本發(fā)明屬平面顯示器片材貼合工藝技術(shù)領(lǐng)域，特別是指以抗水氣膜配合熱熔膠層貼合平面顯示器片材的方法，具有在相同熱熔膠層厚度下，可以大幅度的增加與片材的黏著度，在相同黏著度下則可有效降低熱熔膠層厚度，除具有摒棄繁雜封膠制程、提高生產(chǎn)良率、降低制造成本、大幅增加產(chǎn)品可靠度功效外，更能有效提升產(chǎn)品的阻水性及降低產(chǎn)品的整體厚度。

背景技術(shù)：

平面顯示器，特別是軟性顯示器【所謂的軟性顯示器是由軟性顯示介質(zhì)、前板及軟性驅(qū)動(dòng)電路背板結(jié)合所構(gòu)成，而具有輕薄可彎、折、卷、曲的顯示器】，構(gòu)成軟性顯示器各片材的貼合。隨著平面顯示技術(shù)的進(jìn)步，愈來(lái)愈多的電子產(chǎn)品皆搭載有顯示裝置，尤其是便攜式電子產(chǎn)品，例如行動(dòng)電話、電子書、數(shù)位相機(jī)及個(gè)人數(shù)位助理等。由于便攜式電子產(chǎn)品是朝向重量輕且厚度薄的趨勢(shì)發(fā)展，所以應(yīng)用在便攜式電子產(chǎn)品的顯示裝置，也需具備重量輕且厚度薄的優(yōu)點(diǎn)?？蓳闲燥@示裝置，如可撓性電泳式顯示裝置及可撓性液晶顯示裝置等，不但具有重量輕且厚度薄的優(yōu)點(diǎn)，還具有可撓曲且摔不破的優(yōu)點(diǎn)，因此可撓性顯示裝置的制造已成為重要的發(fā)展趨勢(shì)。由于一般平面顯示裝置所使用的基板通常為玻璃，而可撓性顯示裝置通常使用塑膠基板來(lái)取代玻璃基板。玻璃基板具有良好的抗水氣效果，但塑膠基板的抗水氣效果較差，所以水氣容易滲透至可撓性顯示裝置內(nèi)，導(dǎo)致可撓性顯示裝置內(nèi)的電路或元件受損。因此，常見(jiàn)可撓性顯示裝置的可靠度較差，為其缺點(diǎn)。隨著平面顯示技術(shù)的進(jìn)步加上平面顯示裝置具有重量輕、體積小等優(yōu)點(diǎn)，平面顯示裝置已愈來(lái)愈普及。常見(jiàn)的平面顯示裝置有液晶顯示裝置、電漿顯示裝置、有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置以及電泳顯示裝置等。相較于其他平面顯示裝置，電泳顯示裝置因不具備發(fā)光源，所以更具省電的優(yōu)勢(shì)。因此，電泳顯示裝置已逐漸被廣泛地應(yīng)用于電子紙或其他便攜式電子裝置中【中國(guó)臺(tái)灣201005696、201039036專利公開(kāi)資料參照】。

以電泳顯示裝置為例，請(qǐng)參閱圖1所示，常見(jiàn)電子墨水顯示面板a包括一薄膜晶體管陣列基板b、一前層板c【前層板c包含了電子墨水層、共通電極以及基板，常見(jiàn)技術(shù)，圖未示】及一封止膠材d。薄膜晶體管陣列基板b上設(shè)置前層板c，封止膠材d則圍繞前層板c設(shè)置。常見(jiàn)電子墨水顯示面板a的制作方式是在薄膜晶體管陣列基板b完成后，將包含了電子墨水層、共通電極以及基板三者在內(nèi)的前層板c貼附在薄膜晶體管陣列基板b之上。 之后，于前層板c周圍涂布封止膠材d，在常見(jiàn)技術(shù)中，此一封止膠材d是采用具有電磁射線固化特性的膠材，例如紫外線固化膠或是可見(jiàn)光固化膠等。之后，進(jìn)行照射電磁射線的固化制程，使具有電磁射線固化特性的封止膠材d固化。再者，前層板c的上方通常會(huì)加上一保護(hù)膜e【或可稱為抗水氣膜】，可將前層板c完全覆蓋且略大于前層板c，此一保護(hù)膜e為阻擋部分電磁射線尤其是紫外線的材料，在此狀況下，僅有側(cè)向入射的電磁射線能照射到封止膠材d。如此一來(lái)，必須耗費(fèi)大量的時(shí)間來(lái)累積使封止膠材d完全固化的能量，否則靠?jī)?nèi)部的封止膠材d將無(wú)法被固化。在此情形下，將使所需的制程時(shí)間耗費(fèi)過(guò)多，若是控制不良更可能使電子墨水顯示面板a的信賴性不佳。中國(guó)臺(tái)灣專利公開(kāi)號(hào)200825597「電子墨水顯示面板及其制作方法」專利(2008年6月16日專利公開(kāi)資料參照)，該電子墨水顯示面板，揭露包含：一薄膜晶體管陣列基板，其中該薄膜晶體管陣列基板包含：一第一基板，該第一基板上具有多個(gè)薄膜晶體管；一介電層，位于該第一基板之上且覆蓋該些薄膜晶體管，其中該介電層具有遮蔽紫外線的特性；以及多個(gè)畫素電極，位于該介電層上，且每一該些畫素電極與對(duì)應(yīng)的每一該些薄膜晶體管電性連接；一電子墨水層，位于該薄膜晶體管陣列基板之上，其中該電子墨水層中的電子墨水為反射式顯示材料；一共通電極，位于該電子墨水層上；一第二基板，位于該共通電極上；一保護(hù)膜，位于該第二基板上且完全覆蓋該第二基板，其中該保護(hù)膜具有遮蔽紫外線的特性；以及一紫外線固化膠，圍繞該電子墨水層，且該紫外線固化膠至少有部份區(qū)域與該介電層不重疊。該專利宣稱其所揭露的電子墨水顯示面板中，在固化封止膠材時(shí)，封止膠材的各部位可較容易地照射到電磁射線，因此可以采用簡(jiǎn)單快速的制程將之完全固化，可具有較簡(jiǎn)易的制程與較佳的信賴性。然此種為了減少水氣(抗氧化等)從側(cè)面滲透進(jìn)入顯示面板核心，采用側(cè)面封膠制程的常見(jiàn)技術(shù)，普遍具有封膠、硬化制程繁瑣、緩慢，且生產(chǎn)良率低，生產(chǎn)成本高的缺點(diǎn)。如何摒棄繁雜封膠制程，提高生產(chǎn)良率及降低制造成本，為業(yè)界亟待克服的難題。再者，由于軟性基板片材本身抗水性較差，如何增加軟性基板片材底面的抗水性，亦為業(yè)界亟待克服的難題。

本發(fā)明人鑒于前述常見(jiàn)技術(shù)的缺點(diǎn)，積其多年實(shí)際從事精密涂布膠膜產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造專業(yè)知識(shí)，經(jīng)不斷研究、改進(jìn)后，終有本發(fā)明的研發(fā)成功，公諸于世。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在提供一種抗水氣膜片材貼合方法，特別是指抗水氣膜配合熱熔膠層貼合平面顯示器片材的方法，適用于平面顯示器、太陽(yáng)能電池背板等，有阻止水氣從側(cè)面滲透進(jìn)入顯示面板(元件)核心，或軟性基板片材底面有抗水性需求的片材貼合工藝。前所述抗 水氣膜，例如常見(jiàn)的：透明塑料膜加抗水氣層處理、50um以下的鋁箔或150um以下的軟性玻璃等。

本發(fā)明的另一目的在提供一種具抗水氣膜顯示裝置，主要包括有一薄膜晶體管陣列基板及設(shè)于其上，由電子墨水層、共通電極以及基板所構(gòu)成的前層板，該前層板上方并貼合有一層抗水氣膜，該抗水氣膜貼合面具有一熱熔膠層，借由先對(duì)貼合面熱熔膠層表面處理后立即與前層板與薄膜晶體管陣列基板熱壓貼合成一體。

本發(fā)明的另一目的在提供一種抗水氣膜片材貼合裝置，其主要包括有片貼機(jī)，及設(shè)于片貼機(jī)側(cè)的移動(dòng)定位裝置，該移動(dòng)定位裝置上并設(shè)有表面處理裝置。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明一種抗水氣膜片材貼合方法，其特征在于：其方法為：制備具一層熱熔膠層的抗水氣膜，在抗水氣膜貼合片材前先于熱熔膠層貼合面進(jìn)行表面處理，以提高熱熔膠層表面的黏著度，表面處理后立即進(jìn)行與片材的熱壓貼合。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明一種具抗水氣膜顯示裝置，主要包括有一薄膜晶體管陣列基板及設(shè)于其上的前層板，該前層板上方并貼合有一層抗水氣膜，其特征在于：該抗水氣膜貼合面具有一熱熔膠層，借由先對(duì)貼合面熱熔膠層表面處理后立即與前層板與薄膜晶體管陣列基板熱壓貼合成一體。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明一種抗水氣膜片材貼合裝置，其特征在于：主要包括有片貼機(jī)，及設(shè)于片貼機(jī)側(cè)的移動(dòng)定位裝置，該移動(dòng)定位裝置上并設(shè)有表面處理裝置。

本發(fā)明的功效在于借由本發(fā)明的方法，由于熱熔膠層11經(jīng)表面處理后的黏著度為20-40n/25mm，具有在相同熱熔膠層厚度下，可以大幅度的增加與片材的黏著度，具有摒棄繁雜封膠制程、提高生產(chǎn)良率、降低制造成本、大幅增加產(chǎn)品可靠度的功效。此外，本發(fā)明在要求相同黏著度下(即本發(fā)明在不改變黏著度下)，則可有效降低熱熔膠層厚度，由于膠層越厚，透水面積越大，降低熱熔膠層厚度除可降低材料成本外，其透水面積縮小，更能有效提升產(chǎn)品的阻水性及降低產(chǎn)品的整體厚度。

附圖說(shuō)明

圖1是常見(jiàn)電子墨水顯示面板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明抗水氣模膠片剖示圖。

圖3是本發(fā)明經(jīng)表面處理后的抗水氣模膠片剖示圖。

圖4是本發(fā)明熱貼合完成后的剖示圖。

圖5是本發(fā)明軟性基板熱貼合完成后的剖示圖。

圖6是本發(fā)明軟性基板另一貼合完成后的剖示圖。

圖7是常見(jiàn)片貼機(jī)平面圖。

圖8是本發(fā)明抗水氣膜片材貼合裝置示意圖(一)。

圖9是本發(fā)明抗水氣膜片材貼合裝置示意圖(二)。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明抗水氣膜片材貼合方法，特別是指抗水氣膜配合熱熔膠層貼合平面顯示器片材的方法，適用于平面顯示器、太陽(yáng)能電池背板等，有阻止水氣從側(cè)面滲透進(jìn)入顯示面板(元件)核心，或軟性基板片材底面有抗水性需求的片材貼合工藝。前所述抗水氣膜，例如常見(jiàn)的：透明塑料膜加抗水氣層處理、50um以下的鋁箔或150um以下的軟性玻璃等。

本發(fā)明抗水氣膜片材貼合方法，其方法為：制備具一層熱熔膠層的抗水氣膜，在抗水氣膜貼合片材前先于熱熔膠層貼合面進(jìn)行表面處理，以提高熱熔膠層表面的黏著度，表面處理后立即進(jìn)行與片材的熱壓貼合，前述熱熔膠層經(jīng)表面處理后的黏著度為20-40n/25mm，具有在相同熱熔膠層厚度下，可以大幅度的增加與片材的黏著度，在相同黏著度下則可有效降低熱熔膠層厚度，除具有摒棄繁雜封膠制程、提高生產(chǎn)良率、降低制造成本、大幅增加產(chǎn)品可靠度功效外，更能有效提升產(chǎn)品的阻水性及降低產(chǎn)品的整體厚度。

前所述本發(fā)明抗水氣膜片材貼合方法，其亦可于抗水氣膜貼合片材前先于熱熔膠層貼合面及片材貼合面進(jìn)行表面處理(即抗水氣膜熱熔膠層貼合面及片材貼合面二貼合面均做表面處理)，表面處理后立即進(jìn)行與片材的熱壓貼合，可得更佳的黏合效果。

本發(fā)明貼合方法具體的步驟為：

切片：將原為整卷的抗水氣膜膠片依預(yù)定尺寸裁切成片狀，請(qǐng)參閱圖2所示，該抗水氣膜膠片1包括有抗水氣膜10、熱熔膠層11及離型膜12所構(gòu)成；

撕除離型膜12；

在熱熔膠層11貼合面進(jìn)行表面處理【表面處理可以活化熱熔膠層表面，增加黏著力或鍵結(jié)力】，請(qǐng)參閱圖3所示，以提高熱熔膠層11貼合面表面的黏著度；本發(fā)明亦可增加在片材貼合面進(jìn)行表面處理的步驟，以活化片材貼合面；

片材貼合，熱熔膠層11貼合面表面處理后立即與片材2熱壓貼合【或熱熔膠層11貼合面及片材2貼合面表面處理后立即貼合】，請(qǐng)參閱圖4所示，熱熔膠層11與片材2的貼合可以片貼機(jī)為之；

如此構(gòu)成完整抗水氣膜片材貼合方法，借由本發(fā)明的方法，由于熱熔膠層11經(jīng)表面處理 后的黏著度為20-40n/25mm，具有在相同熱熔膠層厚度下，可以大幅度的增加與片材的黏著度，具有摒棄繁雜封膠制程、提高生產(chǎn)良率、降低制造成本、大幅增加產(chǎn)品可靠度的功效。此外，本發(fā)明在要求相同黏著度下(即本發(fā)明在不改變黏著度下)，則可有效降低熱熔膠層厚度，由于膠層越厚，透水面積越大，降低熱熔膠層厚度除可降低材料成本外，其透水面積縮小，更能有效提升產(chǎn)品的阻水性及降低產(chǎn)品的整體厚度，如此而達(dá)本發(fā)明功效。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)再闡明如下：

1.相同的熱熔膠厚度，可以大幅度增加黏著力；

2.由于黏著力增加，可以降低后制程產(chǎn)生氣泡的機(jī)率；

3.相同的黏著力需求，可以減少熱熔膠厚度，減少水氣從側(cè)面滲透的滲透量，大幅增加產(chǎn)品的可靠度；

4.本發(fā)明在要求相同黏著度下(即本發(fā)明在不改變黏著度下)，可有效降低熱熔膠層厚度，由于膠層越厚，透水面積越大，降低熱熔膠層厚度除可降低材料成本外，其透水面積縮小，更能有效提升產(chǎn)品的阻水性及降低產(chǎn)品的整體厚度；

5.由于黏著力增加及熱熔膠厚度減少，可以大幅減少貼合后的邊緣氣泡，大幅增加產(chǎn)品的生產(chǎn)良率及可靠度。

本發(fā)明前所述的熱熔膠，通常指在室溫下呈固態(tài)，加熱熔融成液態(tài)，涂布、潤(rùn)濕被黏物后，經(jīng)壓合、冷卻，在幾秒中內(nèi)完成粘結(jié)的膠粘劑。熱熔膠的分類一般有：聚烯烴類、乙烯及其共聚物類、聚酯類、聚酰胺類、聚氨酯類、苯乙烯及其嵌段共聚物。

本發(fā)明前述方法，請(qǐng)參閱圖5所示，其貼合片材2為軟性基板22時(shí)，另包括有在該軟性基板22底面貼合一具熱熔膠層11的抗水氣膜10，其是在抗水氣膜10貼合軟性基板22前先于熱熔膠層11貼合面進(jìn)行表面處理【或于抗水氣膜10貼合軟性基板22前先于熱熔膠層11貼合面及軟性基板22底面貼合面進(jìn)行表面處理】，以提高熱熔膠層11表面的黏著度，表面處理后立即進(jìn)行抗水氣膜10與軟性基板22的熱壓貼合，可有效改善軟性基板22片材本身抗水性較差的缺點(diǎn)，有效增加軟性基板22片材底面的抗水性。

本發(fā)明前述方法，其表面處理方法包括但不限于電暈、電漿或臭氧，個(gè)別的電暈、電漿或臭氧表面處理方法，為常見(jiàn)技術(shù)，在此不多贅言。

本發(fā)明前述方法，其表面處理范圍為熱熔膠層貼合面整體或四周邊緣部份。

本發(fā)明前所述的片材2包括但不限定于薄膜晶體管陣列基板20及由電子墨水層、共通電極以及基板所構(gòu)成的前層板21，【請(qǐng)參閱圖4】。

以下借由實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)來(lái)驗(yàn)證本發(fā)明確可大幅增加黏著力。下表為采用不同厚度的熱熔膠層與玻璃/188um的pet貼合，由下表可知熱熔膠層在經(jīng)電暈處理后，不論是玻璃或pet部份，均較未經(jīng)電暈處理前有大幅的提升，可證本發(fā)明在貼合片材前先施作表面處理，確可大幅增加熱熔膠層的黏著力。

請(qǐng)參閱圖4所示，本發(fā)明具抗水氣膜顯示裝置，主要包括有一薄膜晶體管陣列基板20【薄膜晶體管陣列基板】及設(shè)于其上由電子墨水層、共通電極以及基板所構(gòu)成的前層板21【前層板】，該前層板21上方并貼合有一層抗水氣膜10，該抗水氣膜10貼合面具有一熱熔膠層11，借由先對(duì)貼合面熱熔膠層11表面處理后立即與前層板21與薄膜晶體管陣列基板20熱壓貼合成一體。

本發(fā)明片抗水氣膜片材貼合方法的二個(gè)重要特征在于：貼合片材前先于熱熔膠層貼合面進(jìn)行表面處理，及表面處理后立即進(jìn)行與片材的貼合，需要針對(duì)此特點(diǎn)研發(fā)適用的片材貼合裝置。由于一般片材的貼合大都使用片貼機(jī)為之，故本發(fā)明片材貼合裝置，其主要包括有片貼機(jī)4【片貼機(jī)為常見(jiàn)技術(shù)】，請(qǐng)參閱圖6所示，該片貼機(jī)3具有下模板30以固定片材【固定方式一般為真空吸引，為常見(jiàn)技術(shù)不贅言】，下模板30設(shè)有加熱裝置36，以對(duì)下板板30加熱，其一端設(shè)有滾壓裝置31，滾壓裝置31連結(jié)有升降裝置32及位移裝置33，下模板30另端設(shè)有上模板34，上模板34用為固定抗水氣膜膠片1【固定方式一般為真空吸引】，上模板34并連結(jié)旋動(dòng)裝置35與位移裝置33。請(qǐng)?jiān)倥浜蠀㈤唸D7及圖8，本發(fā)明的特征在于：該片貼機(jī)3側(cè)設(shè)有移動(dòng)定 位裝置4，移動(dòng)定位裝置4上并設(shè)有表面處理裝置5，該移動(dòng)定位裝置4用為將設(shè)于其上的表面處理裝置5移動(dòng)定位對(duì)準(zhǔn)待表面處理的熱熔膠層11，再借表面處理裝置5對(duì)待表面處理的熱熔膠層11行表面處理。本發(fā)明的熱壓貼合作業(yè)，片材2固定于下模板30預(yù)定位置，并借加熱裝置36對(duì)下模板30加熱至預(yù)定溫度，抗水氣膜膠片1固定于上模板34并撕除離型模，此時(shí)移動(dòng)位移裝置4作動(dòng)，將設(shè)于其上的表面處理裝置5對(duì)準(zhǔn)熱熔膠層11，并對(duì)熱熔膠層11貼合面進(jìn)行表面處理，表面處理完成后，上模板34借旋動(dòng)裝置35向下旋動(dòng)至預(yù)定角度位置【即熱熔膠層11與片材2對(duì)準(zhǔn)貼合位置】，滾壓裝置31借位移裝置33位移至預(yù)定滾壓位置后，借升降裝置32作動(dòng)下降至預(yù)定位置，此時(shí)借滾壓裝置31的作動(dòng)及位移裝置33的位移，邊滾壓邊位移至熱壓貼合完成預(yù)定位置，然后滾壓裝置31上升并回復(fù)至起始位置，上模板34則旋動(dòng)回起始位置，即可取出熱壓貼合完成片材2。

本發(fā)明由于表面處理裝置5是設(shè)于片貼機(jī)3之側(cè)，非常方便對(duì)待表面處理的熱熔膠層11貼合面進(jìn)行表面處理，且表面處理后可立即進(jìn)行熱壓貼合作業(yè)，在熱熔膠層11具有高親水性的時(shí)間點(diǎn)內(nèi)，相對(duì)可維持大幅提升的熱熔膠層的黏著力，如此而達(dá)本發(fā)明另一設(shè)計(jì)目的。

本發(fā)明前述移動(dòng)定位裝置4為多軸機(jī)械手臂。

本發(fā)明前述表面處理裝置5包括但不限于電暈表面處理裝置、電漿表面處理裝置或臭氧表面處理裝置，個(gè)別的電暈表面處理裝置、電漿表面處理裝置或臭氧表面處理裝置，為常見(jiàn)技術(shù)，在此不多贅言。

綜上所述，本發(fā)明所揭露一種抗水氣膜片材貼合方法為昔所無(wú)，亦未曾見(jiàn)于國(guó)內(nèi)外公開(kāi)的刊物上，理已具新穎性的專利要件，又本發(fā)明確可摒除常見(jiàn)技術(shù)缺點(diǎn)，并達(dá)成設(shè)計(jì)目的，亦已充份符合專利要件，依法提出申請(qǐng)。

惟以上所述，僅為本發(fā)明的一較佳可行實(shí)施例而已，并非用以拘限本發(fā)明的范圍，舉凡熟悉此項(xiàng)技藝人士，運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書及申請(qǐng)專利范圍所作的替換方法或等效結(jié)構(gòu)變化，理應(yīng)包括于本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。