本發(fā)明屬于覆銅板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種無(wú)鹵、高Tg覆銅板的制備方法。
背景技術(shù)：
繼歐盟及中國(guó)大陸的有害物質(zhì)限制指令ROHS陸續(xù)實(shí)施后，包含鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯與多溴二苯醚等物質(zhì)已不得用于制造電子產(chǎn)品或其組件；綠色和平組織(Green Peace)現(xiàn)階段大力推動(dòng)的綠化政策，要求所有的制造商完全排除其電子產(chǎn)品中的溴系阻燃劑及聚氯乙烯，以符合兼具無(wú)鉛及無(wú)鹵素的綠色電子。但目前還是有很多電路板行業(yè)會(huì)使用含溴化合物，因?yàn)殇寤枞紕┳枞夹Ч麅?yōu)良，且成本較低；鹵化物在著火燃燒時(shí)，會(huì)釋放出大量毒性大、腐蝕性強(qiáng)的鹵化氫氣體，此氣體不但污染環(huán)境，也會(huì)對(duì)人體健康造成一定損害，且碳?xì)浠衔镌诖嬖阡搴吐鹊那闆r下，在低溫不完全燃燒過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生二噁英等劇毒物質(zhì)。
常規(guī)無(wú)鹵型Tg130系列(Tg130指：板材玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為130℃，以下簡(jiǎn)稱Tg130板材)板材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低(125-145Tg150℃)，導(dǎo)致其耐熱性能差，為50S-80S(根據(jù)IPC-TM-650-2.4.8檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn))。而酚醛類樹脂固化的板材，其耐熱性雖然能達(dá)到要求，但是板材脆，韌性差，裁切時(shí)板材邊緣部分產(chǎn)生大量粉末，極易污染板材外觀，需要耗費(fèi)大量人力去清理，并且板材韌性差，不利于制成精密度高的終端產(chǎn)品。
因此，在覆銅板生產(chǎn)領(lǐng)域，高Tg型無(wú)鹵素覆銅板市場(chǎng)的需求量越來(lái)越大，但高Tg型覆銅板仍無(wú)法良好的控制板材的耐熱性、燃燒性和韌性要求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種無(wú)鹵、高Tg覆銅板的制備方法。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下：一種無(wú)鹵、高Tg覆銅板的制備方法，步驟如下：
(1)取700份多官能團(tuán)基磷系環(huán)氧樹脂、55-60份苯酚型酚醛環(huán)氧樹脂、20-25份固化劑溶液、1.0-1.1份促進(jìn)劑溶液、325份無(wú)機(jī)填料、3.0-3.5份硅烷類偶聯(lián)劑和700-710份溶劑，混合均勻，制得膠液；
(2)將步驟(1)的膠液涂覆在電子級(jí)玻璃布上，在160-190℃烘箱內(nèi)烘烤5-10min，制得半固化片；
(3)取若干張步驟(2)制得的半固化片疊加在一起，在其雙面各覆有一張銅箔，在壓力為1.0-2.8MPa、溫度為150-210℃條件下熱壓100-130min，冷卻，制得覆銅板。
本發(fā)明的有益效果是：
1、本發(fā)明采用多官能團(tuán)基磷系環(huán)氧樹脂做主體樹脂，采用苯酚型酚醛環(huán)氧樹脂增加板材的耐熱性能，提升板材玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，使用氫氧化鋁改善板材的阻燃性能，使用滑石粉進(jìn)一步改善板材耐熱性能，通過(guò)對(duì)氫氧化鋁和滑石粉填料表面處理以及粒徑控制，并使用高剪釜分散機(jī)和乳化電機(jī)將各種原料攪拌混合，使填料均勻分散到樹脂膠液及玻纖布中，改善板材韌性。
2、本發(fā)明制得的無(wú)鹵、高Tg覆銅板，其鹵素總含量小于900ppm，滿足歐盟等無(wú)鹵化要求；制得的覆銅板除了具有常規(guī)無(wú)鹵素覆銅板的電氣性能、絕緣性能等基本性能外，還具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)換溫度，其Tg值大于160℃。
在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。
進(jìn)一步，步驟(1)中所述的多官能團(tuán)基磷系環(huán)氧樹脂為環(huán)氧當(dāng)量180-220g/eq的DOPO或環(huán)氧當(dāng)量180-220g/eq的ODOPB。
進(jìn)一步，步驟(1)中所述的苯酚型酚醛環(huán)氧樹脂為環(huán)氧當(dāng)量195-230g/eq的鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂、環(huán)氧當(dāng)量195-230g/eq的BPA酚醛環(huán)氧樹脂或環(huán)氧當(dāng)量235-290g/eq的DCPD苯酚酚醛環(huán)氧樹脂。
進(jìn)一步，步驟(1)中所述的固化劑溶液為雙氰胺與無(wú)鹵溶劑以1:10的重量比溶解制得。
進(jìn)一步，步驟(1)中所述的促進(jìn)劑溶液為二甲基咪唑與無(wú)鹵溶劑以1:10的重量比溶解制得。
更進(jìn)一步，所述的無(wú)鹵溶劑為DMF、丙酮、甲醇、丁酮或甲苯中的一種或兩種以上混合。
進(jìn)一步，步驟(1)中所述的無(wú)機(jī)填料為滑石粉和氫氧化鋁的混合物。
更進(jìn)一步，將滑石粉和氫氧化鋁進(jìn)行用硅烷類偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理，并控制粒徑為1-15μm。
進(jìn)一步，步驟(1)中所述的硅烷類偶聯(lián)劑為KH550、KH560或KH570。
進(jìn)一步，步驟(1)中所述的溶劑為丙酮、DMF或丁酮中的一種或兩種以上混合。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合實(shí)例對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
實(shí)施例1
一種無(wú)鹵、高Tg覆銅板的制備方法，步驟如下：
(1)取700份多官能團(tuán)基磷系環(huán)氧樹脂DOPO、58份鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂、25份雙氰胺溶液、1.06份二甲基咪唑溶液、180份滑石粉、145份氫氧化鋁、3.0份KH550和700份DMF，開啟高剪釜分散電機(jī)和乳化電機(jī)，混合均勻，制得膠液；
(2)將步驟(1)的膠液涂覆在電子級(jí)玻璃布上，在160℃烘箱內(nèi)烘烤10min，制得半固化片；
(3)取若干張步驟(2)制得的半固化片疊加在一起，在其雙面各覆有一張銅箔，在壓力為2.0MPa、溫度為200℃條件下熱壓100-130min，冷卻，制得覆銅板。
實(shí)施例2
一種無(wú)鹵、高Tg覆銅板的制備方法，步驟如下：
(1)取700份多官能團(tuán)基磷系環(huán)氧樹脂ODOPB、55份BPA酚醛環(huán)氧樹脂、20份雙氰胺溶液、1.1份二甲基咪唑溶液、180份滑石粉、145份氫氧化鋁、3.5份KH570和710份溶劑(350份丙酮與360份丁酮混合)，開啟高剪釜分散電機(jī)和乳化電機(jī)，混合均勻，制得膠液；
(2)將步驟(1)的膠液涂覆在電子級(jí)玻璃布上，在190℃烘箱內(nèi)烘烤5min，制得半固化片；
(3)取若干張步驟(2)制得的半固化片疊加在一起，在其雙面各覆有一張銅箔，在壓力為1.5MPa、溫度為210℃條件下熱壓100min，冷卻，制得覆銅板。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。