1.一種無鹵、高Tg覆銅板的制備方法，其特征在于，步驟如下：
(1)取700份多官能團(tuán)基磷系環(huán)氧樹脂、55-60份苯酚型酚醛環(huán)氧樹脂、20-25份固化劑溶液、1.0-1.1份促進(jìn)劑溶液、325份無機(jī)填料、3.0-3.5份硅烷類偶聯(lián)劑和700-710份溶劑，混合均勻，制得膠液；
(2)將步驟(1)的膠液涂覆在電子級(jí)玻璃布上，在160-190℃烘箱內(nèi)烘烤5-10min，制得半固化片；
(3)取若干張步驟(2)制得的半固化片疊加在一起，在其雙面各覆有一張銅箔，在壓力為1.0-2.8MPa、溫度為150-210℃條件下熱壓100-130min，冷卻，制得覆銅板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟(1)中所述的多官能團(tuán)基磷系環(huán)氧樹脂為環(huán)氧當(dāng)量180-220g/eq的DOPO或環(huán)氧當(dāng)量180-220g/eq的ODOPB。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟(1)中所述的苯酚型酚醛環(huán)氧樹脂為環(huán)氧當(dāng)量195-230g/eq的鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂、環(huán)氧當(dāng)量195-230g/eq的BPA酚醛環(huán)氧樹脂或環(huán)氧當(dāng)量235-290g/eq的DCPD苯酚酚醛環(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟(1)中所述的固化劑溶液為雙氰胺與無鹵溶劑以1:10的重量比溶解制得。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟(1)中所述的促進(jìn)劑溶液為二甲基咪唑與無鹵溶劑以1:10的重量比溶解制得。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的制備方法，其特征在于，所述的無鹵溶劑為DMF、丙酮、甲醇、丁酮或甲苯中的一種或兩種以上混合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟(1)中所述的無機(jī)填料為滑石粉和氫氧化鋁的混合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟(1)中所述的硅烷類偶聯(lián)劑為KH550、KH560或KH570。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟(1)中所述的溶劑為丙酮、DMF或丁酮中的一種或兩種以上混合。