專利名稱：改進結(jié)構(gòu)的壓合墊片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及壓合多層電路板時所使用的襯墊物，尤指一種壓合墊片。
常用的壓合多層電路板所使用的襯墊物是以數(shù)十張牛皮紙同時疊覆于電路板與熱壓合機之間，雖可達到一定程度的緩沖效果，但并非完美，仍經(jīng)常產(chǎn)生不良產(chǎn)品，且甚難進一步控制其不良率；此外，經(jīng)使用一次后的牛皮紙，因受高溫重壓的結(jié)果也化成片段，致使無法再次利用，而屬極其耗費成本的工作方式。
本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足而提供一種改進結(jié)構(gòu)的壓合墊片，使足以提供壓合多層電路板時反復(fù)使用以發(fā)揮降低成本的效益，并可達到穩(wěn)定的溫升曲線以防止爆裂，及特別適用于無塵室的工作環(huán)境。
為達上述的目的，本實用新型一種改進結(jié)構(gòu)的壓合墊片，其特征是由里層兩面分別設(shè)中間層及外層組成，其中里層為耐高溫與恢復(fù)系數(shù)佳及密度分布均勻的橡膠層，中間層則為耐高溫的纖維層，最外層是為熱傳導(dǎo)性佳的金屬層。
所述金屬層為銅箔。
本實用新型一種改進結(jié)構(gòu)的壓合墊片，依其結(jié)構(gòu)分析分屬三層，由最里層的橡膠層開始，即是特別要求其具有恢復(fù)系數(shù)佳，密度分布均勻及耐高溫的特性，而中間層的纖維層的作用在于維持并加強總體材料組合的彈性及壽命，另最外層的金屬層，則通常為銅箔，因其熱傳導(dǎo)性佳，且易以酒精擦拭表面的油漬及污穢物，可保證下次使用的取得相同效果。
本實用新型一種改進結(jié)構(gòu)的壓合墊片，依其材料分析，屬特殊目的所特別制作，因此其厚度均勻，密度均勻，可反復(fù)使用以降低成本，操作方便最適合自動化作業(yè)，可達到穩(wěn)定的溫升曲線，可使溫度及壓力分布均勻，及可適用于無塵室的環(huán)境。
本實用新型一種改進結(jié)構(gòu)的壓合墊片，依其使用功效分析，可改善被壓合電路板厚度不均的問題，可改善Tg點(熔解點)不足的問題，可改善爆板的問題，可改善粉紅圈(受熱不均)的問題，可改善壓合皺折的問題，及可改善紙纖維造成板內(nèi)異特的問題。
為使能更加明了本實用新型的結(jié)構(gòu)與功效，茲配合附圖分別說明如下附圖的簡單說明

圖1是常用品實施例圖；圖2是本實用新型結(jié)構(gòu)剖視圖。
請參閱圖1是常用品實施例圖，其中由熱壓合機的熱盤11下方先行墊覆一層鋼板12，隨后是一層牛皮紙層13，接下則是俗稱四層板，即是第一層待壓合的電路板，其中是包括銅箔14，PP膠15(粘膠)，基板16，PP膠15，銅箔14，最下方則為底座17；當然該待壓電路板可同時以數(shù)片疊合后熱壓合，此時，所使用的襯墊物牛皮紙層13將因熱壓之故而無法再接續(xù)于下回使用，因此為處理該襯墊物即耗費相當大的人力與物力，甚且并非好用，故確應(yīng)加以改良。
請參閱圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)剖視圖，由圖可知，本實用新型是由里層兩面分別設(shè)中間層及外層組成，其中里層是為耐高溫與恢復(fù)系數(shù)佳及密度分布均勻的橡膠層21，中間層則為耐高溫的纖維層22，最外層是為熱傳導(dǎo)性佳的金屬層23，如銅箔層；如此構(gòu)成本實用新型的結(jié)構(gòu)，而足以提供壓合多層電路板時反復(fù)使用以發(fā)揮降低成本的效益，并可達到穩(wěn)定的溫升曲線以防止爆裂，及特別適用于無塵室的工作環(huán)境。
權(quán)利要求1.一種改進結(jié)構(gòu)的壓合墊片，其特征是由里層兩面分別設(shè)中間層及外層組成，其中里層為耐高溫與恢復(fù)系數(shù)佳及密度分布均勻的橡膠層，中間層則為耐高溫的纖維層，最外層是為熱傳導(dǎo)性佳的金屬層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進結(jié)構(gòu)的壓合墊片，其特征是所述金屬層為銅箔。
專利摘要本實用新型涉及一種改進結(jié)構(gòu)的壓合墊片,尤指被應(yīng)用于壓合多層電路板所使用的襯墊物,其功效在于防止被壓合物間產(chǎn)生裂紋皺折與空隙氣泡;本實用新型是由里層兩面分別設(shè)中間層及外層組成,里層為耐高溫與恢復(fù)系數(shù)佳及密度分布均勻的橡膠層,中間層為耐高溫的纖維層,最外層為熱傳導(dǎo)性佳的金屬層如銅箔;優(yōu)點是足以提供壓合多層電路板時反復(fù)使用以發(fā)揮降低成本的效益,并可達到穩(wěn)定的溫升曲線以防止爆裂,及特別適用于無塵室的工作環(huán)境。
文檔編號H05K1/03GK2369457SQ9920107
公開日2000年3月15日 申請日期1999年1月27日 優(yōu)先權(quán)日1999年1月27日
發(fā)明者高安平 申請人:集啟企業(yè)有限公司