從而確保電源平面的去耦效果。
[0020]電源層與接地層之間的信號層S為高速傳輸信號層。
[0021]實施例1
如圖1所示，所述PCB電路板的總層數(shù)為8層，從上至下依次為信號層S、第二接地層G2、信號層S、第一電源層P1、第一接地層Gl、信號層S、第三電源層P3和信號層S。
[0022]所述PCB電路板厚度為1.2-2.4mm。
[0023]實施例2
如圖2所示，所述PCB電路板的總層數(shù)為10層，從上至下依次為信號層S、第二接地層G2、信號層S、第一電源層P1、第一接地層G1、信號層S、第三電源層P3、信號層S、第三接地層G3和信號層S。
[0024]所述PCB電路板厚度為1.6-3.2mm。
[0025]實施例3
如圖3所示，所述PCB電路板的總層數(shù)為10層，從上至下依次為信號層S、第二電源層P2、信號層S、第二接地層G2、信號層S、第一電源層P1、第一接地層Gl、信號層S、第三電源層P3和信號層S。
[0026]所述PCB電路板厚度為1.6-3.2mm。
[0027]實施例4
如圖4所示，所述PCB電路板的總層數(shù)為12層，從上至下依次為信號層S、第二電源層P2、信號層S、第二接地層G2、信號層S、第一電源層P1、第一接地層G1、信號層S、第三電源層P3、信號層S、第三接地層G3和信號層S。
[0028]所述PCB電路板厚度為1.8-3.4mm。
[0029]實施例5
如圖5所示，所述PCB電路板的總層數(shù)為16層，從上至下依次為信號層S、第二接地層G2、信號層S、第二電源層P2、信號層S、第二接地層G2、信號層S、第一電源層P1、第一接地層G1、信號層S、第三電源層P3、信號層S、第三接地層G3、信號層S、第三電源層P3和信號層S。
[0030]本發(fā)明采用以上技術方案，將第一電源層Pl直接與第一接地層Gl緊密耦合，提高了第一電源層Pl和第一接地層Gl之間的電容，增大了諧振頻率;將若干層第二接地層G2與若干層第二電源層P2交錯分布，若干層第三電源層P3與若干層第三接地層G3交錯分布，使得兩層電源層之間分布有接地層，可有效避免電源層相鄰，從而使得相鄰信號層S之間更不易發(fā)生串擾而導致電路功能失效；同時，每個信號層S都直接與電源層或者接地層相鄰，可以利用電源層或者接地層的大銅箔來為信號層S提供屏蔽，使其與其它信號層S有效隔離，從而不易發(fā)生信號串擾;多個接地層的設計，可以有效降低接地阻抗;此外，在布置高速傳輸信號層時，應將高速傳輸信號層布置在非最外層的信號層S上，即應將高速傳輸信號層布置在電源層與接地層之間的信號層S上，該設計充分利用了與信號層S相鄰的電源層和接地層的大銅箔為高速信號傳輸提供可靠有效的電磁屏蔽，并將高速信號的輻射限制在電源層與接地層之間，使其不對外造成干擾;作為優(yōu)選，所述基板位于PCB電路板中心。
[0031]以上描述不應對本發(fā)明的保護范圍有任何限定。
【主權項】
1.一種多層PCB電路板，其特征在于:其總層數(shù)為不小于8的偶數(shù)層，包括基板，所述基板包括上下設置的第一電源層和第一接地層，第一電源層上表面從下至上依次交錯分布有若干層第二接地層和若干層第二電源層，第一接地層下表面從上至下依次交錯分布有若干層第三電源層和若干層第三接地層，所述第一電源層與其相鄰的第二接地層之間、所有第二接地層與其相鄰的第二電源層之間、第一接地層與其相鄰的第三電源層之間、所有第三電源層與其相鄰的第三接地層之間、最上層的上表面以及最下層的下表面均設有一層信號層。2.根據(jù)權利要求1所述的一種多層PCB電路板，其特征在于:所述PCB電路板的總層數(shù)為8層，從上至下依次為信號層、第二接地層、信號層、第一電源層、第一接地層、信號層、第三電源層和信號層。3.根據(jù)權利要求2所述的一種多層PCB電路板，其特征在于:所述PCB電路板厚度為1.2-2.4mm04.根據(jù)權利要求1所述的一種多層PCB電路板，其特征在于:所述PCB電路板的總層數(shù)為10層，從上至下依次為信號層、第二接地層、信號層、第一電源層、第一接地層、信號層、第三電源層、信號層、第三接地層和信號層。5.根據(jù)權利要求1所述的一種多層PCB電路板，其特征在于:所述PCB電路板的總層數(shù)為10層，從上至下依次為信號層、第二電源層、信號層、第二接地層、信號層、第一電源層、第一接地層、信號層、第三電源層和信號層。6.根據(jù)權利要求4或5所述的一種多層PCB電路板，其特征在于:所述PCB電路板厚度為1.6-3.2mmο7.根據(jù)權利要求1所述的一種多層PCB電路板，其特征在于:所述PCB電路板的總層數(shù)為12層，從上至下依次為信號層、第二電源層、信號層、第二接地層、信號層、第一電源層、第一接地層、信號層、第三電源層、信號層、第三接地層和信號層。8.根據(jù)權利要求1所述的一種多層PCB電路板，其特征在于:所述PCB電路板的總層數(shù)為16層，從上至下依次為信號層、第二接地層、信號層、第二電源層、信號層、第二接地層、信號層、第一電源層、第一接地層、信號層、第三電源層、信號層、第三接地層、信號層、第三電源層和?§號層。9.根據(jù)權利要求1所述的一種多層PCB電路板，其特征在于:所述第一電源層與第一接地層之間具有厚度為0.05-0.1mm的介質(zhì)。10.根據(jù)權利要求1所述的一種多層PCB電路板，其特征在于:電源層與接地層之間的信號層為高速傳輸信號層。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種多層PCB電路板，其總層數(shù)為不小于8的偶數(shù)層，包括基板，所述基板包括上下設置的第一電源層和第一接地層，第一電源層上表面從下至上依次交錯分布有若干層第二接地層和若干層第二電源層，第一接地層下表面從上至下依次交錯分布有若干層第三電源層和若干層第三接地層，所述第一電源層與其相鄰的第二接地層之間、所有第二接地層與其相鄰的第二電源層之間、第一接地層與其相鄰的第三電源層之間、所有第三電源層與其相鄰的第三接地層之間、最上層的上表面以及最下層的下表面均設有一層信號層。本發(fā)明設計合理，電磁兼容性能優(yōu)良，抗電磁干擾強，信號傳輸能力強，而且各性能都較為平衡，大大提升了電子產(chǎn)品的性能。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN105657962
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】劉勝賢, 羅光俊, 唐瑞芳
【申請人】莆田市涵江區(qū)依噸多層電路有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2016年3月28日