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膜的生產(chǎn)方法、光學(xué)組件的生產(chǎn)方法、電路板的生產(chǎn)方法、電子組件的生產(chǎn)方法、和光固化...的制作方法

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膜的生產(chǎn)方法、光學(xué)組件的生產(chǎn)方法、電路板的生產(chǎn)方法、電子組件的生產(chǎn)方法、和光固化 ...的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及包括使用光固化性組合物的膜的生產(chǎn)方法、各自包括使用所述膜的生 產(chǎn)方法的光學(xué)組件的生產(chǎn)方法、電路板的生產(chǎn)方法、和電子組件的生產(chǎn)方法、W及光固化性 組合物。
【背景技術(shù)】
[0002] 在半導(dǎo)體器件和MEMS等中,存在對(duì)微細(xì)化日益增加的需求。因此,近年來(lái),除了現(xiàn) 有技術(shù)的光刻技術(shù)之外,包括使用具有在基板(晶片)上形成的預(yù)定形狀的抗蝕劑(光固化 性組合物)的圖案作為模具的微細(xì)加工技術(shù)已引起關(guān)注。微細(xì)加工技術(shù)也稱為光納米壓印 技術(shù),并且能夠在基板上形成幾納米量級(jí)的微細(xì)結(jié)構(gòu)體(參見,例如,P化1)。在光納米壓印 技術(shù)中,首先,將抗蝕劑涂布至在基板上的圖案形成區(qū)域上(配置步驟)。接下來(lái),將抗蝕劑 通過(guò)使用形成有圖案的模具來(lái)成形(模具接觸步驟)。然后,將抗蝕劑用光照射而固化(光照 射步驟)且脫離(脫模步驟)。具有預(yù)定形狀的樹脂圖案(光固化產(chǎn)物)通過(guò)進(jìn)行上述各步驟 形成于基板上。此外,可W通過(guò)在基板上的其他位置處重復(fù)所有步驟而在整個(gè)基板上形成 微細(xì)結(jié)構(gòu)體。
[0003] 特別地,在半導(dǎo)體器件和MEMS等的生產(chǎn)中,在一些情況下通過(guò)對(duì)于已加工過(guò)的基 板使用光納米壓印技術(shù)來(lái)進(jìn)一步進(jìn)行微細(xì)加工。在該情況下,必要的是模具的位置與已形 成于基板上的圖案精確對(duì)準(zhǔn)。在該情況下進(jìn)行的步驟稱為對(duì)準(zhǔn)步驟,并且在模具接觸步驟 與光照射步驟之間進(jìn)行。此外,在光納米壓印技術(shù)中,從配置步驟到脫模步驟的一系列步驟 (一輪(shot))在大多數(shù)情況下在同一基板上進(jìn)行多次。
[0004] 引文列表 [00化]專利文獻(xiàn)
[0006] PTL 1:日本專利申請(qǐng)?zhí)亻_No.2010-073811

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 發(fā)明要解決的問(wèn)題
[000引同時(shí),在光照射步驟中,一部分照射光被基板吸收,因而在基板中產(chǎn)生熱(曝光 熱)。在產(chǎn)生曝光熱的區(qū)域中,由曝光熱引起的基板的熱應(yīng)變局部地發(fā)生。此外,由曝光熱引 起的基板的熱應(yīng)變延伸到與曝光區(qū)域相鄰的部分W及曝光區(qū)域。因此,顯現(xiàn)出W下問(wèn)題:對(duì) 準(zhǔn)精度在相鄰區(qū)域的一輪中低。
[0009] 作為在減少曝光熱的同時(shí)提高對(duì)準(zhǔn)精度的方法,考慮到包括減少照射用曝光量的 方法。然而,另一個(gè)問(wèn)題也同時(shí)顯現(xiàn)出:當(dāng)使用包括減少曝光量的方法時(shí),光固化性組合物 未充分地固化(固化不良),結(jié)果是在脫模步驟中圖案傾斜。
[0010] 已完成本發(fā)明來(lái)解決上述問(wèn)題,并且本發(fā)明的目的是提供在光納米壓印方法中具 有高對(duì)準(zhǔn)精度且具有較少的圖案傾斜缺陷的膜的生產(chǎn)方法。
[00"] 用于解決問(wèn)題的方案
[0012] 根據(jù)本發(fā)明一方面的膜的生產(chǎn)方法包括:
[0013] 將光固化性組合物配置在基板上的配置步驟;
[0014] 使所述光固化性組合物和模具彼此接觸的模具接觸步驟;
[0015] 用光照射所述光固化性組合物從而形成固化產(chǎn)物的光照射步驟;和
[0016] 使所述固化產(chǎn)物和所述模具彼此脫離的脫模步驟,
[0017] 其中所述方法進(jìn)一步包括在所述光照射步驟之前將所述模具與所述基板彼此對(duì) 準(zhǔn)的對(duì)準(zhǔn)步驟,
[0018] 其中所述光固化性組合物至少包含聚合性化合物作為組分(A)和光聚合引發(fā)劑作 為組分(B),并且
[0019]其中當(dāng)所述聚合性化合物在〇.12mW/cm2的照度和11.0秒的曝光時(shí)間的條件下曝 光時(shí),所述聚合性化合物具有50% W上的聚合轉(zhuǎn)化率。
[0020] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面,可W提供在光納米壓印方法中具有高對(duì)準(zhǔn)精度且具有較 少的圖案傾斜缺陷的膜的生產(chǎn)方法。
[0021] 參考附圖,從下述示例性實(shí)施方案的描述中本發(fā)明的進(jìn)一步特征將變得顯而易 見。
【附圖說(shuō)明】
[0022] 圖1是具有光照射機(jī)構(gòu)的衰減全反射紅外光譜測(cè)量裝置的示意圖。
[0023] 圖24、28、2(:、20、沈、2。和26是示出本發(fā)明的膜的生產(chǎn)方法中包括的各步驟的示意 性截面圖。
[0024] 圖3是示出本發(fā)明的膜的生產(chǎn)方法中包括的各步驟的流程的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025] W下參考附圖詳細(xì)地描述本發(fā)明的實(shí)施方案。然而,本發(fā)明不局限于下述的實(shí)施 方案。換言之,本發(fā)明涵蓋通過(guò)例如,基于本領(lǐng)域熟練技術(shù)人員的公知常識(shí)在此類改變或改 良不偏離本發(fā)明的主旨的程度下適當(dāng)?shù)馗淖兓蚋牧枷率龅膶?shí)施方案而得到的實(shí)施方案。本 發(fā)明的膜的生產(chǎn)方法包括W下步驟[1]至[5]:
[0026] [1]將光固化性組合物配置在基板(被加工基板)上的步驟(配置步驟);
[0027] [2]使光固化性組合物和模具彼此接觸的步驟(模具接觸步驟);
[0028] [3]將模具與基板彼此對(duì)準(zhǔn)的步驟(對(duì)準(zhǔn)步驟);
[0029] [4]用光照射光固化性組合物從而形成固化產(chǎn)物的步驟(光照射步驟);和
[0030] [引在光照射步驟之后使固化產(chǎn)物和模具彼此脫離的步驟(脫模步驟)。
[0031] 本發(fā)明中,光固化性組合物至少包含聚合性化合物作為組分(A)和光聚合引發(fā)劑 作為組分(B)。此外,本發(fā)明中,當(dāng)聚合性化合物在0.12mW/cm2的照度和11.0秒的曝光時(shí)間 的條件下曝光時(shí)具有50% W上的聚合轉(zhuǎn)化率。
[0032] [光固化性組合物]
[0033] 首先,描述光固化性組合物。將要用于本發(fā)明中的光固化性組合物是含有W下組 分(A)和組分(B)的光固化性組合物。
[0034] (A)聚合性化合物
[00對(duì) (B)光聚合引發(fā)劑
[0036] 下文中詳細(xì)地描述各組分。
[0037] <組分(A):聚合性化合物〉
[0038] 組分(A)是聚合性化合物。在本實(shí)施方案和本發(fā)明中使用的聚合性化合物是與由 光聚合引發(fā)劑(組分(B))產(chǎn)生的聚合因子(自由基等)反應(yīng)從而通過(guò)鏈反應(yīng)(聚合反應(yīng))形成 由高分子化合物制成的膜的化合物。
[0039] 作為上述聚合性化合物,例如,給出自由基聚合性化合物。作為組分(A)的聚合性 化合物可W由一種聚合性化合物或多種聚合性化合物形成。運(yùn)里,優(yōu)選的是自由基聚合性 化合物是具有一個(gè)W上的丙締酷基或甲基丙締酷基的化合物。即,本發(fā)明中,光固化性組合 物的組分(A)(聚合性化合物)優(yōu)選包括(甲基)丙締酸系化合物。本發(fā)明中,更優(yōu)選地, 90wt%W上的組分(A)是(甲基)丙締酸系化合物。
[0040] 具有一個(gè)丙締酷基或甲基丙締酷基的單官能(甲基)丙締酸系化合物的實(shí)例包括, 但不限于,(甲基)丙締酸苯氧基乙醋、(甲基)丙締酸苯氧基-2-甲基乙醋、(甲基)丙締酸苯 氧基乙氧基乙醋、(甲基)丙締酸3-苯氧基-2-徑基丙醋、(甲基)丙締酸2-苯基苯氧基乙醋、 (甲基)丙締酸4-苯基苯氧基乙醋、(甲基)丙締酸3-(2-聯(lián)苯基)-2-徑基丙醋、E0改性的(甲 基)丙締酸對(duì)枯基苯醋、(甲基)丙締酸2-漠苯氧基乙醋、(甲基)丙締酸2,4-二漠苯氧基乙 醋、(甲基炳締酸2,4,6-;漠苯氧基乙醋、E0改性的(甲基)丙締酸苯氧醋、P0改性的(甲基) 丙締酸苯氧醋、聚氧乙締壬基苯基酸(甲基)丙締酸醋、(甲基)丙締酸異冰片醋、(甲基)丙締 酸1-金剛燒醋、(甲基)丙締酸2-甲基-2-金剛燒醋、(甲基)丙締酸2-乙基-2-金剛燒醋、(甲 基)丙締酸冰片醋、(甲基)丙締酸Ξ環(huán)癸醋、(甲基)丙締酸二環(huán)戊醋、(甲基)丙締酸二環(huán)戊 締醋、(甲基)丙締酸環(huán)己醋、(甲基)丙締酸4-下基環(huán)己醋、丙締酷嗎嘟、(甲基)丙締酸2-徑 基乙醋、(甲基)丙締酸2-徑基丙醋、(甲基)丙締酸2-徑基下醋、(甲基)丙締酸甲醋、(甲基) 丙締酸乙醋、(甲基)丙締酸丙醋、(甲基)丙締酸異丙醋、(甲基)丙締酸下醋、(甲基)丙締酸 戊醋、(甲基)丙締酸異下醋、(甲基)丙締酸叔下醋、(甲基)丙締酸戊醋、(甲基)丙締酸異戊 醋、(甲基)丙締酸己醋、(甲基)丙締酸庚醋、(甲基)丙締酸辛醋、(甲基)丙締酸異辛醋、(甲 基)丙締酸2-乙基己醋、(甲基)丙締酸壬醋、(甲基)丙締酸癸醋、(甲基)丙締酸異癸醋、(甲 基)丙締酸十一烷基醋、(甲基)丙締酸十二烷基醋、(甲基)丙締酸月桂醋、(甲基)丙締酸硬 脂醋、(甲基)丙締酸異硬脂醋、(甲基)丙締酸節(jié)醋、(甲基)丙締酸四氨慷醋、(甲基)丙締酸 下氧基乙醋、乙氧基二甘醇(甲基)丙締酸醋、聚乙二醇單(甲基)丙締酸醋、聚丙二醇單(甲 基)丙締酸醋、甲氧基乙二醇(甲基)丙締酸醋、(甲基)丙締酸乙氧基乙醋、甲氧基聚乙二醇 (甲基)丙締酸醋、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙締酸醋、(甲基)丙締酸1-糞基甲醋、(甲基)丙締 酸2-糞基甲醋、雙丙酬(甲基)丙締酷胺、異下氧基甲基(甲基)丙締酷胺、N,N-二甲基(甲基) 丙締酷胺、叔辛基(甲基)丙締酷胺、(甲基)丙締酸二甲基氨基乙醋、(甲基)丙締酸二乙基氨 基乙醋、(甲基)丙締酸7-氨基-3,7-二甲基辛醋、N,N-二乙基(甲基)丙締酷胺、和N,N-二甲 基氨基丙基(甲基)丙締酷胺。
[0041] 對(duì)應(yīng)于單官能(甲基)丙締酸系化合物的商購(gòu)可得的產(chǎn)品的實(shí)例包括,但不限于: Aronix ]?101、]\1102、]\1110、]\1111、]\1113、]\1117、]\15700、1'0-1317、]\1120、]\1150、和]\1156(^上全部 均由T0AG0SEI C0.,LTD制造);MED0L10、MI抓0L10、C皿化10、]\^001^30、]\^001^30、]\0抓化30、 C 皿化30、1^\、16乂4、2-]\?'4、冊(cè)4、和¥13(3〇日1#150、#155、#158、#190、#192、#193、#220、#2000、# 2100、和#2150(?上全部均由OSAKA ORGANIC C皿MICAL INDUSTRY LTD.制造);Li曲t Ac巧1ate BO-A、EC-A、DMP-A、THF-A、冊(cè)P-A、HOA-MPE、HOA-MPL、PO-A、P-200A、NP-4EA和NP- 8EA,W 及化oxy Ester M-600A(W 上全部均由 KYOEISHAC 肥 MICAL CO.,LTD.制造 );KAYARAD TC110S、R-564、和 R-12 細(xì)(W 上全部均由 NIPPON KAYAKU Co.,Ltd.制造 );NK Ester AMP- lOG和MP-20G(W上兩個(gè)均由Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制造);FA-511A、512A、和 513A( W上全部均由Hitachi Chemical Co.,Ltd.制造);P肥、CEA、PHE-2、PHE-4、BR-31、BR- 31M、和BR-32(W上全部均由Dai-icM Kogyo Seiyaku Co.,Ltd.制造);VP(由BASF制造); W及ACM0、DMAA、和DMAPAA(W上全部均由KO町IN Co.,Ltd.制造)。具有兩個(gè)W上丙締酷基 或甲基丙締酷基的多官能(甲基)丙締酸系化合物的實(shí)例包括,但不限于:Ξ徑甲基丙烷二 (甲基)丙締酸醋、立徑甲基丙烷立(甲基)丙締酸醋、E0改性的立徑甲基丙烷立(甲基)丙締 酸醋、P0改性的甲基丙烷;(甲基)丙締酸醋、ΕΟ,ΡΟ改性的甲基丙烷;(甲基)丙締 酸醋、季戊四醇Ξ(甲基)丙締酸醋、季戊四醇四(甲基)丙締酸醋、乙二醇二(甲基)丙締酸 醋、四甘醇二(甲基)丙締酸醋、聚乙二醇二(甲基)丙締酸醋、聚丙二醇二(甲基)丙締酸醋、 1,4-下二醇二(甲基)丙締酸醋、1,6-己二醇二(甲基)丙締酸醋、新戊二醇二(甲基)丙締酸 醋、立(2-徑乙基)異氯脈酸醋立(甲基)丙締酸醋三(丙締酷氧基)異氯脈酸醋,雙巧圣甲基) Ξ環(huán)癸燒二(甲基)丙締酸醋、二季戊四醇五(甲基)丙締酸醋、二季戊四醇六(甲基)丙締酸 醋、E0改性的2,2-雙
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