專利名稱：焊錫機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種焊錫機(jī)，特別是一種可對(duì)接點(diǎn)過密的電路板進(jìn)行精密焊接，使錫液被有效控制，接點(diǎn)受焊時(shí)皆能良好導(dǎo)通，同時(shí)亦不會(huì)因過多而造成短路連通的焊錫機(jī)。
隨著電器產(chǎn)品的大量生產(chǎn)，目前較先進(jìn)的焊接設(shè)備多采用噴液方式進(jìn)行，在爐內(nèi)加設(shè)一涌錫裝置，將焊錫爐區(qū)分為內(nèi)、外槽，外槽置放熱熔焊錫，內(nèi)槽置在錫液中與外槽隔離，僅由旋葉的吸入錫液，經(jīng)由內(nèi)槽特殊的流道，然后由內(nèi)槽上加裝的噴液口涌出以濺焊電路板的接點(diǎn)，這樣可解決早期以板沉浸錫液接點(diǎn)容易形成空焊問題，但現(xiàn)今為追求輕薄短小的趨勢，在電子產(chǎn)品的制造技術(shù)上不斷研究突破，以致電子零件混合搭載在兩面基板上的焊點(diǎn)距離愈來愈密，以單純的流焊方式十分容易導(dǎo)致接點(diǎn)相通短路，在焊接加工上出現(xiàn)困難，故現(xiàn)有的流焊機(jī)和多點(diǎn)式焊錫爐等均已無法應(yīng)付當(dāng)今愈精密的需求，因此有進(jìn)一步改良的必要。
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種可有效控制錫液焊錫機(jī)，使受焊電路的接點(diǎn)上均可獲得足量錫液，形成良好導(dǎo)通狀態(tài)，同時(shí)亦不會(huì)因電路過密或錫液過多而造成短路連通的新式焊錫機(jī)。
為達(dá)到上述目的本實(shí)用新型采取如下措施本實(shí)用新型的焊錫機(jī)，主要包括一熔爐，爐內(nèi)供容裝熱熔錫液，其特征在于，還包括一上升裝置，其上升臂連設(shè)一支持架，支持架沉浸于錫液中；一可隨上升裝置抬起的焊錫模具，架設(shè)在支持架上，其上設(shè)有焊點(diǎn)，焊點(diǎn)的接觸面呈淺凹狀。
其中，所述焊錫模具由一不銹鋼板上裝設(shè)具穿孔的焊針及區(qū)塊組成，焊針及區(qū)塊上的焊點(diǎn)均呈圓弧凹形。
其中，所述上升裝置，包括兩只設(shè)于熔爐側(cè)邊的氣壓缸，以及一對(duì)固設(shè)于缸軸上的橫臂，橫臂前端相對(duì)設(shè)一L形下折的架模部。
其中，所述熔爐呈多層狀，其爐口上設(shè)有基板固定架，爐內(nèi)設(shè)有一涌錫裝置，具有一隔槽及以電動(dòng)機(jī)帶動(dòng)旋葉，使隔槽內(nèi)外的錫液產(chǎn)生除渣的落差，槽內(nèi)并供支持架沉浸其中。
其中，所述上升裝置上連接一控制其啟動(dòng)的腳踏開關(guān)。
結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征詳細(xì)說明如下
圖1本實(shí)用新型的組合平面示意圖。
圖2本實(shí)用新型熔爐內(nèi)設(shè)涌錫機(jī)的平面示意圖。
圖3本實(shí)用新型焊錫模具的立體圖。
圖4本實(shí)用新型焊錫模具的平面示意圖。
圖5本實(shí)用新型的使用狀態(tài)示意圖。
圖6本實(shí)用新型新型焊點(diǎn)上升的狀態(tài)示意圖。
圖7應(yīng)用遮罩在電路板噴敷助焊劑的示意圖。
如圖1～4所示，本實(shí)用新型的焊錫機(jī)，主要包括一熔爐1、一上升裝置2以及一焊錫模具3，其中熔爐1內(nèi)供容裝熱熔液4；上升裝置2中，上升臂21連設(shè)一支持架22，支持架22沉浸于錫液4中；焊錫模具3，架設(shè)在支持架22上，其上設(shè)有若干焊點(diǎn)31，焊點(diǎn)31的接觸面32呈淺凹狀；藉此，如圖5、6所示，上升裝置2啟動(dòng)時(shí)焊錫模具3可隨之上抬，利用錫液4的內(nèi)聚力而于焊點(diǎn)31上凝聚形成粒狀的錫珠41，以便于對(duì)電路板5密布的接點(diǎn)實(shí)行精密焊接。
如圖3、4所示，本實(shí)用新型的焊錫模具3制作時(shí)針對(duì)各種不同電路板5上的接點(diǎn)，而由一不銹鋼板33上設(shè)穿孔341的焊針34及區(qū)塊35所組成，并使焊針34及區(qū)塊35上的焊點(diǎn)31均呈圓弧凹形，這樣可有效地控制錫液4，使其焊點(diǎn)31上所凝聚的錫珠41呈適量大小，使被焊的電路板5的接點(diǎn)可吸附足夠的焊錫，形成良好的道通狀態(tài)，而又不會(huì)因接點(diǎn)分布過密或沾附的錫液4過多而產(chǎn)生連通短路現(xiàn)象，故能徹底改善習(xí)式焊接過程中的缺點(diǎn)，提高產(chǎn)品合格率使電路焊接加工更易進(jìn)行。
請參閱圖1、2、5所示，本實(shí)用新型中的上升裝置2在實(shí)施時(shí)，可在熔爐1兩側(cè)邊配置兩只氣壓缸23，在每側(cè)缸軸上升臂21固設(shè)一橫臂211，橫臂211的前端相對(duì)設(shè)一L形下折架模部221而構(gòu)成支持架22，如此，使操作時(shí)可藉由兩側(cè)同時(shí)抬升而使焊錫模具3上升，以取得更平衡的效果，另外架模部221則可確保焊錫模具3降下時(shí)可完全沉浸于錫液4之中，以備焊點(diǎn)21能再次補(bǔ)充載乘錫珠41上升使用，本實(shí)用新型的焊錫機(jī)制作時(shí)可采用自動(dòng)控制，使生產(chǎn)線上的電路板5行走至定位處，即使其自動(dòng)上升停留數(shù)秒再下降，或如圖所示，由一腳踏開關(guān)29以半自動(dòng)控制方式來實(shí)現(xiàn)。請參閱圖2、5所示，本實(shí)用新型熔爐1的爐口上設(shè)有基板固定架51，以置放待焊接的電路板5，熔爐1呈多層狀，于爐內(nèi)設(shè)有一涌錫裝置6，其具有一隔槽61，以電動(dòng)機(jī)帶動(dòng)旋葉抽汲錫液4注入，使隔槽61內(nèi)外的錫液4形成液面落差由溢流口溢出流回爐內(nèi)，將表面氧化錫與雜質(zhì)殘?jiān)鳒跔t內(nèi)錫面，而在隔槽61溢流槽口處可獲得使操作時(shí)焊點(diǎn)31上升可取得較精純的錫珠41，除此，如圖7所示，亦可針對(duì)電路板5的接點(diǎn)而制作一遮罩71，以不銹鋼板于需焊錫的位置依欲焊接銅箔大小開孔711，利用高壓泵將助焊劑8由噴霧機(jī)的噴頭72噴出，使助焊劑8可涂布在待焊零件的接點(diǎn)上，藉其兩者配合可使接點(diǎn)沾錫焊固保持良好導(dǎo)通，減少因雜質(zhì)產(chǎn)生空焊情形發(fā)生。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下效果綜上所述，本實(shí)用新型確實(shí)可產(chǎn)生精密焊接功效，同時(shí)亦可避免現(xiàn)有技術(shù)中接點(diǎn)的連通短路及空焊現(xiàn)象，以上敘述是借較佳實(shí)施例來說明本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征，并非用于限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種焊錫機(jī)，主要包括一熔爐，爐內(nèi)供容裝熱熔錫液，其特征在于，還包括一上升裝置，其上升臂連設(shè)一支持架，支持架沉浸于錫液中；一可隨上升裝置抬起的焊錫模具，架設(shè)在支持架上，其上設(shè)有焊點(diǎn)，焊點(diǎn)的接觸面呈淺凹狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊錫機(jī)，其特征在于，所述焊錫模具由一不銹鋼板上裝設(shè)具穿孔的焊針及區(qū)塊組成，焊針及區(qū)塊上的焊點(diǎn)均呈圓弧凹形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊錫機(jī)，其特征在于，所述上升裝置，包括兩只設(shè)于熔爐側(cè)邊的氣壓缸，以及一對(duì)固設(shè)于缸軸上的橫臂，橫臂前端相對(duì)設(shè)一L形下折的架模部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊錫機(jī)，其特征在于，所述熔爐呈多層狀，其爐口上設(shè)有基板固定架，爐內(nèi)設(shè)有一涌錫裝置，具有一隔槽及以電動(dòng)機(jī)帶動(dòng)旋葉，使隔槽內(nèi)外的錫液產(chǎn)生除渣的落差，槽內(nèi)并供支持架沉浸其中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4所述的焊錫機(jī)，其特征在于，所述上升裝置上連接一控制其啟動(dòng)的腳踏開關(guān)。
專利摘要一種焊錫機(jī),主要包括:一熔爐,爐內(nèi)供容裝熱熔錫液;一上升裝置,其上升臂連設(shè)一支持架,支持架沉浸於錫液中,以及一焊錫模具,架設(shè)於支持架上,其設(shè)有若干焊點(diǎn),焊點(diǎn)的接觸面均呈淺凹狀;上升裝置啟動(dòng)時(shí)焊錫模具可隨之上抬,能有效控制其焊點(diǎn)上留住適量的錫液并凝聚成珠粒狀,以使對(duì)接點(diǎn)過密的電路板實(shí)行精密焊接產(chǎn)生良好通電效果,又不會(huì)因接點(diǎn)過密或注錫過多產(chǎn)生連通短路現(xiàn)象。
文檔編號(hào)H05K3/34GK2379993SQ9920961
公開日2000年5月24日 申請日期1999年5月7日 優(yōu)先權(quán)日1999年5月7日
發(fā)明者陳明松 申請人:陳明松