本發(fā)明涉及射擊報(bào)靶技術(shù)，尤其涉及一種自動(dòng)報(bào)靶裝置和方法。

背景技術(shù)：
目前自動(dòng)報(bào)靶產(chǎn)品按照其功能的實(shí)現(xiàn)方式可以分為以下幾種類型：雙層電極短路采樣系統(tǒng)、超聲定位自動(dòng)報(bào)靶系統(tǒng)、光電電子靶系統(tǒng)和基于圖像處理技術(shù)的自動(dòng)報(bào)靶系統(tǒng)。雙層電極短路采樣系統(tǒng)需要使用特制靶紙，且受電路穩(wěn)定性限制，誤報(bào)率高且成本高，目前已經(jīng)很少使用。超聲定位自動(dòng)報(bào)靶系統(tǒng)利用了子彈撞擊靶面產(chǎn)生的超聲脈沖，通過(guò)至少三個(gè)放置于不同位置的超聲傳感器接收到的超聲脈沖的時(shí)間差，計(jì)算得到彈孔的位置，但是該方法成本高，受環(huán)境影響(溫度、空氣密度變化)，精度難以滿足要求。光電電子靶系統(tǒng)在系統(tǒng)的四個(gè)邊框布置激光二極管陣列和光電接收管對(duì)射陣列，以在靶紙前表面構(gòu)建一層激光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，例如，在上邊框設(shè)置多個(gè)激光二極管，相應(yīng)的在下邊框也設(shè)置相同數(shù)量的光電接收管，同樣在左邊框設(shè)置多個(gè)激光二極管，在右側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)置相同數(shù)量的光電接收管，每個(gè)激光二極管唯一對(duì)應(yīng)一個(gè)光電接收管，即從該激光二極管發(fā)出的激光只能被該光電接收管接收。在子彈入射過(guò)程中，激光光束會(huì)被阻擋，通過(guò)檢測(cè)被阻擋的激光光束位置，根據(jù)被阻擋的激光光束位置可以確定著彈點(diǎn)。但是光電電子靶系統(tǒng)需要大量的激光二極管和光電接收管，導(dǎo)致其結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高，并且易受外界雜散光、靶面碎末的影響，測(cè)量精度也難以滿足要求。圖像處理技術(shù)的自動(dòng)報(bào)靶系統(tǒng)，使用攝像設(shè)備采集靶面圖像，通過(guò)射擊前后圖像對(duì)比判斷著弾點(diǎn)，并計(jì)算出著弾點(diǎn)的位置，該方法設(shè)備成本高(需要攝像機(jī)和外接計(jì)算設(shè)備)，能耗大，且對(duì)于重合或相距很近的著弾點(diǎn)無(wú)法判別，導(dǎo)致漏報(bào)或者誤報(bào)。通過(guò)上述描述可知，目前的報(bào)靶系統(tǒng)成本高，且測(cè)量精度不高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明提供一種自動(dòng)報(bào)靶裝置和方法，以克服現(xiàn)有報(bào)靶系統(tǒng)成本高，且測(cè)量精度不高的問(wèn)題。本發(fā)明第一方面提供一種自動(dòng)報(bào)靶裝置，包括：激光照明模塊、兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、靶面和支撐架，所述激光照明模塊、光電位置檢測(cè)模塊、數(shù)據(jù)處理模塊和靶面均設(shè)置在所述支撐架上；所述激光照明模塊，用于發(fā)射探測(cè)激光，所述探測(cè)激光完全覆蓋所述靶面；所述每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的檢測(cè)區(qū)域完全覆蓋所述靶面，所述每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的檢測(cè)區(qū)域與所述靶面平行，所述每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的像素為P，相應(yīng)的所述每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的檢測(cè)區(qū)域被劃分為P個(gè)子區(qū)域，所述P個(gè)子區(qū)域分別與所述每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的P個(gè)像素一一對(duì)應(yīng)，每個(gè)子區(qū)域反射的光映射到對(duì)應(yīng)的像素上，當(dāng)子彈穿過(guò)所述每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的檢測(cè)區(qū)域時(shí)，所述每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊用于接收所述子彈反射回來(lái)的反射光，并生成所述反射光映射在所述光電位置檢測(cè)模塊上的像素；所述數(shù)據(jù)處理模塊，用于根據(jù)所述兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊生成的所述反射光映射在所述光電位置檢測(cè)模塊上的像素、像素P、所述兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊自身的位置信息和檢測(cè)區(qū)域的位置信息，得到報(bào)靶數(shù)據(jù)，所述報(bào)靶數(shù)據(jù)包括所述子彈的環(huán)數(shù)和方位?？蛇x的，所述激光照明模塊包括兩個(gè)激光器；所述兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊分別設(shè)置在所述支撐架的左上角和右上角；所述兩個(gè)激光器分別設(shè)置在所述兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的周圍，每個(gè)激光器發(fā)射一束扇面探測(cè)激光，所述每個(gè)激光器發(fā)射的扇面探測(cè)激光分別完全覆蓋對(duì)應(yīng)位置上的一個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的檢測(cè)區(qū)域，所述兩個(gè)激光器發(fā)射的扇面探測(cè)激光重合。可選的，所述兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊自身的位置信息包括：所述兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的鏡頭的中心間距，所述每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的高度，以所述中心間距為基線，所述基線的中心點(diǎn)與所述靶面的中心點(diǎn)垂直，所述每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的高度為所述基線的中心點(diǎn)和所述靶面的中心點(diǎn)的垂直距離；所述兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的檢測(cè)區(qū)域的位置信息相同，包括：檢測(cè)區(qū)域的高度、寬度、所述基線距離所述檢測(cè)區(qū)域的近端的高度?？蛇x的，所述數(shù)據(jù)處理模塊具體用于：根據(jù)以下公式計(jì)算所述子彈在第一坐標(biāo)系中的位置,所述第一坐標(biāo)系以所述基線的中心點(diǎn)為坐標(biāo)原點(diǎn)，以所述基線為X軸，以所述靶面的中心點(diǎn)與所述基線的中心點(diǎn)的連線為Y軸：m＝(h+H/P×a)/((W+L)/2-a/P)n＝(h+H/P×b)/(-(W+L)/2+b/P)x＝int((L/2)×(m+n)/(n-m))y＝int((L+W)/2×m×n/(n-m))其中，L為所述基線的長(zhǎng)度，h為所述基線距離所述檢測(cè)區(qū)域的近端的高度,H為所述檢測(cè)區(qū)域的高度，W為所述檢測(cè)區(qū)域的寬度，P所述每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的像素，a和b為所述兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊生成的反射光的像素的位置信息，m和n為中間變量，x為所述子彈相對(duì)于所述第一坐標(biāo)系的X軸的距離，y為所述子彈相對(duì)于所述第一坐標(biāo)系的Y軸的距離；根據(jù)所述每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的高度將x和y經(jīng)過(guò)坐標(biāo)轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)換到第二坐標(biāo)系中，得到所述子彈在所述第二坐標(biāo)系中的位置，所述第二坐標(biāo)系以所述靶面的中心點(diǎn)為原點(diǎn)，以所述靶面的中心點(diǎn)與所述基線的連線為Y軸，以過(guò)所述靶面的中心點(diǎn)且平行于所述基線的直線為X軸；根據(jù)所述子彈在所述第二坐標(biāo)系中的位置，確定所述子彈的環(huán)數(shù)和方位?？蛇x的，所述自動(dòng)報(bào)靶裝置，還包括：存儲(chǔ)模塊，用于存儲(chǔ)所述報(bào)靶數(shù)據(jù)?？蛇x的，所述光電位置檢測(cè)模塊包括以下器件中的任意一個(gè)或其組合：線陣CCD圖像傳感器、線陣CMOS圖像傳感器、光敏二極管陣列和PSD光敏探測(cè)器?？蛇x的，所述數(shù)據(jù)處理模塊包括以下單片機(jī)中的任意一個(gè)或其組合：C51單片機(jī)、ARM系列單片機(jī)和PIC系列單片機(jī)?？蛇x的，所述的自動(dòng)報(bào)靶裝置還包括：數(shù)據(jù)傳輸模塊，用于將所述數(shù)據(jù)處理模塊計(jì)算得到的所述報(bào)靶數(shù)據(jù)發(fā)送給外部設(shè)備?？蛇x的，所述的自動(dòng)報(bào)靶裝置還包括：電源模塊，用于為所述自動(dòng)報(bào)靶裝置提供電源。本發(fā)明第二方面提供一種自動(dòng)報(bào)靶方法，包括：在子彈穿過(guò)兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的檢測(cè)區(qū)域時(shí)，通過(guò)每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊接收所述子彈反射回來(lái)的反射光，所述每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊由激光照明模塊提供探測(cè)激光，所述探測(cè)激光完全覆蓋靶面，所述每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的檢測(cè)區(qū)域完全覆蓋所述靶面，所述每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的檢測(cè)區(qū)域與所述靶面平行，所述每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的像素為P，相應(yīng)的所述每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的檢測(cè)區(qū)域被劃分為P個(gè)子區(qū)域，所述P個(gè)子區(qū)域分別與所述每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的P個(gè)像素一一對(duì)應(yīng)，每個(gè)子區(qū)域反射的光映射到對(duì)應(yīng)的像素上；根據(jù)所述每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊接收到的所述反射光，生成所述反射光映射在所述光電位置檢測(cè)模塊上的像素；根據(jù)所述兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊生成的所述反射光映射在所述光電位置檢測(cè)模塊上的像素、像素P、所述兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊自身的位置信息和檢測(cè)區(qū)域的位置信息，得到報(bào)靶數(shù)據(jù)，所述報(bào)靶數(shù)據(jù)包括所述子彈的環(huán)數(shù)和方位?？蛇x的，所述兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊自身的位置信息包括：所述兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的鏡頭的中心間距，所述每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的高度，以所述中心間距為基線，所述基線的中心點(diǎn)與所述靶面的中心點(diǎn)垂直，所述每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的高度為所述基線的中心點(diǎn)和所述靶面的中心點(diǎn)的垂直距離；所述兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的檢測(cè)區(qū)域的位置信息相同，包括：檢測(cè)區(qū)域的高度、寬度、所述基線距離所述檢測(cè)區(qū)域的近端的高度?？蛇x的，所述根據(jù)所述兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊生成的所述反射光映射在所述光電位置檢測(cè)模塊上的像素、所述像素P、所述兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊自身的位置信息和檢測(cè)區(qū)域的位置信息，得到報(bào)靶數(shù)據(jù)，包括：根據(jù)以下公式計(jì)算所述子彈在第一坐標(biāo)系中的位置,所述第一坐標(biāo)系以所述基線的中心點(diǎn)為坐標(biāo)原點(diǎn)，以所述基線為X軸，以所述靶面的中心點(diǎn)與所述基線的中心點(diǎn)的連線為Y軸：m＝(h+H/P×a)/((W+L)/2-a/P)n＝(h+H/P×b)/(-(W+L)/2+b/P)x＝int((L/2)×(m+n)/(n-m))y＝int((L+W)/2×m×n/(n-m))其中，L為所述基線的長(zhǎng)度，h為所述基線距離所述檢測(cè)區(qū)域的近端的高度,H為所述檢測(cè)區(qū)域的高度，W為所述檢測(cè)區(qū)域的寬度，P所述每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的像素，a和b為所述兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊生成的反射光的像素，m和n為中間變量，x為所述子彈相對(duì)于所述第一坐標(biāo)系的X軸的距離，y為所述子彈相對(duì)于所述第一坐標(biāo)系的Y軸的距離；根據(jù)所述每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的高度將x和y經(jīng)過(guò)坐標(biāo)轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)換到第二坐標(biāo)系中，得到所述子彈在所述第二坐標(biāo)系中的位置，所述第二坐標(biāo)系以所述靶面的中心點(diǎn)為原點(diǎn)，以所述靶面的中心點(diǎn)與所述基線的連線為Y軸，以過(guò)所述靶面的中心點(diǎn)且平行于所述基線的直線為X軸；根據(jù)所述子彈在所述第二坐標(biāo)系中的位置，確定所述子彈的環(huán)數(shù)和方位。本發(fā)明提供一種自動(dòng)報(bào)靶裝置和方法，所述自動(dòng)報(bào)靶裝置包括：激光照明模塊、兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、靶面和支撐架，支撐架用于安裝其他模塊，激光照明模塊用于發(fā)射探測(cè)激光，探測(cè)激光和光電位置檢測(cè)模塊的檢測(cè)區(qū)域完全覆蓋靶面，當(dāng)子彈穿過(guò)檢測(cè)區(qū)域時(shí)，每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊接收子彈反射回來(lái)的反射光，并生成反射光映射在光電位置檢測(cè)模塊上的像素，數(shù)據(jù)處理模塊，用于根據(jù)兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的像素以及生成的反射光的像素、兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊自身的位置信息和檢測(cè)區(qū)域的位置信息，得到報(bào)靶數(shù)據(jù)，報(bào)靶數(shù)據(jù)包括子彈的環(huán)數(shù)和方位。所述自動(dòng)報(bào)靶裝置所需的器件數(shù)量少，均為常規(guī)器件，從而降低了自動(dòng)報(bào)靶裝置的成本，并且提高了測(cè)量精度。附圖說(shuō)明為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的自動(dòng)報(bào)靶裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為激光器的照明范圍和光電位置檢測(cè)模塊的檢測(cè)區(qū)域的示意圖；圖3為靶面的示意圖；圖4為光電位置檢測(cè)模塊的測(cè)量原理的示意圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例二提供的自動(dòng)報(bào)靶方法的流程圖。說(shuō)明書附圖：激光照明模塊：11；激光器：111；光電位置檢測(cè)模塊：12；數(shù)據(jù)處理模塊：13；靶面：14；支撐架：15；存儲(chǔ)模塊：16；數(shù)據(jù)傳輸模塊：17；供電模塊：18。具體實(shí)施方式圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的自動(dòng)報(bào)靶裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，該自動(dòng)報(bào)靶裝置包括：激光照明模塊11、兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊12、數(shù)據(jù)處理模塊13、靶面14和支撐架15，激光照明模塊11、兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊12、數(shù)據(jù)處理模塊13和靶面14均設(shè)置在支撐架15上。其中，支撐架15與靶面14可以剛性連接，激光照明模塊11、兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊12、數(shù)據(jù)處理模塊13均為可拆卸的，支撐架15周圍四周還可以設(shè)置邊框。激光照明模塊11用于發(fā)射探測(cè)激光，該探測(cè)激光完全覆蓋每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊12的檢測(cè)區(qū)域，圖1所示的自動(dòng)報(bào)靶裝置中，激光照明模塊11包括兩個(gè)激光器111，本實(shí)施例并不以此為限，激光照明模塊11還可以包括一個(gè)或者更多的激光器111，只要激光器111發(fā)射的探測(cè)激光能夠完全覆蓋靶面，每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊12的檢測(cè)區(qū)域也完全覆蓋靶面14，每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊12的檢測(cè)區(qū)域與靶面14平行。激光器111可以采用非球面成像鏡頭，例如柱面鏡。光電位置檢測(cè)模塊12包括鏡頭、驅(qū)動(dòng)電路和像素陣列，驅(qū)動(dòng)電路用于驅(qū)動(dòng)光電位置檢測(cè)模塊工作，像素陣列由多個(gè)像素組成，每個(gè)像素用于接收光信號(hào)，進(jìn)行光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，本實(shí)施例中，每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊12的像素為P。相應(yīng)的每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊12的檢測(cè)區(qū)域被劃分為P個(gè)子區(qū)域，P個(gè)子區(qū)域分別與每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊12的P個(gè)像素一一對(duì)應(yīng)，即檢測(cè)區(qū)域內(nèi)的一個(gè)子區(qū)域唯一對(duì)應(yīng)光電位置檢測(cè)模塊12上的一個(gè)像素，每個(gè)子區(qū)域反射的光唯一映射到對(duì)應(yīng)的像素上，當(dāng)子彈穿過(guò)每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊12的檢測(cè)區(qū)域時(shí)，每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊12接收子彈反射回來(lái)的反射光，并生成反射光映射在光電位置檢測(cè)模塊12上的像素。數(shù)據(jù)處理模塊13，用于根據(jù)兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊12生成的反射光映射在光電位置檢測(cè)模塊12上的像素、像素P、兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊12自身的位置信息和檢測(cè)區(qū)域的位置信息，得到報(bào)靶數(shù)據(jù)，報(bào)靶數(shù)據(jù)包括子彈的環(huán)數(shù)和方位。光電位置檢測(cè)模塊12的像素陣列為矩陣陣列，相應(yīng)的，光電位置檢測(cè)模塊12的檢測(cè)區(qū)域也為矩形，具體可以將靶面的外切矩形作為光電位置檢測(cè)模塊12的檢測(cè)區(qū)域。兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊12自身的位置信息包括：兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊12的鏡頭的中心間距，每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊12的高度，以中心間距為基線，基線的中心點(diǎn)與靶面14的中心點(diǎn)垂直，每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊12的高度為基線的中心點(diǎn)和靶面14的中心點(diǎn)的垂直距離，靶面14的中心點(diǎn)即十環(huán)中心點(diǎn)，光電位置檢測(cè)模塊12自身的位置信息還可以包括光電位置檢測(cè)模塊12的夾角，每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊12的夾角為光電位置檢測(cè)模塊12的鏡頭與基線的中心點(diǎn)形成的夾角。檢測(cè)區(qū)域的位置信息可以包括檢測(cè)區(qū)域的高度、寬度、基線距離檢測(cè)區(qū)域的近端的高度。本實(shí)施例中，激光照明模塊11和兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊12的具體安裝位置并不進(jìn)行限定，只要安裝位置滿足激光照明模塊11發(fā)射的探測(cè)激光和每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊12的檢測(cè)區(qū)域均能夠覆蓋靶面14即可。圖1所示自動(dòng)報(bào)靶裝置中，兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊14分別設(shè)置在支撐架15的左上角和右上角，兩個(gè)激光器111分別設(shè)置在兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊12的周圍，每個(gè)激光器111發(fā)射一束扇面探測(cè)激光，每個(gè)激光器111發(fā)射的扇面探測(cè)激光分別完全覆蓋對(duì)應(yīng)位置上的一個(gè)光電位置檢測(cè)模塊12的檢測(cè)區(qū)域，兩個(gè)激光器111發(fā)射的扇面探測(cè)激光重合。兩個(gè)激光器111的出光口中心與基線平行，并同時(shí)與靶面14等距(1～2厘米)。圖2為激光器的照明范圍和光電位置檢測(cè)模塊的檢測(cè)區(qū)域的示意圖，激光器111的照明范圍即激光器111發(fā)射的探測(cè)激光的覆蓋范圍，如圖2所示，激光器111的照明范圍和光電位置檢測(cè)模塊12的檢測(cè)區(qū)域基本重合。圖1僅僅示出了激光器111和兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊12的一種安裝位置的示意圖，當(dāng)然，還可以對(duì)激光器111的位置和光電位置檢測(cè)模塊12的位置進(jìn)行調(diào)整。光電位置檢測(cè)模塊12包括以下器件中的任意一個(gè)或其組合：線陣電荷耦合器件(ChargedCoupledDevice，簡(jiǎn)稱CCD)圖像傳感器、線陣互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(ComplementaryMetalOxideSemiconductor，簡(jiǎn)稱CMOS)圖像傳感器、光敏二極管陣列和位置敏感(PositionSensitiveDetector，簡(jiǎn)稱PSD)光敏探測(cè)器。數(shù)據(jù)處理模塊13包括以下單片機(jī)中的任意一種或其組合：C51系列單片機(jī)、RISC微處理器(AdvancedRISCMachines，簡(jiǎn)稱ARM)系列單片機(jī)、開發(fā)和控制外圍設(shè)備的集成電路(PeripheralInterfaceController，簡(jiǎn)稱PIC)系列單片機(jī)。可選的，自動(dòng)報(bào)靶裝置還可以包括存儲(chǔ)模塊16，存儲(chǔ)模塊16用于存儲(chǔ)報(bào)靶數(shù)據(jù)。存儲(chǔ)模塊16可以使用可拆卸的方式與數(shù)據(jù)處理模塊電性連接?？蛇x的，自動(dòng)報(bào)靶裝置還可以包括數(shù)據(jù)傳輸模塊17，用于將數(shù)據(jù)處理模塊13計(jì)算得到的報(bào)靶數(shù)據(jù)發(fā)送給外部設(shè)備，數(shù)據(jù)傳輸模塊17可以通過(guò)有線連接或者無(wú)線連接的方式將報(bào)靶數(shù)據(jù)發(fā)送給外部設(shè)備?？蛇x的，自動(dòng)報(bào)靶裝置還可以包括可拆卸的供電模塊18，用于為自動(dòng)報(bào)靶裝置提供電源，即為上述的激光照明模塊11、光電位置檢測(cè)模塊12、數(shù)據(jù)處理模塊13、存儲(chǔ)模塊16和數(shù)據(jù)傳輸模塊17提供工作電力。本實(shí)施例中，數(shù)據(jù)處理模塊13具體用于：根據(jù)以下公式計(jì)算子彈在第一坐標(biāo)系中的位置,第一坐標(biāo)系以基線的中心點(diǎn)為坐標(biāo)原點(diǎn)，以基線為X軸，以靶面的中心點(diǎn)與基線的中心點(diǎn)的連線為Y軸。圖3為靶面的示意圖，如圖3所示，L為基線的長(zhǎng)度，h基線距離檢測(cè)區(qū)域的近端的高度,H為檢測(cè)區(qū)域的高度，W為檢測(cè)區(qū)域的寬度，P每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的像素，a和b為兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊生成的反射光的像素，a的取值為1-P，b的取值為1-P，m和n為中間變量，x為子彈相對(duì)于第一坐標(biāo)系的X軸的距離，y為子彈相對(duì)于第一坐標(biāo)系的Y軸的距離。m＝(h+H/P×a)/((W+L)/2-a/P)n＝(h+H/P×b)/(-(W+L)/2+b/P)x＝int((L/2)×(m+n)/(n-m))y＝int((L+W)/2×m×n/(n-m))在計(jì)算出子彈在第一坐標(biāo)系中的位置后，進(jìn)一步，根據(jù)每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊12的高度將x和y經(jīng)過(guò)坐標(biāo)轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)換到第二坐標(biāo)系中，得到子彈在第二坐標(biāo)系中的位置，第二坐標(biāo)系以靶面14的中心點(diǎn)為原點(diǎn)，以靶面14的中心點(diǎn)與基線的連線為Y軸，以過(guò)靶面14的中心點(diǎn)且平行于基線的直線為X軸，最后，根據(jù)子彈在第二坐標(biāo)系中的位置，確定子彈的環(huán)數(shù)和方位。圖3所示例子中，檢測(cè)區(qū)域內(nèi)的A點(diǎn)和B點(diǎn)為子彈的弾著點(diǎn)，圖4為光電位置檢測(cè)模塊的測(cè)量原理的示意圖，圖4中兩個(gè)電光位置檢測(cè)模塊分別為CCD1和CCD2，結(jié)合圖3和圖4，A點(diǎn)會(huì)映射到CCD1上A’和CCD2上A”點(diǎn)，B點(diǎn)會(huì)映射到CCD1上的A”和CCD2上的B”點(diǎn)，數(shù)據(jù)處理模塊會(huì)從CCD1和CCD2上讀取A點(diǎn)和B點(diǎn)對(duì)應(yīng)的像素。并通過(guò)上述公式計(jì)算得到A點(diǎn)和B點(diǎn)在第一坐標(biāo)系上的位置，圖3所示例子中，L＝600mm，h＝150mm，H＝500mm，W＝500mm，P＝3000，則檢測(cè)區(qū)域內(nèi)每個(gè)子區(qū)域的寬度和高度都為500/3000＝0.5mm,通常兩環(huán)之間的距離為50mm,每個(gè)子區(qū)域的寬度和高度遠(yuǎn)小于兩環(huán)之間的距離，因此，能夠精確的計(jì)算環(huán)數(shù)，并且能夠滿足環(huán)數(shù)小數(shù)級(jí)別的精度要求。需說(shuō)明的是，上述公式只是其中的一種計(jì)算方式，還可以通過(guò)其他方式計(jì)算。本實(shí)施例的自動(dòng)報(bào)靶裝置，包括激光照明模塊、兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、靶面和支撐架，所需的器件數(shù)量少，均為常規(guī)器件，從而降低了自動(dòng)報(bào)靶裝置的成本，并且提高了測(cè)量精度。圖5為本發(fā)明實(shí)施例二提供的自動(dòng)報(bào)靶方法的流程圖，本實(shí)施例的方法應(yīng)用在圖1所示自動(dòng)報(bào)靶裝置中，如圖5所示，本實(shí)施例的方法可以包括以下步驟：步驟101、在子彈穿過(guò)兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的檢測(cè)區(qū)域時(shí)，通過(guò)每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊接收子彈反射回來(lái)的反射光。其中，每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊由激光照明模塊提供探測(cè)激光，激光照明模塊提供的探測(cè)激光完全覆蓋靶面，并且每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的檢測(cè)區(qū)域完全覆蓋靶面，每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的檢測(cè)區(qū)域與靶面平行，每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的像素為P，相應(yīng)的每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的檢測(cè)區(qū)域被劃分為P個(gè)子區(qū)域，P個(gè)子區(qū)域分別與每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的P個(gè)像素一一對(duì)應(yīng)，每個(gè)子區(qū)域反射的光映射到對(duì)應(yīng)的像素上。步驟102、根據(jù)每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊接收到的反射光，生成反射光映射在光電位置檢測(cè)模塊上的像素。步驟103、根據(jù)兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊生成的反射光映射在光電位置檢測(cè)模塊上的像素、像素P、兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊自身的位置信息和檢測(cè)區(qū)域的位置信息，得到報(bào)靶數(shù)據(jù)，報(bào)靶數(shù)據(jù)包括子彈的環(huán)數(shù)和方位?？蛇x的，兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊自身的位置信息包括：兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的鏡頭的中心間距，每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的高度，以中心間距為基線，基線的中心點(diǎn)與所述靶面的中心點(diǎn)垂直，每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的高度為所述基線的中心點(diǎn)和靶面的中心點(diǎn)的垂直距離。兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的檢測(cè)區(qū)域的位置信息相同，包括：檢測(cè)區(qū)域的高度、寬度、基線距離檢測(cè)區(qū)域的近端的高度。具體可以通過(guò)如下方式計(jì)算得到報(bào)靶數(shù)據(jù)：首先，根據(jù)以下公式計(jì)算子彈在第一坐標(biāo)系中的位置,第一坐標(biāo)系以基線的中心點(diǎn)為坐標(biāo)原點(diǎn)，以基線為X軸，以靶面的中心點(diǎn)與基線的中心點(diǎn)的連線為Y軸：m＝(h+H/P×a)/((W+L)/2-a/P)n＝(h+H/P×b)/(-(W+L)/2+b/P)x＝int((L/2)×(m+n)/(n-m))y＝int((L+W)/2×m×n/(n-m))其中，L為基線的長(zhǎng)度，h為基線距離檢測(cè)區(qū)域的近端的高度,H為檢測(cè)區(qū)域的高度，W為檢測(cè)區(qū)域的寬度，P每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的像素，a和b為兩個(gè)光電位置檢測(cè)模塊生成的反射光的像素，m和n為中間變量，x為子彈相對(duì)于第一坐標(biāo)系的X軸的距離，y為子彈相對(duì)于第一坐標(biāo)系的Y軸的距離；然后，根據(jù)每個(gè)光電位置檢測(cè)模塊的高度將x和y經(jīng)過(guò)坐標(biāo)轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)換到第二坐標(biāo)系中，得到子彈在所述第二坐標(biāo)系中的位置，第二坐標(biāo)系以靶面的中心點(diǎn)為原點(diǎn)，以靶面的中心點(diǎn)與基線的連線為Y軸，以過(guò)靶面的中心點(diǎn)且平行于基線的直線為X軸；最后，根據(jù)子彈在第二坐標(biāo)系中的位置，確定子彈的環(huán)數(shù)和方位。具體可以帶來(lái)如下有益效果：1、通過(guò)采用兩個(gè)激光器實(shí)現(xiàn)扇形的激光照明，以及光電位置檢測(cè)模塊的線陣式光電接收方式，不受周圍環(huán)境如溫度、氣流、鄰道射擊聲音的干擾。2、采用模塊化結(jié)構(gòu)，體積小，重量輕，通過(guò)支撐架與靶面剛性穩(wěn)固連接，既適用固定靶也適用移動(dòng)靶。3、采用上置方式安裝，其激光照明模塊和光電位置檢測(cè)模塊的光學(xué)鏡頭向下，既降低了環(huán)境雜散光的影響也避免了靶面碎末的污染，并充分利用激光單色性好的特點(diǎn)，進(jìn)一步，可以在光電位置檢測(cè)模塊內(nèi)加裝窄帶濾光片，進(jìn)一步降低的雜散光干擾，提高了信噪比，可適用于室內(nèi)外各種環(huán)境(包括小雨、小雪)。4、采用高密度線陣CCD圖像傳感器或CMOS圖像傳感器等感光器件，配合非球面成像鏡頭，使子彈位置定位分辨率達(dá)到1mm。5、探測(cè)區(qū)域?yàn)榘忻媲芭c靶面平行且相距1～2厘米的扇面形，與靶面彈痕無(wú)關(guān)，即使靶面打爛也不影響測(cè)量。6、采用模塊式結(jié)構(gòu)，成本低，能耗小，可連續(xù)工作8小時(shí)以上，使用壽命長(zhǎng)。最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。