一種多層pcb電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多層PCB電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著表面安裝技術(shù)(SMT)的不斷發(fā)展，以及新一代表面安裝器件(SMD)的不斷推出，如QFP、QFN,CSP、BGA(特別是MBGA)，使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了印刷電路板(PCB)工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。印刷電路板(PCB)作為芯片等各種電子器件的載體，正向著高密度、高速、低功耗、低成本的綠色環(huán)保的方向發(fā)展。
[0003]在設(shè)計(jì)多層PCB電路板時(shí)，需要根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸以及電磁兼容性(EMC)的要求來(lái)確定所采用的線路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用6層、8層或者更高層數(shù)的電路板。層數(shù)確定后，再確定內(nèi)電層放置的位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)，這是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)問題，該層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的重要因素，同時(shí)也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要技術(shù)手段，因?yàn)?，如果多層PCB電路板EMC性能不優(yōu)良，或者是電磁干擾大，都會(huì)嚴(yán)重影響到信號(hào)的傳輸，那毋容置疑將導(dǎo)致電子產(chǎn)品的性能急劇下降！
雖然，現(xiàn)如今多層PCB電路板技術(shù)有了一定的發(fā)展，但每個(gè)生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)多層PCB電路板時(shí)，對(duì)多層PCB電路板進(jìn)行層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)要綜合考慮多種因素，其難以在布線方面、層數(shù)方面、成本方面、層疊結(jié)構(gòu)對(duì)稱等方面做到實(shí)質(zhì)性的平衡，而且隨著電路板層數(shù)的增加，信號(hào)層、接地層和電源層的排列組合也越多，如何來(lái)確定一種最優(yōu)的組合方式成為多層PCB電路板生產(chǎn)廠家較為頭疼的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種設(shè)計(jì)合理，電磁兼容性能優(yōu)良，抗電磁干擾強(qiáng)，信號(hào)傳輸能力強(qiáng)，各性能較為平衡的多層PCB電路板。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種多層PCB電路板，其總層數(shù)為不小于8的偶數(shù)層，包括基板，所述基板包括上下設(shè)置的第一電源層和第一接地層，第一電源層上表面從下至上依次交錯(cuò)分布有若干層第二接地層和若干層第二電源層，第一接地層下表面從上至下依次交錯(cuò)分布有若干層第三電源層和若干層第三接地層，所述第一電源層與其相鄰的第二接地層之間、所有第二接地層與其相鄰的第二電源層之間、第一接地層與其相鄰的第三電源層之間、所有第三電源層與其相鄰的第三接地層之間、最上層的上表面以及最下層的下表面均設(shè)有一層信號(hào)層。
[0006]所述PCB電路板的總層數(shù)為8層，從上至下依次為信號(hào)層、第二接地層、信號(hào)層、第一電源層、第一接地層、信號(hào)層、第三電源層和信號(hào)層。
[0007]所述PCB電路板厚度為1.2-2.4mm。
[0008]所述PCB電路板的總層數(shù)為10層，從上至下依次為信號(hào)層、第二接地層、信號(hào)層、第一電源層、第一接地層、信號(hào)層、第三電源層、信號(hào)層、第三接地層和信號(hào)層。
[0009]所述PCB電路板的總層數(shù)為10層，從上至下依次為信號(hào)層、第二電源層、信號(hào)層、第二接地層、信號(hào)層、第一電源層、第一接地層、信號(hào)層、第三電源層和信號(hào)層。
[0010]所述PCB電路板厚度為1.6-3.2mm。
[0011]所述PCB電路板的總層數(shù)為12層，從上至下依次為信號(hào)層、第二電源層、信號(hào)層、第二接地層、信號(hào)層、第一電源層、第一接地層、信號(hào)層、第三電源層、信號(hào)層、第三接地層和信號(hào)層。
[0012]所述PCB電路板厚度為1.8-3.4mm。
[0013]所述PCB電路板的總層數(shù)為16層，從上至下依次為信號(hào)層、第二接地層、信號(hào)層、第二電源層、信號(hào)層、第二接地層、信號(hào)層、第一電源層、第一接地層、信號(hào)層、第三電源層、信號(hào)層、第三接地層、信號(hào)層、第三電源層和信號(hào)層。
[0014]所述第一電源層與第一接地層之間具有厚度為0.05-0.1mm的介質(zhì)。該設(shè)計(jì)有效降低了電源、地平面的分布阻抗，從而確保電源平面的去耦效果。
[0015]電源層與接地層之間的信號(hào)層為高速傳輸信號(hào)層。
[0016]本發(fā)明采用以上技術(shù)方案，將第一電源層直接與第一接地層緊密耦合，提高了第一電源層和第一接地層之間的電容，增大了諧振頻率;將若干層第二接地層與若干層第二電源層交錯(cuò)分布，若干層第三電源層與若干層第三接地層交錯(cuò)分布，使得兩層電源層之間分布有接地層，可有效避免電源層相鄰，從而使得相鄰信號(hào)層之間更不易發(fā)生串?dāng)_而導(dǎo)致電路功能失效；同時(shí)，每個(gè)信號(hào)層都直接與電源層或者接地層相鄰，可以利用電源層或者接地層的大銅箔來(lái)為信號(hào)層提供屏蔽，使其與其它信號(hào)層有效隔離，從而不易發(fā)生信號(hào)串?dāng)_；多個(gè)接地層的設(shè)計(jì)，可以有效降低接地阻抗;此外，在布置高速傳輸信號(hào)層時(shí)，應(yīng)將高速傳輸信號(hào)層布置在非最外層的信號(hào)層上，即應(yīng)將高速傳輸信號(hào)層布置在電源層與接地層之間的信號(hào)層上，該設(shè)計(jì)充分利用了與信號(hào)層相鄰的電源層和接地層的大銅箔為高速信號(hào)傳輸提供可靠有效的電磁屏蔽，并將高速信號(hào)的輻射限制在電源層與接地層之間，使其不對(duì)外造成干擾;作為優(yōu)選，所述基板位于PCB電路板中心。本發(fā)明設(shè)計(jì)合理，電磁兼容性能優(yōu)良，抗電磁干擾強(qiáng)，信號(hào)傳輸能力強(qiáng)，而且各性能都較為平衡，大大提升了電子產(chǎn)品的性能。
【附圖說(shuō)明】
[0017]現(xiàn)結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步闡述:
圖1為本發(fā)明多層PCB電路板的實(shí)施例1結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明多層PCB電路板的實(shí)施例2結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本發(fā)明多層PCB電路板的實(shí)施例3結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為本發(fā)明多層PCB電路板的實(shí)施例4結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5為本發(fā)明多層PCB電路板的實(shí)施例5結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]如圖1-5之一所示，本發(fā)明總層數(shù)為不小于8的偶數(shù)層，包括基板，所述基板包括上下設(shè)置的第一電源層Pl和第一接地層G1，第一電源層Pl上表面從下至上依次交錯(cuò)分布有若干層第二接地層G2和若干層第二電源層P2，第一接地層Gl下表面從上至下依次交錯(cuò)分布有若干層第三電源層P3和若干層第三接地層G3，所述第一電源層Pl與其相鄰的第二接地層G2之間、所有第二接地層G2與其相鄰的第二電源層P2之間、第一接地層Gl與其相鄰的第三電源層P3之間、所有第三電源層P3與其相鄰的第三接地層G3之間、最上層的上表面以及最下層的下表面均設(shè)有一層信號(hào)層S。
[0019]所述第一電源層Pl與第一接地層Gl之間具有厚度為0.05-0.1mm的介質(zhì)。該設(shè)計(jì)有效降低了電源、地平面的分布阻抗，