一種多層pcb電路板的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本發(fā)明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種多層PCB電路板。
【背景技術】
[0002]隨著表面安裝技術(SMT)的不斷發(fā)展，以及新一代表面安裝器件(SMD)的不斷推出，如QFP、QFN,CSP、BGA(特別是MBGA)，使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了印刷電路板(PCB)工業(yè)技術的重大改革和進步。印刷電路板(PCB)作為芯片等各種電子器件的載體，正向著高密度、高速、低功耗、低成本的綠色環(huán)保的方向發(fā)展。
[0003]在設計多層PCB電路板時，需要根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸以及電磁兼容性(EMC)的要求來確定所采用的線路板結構，也就是決定采用6層、8層或者更高層數(shù)的電路板。層數(shù)確定后，再確定內(nèi)電層放置的位置以及如何在這些層上分布不同的信號，這是多層PCB層疊結構的設計問題，該層疊結構是影響PCB板EMC性能的重要因素，同時也是抑制電磁干擾的一個重要技術手段，因為，如果多層PCB電路板EMC性能不優(yōu)良，或者是電磁干擾大，都會嚴重影響到信號的傳輸，那毋容置疑將導致電子產(chǎn)品的性能急劇下降！
雖然，現(xiàn)如今多層PCB電路板技術有了一定的發(fā)展，但每個生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)多層PCB電路板時，對多層PCB電路板進行層疊結構設計時要綜合考慮多種因素，其難以在布線方面、層數(shù)方面、成本方面、層疊結構對稱等方面做到實質性的平衡，而且隨著電路板層數(shù)的增加，信號層、接地層和電源層的排列組合也越多，如何來確定一種最優(yōu)的組合方式成為多層PCB電路板生產(chǎn)廠家較為頭疼的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術的不足，提供一種設計合理，電磁兼容性能優(yōu)良，抗電磁干擾強，信號傳輸能力強，各性能較為平衡的多層PCB電路板。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案:
一種多層PCB電路板，其總層數(shù)為不小于8的偶數(shù)層，包括基板，所述基板包括上下設置的第一電源層和第一接地層，第一電源層上表面從下至上依次交錯分布有若干層第二接地層和若干層第二電源層，第一接地層下表面從上至下依次交錯分布有若干層第三電源層和若干層第三接地層，所述第一電源層與其相鄰的第二接地層之間、所有第二接地層與其相鄰的第二電源層之間、第一接地層與其相鄰的第三電源層之間、所有第三電源層與其相鄰的第三接地層之間、最上層的上表面以及最下層的下表面均設有一層信號層。
[0006]所述PCB電路板的總層數(shù)為8層，從上至下依次為信號層、第二接地層、信號層、第一電源層、第一接地層、信號層、第三電源層和信號層。
[0007]所述PCB電路板厚度為1.2-2.4mm。
[0008]所述PCB電路板的總層數(shù)為10層，從上至下依次為信號層、第二接地層、信號層、第一電源層、第一接地層、信號層、第三電源層、信號層、第三接地層和信號層。
[0009]所述PCB電路板的總層數(shù)為10層，從上至下依次為信號層、第二電源層、信號層、第二接地層、信號層、第一電源層、第一接地層、信號層、第三電源層和信號層。
[0010]所述PCB電路板厚度為1.6-3.2mm。
[0011]所述PCB電路板的總層數(shù)為12層，從上至下依次為信號層、第二電源層、信號層、第二接地層、信號層、第一電源層、第一接地層、信號層、第三電源層、信號層、第三接地層和信號層。
[0012]所述PCB電路板厚度為1.8-3.4mm。
[0013]所述PCB電路板的總層數(shù)為16層，從上至下依次為信號層、第二接地層、信號層、第二電源層、信號層、第二接地層、信號層、第一電源層、第一接地層、信號層、第三電源層、信號層、第三接地層、信號層、第三電源層和信號層。
[0014]所述第一電源層與第一接地層之間具有厚度為0.05-0.1mm的介質。該設計有效降低了電源、地平面的分布阻抗，從而確保電源平面的去耦效果。
[0015]電源層與接地層之間的信號層為高速傳輸信號層。
[0016]本發(fā)明采用以上技術方案，將第一電源層直接與第一接地層緊密耦合，提高了第一電源層和第一接地層之間的電容，增大了諧振頻率;將若干層第二接地層與若干層第二電源層交錯分布，若干層第三電源層與若干層第三接地層交錯分布，使得兩層電源層之間分布有接地層，可有效避免電源層相鄰，從而使得相鄰信號層之間更不易發(fā)生串擾而導致電路功能失效；同時，每個信號層都直接與電源層或者接地層相鄰，可以利用電源層或者接地層的大銅箔來為信號層提供屏蔽，使其與其它信號層有效隔離，從而不易發(fā)生信號串擾；多個接地層的設計，可以有效降低接地阻抗;此外，在布置高速傳輸信號層時，應將高速傳輸信號層布置在非最外層的信號層上，即應將高速傳輸信號層布置在電源層與接地層之間的信號層上，該設計充分利用了與信號層相鄰的電源層和接地層的大銅箔為高速信號傳輸提供可靠有效的電磁屏蔽，并將高速信號的輻射限制在電源層與接地層之間，使其不對外造成干擾;作為優(yōu)選，所述基板位于PCB電路板中心。本發(fā)明設計合理，電磁兼容性能優(yōu)良，抗電磁干擾強，信號傳輸能力強，而且各性能都較為平衡，大大提升了電子產(chǎn)品的性能。
【附圖說明】
[0017]現(xiàn)結合附圖對本發(fā)明作進一步闡述:
圖1為本發(fā)明多層PCB電路板的實施例1結構示意圖；
圖2為本發(fā)明多層PCB電路板的實施例2結構示意圖；
圖3為本發(fā)明多層PCB電路板的實施例3結構示意圖；
圖4為本發(fā)明多層PCB電路板的實施例4結構示意圖；
圖5為本發(fā)明多層PCB電路板的實施例5結構示意圖。
【具體實施方式】
[0018]如圖1-5之一所示，本發(fā)明總層數(shù)為不小于8的偶數(shù)層，包括基板，所述基板包括上下設置的第一電源層Pl和第一接地層G1，第一電源層Pl上表面從下至上依次交錯分布有若干層第二接地層G2和若干層第二電源層P2，第一接地層Gl下表面從上至下依次交錯分布有若干層第三電源層P3和若干層第三接地層G3，所述第一電源層Pl與其相鄰的第二接地層G2之間、所有第二接地層G2與其相鄰的第二電源層P2之間、第一接地層Gl與其相鄰的第三電源層P3之間、所有第三電源層P3與其相鄰的第三接地層G3之間、最上層的上表面以及最下層的下表面均設有一層信號層S。
[0019]所述第一電源層Pl與第一接地層Gl之間具有厚度為0.05-0.1mm的介質。該設計有效降低了電源、地平面的分布阻抗，