散熱pcb板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及電子元器件【技術領域】，尤其是一種散熱PCB板。其包括基板、安裝孔、導電層、絕緣層和散熱層，安裝孔分布在基板的四周，導電層、絕緣層和散熱層依次排列在基板的上層、中層和下層，基板內(nèi)設有散熱芯，散熱層的底部設有散熱坑。在基板內(nèi)設置由芯枝、芯桿和芯根組成的散熱芯，芯枝和芯根分別埋在絕緣層和散熱層內(nèi)，既可提高絕緣層和散熱層結合的穩(wěn)固性，又可通過芯枝充分吸收絕緣層內(nèi)的熱量，直接將熱量快速均勻地發(fā)散到散熱層的各個角落，提高速度，設置在散熱層底部的散熱坑位于芯根的正下方，既增加了散熱面積，又縮短了熱量外泄的路程，進一步提高散熱效果。
【專利說明】散熱PCB板

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子元器件【技術領域】，尤其是一種散熱PCB板。

【背景技術】
[0002]PCB (Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者?，F(xiàn)有技術中PCB板被廣泛使用，眾所周知電子元件在工作過程中是會產(chǎn)生熱量的，所以PCB板的散熱性是一個重要的指標。現(xiàn)有的PCB板主要通過底層的散熱層來散熱，而散熱層大都是由鋁板、陶瓷等單一材料制成，這些材料的橫向?qū)嵝阅懿睿@經(jīng)常導致元器件正下方對應區(qū)域的散熱層溫度高，但這個區(qū)域外的溫度低，特別是多個元器件以陣列分布時，最中間的那幾個元器件的熱量經(jīng)常會因此而無法很好的散發(fā)出來，導致元器件不能正常工作。
實用新型內(nèi)容
[0003]為了克服現(xiàn)有的PCB板散熱結構單一，效率低下，影響元器件的正常工作的不足，本實用新型提供了一種散熱PCB板。
[0004]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種散熱PCB板，包括基板、安裝孔、導電層、絕緣層和散熱層，安裝孔分布在基板的四周，導電層、絕緣層和散熱層依次排列在基板的上層、中層和下層，基板內(nèi)設有散熱芯，散熱層的底部設有散熱坑。
[0005]根據(jù)本實用新型的另一個實施例，進一步包括散熱芯的材質(zhì)為銅，呈樹狀，由芯枝、芯桿和芯根組成。
[0006]根據(jù)本實用新型的另一個實施例，進一步包括芯枝和芯根都呈傘狀，對稱分布在芯桿的上下兩端。
[0007]根據(jù)本實用新型的另一個實施例，進一步包括芯枝和芯根分別埋在絕緣層和散熱層內(nèi)。
[0008]根據(jù)本實用新型的另一個實施例，進一步包括散熱坑位于芯根的正下方。
[0009]本實用新型的有益效果是，在基板內(nèi)設置銅質(zhì)的樹狀散熱芯，散熱芯由芯枝、芯桿和芯根組成，芯枝和芯根分布在芯桿的上下兩端，分別埋在絕緣層和散熱層內(nèi)，既可提高絕緣層和散熱層結合的穩(wěn)固性，又可通過芯枝充分吸收絕緣層內(nèi)的熱量，通過芯桿傳遞給芯根，再以牽線搭橋，直線傳輸?shù)姆绞街苯訉崃靠焖倬鶆虻匕l(fā)散到散熱層的各個角落，提高速度，設置在散熱層底部的散熱坑位于芯根的正下方，既增加了散熱面積，又縮短了熱量外泄的路程，進一步提高散熱效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0011]圖1是本實用新型的結構示意圖。
[0012]圖中1.基板，2.安裝孔，3.導電層，4.絕緣層，5.散熱層，6.散熱芯，61.芯枝，62.芯桿，63.芯根，7.散熱坑。
[0013]體實施方式
[0014]如圖1是本實用新型的結構示意圖，一種散熱PCB板，包括基板1、安裝孔2、導電層3、絕緣層4和散熱層5，安裝孔2分布在基板1的四周，導電層3、絕緣層4和散熱層5依次排列在基板1的上層、中層和下層，基板1內(nèi)設有散熱芯6，散熱層5的底部設有散熱坑7。散熱芯6的材質(zhì)為銅，呈樹狀，由芯枝61、芯桿62和芯根63組成。芯枝61和芯根63都呈傘狀，對稱分布在芯桿62的上下兩端。芯枝61和芯根63分別埋在絕緣層4和散熱層5內(nèi)。散熱坑7位于芯根63的正下方。
[0015]在基板1內(nèi)設置銅質(zhì)的樹狀散熱芯6，散熱芯6由芯枝61、芯桿62和芯根63組成，芯枝61和芯根63分布在芯桿62的上下兩端，分別埋在絕緣層4和散熱層5內(nèi)，既可提高絕緣層4和散熱層5結合的穩(wěn)固性，又可通過芯枝61充分吸收絕緣層內(nèi)4的熱量，通過芯桿62傳遞給芯根63，再以牽線搭橋，直線傳輸?shù)姆绞街苯訉崃靠焖倬鶆虻匕l(fā)散到散熱層5的各個角落，提高速度，設置在散熱層5底部的散熱坑7位于芯根63的正下方，既增加了散熱面積，又縮短了熱量外泄的路程，進一步提高散熱效果。
【權利要求】
1.一種散熱PCB板，包括基板(I)、安裝孔(2 )、導電層(3 )、絕緣層(4 )和散熱層(5 )，安裝孔(2 )分布在基板(I)的四周，導電層(3 )、絕緣層(4 )和散熱層(5 )依次排列在基板(I)的上層、中層和下層，其特征是:基板(I)內(nèi)設有散熱芯(6)，散熱層(5)的底部設有散熱坑(7)。
2.根據(jù)權利要求1所述的散熱PCB板，其特征是:散熱芯(6)的材質(zhì)為銅，呈樹狀，由芯枝(61)、芯桿(62)和芯根(63)組成。
3.根據(jù)權利要求1所述的散熱PCB板，其特征是:芯枝(61)和芯根(63)都呈傘狀，對稱分布在芯桿(62)的上下兩端。
4.根據(jù)權利要求1所述的散熱PCB板，其特征是:芯枝(61)和芯根(63)分別埋在絕緣層(4)和散熱層(5)內(nèi)。
5.根據(jù)權利要求1所述的散熱PCB板，其特征是:散熱坑(7)位于芯根(63)的正下方。
【文檔編號】H05K1/02GK204046923SQ201420467532
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年8月19日 優(yōu)先權日:2014年8月19日
【發(fā)明者】唐浩喬 申請人:常州安泰諾特種印制板有限公司