技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種新型銅基亞光制袋膜，包括芯層、亞光層和位于芯層與亞光層之間的耐磨層，芯層為聚丙烯原料和抗靜電母料的混合層，芯層的另一端面設(shè)置有含Ni合金層以及附著在含Ni合金層上的Cu層，其中，含Ni合金層的厚度為1um，Cu層1的厚度為8um；含Ni合金層中的含Ni合金為Ni/Cr合金，其中，Cr的質(zhì)量含量為30％，余量為Ni；所述的耐磨層的厚度為5μm，所述的芯層的厚度為50μm，所述的亞光層3的厚度為3μm。本實(shí)用新型提供的一種新型銅基亞光制袋膜一方面具有傳統(tǒng)亞光膜美觀、可重復(fù)使用的特點(diǎn)，另一方面再結(jié)合含Ni合金層以及附著在含Ni合金層上的Cu層后，整個膜具有了很好的耐磨、散熱性能，同時還能殺菌的功效，能偶更好的應(yīng)用于食品包裝行業(yè)。

技術(shù)研發(fā)人員：張俊杰;王勇;唐海波;胡毅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：海寧長昆包裝有限公司
文檔號碼：201620840474
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.03
技術(shù)公布日：2017.01.11