技術(shù)編號(hào)：9892485
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著表面安裝技術(shù)(SMT)的不斷發(fā)展，以及新一代表面安裝器件(SMD)的不斷推出，如QFP、QFN,CSP、BGA(特別是MBGA)，使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了印刷電路板(PCB)工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。印刷電路板(PCB)作為芯片等各種電子器件的載體，正向著高密度、高速、低功耗、低成本的綠色環(huán)保的方向發(fā)展。在設(shè)計(jì)多層PCB電路板時(shí)，需要根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸以及電磁兼容性(EMC)的要求來確定所采用的線路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用6層、...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。