一種導(dǎo)電膜的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
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[0001]本實用新型涉及一種導(dǎo)電膜,屬于電子行業(yè)技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
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[0002]導(dǎo)電膜被廣泛用于電子行業(yè)中,隨著技術(shù)的發(fā)展,導(dǎo)電膜得到了極大的發(fā)展,出現(xiàn)了各種樣式和型號,然而現(xiàn)在市場上的導(dǎo)電膜結(jié)構(gòu)和工藝過于復(fù)雜,只適合那些要求比較高的場合,且由于制造復(fù)雜,很多中小型企業(yè)無力研發(fā)和制造,在一些要求不高的場合沒有結(jié)構(gòu)簡單的導(dǎo)電膜替代,所以目前行業(yè)需要一種結(jié)構(gòu)簡單、制造方便的導(dǎo)電膜以解決目前行業(yè)中的需求。
【發(fā)明內(nèi)容】
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[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種導(dǎo)電膜,以解決目前行業(yè)中面臨的問題。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題,本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:一種導(dǎo)電膜,設(shè)置有基板,所述基板上設(shè)置有多個金箔。
[0005]作為優(yōu)選,所述金箔分布于所述基板的上表面和下表面上,所述上表面上的金箔和下表面上的金箔相互對應(yīng),所述基板下表面設(shè)置有雙面膠,所述雙面膠的底部設(shè)置有保護(hù)膜。
[0006]作為優(yōu)選,所述基板呈矩形結(jié)構(gòu),所述基板的左右兩側(cè)設(shè)置有矩形缺口,所述基板上表面的底部設(shè)置有梯形缺口。
[0007]作為優(yōu)選,所述金箔為矩形結(jié)構(gòu),所述金箔的背面設(shè)置有膠水,所述金箔是粘在所述導(dǎo)電膜上的。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的有益之處是:提供一種導(dǎo)電膜,通過設(shè)置有基板,在基板上設(shè)置還有金箔,并且在基板的底部設(shè)置有保護(hù)膜,從而既起到了導(dǎo)電作用,又能夠起到保護(hù)的作用,本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,操作方便,成本較低。
【附圖說明】
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[0009]下面結(jié)合附圖對本實用新型進(jìn)一步說明。
[0010]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2是本實用新型的俯視圖。
[0012]圖3是導(dǎo)電膜的俯視圖。
[0013]圖中:1、基板;2、金箔;3、雙面膠;4、保護(hù)膜;5、矩形缺口 ;6、梯形缺口。
【具體實施方式】
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[0014]下面結(jié)合附圖及【具體實施方式】對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)描述:根據(jù)圖1至圖3所示的一種導(dǎo)電膜,設(shè)置有基板1,所述基板1上設(shè)置有多個金箔2,所述金箔2分布于所述基板1的上表面和下表面上,所述上表面上的金箔2和下表面上的金箔2相互對應(yīng),所述基板1下表面設(shè)置有雙面膠3,所述雙面膠3的底部設(shè)置有保護(hù)膜4。
[0015]所述基板1呈矩形結(jié)構(gòu),所述基板1的左右兩側(cè)設(shè)置有矩形缺口 5,所述基板1上表面的底部設(shè)置有梯形缺口 6。
[0016]所述金箔2為矩形結(jié)構(gòu),所述金箔2的背面設(shè)置有膠水,所述金箔2是粘在所述基板1上的。
[0017]使用時,先設(shè)置好基板1,在基板1上設(shè)置有多個金箔2,金箔2起到導(dǎo)電的作用,在金箔2的背面設(shè)置有膠水,通過膠水將金箔2固定在基板1上,然后再基板1上設(shè)置有雙面膠3,在雙面膠3上設(shè)置有保護(hù)膜4,需要使用時,拉掉保護(hù)膜4,將導(dǎo)電膜貼到需要用到的地方即可。
[0018]需要強(qiáng)調(diào)的是:以上僅是本實用新型的較佳實施例而已,并非對本實用新型作任何形式上的限制,凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種導(dǎo)電膜,其特征在于:設(shè)置有基板(1),所述基板(1)上設(shè)置有多個金箔(2),所述金箔(2)分布于所述基板(1)的上表面和下表面上,所述上表面上的金箔(2)和下表面上的金箔(2)相互對應(yīng),所述基板(1)下表面設(shè)置有雙面膠(3),所述雙面膠(3)的底部設(shè)置有保護(hù)膜(4)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜,其特征在于:所述基板(1)呈矩形結(jié)構(gòu),所述基板(1)的左右兩側(cè)設(shè)置有矩形缺口(5),所述基板(1)上表面的底部設(shè)置有梯形缺口(6)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜,其特征在于:所述金箔(2)為矩形結(jié)構(gòu),所述金箔(2)的背面設(shè)置有膠水,所述金箔(2)是粘在所述基板(1)上的。
【專利摘要】本實用新型涉及一種導(dǎo)電膜,屬于電子行業(yè)技術(shù)領(lǐng)域。設(shè)置有基板,所述基板上設(shè)置有多個金箔,所述金箔分布于所述基板的上表面和下表面上,所述上表面上的金箔和下表面上的金箔相互對應(yīng),所述基板下表面設(shè)置有雙面膠,所述雙面膠的底部設(shè)置有保護(hù)膜,所述基板呈矩形結(jié)構(gòu),所述基板的左右兩側(cè)設(shè)置有矩形缺口,所述基板上表面的底部設(shè)置有梯形缺口,所述金箔的背面設(shè)置有膠水,所述金箔是粘在所述基板上的。本實用新型的有益之處是:提供一種導(dǎo)電膜,通過設(shè)置有基板,在基板上設(shè)置還有金箔,并且在基板的底部設(shè)置有保護(hù)膜,從而既起到了導(dǎo)電作用,又能夠起到保護(hù)的作用,本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,操作方便,成本較低。
【IPC分類】B32B3/18, B32B15/04, B32B7/12
【公開號】CN204977641
【申請?zhí)枴緾N201520763605
【發(fā)明人】許宏亮
【申請人】蘇州合而勝電子科技有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年9月29日