一種提高窄邊強度和走線空間的pcb結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種提高窄邊強度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)，包括具有窄邊區(qū)域的主板和鋼補FPC板，鋼補FPC板由鋼片和FPC板構(gòu)成，F(xiàn)PC板連接在鋼片的一面上，F(xiàn)PC板設(shè)有若干個走線焊盤，鋼片設(shè)有若干個焊接焊盤，F(xiàn)PC板的走線焊盤分別貼合在位于主板的窄邊區(qū)域的主板焊盤上，鋼片通過焊接焊盤焊接在主板的窄邊區(qū)域上。這樣FPC板能夠設(shè)置一定的線路走線，同時鋼片也能夠增強主板窄邊的強度，其設(shè)計合理，結(jié)構(gòu)簡單，占用空間少，成本低，有利于產(chǎn)品的超薄化設(shè)計。
【專利說明】—種提高窄邊強度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說，是涉及一種提高窄邊強度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著手機等通訊數(shù)碼產(chǎn)品朝向小型化、超薄化、多功能化方向發(fā)展，產(chǎn)品內(nèi)部的器件堆壘布局越來越緊湊，而PCB板也只能適應(yīng)性地采用各種不規(guī)則的形狀設(shè)計，如呈“L”、“C”字母型，也有中間挖空的“ 口 ”字型等非常規(guī)的形狀，同時為了超薄化設(shè)計，電子器件選擇全都放在PCB板的同一面，這樣會帶來許多問題，例如:PCB板的面積變小，引起局部走線變得密集、走線困難，從而導(dǎo)致PCB板走線性能不穩(wěn)定，并且PCB板的強度問題也受到影響，彎曲變形會在窄邊處突顯。
[0003]目前，解決窄邊走線的辦法一般是增加板層板厚，如:8層線路板增加到10層、12層，窄邊強度出現(xiàn)問題則是通過在結(jié)構(gòu)上增加金屬框架來保護，這些明顯不利于產(chǎn)品的超薄化發(fā)展，同時也會增加成本。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷，提供一種能同時提高窄邊強度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)，其設(shè)計合理，結(jié)構(gòu)簡單，占用空間少，成本低，有利于產(chǎn)品的超薄化設(shè)計。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供的技術(shù)方案如下:一種提高窄邊強度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)，包括具有窄邊區(qū)域的主板和鋼補FPC板，所述鋼補FPC板由鋼片和FPC板構(gòu)成，所述FPC板連接在所述鋼片的一面上，所述FPC板設(shè)有若干個走線焊盤，所述鋼片設(shè)有若干個焊接焊盤，所述FPC板的走線焊盤分別貼合在位于所述主板的窄邊區(qū)域的主板焊盤上，所述鋼片通過所述焊接焊盤焊接在所述主板的窄邊區(qū)域上。
[0006]作為優(yōu)選的，在上述技術(shù)方案中，所述鋼片的厚度為0.2?0.4mm。
[0007]作為優(yōu)選的，在上述技術(shù)方案中，所述FPC板的厚度為0.15mm。
[0008]作為優(yōu)選的，在上述技術(shù)方案中，所述主板為C字型結(jié)構(gòu)，所述C字型結(jié)構(gòu)的中間為窄邊區(qū)域。
[0009]作為優(yōu)選的，在上述技術(shù)方案中，所述主板為L字型結(jié)構(gòu)，所述L字型結(jié)構(gòu)的窄邊處為窄邊區(qū)域。
[0010]作為優(yōu)選的，在上述技術(shù)方案中，所述主板為HDI主板。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果在于:
[0012]本實用新型通過在主板的窄邊區(qū)域上設(shè)置由鋼片和FPC板構(gòu)成的鋼補FPC板，裝配時，F(xiàn)PC板的走線焊盤分別貼合在主板焊盤上，鋼片通過焊接焊盤焊接在主板上，這樣FPC板能夠設(shè)置一定的線路走線，同時鋼片也能夠增強主板窄邊的強度，其設(shè)計合理，結(jié)構(gòu)簡單，占用空間少，成本低，有利于產(chǎn)品的超薄化設(shè)計。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型所述的PCB結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實用新型所述的PCB結(jié)構(gòu)的分解圖；
[0015]圖3是本實用新型所述的鋼補FPC的剖視圖；
[0016]圖4是本實用新型所述的另一種PCB結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型所述的一種提高窄邊強度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)作進一步說明。

【具體實施方式】
[0018]以下是本實用新型所述的一種提高窄邊強度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)的最佳實例，并不因此限定本實用新型的保護范圍。
[0019]實施例一
[0020]請參考圖1，圖中不出了一種提聞?wù)厪姸群妥呔€空間的PCB結(jié)構(gòu)，包括王板I和鋼補FPC板2，下面將對各部件的結(jié)構(gòu)、連接關(guān)系和原理進行詳細的說明。
[0021]在本實施中，主板I為C字型結(jié)構(gòu)，C字型結(jié)構(gòu)的中間為窄邊區(qū)域11。此外，該主板I優(yōu)選設(shè)置為HDI主板，其中，HDI主板是高密度互連接的PCB板，HDI板目前廣泛應(yīng)用于手機、數(shù)碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品中。
[0022]如圖2和圖3所示，鋼補FPC板2由鋼片21和FPC板22構(gòu)成，F(xiàn)PC板22上可以設(shè)置一定的線路走線，F(xiàn)PC板22通過貼合膠貼合固定在鋼片21的一面上，F(xiàn)PC板22設(shè)有若干個走線焊盤221，鋼片21設(shè)有若干個焊接焊盤211。裝配時，F(xiàn)PC板22的走線焊盤221分別通過ACF工藝技術(shù)貼合在位于主板I的窄邊區(qū)域11的主板焊盤3上，鋼片21通過焊接焊盤211焊接在主板I的窄邊區(qū)域11上。裝配完成后，鋼片21位于FPC板22的外部。
[0023]在主板I的窄邊區(qū)域11上設(shè)置鋼補FPC板2能夠增加線路的走線空間，同時鋼片21也能夠增強主板窄邊區(qū)域的強度，避免其在生產(chǎn)流動過程、裝機拆機過程中受到損壞，具有良好的補強效果。
[0024]較佳的，鋼片21的厚度為0.2?0.4mm，F(xiàn)PC板22的厚度為0.15mm。當(dāng)然，鋼片21和FPC板22的厚度也可以根據(jù)實際需要進行調(diào)節(jié)，非本實施為限。
[0025]實施例二
[0026]請參考圖4,圖中不出了另一種提聞?wù)厪姸群妥呔€空間的PCB結(jié)構(gòu)，包括主板I和鋼補FPC板2，與實施例一的不同在于，主板I為L字型結(jié)構(gòu)，L字型結(jié)構(gòu)的窄邊處為窄邊區(qū)域。
[0027]綜上所述，本實用新型能同時提高主板的窄邊強度和走線空間，具有設(shè)計合理、結(jié)構(gòu)簡單、占用空間少和成本低等優(yōu)點，有利于產(chǎn)品的超薄化設(shè)計。
[0028]上述實施例為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本實用新型的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種提高窄邊強度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)，包括具有窄邊區(qū)域的主板，其特征在于:還包括鋼補FPC板，所述鋼補FPC板由鋼片和FPC板構(gòu)成，所述FPC板連接在所述鋼片的一面上，所述FPC板設(shè)有若干個走線焊盤，所述鋼片設(shè)有若干個焊接焊盤，所述FPC板的走線焊盤分別貼合在位于所述主板的窄邊區(qū)域的主板焊盤上，所述鋼片通過所述焊接焊盤焊接在所述主板的窄邊區(qū)域上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高窄邊強度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述鋼片的厚度為0.2?0.4mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高窄邊強度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述FPC板的厚度為0.15mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高窄邊強度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述主板為C字型結(jié)構(gòu)，所述C字型結(jié)構(gòu)的中間為窄邊區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高窄邊強度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述主板為L字型結(jié)構(gòu)，所述L字型結(jié)構(gòu)的窄邊處為窄邊區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或4或5所述的一種提高窄邊強度和走線空間的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述主板為HDI主板。
【文檔編號】H05K1/02GK204014264SQ201420479545
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年8月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月22日
【發(fā)明者】彭飛 申請人:廣東歐珀移動通信有限公司