技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種用于全貼合工藝的光學材料，包括光學層，所述光學層具有第一表面以及與第一表面相對設置的第二表面，所述光學層的第一表面設有第一光學膠膜層，所述光學層的第二表面設有第二光學膠膜層，所述第一光學膠膜層和第二光學膠膜層的外表面分別貼合有保護膜。本發(fā)明的光學材料具有高折射率和高透光率，用于全貼合工藝中能夠保證顯示的亮度，顯示性能更好，還可以起到防塵、防霧、氣泡以及抗摔的作用。使用該方式加工的全貼合產(chǎn)品，具有加工流程簡單，對位精度高，產(chǎn)品貼合氣泡少，良率高等優(yōu)點。本發(fā)明可以在已有全自動固態(tài)貼合機上實現(xiàn)帶上金屬框LCM全貼合制程，不需要改造或開發(fā)新設備，可以降低成本。

技術(shù)研發(fā)人員：周洪嵩;孟強;邱信紅
受保護的技術(shù)使用者：信利半導體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.21
技術(shù)公布日：2017.07.28