印制電路板及其疊層防反結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種印制電路板及其疊層防反結(jié)構(gòu)。該印制電路板包括兩外層芯板以及設(shè)在該兩外層芯板之間的多層內(nèi)層芯板，該外層芯板與該內(nèi)層芯板層疊設(shè)置，每個該內(nèi)層芯板在基材區(qū)的兩側(cè)設(shè)有防反銅皮，該防反銅皮的邊緣與該基材區(qū)的一邊緣齊平設(shè)置，且在該印制電路板的高度方向上，多個該防反銅皮依次錯開設(shè)置。該印制電路板及其疊層防反結(jié)構(gòu)設(shè)計簡單，加工方便快捷，層壓銑邊后可以根據(jù)防反銅皮的排布準(zhǔn)確判斷并監(jiān)控內(nèi)層芯板的排列順序，避免不良品流入后工序，有利于提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
【專利說明】印制電路板及其疊層防反結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及印制電路板制造領(lǐng)域，尤其是涉及一種印制電路板的疊層防反結(jié)構(gòu)及含有該防反結(jié)構(gòu)的印制電路板。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品朝輕、薄、小的方向發(fā)展，印制電路板也朝高密度化發(fā)展。高密度積層印制電路板通常設(shè)計為多層板。此類印制電路板的制作流程復(fù)雜，因板子層數(shù)高，使用內(nèi)層芯板數(shù)量多，層壓排板過程中，不同內(nèi)層芯板極易混淆，內(nèi)層芯板正反面也容易放反，而層壓壓合后無法檢測內(nèi)層芯板的疊放順序，此類不良板直接流入后工序，對產(chǎn)品的質(zhì)量及生產(chǎn)交期等都造成較大困擾。
實用新型內(nèi)容
[0003]基于此，有必要提供一種印制電路板的疊層防反結(jié)構(gòu)及含有該防反結(jié)構(gòu)的印制電路板。
[0004]一種印制電路板的疊層防反結(jié)構(gòu)，所述印制電路板包括兩外層芯板以及設(shè)在所述兩外層芯板之間的多層內(nèi)層芯板，所述外層芯板與所述內(nèi)層芯板層疊設(shè)置，每個所述內(nèi)層芯板在基材區(qū)的兩側(cè)設(shè)有防反銅皮，所述防反銅皮的邊緣與所述基材區(qū)的一邊緣齊平設(shè)置，且在所述印制電路板的高度方向上，多個所述防反銅皮依次錯開設(shè)置。
[0005]在其中一個實施例中，在所述印制電路板的高度方向上，相鄰所述防反銅皮之間錯開的寬度為5-20mm。
[0006]在其中一個實施例中，所述防反銅皮為長方體形狀，且長度為5-10mm，寬度為10_15mmo
[0007]在其中一個實施例中，所述防反銅皮與所述內(nèi)層芯板上的圖形區(qū)之間距離為l-3mm0
[0008]在其中一個實施例中，所述基材區(qū)的寬度為5-15mm。
[0009]在其中一個實施例中，所述外層與所述內(nèi)層芯板之間以及所述多層內(nèi)層芯板之間通過半固化片粘接。
[0010]一種印制電路板，含有上述任一實施例所述的疊層防反結(jié)構(gòu)。
[0011]上述印制電路板及其疊層防反結(jié)構(gòu)設(shè)計簡單，加工方便快捷，層壓銑邊后可以根據(jù)防反銅皮的排布準(zhǔn)確判斷并監(jiān)控內(nèi)層芯板的排列順序，避免不良品流入后工序，有利于提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為一實施方式的印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為圖1中印制電路板的內(nèi)層芯板的展開示意圖。

【具體實施方式】
[0014]為了便于理解本實用新型，下面將參照相關(guān)附圖對本實用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0015]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。
[0016]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實用新型的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。
[0017]如圖1所示，一實施方式的印制電路板10包括外層芯板110及內(nèi)層芯板120。
[0018]外層芯板110上設(shè)有銅箔層112。內(nèi)層芯板120夾設(shè)在兩外層芯板110之間。內(nèi)層芯板120有多個。外層芯板110與內(nèi)層芯板120層疊設(shè)置，之間通過半固化片130粘接，從而形成外層芯板/半固化片/內(nèi)層芯板/半固化片/內(nèi)層芯板……/外層芯板夾心結(jié)構(gòu)的印制電路板10。
[0019]每個內(nèi)層芯板120包括基材區(qū)122及圖形區(qū)124。圖形區(qū)124在基材區(qū)122的兩側(cè)設(shè)置。圖形區(qū)124的面積小于基材區(qū)122的面積，也即基材區(qū)122的邊緣凸出圖形區(qū)124設(shè)置，如在本實施方式中，基材區(qū)122的邊緣凸出圖形區(qū)124的邊緣的部分的寬度在5-15_之間。
[0020]在本實施方式中，每個內(nèi)層芯板120在其基材區(qū)122的兩側(cè)邊緣位置均設(shè)有防反銅皮126。防反銅皮126緊靠基材區(qū)122的邊緣設(shè)置。優(yōu)選的，防反銅皮126的邊緣與基材區(qū)122的一邊緣齊平設(shè)置，也即所有防反銅皮126均對應(yīng)設(shè)置在多個基材區(qū)122的同一側(cè)邊緣。如圖2所示，在印制電路板10的高度方向上(即從一外層芯板110至另一外層芯板110)，多個防反銅皮126依次錯開設(shè)置，以形成標(biāo)記。
[0021]進(jìn)一步，在本實施方式中，在印制電路板10的高度方向上，相鄰防反銅皮126之間錯開寬度5-20mm設(shè)置，從而從下至上，多個防反銅皮126形成類似臺階的結(jié)構(gòu)。防反銅皮126優(yōu)選為長方體形狀，且長度為5-10mm，寬度為10_15mm，厚度以肉眼可見為標(biāo)準(zhǔn)，一般不小于0.1mm即可。防反銅皮126在內(nèi)層芯板120上圖形區(qū)124之間距離控制在l_3mm之間，以防止對圖形區(qū)造成干擾。
[0022]上述印制電路板10通過在內(nèi)層芯板120的基材區(qū)122形成依次錯開設(shè)置的防反銅皮構(gòu)成疊層防反結(jié)構(gòu)，可以在印制電路板的組裝過程中形成有效標(biāo)記，放置將內(nèi)層芯板120放反。
[0023]該印制電路板的疊層防反結(jié)構(gòu)及含有該防反結(jié)構(gòu)的印制電路板10設(shè)計簡單，加工方便快捷，層壓銑邊后可以根據(jù)防反銅皮126的排布準(zhǔn)確判斷并監(jiān)控內(nèi)層芯板120的排列順序，避免不良品流入后工序，有利于提尚廣品的生廣效率。
[0024]以上所述實施例僅表達(dá)了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種印制電路板的疊層防反結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述印制電路板包括兩外層芯板以及設(shè)在所述兩外層芯板之間的多層內(nèi)層芯板，所述外層芯板與所述內(nèi)層芯板層疊設(shè)置，每個所述內(nèi)層芯板在基材區(qū)的兩側(cè)設(shè)有防反銅皮，所述防反銅皮的邊緣與所述基材區(qū)的一邊緣齊平設(shè)置，且在所述印制電路板的高度方向上，多個所述防反銅皮依次錯開設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的印制電路板的疊層防反結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述印制電路板的高度方向上，相鄰所述防反銅皮之間錯開的寬度為5-20mm。
3.如權(quán)利要求1所述的印制電路板的疊層防反結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防反銅皮為長方體形狀，且長度為5-10mm，寬度為10-15mmo
4.如權(quán)利要求1所述的印制電路板的疊層防反結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防反銅皮與所述內(nèi)層芯板上的圖形區(qū)之間距離為l_3mm。
5.如權(quán)利要求1所述的印制電路板的疊層防反結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基材區(qū)的寬度為 5_15mm0
6.如權(quán)利要求1所述的印制電路板的疊層防反結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外層與所述內(nèi)層芯板之間以及所述多層內(nèi)層芯板之間通過半固化片粘接。
7.一種印制電路板，其特征在于，含有如權(quán)利要求1-6中任一項所述的疊層防反結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H05K1/02GK204217205SQ201420684149
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月14日
【發(fā)明者】彭文才, 陳黎陽, 喬書曉 申請人:廣州興森快捷電路科技有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司