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鱗甲式防刺芯片及用其制成的防刺裝備的制作方法與工藝

文檔序號:11972995閱讀:410來源:國知局
鱗甲式防刺芯片及用其制成的防刺裝備的制作方法與工藝
本發(fā)明涉及防刺芯片技術(shù)領域,具體涉及一種鱗甲式防刺芯片及用其制成的防刺裝備。

背景技術(shù):
在中國,雖然槍械的使用受到嚴格控制,可是來自匕首、刺刀等銳器的威脅卻無處不在,特別是近幾年來,國內(nèi)暴力恐怖事件明顯增多,且大部分為刀具砍殺事件。由于防彈衣并不能很好地防刺,因此,為高危職業(yè)人群提供阻礙銳器刺傷的防刺服越來越受到政府和公眾的關(guān)注。近年來,國內(nèi)防刺服的需求總量穩(wěn)定增長,防刺服的使用不再局限于軍隊,警察等國家政府人員,安保人員、新聞記者以及暴力事件頻發(fā)區(qū)域的普通人員等都可能需要配備防刺服。防刺服分硬質(zhì),半硬質(zhì),軟質(zhì)三種,對應的防刺芯片結(jié)構(gòu)大體上分別為:金屬材料(搭接、插板等)、金屬與高性能纖維材料的復合、多層高性能纖維材料的疊合?,F(xiàn)有防刺服的整體質(zhì)量一般在3.5kg左右。金屬材料制作而成的硬質(zhì)防刺服雖然防刺性能優(yōu)越,但其重量和剛性對人體活動有較大影響且舒適性差,搭接和插板等工藝要求高,加工成本高;多層高性能纖維材料疊加的軟質(zhì)防刺服,往往達到四五十層,厚度偏厚,穿著也不靈活,濕熱傳遞性能差,容易使人產(chǎn)生生理疲勞,嚴重時可能產(chǎn)生中暑,體溫過高等危險;金屬與高性能纖維材料復合的半硬質(zhì)防刺服,能提高舒適性和靈活性,但是制作工藝復雜,生產(chǎn)效率低,成本偏高。

技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于,提供一種鱗甲式防刺芯片及用其制成的防刺裝備,利用所述鱗甲式防刺芯片制成的防刺裝備如防刺服能夠克服現(xiàn)有防護裝備整體偏重,舒適性、靈活性以及透氣性差,防護層結(jié)構(gòu)復雜,生產(chǎn)工藝繁瑣,成本高的問題。為此目的,本發(fā)明提出一種鱗甲式防刺芯片,所述芯片使用機械制圖軟件繪制,采用尼龍材料,通過3D打印技術(shù)一次制造成型,包括:實體、截面為扇形的柱狀構(gòu)件、呈方陣排列的第一構(gòu)件和呈方陣排列的第二構(gòu)件;其中,所述呈方陣排列的第一構(gòu)件為第一結(jié)構(gòu),所述實體為第二結(jié)構(gòu),所述呈方陣排列的第二構(gòu)件為第三結(jié)構(gòu),所述第一結(jié)構(gòu)、第二結(jié)構(gòu)和第三結(jié)構(gòu)呈上下排列,且緊密接合成一體,所述第二結(jié)構(gòu)位于所述第一結(jié)構(gòu)和第三結(jié)構(gòu)之間,所述第一結(jié)構(gòu)為外側(cè)結(jié)構(gòu),所述第三結(jié)構(gòu)為內(nèi)側(cè)結(jié)構(gòu),所述第一構(gòu)件為金字塔型結(jié)構(gòu),所述金字塔型結(jié)構(gòu)的底面為正方形,相鄰的兩個第一構(gòu)件的底面拼接成長方形,每兩個相鄰的第一構(gòu)件之間固定有一個柱狀構(gòu)件,每一個柱狀構(gòu)件貼合在相應的第一構(gòu)件的側(cè)面上,所述金字塔型結(jié)構(gòu)的側(cè)邊經(jīng)等半徑圓角處理,所述第二構(gòu)件是底面為正方形的四棱錐,所述四棱錐的底面與所述實體貼合。本發(fā)明實施例所述的鱗甲式防刺芯片及用其制成的防刺裝備,所涉及的鱗甲式防刺芯片基于仿生學原理,借鑒鱷魚的鱗甲,能夠很好地分散刀具等銳器的穿刺、切割作用,具有較好的防刺效果,且結(jié)構(gòu)簡單;使用機械設計軟件設計,并利用3D打印技術(shù),生產(chǎn)工藝簡單,縮短了生產(chǎn)周期;將尼龍材料應用在防刺功能上,具有較好的靈活性及透氣性,成本較低,因而應用于防刺裝備,能夠克服現(xiàn)有防護裝備整體偏重,舒適性、靈活性以及透氣性差,防護層結(jié)構(gòu)復雜,生產(chǎn)工藝繁瑣,成本高的問題。附圖說明圖1為本發(fā)明一種鱗甲式防刺芯片以金字塔型結(jié)構(gòu)為主結(jié)構(gòu)的前視圖;圖2為圖1中的鱗甲式防刺芯片的上視圖;圖3為圖1中的鱗甲式防刺芯片的上下二等角軸測圖;圖4為圖1中的鱗甲式防刺芯片的左視圖;圖5為本發(fā)明一種鱗甲式防刺芯片以第二構(gòu)件為主結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖;圖6為圖5中的鱗甲式防刺芯片的上視圖;圖7為圖5中的鱗甲式防刺芯片的上下二等角軸測圖;圖8為圖5中的鱗甲式防刺芯片的左視圖;圖9為圖2中的鱗甲式防刺芯片的剖視圖;圖10為本發(fā)明一種鱗甲式防刺芯片部分結(jié)構(gòu)的剖視圖。具體實施方式為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚,下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚地描述,顯然,所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l(fā)明中的實施例,本領域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。參看圖1至圖9,本實施例公開一種鱗甲式防刺芯片,所述芯片使用機械制圖軟件(可以為SOLIDWORKS)繪制,采用尼龍材料,通過3D打印技術(shù)一次制造成型,包括:實體5、截面為扇形的柱狀構(gòu)件3、呈方陣排列的第一構(gòu)件1和呈方陣排列的第二構(gòu)件4;其中,所述呈方陣排列的第一構(gòu)件1為第一結(jié)構(gòu),所述實體5為第二結(jié)構(gòu),所述呈方陣排列的第二構(gòu)件4為第三結(jié)構(gòu),所述第一結(jié)構(gòu)、第二結(jié)構(gòu)和第三結(jié)構(gòu)呈上下排列,且緊密接合成一體(為了便于描述鱗甲式防刺芯片,將其分開描述,其實際為單層結(jié)構(gòu)),所述第二結(jié)構(gòu)位于所述第一結(jié)構(gòu)和第三結(jié)構(gòu)之間,所述第一結(jié)構(gòu)為外側(cè)結(jié)構(gòu),所述第三結(jié)構(gòu)為內(nèi)側(cè)結(jié)構(gòu),所述第一構(gòu)件1為金字塔型結(jié)構(gòu),所述金字塔型結(jié)構(gòu)的底面為正方形,相鄰的兩個第一構(gòu)件1的底面拼接成長方形,每兩個相鄰的第一構(gòu)件1之間固定有一個柱狀構(gòu)件3,每一個柱狀構(gòu)件3貼合在相應的第一構(gòu)件1的側(cè)面上,所述金字塔型結(jié)構(gòu)的側(cè)邊經(jīng)等半徑圓角處理,所述第二構(gòu)件4是底面為正方形的四棱錐,所述四棱錐的底面與所述實體5貼合。圖1至圖4為以金字塔型結(jié)構(gòu)為主結(jié)構(gòu)的示意圖,圖1為鱗甲式防刺芯片的前視圖,圖2為鱗甲式防刺芯片的上視圖,圖2中2為金字塔型結(jié)構(gòu)的圓角,圖3為鱗甲式防刺芯片的上下二等角軸測圖,圖4為鱗甲式防刺芯片的左視圖;圖5至圖8為以第二構(gòu)件為主結(jié)構(gòu)的示意圖,圖5為鱗甲式防刺芯片的前視圖,圖6為鱗甲式防刺芯片的上視圖,圖7為鱗甲式防刺芯片的上下二等角軸測圖,圖8為鱗甲式防刺芯片的左視圖;圖9為本發(fā)明鱗甲式防刺芯片的剖視圖。本發(fā)明實施例所述的鱗甲式防刺芯片,所涉及的鱗甲式防刺芯片基于仿生學原理,借鑒鱷魚的鱗甲,能夠很好地分散刀具等銳器的穿刺、切割作用,具有較好的防刺效果,且結(jié)構(gòu)簡單;使用機械設計軟件設計,并利用3D打印技術(shù),生產(chǎn)工藝簡單,縮短了生產(chǎn)周期;將尼龍材料應用在防刺功能上,具有較好的靈活性及透氣性,成本較低,因而應用于防刺裝備,能夠克服現(xiàn)有防護裝備整體偏重,舒適性、靈活性以及透氣性差,防護層結(jié)構(gòu)復雜,生產(chǎn)工藝繁瑣,成本高的問題??蛇x地,在本發(fā)明鱗甲式防刺芯片的另一實施例中,所述金字塔型結(jié)構(gòu)的側(cè)面傾角為15°-30°??蛇x地,在本發(fā)明鱗甲式防刺芯片的另一實施例中,所述金字塔型結(jié)構(gòu)的底面邊長為5mm,所述圓角半徑為1.25mm。本發(fā)明實施例中,實體豎直方向厚度可以為7.0mm,金字塔型結(jié)構(gòu)的底面為邊長可以為5mm×5mm的正方形,斜面傾角為25°,四條側(cè)邊圓角可以均采用1.25mm等半徑圓角,截面為扇形的柱狀構(gòu)件的半徑可以為0.5mm??蛇x地,在本發(fā)明鱗甲式防刺芯片的另一實施例中,所述金字塔型結(jié)構(gòu)的底面邊長為20mm,所述圓角半徑為5mm。如圖10所示為本發(fā)明鱗甲式防刺芯片部分結(jié)構(gòu)的剖視圖,圖中半圓形的半徑R為1.3mm,半圓形直徑與金字塔型結(jié)構(gòu)的底邊的距離為0.5mm,則截面為扇形的柱狀構(gòu)件的半徑為0.8mm。本發(fā)明實施例中,實體豎直方向厚度可以為7.0mm,金字塔型結(jié)構(gòu)的底面可以為邊長為20mm×20mm的正方形,斜面傾角可以為30°,四條側(cè)邊圓角可以均采用5mm等半徑圓角,截面為扇形的柱狀構(gòu)件的半徑可以為0.8mm??蛇x地,在本發(fā)明鱗甲式防刺芯片的另一實施例中,所述扇形的半徑為0.5-1mm??蛇x地,在本發(fā)明鱗甲式防刺芯片的另一實施例中,所述實體垂直方向的厚度為6.8mm-7.6mm??蛇x地,在本發(fā)明鱗甲式防刺芯片的另一實施例中,所述3D打印技術(shù)為激光燒結(jié)。可選地,在本發(fā)明鱗甲式防刺芯片的另一實施例中,所述尼龍材料為尼龍PA3200(面密度小于7.5kg/m2)??蛇x地,在本發(fā)明鱗甲式防刺芯片的另一實施例中,所述四棱錐為空心四棱錐。本發(fā)明所述的防刺芯片尼龍材料為尼龍PA3200,通過3D打印技術(shù)將鱗甲式防刺芯片打印成型后,面密度小于7.3kg/m2。按照GA68-2008標準防護面積0.3m2計算,防刺芯片重量小于2.2Kg,具有很大優(yōu)勢。本發(fā)明能夠滿足刺入角0°時,24J的重錘沖擊作用。本實施例公開一種防刺裝備,該裝備采用前述實施例任一項所述的鱗甲式防刺芯片制成。雖然結(jié)合附圖描述了本發(fā)明的實施方式,但是本領域技術(shù)人員可以在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下做出各種修改和變型,這樣的修改和變型均落入由所附權(quán)利要求所限定的范圍之內(nèi)。
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