一種玻璃覆銅基板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種玻璃覆銅基板，包括絕緣板、所述的絕緣板上下表面均設(shè)有銅箔配線層和電路通孔，絕緣板上除了銅箔配線和電路通孔的其他區(qū)域上分布有若干個(gè)隨意分布的導(dǎo)熱通孔，導(dǎo)熱通孔內(nèi)填充有玻璃粉末，絕緣板上下表面還設(shè)有玻璃涂層，玻璃涂層包裹著銅箔配線層，玻璃涂層表面設(shè)有若干個(gè)凸起，表面呈凹凸不平狀。本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)合理，通過在絕緣板上除了銅箔配線和電路通孔的其他區(qū)域上開設(shè)若干導(dǎo)熱通孔，填充導(dǎo)熱性能良好且絕緣的玻璃材料，通過絕緣板上的凹凸的玻璃涂層增大了覆銅基板與空氣的接觸面積，具有良好的散熱性能，同時(shí)隔絕了銅箔配線與空氣的接觸，放置其氧化，提高了其使用壽命。
【專利說明】_種玻璃覆銅基板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及覆銅基板【技術(shù)領(lǐng)域】，具體屬于一種玻璃覆銅基板。

【背景技術(shù)】
[0002]覆銅板——又名基材。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。
[0003]隨著覆銅板上集成的電子元件越來越多，散熱成為判斷覆銅板好壞的一個(gè)重要衡量標(biāo)準(zhǔn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的是提供了一種玻璃覆銅基板，克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)合理，通過在絕緣板上除了銅箔配線和電路通孔的其他區(qū)域上開設(shè)若干導(dǎo)熱通孔，填充導(dǎo)熱性能良好且絕緣的玻璃材料，通過絕緣板上的凹凸的玻璃涂層增大了覆銅基板與空氣的接觸面積，具有良好的散熱性能，同時(shí)隔絕了銅箔配線與空氣的接觸，放置其氧化，提高了其使用壽命。
[0005]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:
[0006]一種玻璃覆銅基板，包括絕緣板、所述的絕緣板上下表面均設(shè)有銅箔配線層和電路通孔，所述的絕緣板上除了銅箔配線和電路通孔的其他區(qū)域上分布有若干個(gè)隨意分布的導(dǎo)熱通孔，所述的導(dǎo)熱通孔內(nèi)填充有玻璃粉末，所述的絕緣板上下表面還設(shè)有玻璃涂層，所述的玻璃涂層包裹著銅箔配線層，所述的玻璃涂層表面設(shè)有若干個(gè)凸起，表面呈凹凸不平狀。
[0007]所述的凸起為半球狀。
[0008]所述的玻璃覆銅基板為單層或多層。
[0009]與已有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下:
[0010]本實(shí)用新型通過在絕緣板上除了銅箔配線和電路通孔的其他區(qū)域上開設(shè)若干導(dǎo)熱通孔，填充導(dǎo)熱性能良好且絕緣的玻璃材料，通過絕緣板上的凹凸的玻璃涂層增大了覆銅基板與空氣的接觸面積，具有良好的散熱性能，同時(shí)隔絕了銅箔配線與空氣的接觸，放置其氧化，提高了其使用壽命。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的單層結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型的俯視不意圖。
[0013]圖3為本實(shí)用新型的多層結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0014]參見附圖，一種玻璃覆銅基板，包括絕緣板1、所述的絕緣板I上下表面均設(shè)有銅箔配線層2和電路通孔3，其特征在于:所述的絕緣板上除了銅箔配線2和電路通孔3的其他區(qū)域上分布有若干個(gè)隨意分布的導(dǎo)熱通孔4，所述的導(dǎo)熱通孔4內(nèi)填充有玻璃粉末，所述的絕緣板I上下表面還設(shè)有玻璃涂層5，所述的玻璃涂層5包裹著銅箔配線層2，所述的玻璃涂層5表面設(shè)有若干個(gè)凸起，表面呈凹凸不平狀；所述的凸起為半球狀；所述的玻璃覆銅基板為單層或多層。
【權(quán)利要求】
1.一種玻璃覆銅基板，包括絕緣板、所述的絕緣板上下表面均設(shè)有銅箔配線層和電路通孔，其特征在于:所述的絕緣板上除了銅箔配線和電路通孔的其他區(qū)域上分布有若干個(gè)隨意分布的導(dǎo)熱通孔，所述的導(dǎo)熱通孔內(nèi)填充有玻璃粉末，所述的絕緣板上下表面還設(shè)有玻璃涂層，所述的玻璃涂層包裹著銅箔配線層，所述的玻璃涂層表面設(shè)有若干個(gè)凸起，表面呈凹凸不平狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種玻璃覆銅基板，其特征在于:所述的凸起為半球狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種玻璃覆銅基板，其特征在于:所述的玻璃覆銅基板為單層或多層。
【文檔編號】H05K1/02GK204206605SQ201420743792
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年12月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月1日
【發(fā)明者】袁燕華, 陳守義 申請人:明光瑞智電子科技有限公司