變頻模塊的散熱裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種變頻模塊的散熱裝置,將變頻模塊安裝于壓縮機(jī)的吸氣管上;其包括相對設(shè)置的散熱基板和蓋板,蓋板位于散熱基板的正面一側(cè),壓縮機(jī)的吸氣管固設(shè)于散熱基板和蓋板之間且壓縮機(jī)的吸氣管分別與散熱基板和蓋板緊密接觸,變頻模塊固定設(shè)置于散熱基板的背面。本實(shí)用新型中變頻模塊利用壓縮機(jī)的吸氣管中的低溫冷媒進(jìn)行散熱,一方面可以較好地實(shí)現(xiàn)變頻模塊的散熱,另一方面可以減少壓縮機(jī)吸氣回路中未完全氣化的液體,降低壓縮機(jī)液壓縮的可能性,該裝置的安裝位置不受整個(gè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu),尤其是風(fēng)回路的影響,故而不易受到外界環(huán)境以及產(chǎn)品運(yùn)行狀態(tài)的影響,其易于安裝,能夠很好地解決變頻模塊的散熱問題。
【專利說明】變頻模塊的散熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種在變頻空調(diào)或熱泵相關(guān)產(chǎn)品中對變頻模塊進(jìn)行散熱的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的變頻空調(diào)或熱泵相關(guān)產(chǎn)品中的變頻模塊大多采用風(fēng)冷散熱,這就限制了變頻模塊的安裝位置,且其散熱效果易受到產(chǎn)品本身風(fēng)回路的影響。而在沒有風(fēng)回路的水空調(diào)中或是在熱泵熱水器處于熱回收模式時(shí),需要額外追加小風(fēng)扇進(jìn)行散熱,而小風(fēng)扇壽命較短,可靠性較差,其風(fēng)散熱效果也受外界環(huán)境影響較大。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種降低外界影響、安裝位置不受限且易于安裝的變頻模塊的散熱裝置。
[0004]為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種變頻模塊的散熱裝置,所述的變頻模塊的散熱裝置將所述的變頻模塊安裝于壓縮機(jī)的吸氣管上;所述的變頻模塊的散熱裝置包括相對設(shè)置的散熱基板和蓋板,所述的蓋板位于所述的散熱基板的正面一側(cè),所述的壓縮機(jī)的吸氣管固設(shè)于所述的散熱基板和所述的蓋板之間且所述的壓縮機(jī)的吸氣管分別與所述的散熱基板和所述的蓋板緊密接觸,所述的變頻模塊固定設(shè)置于所述的散熱基板的背面。
[0006]所述的散熱基板的正面上開設(shè)有與所述的壓縮機(jī)的吸氣管相配合的凹槽,所述的壓縮機(jī)的吸氣管的至少一部分嵌入所述的凹槽中。
[0007]所述的凹槽的截面為半圓形。
[0008]所述的散熱基板與所述的壓縮機(jī)的吸氣管之間設(shè)置有第一導(dǎo)熱硅膠層。
[0009]所述的蓋板上設(shè)置有與所述的壓縮機(jī)的吸氣管相配合的固定槽,所述的壓縮機(jī)的吸氣管的一部分嵌入所述的固定槽中。
[0010]所述的固定槽的截面為半圓形。
[0011]所述的散熱基板與所述的蓋板通過若干顆螺絲相固定連接。
[0012]所述的散熱基板的背面與所述的變頻模塊之間設(shè)置有第二導(dǎo)熱硅膠層。
[0013]所述的散熱基板為鋁板。
[0014]由于上述技術(shù)方案運(yùn)用,本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型的變頻模塊的散熱裝置中的變頻模塊利用壓縮機(jī)的吸氣管中的低溫冷媒進(jìn)行散熱,一方面可以較好地實(shí)現(xiàn)變頻模塊的散熱,另一方面可以減少壓縮機(jī)吸氣回路中未完全氣化的液體,降低壓縮機(jī)液壓縮的可能性,該裝置的安裝位置不受整個(gè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu),尤其是風(fēng)回路的影響,故而不易受到外界環(huán)境以及產(chǎn)品運(yùn)行狀態(tài)的影響,且其易于安裝,震動(dòng)較小,能夠很好地解決變頻模塊的散熱問題。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]附圖1為本實(shí)用新型的變頻模塊的散熱裝置的安裝位置示意圖。
[0016]附圖2為本實(shí)用新型的變頻模塊的散熱裝置的正面示意圖。
[0017]附圖3為本實(shí)用新型的變頻模塊的散熱裝置的背面示意圖。
[0018]附圖4為本實(shí)用新型的變頻模塊的散熱裝置的A-A剖視放大示意圖。
[0019]以上附圖中:1、散熱基板;2、蓋板;3、吸氣管;4、變頻模塊;5、凹槽;6、固定槽;7、第一導(dǎo)熱硅膠層;8、第二導(dǎo)熱硅膠層;9、螺孔。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
[0021]實(shí)施例一:一種變頻模塊的散熱裝置,設(shè)置于如附圖1所示的冷凍循環(huán)中,該冷凍循環(huán)可以設(shè)置在變頻空調(diào)等產(chǎn)品中。具體的,該變頻模塊的散熱裝置將變頻模塊4安裝于壓縮機(jī)的吸氣管3上,從而通過壓縮機(jī)吸氣管3中處于低溫狀態(tài)(_20°C至20°C)的冷媒來對變頻模塊4進(jìn)行散熱。該散熱裝置既可以設(shè)置在壓縮機(jī)吸氣管3的平直部分,也可以設(shè)置在壓縮機(jī)吸氣管3的彎曲部分。以下以設(shè)置在壓縮機(jī)吸氣管3的U形彎曲部分上的該變頻模塊的散熱裝置為例。
[0022]參見附圖2至附圖4所示,變頻模塊的散熱裝置包括相對設(shè)置的散熱基板I和蓋板2。散熱基板I呈矩形板狀,其具有兩個(gè)相對的較大的平面,分別稱之為正面和背面,而附圖2和附圖3中所述的“正面”和“背面”均是以該散熱基板I的正面和背面為基準(zhǔn)而言的。蓋板2則設(shè)置于散熱基板I的正面一側(cè),壓縮機(jī)的吸氣管3設(shè)置于散熱基板I和蓋板2之間,且吸氣管3的軸線平行于散熱基板I的板面方向。散熱基板I采用熱傳遞性較高的鋁板制成。在散熱基板I的正面上開設(shè)有凹槽5,該凹槽5的延伸形狀與其所要連接的吸氣管3的形狀相匹配,使得吸氣管3的至少一部分能夠嵌入該凹槽5中。例如,該凹槽5的截面呈半圓形,其中能夠嵌入吸氣管3的一半體積。而在凹槽5的槽壁上打上導(dǎo)熱硅膠從而形成第一導(dǎo)熱硅膠層7,然后再在第一導(dǎo)熱硅膠層7上貼合嵌入吸氣管3,使得第一導(dǎo)熱硅膠層7位于吸氣管3和散熱基板I之間,且吸氣管3通過第一導(dǎo)熱硅膠層7而與散熱基板I緊密接觸。蓋板2上也開設(shè)有與吸氣管3的形狀相匹配的固定槽6,例如開設(shè)有截面呈半圓形的固定槽6,使得吸氣管3的一部分可以嵌入固定槽6中,且吸氣管3與蓋板2在固定槽6的槽壁處緊密貼合。當(dāng)蓋板2采用較薄的板材制成時(shí),其外表面可以呈現(xiàn)出與固定槽6的形狀相適應(yīng)的彎曲狀。為了降低該蓋板2的制作難度,可以使其只覆蓋在吸氣管3的平直部分處,而將吸氣管3的彎曲部分露出。在散熱基板I和蓋板2上相對地開設(shè)有若干個(gè)螺孔9,散熱基板I與蓋板2通過若干顆與螺孔9相匹配的螺絲相固定連接。變頻模塊4固定設(shè)置于散熱基板I的背面。在散熱基板I的背面還可以打上導(dǎo)熱硅膠從而形成第二導(dǎo)熱硅膠層8,而將變頻模塊4設(shè)置于該第二導(dǎo)熱硅膠層8上,使第二導(dǎo)熱硅膠層8位于散熱基板I的背面與變頻模塊4之間。這樣,需要散熱的變頻模塊4就可以很好地散熱了。
[0023]上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn),其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施,并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種變頻模塊的散熱裝置,其特征在于:所述的變頻模塊的散熱裝置將所述的變頻模塊安裝于壓縮機(jī)的吸氣管上;所述的變頻模塊的散熱裝置包括相對設(shè)置的散熱基板和蓋板,所述的蓋板位于所述的散熱基板的正面一側(cè),所述的壓縮機(jī)的吸氣管固設(shè)于所述的散熱基板和所述的蓋板之間且所述的壓縮機(jī)的吸氣管分別與所述的散熱基板和所述的蓋板緊密接觸,所述的變頻模塊固定設(shè)置于所述的散熱基板的背面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的變頻模塊的散熱裝置,其特征在于:所述的散熱基板的正面上開設(shè)有與所述的壓縮機(jī)的吸氣管相配合的凹槽,所述的壓縮機(jī)的吸氣管的至少一部分嵌入所述的凹槽中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的變頻模塊的散熱裝置,其特征在于:所述的凹槽的截面為半圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的變頻模塊的散熱裝置,其特征在于:所述的散熱基板與所述的壓縮機(jī)的吸氣管之間設(shè)置有第一導(dǎo)熱硅膠層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的變頻模塊的散熱裝置,其特征在于:所述的蓋板上設(shè)置有與所述的壓縮機(jī)的吸氣管相配合的固定槽,所述的壓縮機(jī)的吸氣管的一部分嵌入所述的固定槽中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的變頻模塊的散熱裝置,其特征在于:所述的固定槽的截面為半圓形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的變頻模塊的散熱裝置,其特征在于:所述的散熱基板與所述的蓋板通過若干顆螺絲相固定連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的變頻模塊的散熱裝置,其特征在于:所述的散熱基板的背面與所述的變頻模塊之間設(shè)置有第二導(dǎo)熱硅膠層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的變頻模塊的散熱裝置,其特征在于:所述的散熱基板為鋁板。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK204180461SQ201420717296
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年11月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月26日
【發(fā)明者】葛標(biāo) 申請人:杭州先途電子有限公司