組的材料、材料混合物或化學(xué)計(jì)量的化合物或者由其形成:Ti02、CeO2, Bi2O3.ZnO、SnO2、發(fā)光材料、吸收UV的玻璃顆粒和/或適當(dāng)?shù)奈誙V的金屬納米顆粒，其中發(fā)光材料、玻璃顆粒和/或納米顆粒例如可以吸收UV范圍中的電磁輻射。
[0349]吸收UV的納米顆?？梢圆痪哂谢蚓哂性谌廴诘牟ＡШ噶现械牡涂扇芙庑院?或與其不反應(yīng)或只是差地反應(yīng)。此外，納米顆粒不會(huì)引起或僅會(huì)引起少量地散射電磁輻射，例如具有小于大約50nm的粒度的納米顆粒，例如由Ti02、CeO2, ZnO或Bi2O3構(gòu)成。
[0350]在一個(gè)設(shè)計(jì)方案中，玻璃層的添加物可以構(gòu)成為轉(zhuǎn)換波長(zhǎng)的添加物，例如發(fā)光材料。
[0351]發(fā)光材料可以具有斯托克斯位移并且將入射電磁輻射以較長(zhǎng)的波長(zhǎng)發(fā)射或者具有反斯托克斯位移并且將入射電磁輻射以較短的波長(zhǎng)發(fā)射。
[0352]在又一個(gè)設(shè)計(jì)方案中，添加物可以散射電磁輻射，吸收UV輻射和/或轉(zhuǎn)換電磁輻射的波長(zhǎng)。
[0353]例如可以散射電磁輻射并且不能吸收UV輻射的添加物例如可以具有A1203、S12,Y2O3或ZrO2或由其形成。
[0354]例如散射電磁輻射并且轉(zhuǎn)換電磁輻射的波長(zhǎng)的添加物例如可以構(gòu)建成具有發(fā)光材料的玻璃顆粒。
[0355]在方法的又一個(gè)設(shè)計(jì)方案中，基質(zhì)的材料或材料混合物的玻璃焊料和/或顆粒狀的添加物位于其中的懸浮物或膏除了基質(zhì)的材料或材料混合物的玻璃焊料和/或顆粒狀的添加物之外還可以具有液態(tài)的、蒸發(fā)的和/或有機(jī)的組成部分。
[0356]所述組成部分例如可以是不同的添加劑，例如溶劑、粘合劑、例如纖維素、纖維素衍生物、硝化纖維素、醋酸纖維素、丙烯酸酯并且可以添加給顆粒狀的添加物或玻璃焊料顆粒以用于設(shè)定用于相應(yīng)的方法和相應(yīng)所追求的層厚度的粘度。
[0357]通常可以是液態(tài)的和/或揮發(fā)性的有機(jī)添加物可以以熱學(xué)的方式從玻璃焊料層中移除，即層可以熱干燥。非揮發(fā)性的有機(jī)添加物可以借助于熱解移除。提高溫度可以實(shí)現(xiàn)或加速干燥或熱解。
[0358]在方法的又一個(gè)設(shè)計(jì)方案中，基質(zhì)的材料或材料混合物的玻璃焊料顆粒懸浮物或玻璃焊料顆粒膏和包含顆粒狀的添加物(對(duì)于不同的膏或懸浮物的情況)的懸浮物或膏可以具有可彼此混合的液態(tài)的、蒸發(fā)的和/或有機(jī)的成分。由此，可以防止在包含顆粒狀的添加物的干燥的懸浮物或膏或包含顆粒狀的添加物的干燥的玻璃層懸浮物或膏之內(nèi)添加物的沉淀或相分離。
[0359]在方法的又一個(gè)設(shè)計(jì)方案中，基質(zhì)的材料或材料混合物的玻璃焊料顆粒懸浮物或玻璃焊料顆粒膏和/或包含顆粒狀的添加物的膏可以借助于蒸發(fā)的組成部分來(lái)干燥。
[0360]在方法的又一個(gè)設(shè)計(jì)方案中，借助于提高溫度可以將有機(jī)的組成部分(粘合劑)從顆粒狀的添加物的干燥的層和/或從干燥的玻璃焊料粉末層中基本上完全移除。
[0361]在方法的又一個(gè)設(shè)計(jì)方案中，借助于將溫度提高到第二值上，其中第二溫度比干燥的第一溫度高得多，玻璃焊料或玻璃焊料粉末可以軟化，使得其可以流動(dòng)，例如變成液
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[0362]用于基質(zhì)的玻璃粉末層的液化或玻璃化的第二溫度值的最大值可以與具體的玻璃襯底相關(guān)。溫度狀況(溫度和時(shí)間)可以選擇成，使得玻璃襯底不變形，但是基質(zhì)的玻璃粉末層的玻璃焊料已經(jīng)具有一定粘度，使得其平滑地運(yùn)行，即流動(dòng)并且可以構(gòu)成非常光滑的玻璃狀的表面。
[0363]基質(zhì)的玻璃粉末層的玻璃可以具有第二溫度、即玻璃化溫度，例如在玻璃襯底的轉(zhuǎn)變點(diǎn)之下(玻璃襯底的粘度大約為n = 1014 5dPa*S)，并且最大在玻璃襯底的軟化溫度(玻璃襯底的粘度大約為n = 107-6dPa.s)處，例如在軟化溫度之下并且大約在上部的冷卻點(diǎn)(玻璃襯底的粘度大約為n = 1013-°dPa.s)處。
[0364]在方法的又一個(gè)設(shè)計(jì)方案中，基質(zhì)的材料或材料混合物的玻璃焊料粉末可以構(gòu)成為玻璃粉末并且在達(dá)到最大大約600°C的溫度下玻璃化，即基質(zhì)的材料或材料混合物的玻璃焊料粉末軟化，使得可以構(gòu)成光滑的表面。
[0365]換言之:在將鈣鈉硅酸鹽玻璃用作為玻璃襯底的情況下，玻璃層的基質(zhì)的材料或材料混合物的玻璃焊料粉末在達(dá)到最大大約600°C的溫度下、例如在大約500°C下玻璃化。
[0366]玻璃襯底的材料或材料混合物、例如鈣鈉硅酸鹽玻璃在基質(zhì)的材料或材料混合物的玻璃焊料粉末的玻璃化溫度下應(yīng)當(dāng)是熱穩(wěn)定的，即具有不變的層橫截面。
[0367]在方法的又一個(gè)設(shè)計(jì)方案中，借助于在顆粒狀的添加物之間的液化的玻璃，可以構(gòu)成玻璃襯底與在顆粒狀的添加物之上的基質(zhì)的液化的玻璃的至少一個(gè)無(wú)間隙的連續(xù)的玻璃連接。
[0368]在方法的又一個(gè)設(shè)計(jì)方案中，在顆粒狀的添加物之上的基質(zhì)的液化的玻璃的表面在固化之后可以借助于局部加熱再次附加地光滑化。
[0369]在方法的又一個(gè)設(shè)計(jì)方案中，局部加熱可以借助于等離子體或激光輻射構(gòu)成。
[0370]在用于構(gòu)成404玻璃層504的一個(gè)設(shè)計(jì)方案中，可以將玻璃層504的材料或材料混合物的玻璃焊料膜施加到玻璃襯底102上，例如鋪設(shè)或卷開到玻璃襯底102上。
[0371]在一個(gè)設(shè)計(jì)方案中，玻璃焊料膜可以構(gòu)建成在材料方面與用于構(gòu)成玻璃層504的方法的在上文中示出的設(shè)計(jì)方案的玻璃焊料膏相似或相同。
[0372]在一個(gè)設(shè)計(jì)方案中，可以將所施加的玻璃焊料膜與玻璃襯底配合地連接。
[0373]在玻璃焊料膜與玻璃襯底配合地連接的設(shè)計(jì)方案中，配合的連接可以借助于玻璃膜與玻璃襯底的層壓例如借助于玻璃化在達(dá)到最大大約600 °C的溫度下構(gòu)成。
[0374]在玻璃層504上或上方可以構(gòu)成電有源區(qū)域106，例如根據(jù)圖1的描述的設(shè)計(jì)方案的電有源區(qū)域。
[0375]構(gòu)成406電有源區(qū)域106例如可以借助于沉積法、例如借助于光刻工藝構(gòu)建。
[0376]在構(gòu)成406電有源區(qū)域106之后，可以在玻璃襯底102的幾何形狀的邊緣區(qū)域510中在玻璃層504上或上方施加或構(gòu)成一個(gè)或多個(gè)玻璃料502。
[0377]在將至少一個(gè)玻璃料502施加408到玻璃層504上之前，玻璃層504可以在玻璃襯底102的邊緣區(qū)域510中露出。
[0378]換言之:在施加408至少一個(gè)玻璃料502之前，可以將電有源區(qū)域106在邊緣區(qū)域510中從玻璃層504移除或者不在邊緣區(qū)域510中構(gòu)成。
[0379]在一個(gè)設(shè)計(jì)方案中，幾何形狀的邊緣區(qū)域510可以結(jié)構(gòu)化，例如具有凹陷部，例如在所述凹陷部中可以至少部分地施加玻璃料，以便提高玻璃料502在玻璃層504上或上方的定位的精度。
[0380]玻璃料502可以與玻璃層504的基質(zhì)506的材料或材料混合物相似地或相同地構(gòu)建。
[0381]在一個(gè)設(shè)計(jì)方案中，玻璃料502可以與玻璃層504的基質(zhì)506的材料或材料混合物的玻璃焊料膏相似地或相同地構(gòu)建成玻璃焊料膏。
[0382]在一個(gè)設(shè)計(jì)方案中，玻璃料502可以與玻璃層504的基質(zhì)506的材料或材料混合物的玻璃化的玻璃焊料相似地或相同地構(gòu)建成玻璃化的玻璃焊料。
[0383]玻璃料502例如可以施加到玻璃層502上，使得電有源區(qū)域106由玻璃層504上的玻璃料502包圍，例如環(huán)繞或圍繞。
[0384]玻璃料502可以具有大約大于電有源區(qū)域的高度，例如在大約I μπι至大約50 μπι的范圍中。
[0385]玻璃料502的寬度可以是任意的，因?yàn)榻柚诓Ａw126和玻璃層502通過(guò)玻璃料502的連續(xù)的配合的連接已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)電有源區(qū)域106的氣密密封的、橫向的封裝。
[0386]然而，玻璃料502的材料或材料混合物與玻璃襯底102相比可以具有較高的軟化點(diǎn)和/或較高的熱膨脹。
[0387]在施加408玻璃料502之后，可以將玻璃蓋126施加到電有源區(qū)域106和玻璃料502上或上方。
[0388]玻璃蓋126例如可以具有軟玻璃、例如硅酸鹽玻璃、例如鈣鈉硅酸鹽玻璃或由其形成。
[0389]在鈣鈉硅酸鹽玻璃126上或上方例如可以施加第二玻璃層(沒有示出)作為用于與玻璃料502連接的增附劑。第二玻璃層例如可以與玻璃襯底102上或上方的玻璃層504相似地或相同地構(gòu)建和/或構(gòu)成。
[0390]玻璃蓋126、玻璃料502、玻璃層504和電有源區(qū)域106之間的空間例如可以用惰性的材料或材料混合物填充或是用其填充的，例如吸取劑材料、硅樹脂、環(huán)氧化物、硅氮烷、粘接劑等。
[0391]施加410玻璃蓋126例如可以借助于施加玻璃蓋126或卷開玻璃蓋膜126進(jìn)行。
[0392]構(gòu)成412玻璃蓋126、玻璃料502和玻璃層504之間的配合的連接可以借助于將玻璃料502加熱到玻璃料502的材料或材料混合物的軟化溫度之上進(jìn)行。
[0393]在方法的一個(gè)設(shè)計(jì)方案中，玻璃料502的材料或材料混合物可以借助于用光子轟擊來(lái)熔化，即液化，使得實(shí)現(xiàn)將溫度提高到大約高于玻璃料502的軟化溫度。
[0394]在方法的又一個(gè)設(shè)計(jì)方案中，玻璃料的材料或材料混合物在達(dá)到最大大約600°C的溫度下可以被液化。
[0395]用光子轟擊例如可以構(gòu)成為波長(zhǎng)在大約200nm至大約1700nm的范圍中、例如在大約700nm至大約1700nm的范圍中的激光，例如以聚焦的方式(例如焦點(diǎn)直徑在大約10 μπι至大約2000 μ m的范圍中)，例如以脈沖的方式(例如脈沖持續(xù)時(shí)間在大約10fs至大約0.5ms的范圍中，例如功率為大約50mW至大約1000mW，例如功率密度為大約100kW/cm2至大約10GW/cm2，并且例如重復(fù)率在大約10Hz至大約1000Hz的范圍中)。
[0396]圖5示出根據(jù)不同的實(shí)施例的光電子器件的示意橫截面圖。
[0397]在示意橫截面圖500中示出根據(jù)不同的設(shè)計(jì)方案的光電子器件100的封裝。
[0398]示出玻璃襯底102，在所述玻璃襯底上或上方施加例如構(gòu)成玻璃層504。
[0399]構(gòu)成玻璃層504例如可以與圖4的描述的方法相似地或相同地構(gòu)建。
[0400]在玻璃層504上或上方可以構(gòu)成或構(gòu)建例如根據(jù)圖1的描述的光電子器件100的電有源區(qū)域106。
[0401]在幾何形狀的邊緣區(qū)域510中，玻璃層504可以露出。換言之:在光電子器件的幾何形狀的邊緣區(qū)域510中，電有源區(qū)域106不可以潤(rùn)濕玻璃層504。
[0402]在玻璃層504的露出的區(qū)域510上或上方，可以施加和/或構(gòu)成玻璃料502。
[0403]玻璃料502例如可以與圖4的描述的設(shè)計(jì)方案中的一個(gè)設(shè)計(jì)方案相似地或相同地構(gòu)建。
[0404]在玻璃料502和電有源區(qū)域106上或上方，可以施加玻璃蓋126。
[0405]根據(jù)圖4的描述的設(shè)計(jì)方案中的一個(gè)設(shè)計(jì)方案，玻璃料502可以將玻璃蓋126與玻璃層504配合地連接。
[0406]玻璃蓋126、玻璃料502和在玻璃襯底102上或上方的玻璃層504可以對(duì)有害的環(huán)境影響為電有源區(qū)域106形成氣密密封的腔。
[0407]玻璃料504根據(jù)不同的設(shè)計(jì)方案可以具有基質(zhì)506，添加物508在所述基質(zhì)中分布。添加物508例如可以提高電磁輻射從電有源區(qū)域106中的耦合輸出。
[0408]玻璃襯底102和玻璃蓋126例如可以具有成本適當(dāng)?shù)牟Ａ?，例如軟玻璃、例如硅酸鹽玻璃、例如鈣鈉硅酸鹽玻璃。
[0409]在不同的實(shí)施方式中，提供一種光電子器件和一種用于制造光電子器件的方法，借助其可能的是，提高電磁福射例如光到有機(jī)光電子器件中的親合輸入和/或從有機(jī)光電子器件中的親合輸出，并且附加地可以實(shí)現(xiàn)對(duì)具有適宜的玻璃襯底的有機(jī)光電子器件的玻璃料封裝。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光電子器件(100)，其具有: ?玻璃襯底(102)； ?在所述玻璃襯底(102)上的玻璃層(504);和 ?封裝件，所述封裝件具有玻璃料(502)，其中所述玻璃料(502)設(shè)置在所述玻璃層(504)上； ?其中所述玻璃料(502)借助于所述玻璃層(504)固定在所述玻璃襯底(102)上，并且?其中所述玻璃層(504)構(gòu)建成用于在所述玻璃襯底(102)上的所述玻璃料(502)的增附劑；并且 ?其中所述玻璃料(502)構(gòu)成為，使得借助于所述玻璃料(502)構(gòu)成對(duì)所述光電子器件(100)的橫向氣密密封的密封件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電子器件(100)， 其中所述玻璃層(504)的熱膨脹系數(shù)匹配于所述玻璃料(502)的熱膨脹系數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電子器件(100)， 其中所述玻璃層(504)的軟化點(diǎn)匹配于所述玻璃料(502)的軟化點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的光電子器件(100)， 其中所述玻璃層(504)還構(gòu)建成散射層(504)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光電子器件(100)， 其中所述玻璃層(504)具有散射顆粒(508)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的光電子器件(100)， 其中所述玻璃層(504)是結(jié)構(gòu)化的。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的光電子器件(100)， 其中所述玻璃層(504)整面地設(shè)置在所述玻璃襯底(102)上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的光電子器件(100)， 其中所述玻璃層(504)具有在大約1ym至大約100 μ m的范圍中的層厚度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的光電子器件(100)， 其中所述玻璃層(504)具有至少為大約1.5的折射率、尤其是至少為大約1.6的折射率、尤其是至少為大約1.65的折射率。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的光電子器件(100)， 其中所述玻璃襯底(102)具有軟玻璃或者由其形成，尤其是硅酸鹽玻璃，尤其是鈣鈉硅酸鹽玻璃。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的光電子器件(100)， 其中所述封裝件具有玻璃蓋(126)，所述玻璃蓋借助于所述玻璃料(502)與所述玻璃層(504)配合地連接。
12.—種用于制造光電子器件(100)的方法(400)，所述方法(400)具有: ?在玻璃襯底(102)上或上方構(gòu)成(404)玻璃層(504)； ?構(gòu)成封裝件，其中構(gòu)成封裝件包括:在玻璃層(504)上或上方施加至少一個(gè)玻璃料(502)，其中所述玻璃料(502)借助于所述玻璃層(504)在所述玻璃襯底(102)上配合地連接; ?其中所述玻璃層(504)構(gòu)建成用于在所述玻璃襯底(102)上的所述玻璃料(502)的增附劑；并且 ?其中所述玻璃料(502)構(gòu)成為，使得借助于所述玻璃料(502)構(gòu)成對(duì)所述光電子器件(100)的橫向氣密密封的密封件。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法， 其中構(gòu)成(412)配合的連接具有:熔化和固化所述玻璃料(502)，使得所述配合的連接構(gòu)成為橫向的、氣密密封的封裝件。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法， 其中所述玻璃料(502)的材料或材料混合物借助于用光子轟擊來(lái)熔化，尤其是借助于激光來(lái)熔化。
【專利摘要】在不同的實(shí)施例中提供一種光電子器件，所述光電子器件具有：玻璃襯底(102)；在玻璃襯底(102)上的玻璃層(504)；封裝件(126，504)，所述封裝件具有玻璃料(504)，其中玻璃料(504)設(shè)置在玻璃層(504)上；其中玻璃料(504)借助于玻璃層(502)固定在玻璃襯底(102)上。
【IPC分類】H01L51-52
【公開號(hào)】CN104685656
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201380051052
【發(fā)明人】蒂洛·羅伊施, 丹尼爾·斯特芬·塞茨, 托馬斯·韋盧斯
【申請(qǐng)人】歐司朗Oled股份有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請(qǐng)日】2013年9月26日
【公告號(hào)】DE102012109258A1, US20150243923, WO2014049052A2, WO2014049052A3