之上；和/或第一堆疊連接焊球和第二堆疊連接焊球，電連接在第一 PCB和第二 PCB之間，并且僅形成在底部封裝件的側(cè)面之中的相互面對的兩個(gè)側(cè)面周圍。
[0021 ] 在一些示例實(shí)施例中，第一芯片裸片可以包括調(diào)制解調(diào)器芯片裸片。第二芯片裸片可以包括動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(SRAM)芯片裸片或偽靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器(SRAM)芯片裸片。底部封裝件可以包括系統(tǒng)級封裝(SiP)。
[0022]在一些示例實(shí)施例中，頂部封裝件還可以包括附著到第二 PCB的存儲控制器。存儲控制器可以被配置成控制第三芯片裸片的操作。第三芯片裸片可以包括基于閃存的存儲芯片裸片。
[0023]在一些示例實(shí)施例中，可以僅通過第一堆疊連接焊球發(fā)送用于第三芯片裸片和存儲控制器的操作的所有信號與用于第三芯片裸片和存儲控制器的操作的所有第一電源電壓。
[0024]在一些示例實(shí)施例中，移動計(jì)算裝置還可以包括附著到系統(tǒng)板的第二封裝件并包括應(yīng)用處理器芯片裸片。PMIC可以被配置成通過系統(tǒng)板將第二電源電壓供應(yīng)到應(yīng)用處理器芯片裸片。系統(tǒng)板可以包括信號線，信號線被配置成發(fā)送在應(yīng)用處理器芯片裸片和第一封裝件之間發(fā)送或接收的信號。信號線可以通過第一 PCB連接到第一堆疊連接焊球之中的對應(yīng)的連接焊球。
[0025]在一些示例實(shí)施例中，系統(tǒng)板可以包括接地線。第一電源電壓可以包括操作電壓和接地電壓。來自第一堆疊連接焊球之中的與接地電壓有關(guān)的連接焊球可以通過第一 PCB連接到接地線?？梢酝ㄟ^第一 PCB將操作電壓供應(yīng)到第一堆疊連接焊球之中對應(yīng)的連接焊球。
[0026]在一些示例實(shí)施例中，可以僅通過第一堆疊連接焊球來發(fā)送用于第三芯片裸片和存儲控制器的操作的所有信號與來自第一電源電壓之中的用于第三芯片裸片和存儲控制器中的至少一個(gè)的操作的第二電源電壓?？梢詢H通過來自第二堆疊連接焊球之中的各個(gè)連接焊球來發(fā)送來自第一電源電壓之中的用于第三芯片裸片和存儲控制器中的至少一個(gè)的操作的第三電源電壓?？梢酝ㄟ^附著到第一PCB的底表面的焊球輸入的第三電源電壓通過第一 PCB被發(fā)送到所述各個(gè)連接焊球和底部封裝件。
[0027]在一些示例實(shí)施例中，移動計(jì)算裝置還可以包括附著到系統(tǒng)板的第二封裝件并且包括應(yīng)用處理器芯片裸片。PMIC可以被配置成通過系統(tǒng)板將第四電源電壓供應(yīng)到應(yīng)用處理器芯片裸片。系統(tǒng)板可以包括信號線，其中，信號線發(fā)送在應(yīng)用處理器芯片裸片和第一封裝件之間發(fā)送或接收的信號。信號線可以通過第一 PCB連接到第一堆疊連接焊球之中的對應(yīng)的連接焊球。
[0028]在一些不例實(shí)施例中，電子裝置可以包括:第一印刷電路板(PCB);第一芯片裸片，在第一 PCB上；第二芯片裸片，在第一 PCB上；第二 PCB，在第一芯片裸片和第二芯片裸片上；至少一個(gè)第三芯片裸片，在第二 PCB上；和/或第一堆疊連接焊球和第二堆疊連接焊球，電連接在第一 PCB和第二 PCB之間。第一堆疊連接焊球可以在第一芯片裸片和第二芯片裸片的與第二堆疊連接焊球相對的側(cè)面上。
[0029]在一些示例實(shí)施例中，第二芯片裸片可以在第一芯片裸片上。
[0030]在一些示例實(shí)施例中，第一芯片裸片可以包括調(diào)制解調(diào)器芯片裸片。第二芯片裸片可以包括動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)芯片裸片或偽靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器(SRAM)芯片裸片。
[0031]在一些示例實(shí)施例中，第一芯片裸片可以通過第一凸點(diǎn)以倒裝芯片結(jié)構(gòu)附著到第一 PCB。第二芯片裸片可以通過第二凸點(diǎn)以倒裝芯片結(jié)構(gòu)附著到第一 PCB。
[0032]在一些示例實(shí)施例中，第一芯片裸片可以通過第一凸點(diǎn)以倒裝芯片結(jié)構(gòu)附著到第-PCB0第二芯片裸片可以通過第二凸點(diǎn)以倒裝芯片結(jié)構(gòu)附著到第一PCB。用毛細(xì)底部填充(CUF)材料填充第一芯片裸片和第一印刷電路板之間的空的空間以及第二芯片裸片和第一印刷電路板之間的空的空間。
[0033]在一些示例實(shí)施例中，第一芯片裸片可以通過第一凸點(diǎn)以倒裝芯片結(jié)構(gòu)附著到第一 PCB。第二芯片裸片可以通過第二凸點(diǎn)以倒裝芯片結(jié)構(gòu)附著到第一 PCB?？梢岳媚Ｋ艿撞刻畛?MUF)材料包封第一芯片裸片和第一 PCB之間的空的空間、第二芯片裸片和第一PCB之間的空的空間、第一芯片裸片以及第二芯片裸片。
[0034]在一些示例實(shí)施例中，第一芯片裸片可以通過凸點(diǎn)以倒裝芯片結(jié)構(gòu)附著到第一PCB。第二芯片裸片可以通過引線鍵合附著到第一 PCB?？梢岳媚Ｋ艿撞刻畛?MUF)材料包封