柔性印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種柔性印刷電路板，其包括：第一柔性板，其外側(cè)設(shè)置有第一外層電路；第二柔性板，其外側(cè)設(shè)置有第二外層電路；第三柔性板，設(shè)置在第一柔性板和第二柔性板之間，其表面設(shè)置有內(nèi)層電路；以及覆蓋層，設(shè)置在第一外層電路的外側(cè)以及第二外層電路的外側(cè)。本實(shí)用新型的柔性印刷電路板通過設(shè)置多層柔性板，并減少柔性板之間的覆蓋層，提高了柔性印刷電路板的柔韌性，從而提高了柔性印刷電路板的耐彎折性。
【專利說明】柔性印刷電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板制作領(lǐng)域，特別是涉及一種柔性印刷電路板。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的印刷電路板(PCB, Printed Circuit Board)的材料均為硬板材料，由環(huán)氧樹脂、玻纖布以及銅箔組成，在經(jīng)過高溫層壓固化之后，粘結(jié)成為一個(gè)整體，具備很好剛性性能，可在焊接和安裝時(shí)起到很好的支撐和固定作用。但一般印刷電路板均為剛性的印刷電路板，只能進(jìn)行二維連接，即在印刷電路板的板面完成連接，如待連接的連接點(diǎn)不在同一板面上，則需要通過導(dǎo)線才能完成導(dǎo)通，因此對(duì)電子產(chǎn)品的空間要求高。
[0003]為解決這個(gè)問題，設(shè)計(jì)者開發(fā)出一種柔性印刷電路板，該柔性印刷電路板10如圖1所示，由多個(gè)柔性板11組合而成，每個(gè)柔性板11均包括外層電路111以及相應(yīng)的覆蓋層112，相鄰的柔性板11通過粘結(jié)層113連接。由于柔性板11具有一定的材料彎折性，便于完成三維連接。因此這種柔性印刷電路板10相對(duì)傳統(tǒng)的剛性印刷電路板具有結(jié)構(gòu)靈活、體積小、重量輕以及可彎曲等優(yōu)點(diǎn)。
[0004]但是現(xiàn)有的柔性印刷電路板10使用時(shí)，由于相鄰柔性板11之間的均設(shè)置有覆蓋層112，多覆蓋層112的設(shè)置大大降低了柔性印刷電路板10的柔韌性，從而降低了柔性印刷電路板10的耐彎折性。
[0005]故，有必要提供一種柔性印刷電路板，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型的目的在于提供一種柔性印刷電路板，其可通過設(shè)置多層柔性板，并減少柔性板之間的覆蓋層，提高了柔性印刷電路板的柔韌性，從而提高了柔性印刷電路板的耐彎折性；以解決現(xiàn)有的柔性印刷電路板的柔韌性以及耐彎折性較差的技術(shù)問題。
[0007]為解決上述問題，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下:
[0008]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種柔性印刷電路板，其包括:
[0009]第一柔性板，其外側(cè)設(shè)置有第一外層電路；
[0010]第二柔性板，其外側(cè)設(shè)置有第二外層電路；
[0011]第三柔性板，設(shè)置在所述第一柔性板和所述第二柔性板之間，其表面設(shè)置有內(nèi)層電路；以及
[0012]覆蓋層，設(shè)置在所述第一外層電路的外側(cè)以及所述第二外層電路的外側(cè)。
[0013]在本實(shí)用新型的柔性印刷電路板中，所述柔性印刷電路板還包括貫穿所述第一柔性板、所述第三柔性板以及所述第二柔性板的通孔。
[0014]在本實(shí)用新型的柔性印刷電路板中，所述通孔內(nèi)設(shè)置有通孔銅層，所述通孔銅層分別與所述第一外層電路、所述第二外層電路和所述內(nèi)層電路連接。
[0015]在本實(shí)用新型的柔性印刷電路板中，所述第一外層電路上設(shè)置有金屬貼片，所述金屬貼片作為焊點(diǎn)。
[0016]在本實(shí)用新型的柔性印刷電路板中，所述第二外層電路上設(shè)置有金屬貼片，所述金屬貼片作為焊點(diǎn)。
[0017]在本實(shí)用新型的柔性印刷電路板中，所述第三柔性板通過粘結(jié)層與所述第二柔性板連接。
[0018]在本實(shí)用新型的柔性印刷電路板中，所述粘結(jié)層為環(huán)氧樹脂膠。
[0019]在本實(shí)用新型的柔性印刷電路板中，所述第三柔性板通過粘結(jié)層與所述第一柔性板連接。
[0020]在本實(shí)用新型的柔性印刷電路板中，所述粘結(jié)層為環(huán)氧樹脂膠。
[0021]在本實(shí)用新型的柔性印刷電路板中，所述第三柔性板采用壓合的方式，通過粘結(jié)層分別與所述第一柔性板和所述第二柔性板連接。
[0022]相較于現(xiàn)有技術(shù)的柔性印刷電路板，本實(shí)用新型的柔性印刷電路板通過設(shè)置多層柔性板，并減少柔性板之間的覆蓋層，提高了柔性印刷電路板的柔韌性，從而提高了柔性印刷電路板的耐彎折性；解決了現(xiàn)有的柔性印刷電路板的柔韌性以及耐彎折性較差的技術(shù)問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1為現(xiàn)有的柔性印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2為本實(shí)用新型的柔性印刷電路板的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3為本實(shí)用新型的柔性印刷電路板的優(yōu)選實(shí)施例的制作結(jié)構(gòu)示意圖之一；
[0026]圖4為本實(shí)用新型的柔性印刷電路板的優(yōu)選實(shí)施例的制作結(jié)構(gòu)示意圖之二 ；
[0027]圖5為本實(shí)用新型的柔性印刷電路板的優(yōu)選實(shí)施例的制作結(jié)構(gòu)示意圖之三；
[0028]圖6為本實(shí)用新型的柔性印刷電路板的優(yōu)選實(shí)施例的制作結(jié)構(gòu)示意圖之四；
[0029]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0030]20、柔性印刷電路板；
[0031]21、第一柔性板；
[0032]211、第一外層電路；
[0033]22、第二柔性板；
[0034]221、第二外層電路；
[0035]23、第三柔性板；
[0036]231、內(nèi)層電路；
[0037]24、覆蓋層；
[0038]25、通孔；
[0039]251、通孔銅層；
[0040]26、粘結(jié)層。

【具體實(shí)施方式】
[0041]以下各實(shí)施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本實(shí)用新型可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。
[0042]請(qǐng)參照?qǐng)D2，圖2為本實(shí)用新型的柔性印刷電路板的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本優(yōu)選實(shí)施例的柔性印刷電路板20包括第一柔性板21、第二柔性板22、第三柔性板23以及覆蓋層24。第一柔性板21的外側(cè)設(shè)置有第一外層電路211 ;第二柔性板22的外側(cè)設(shè)置有第二外層電路221 ;第三柔性板23設(shè)置在第一柔性板21和第二柔性板22之間，第三柔性板23表面設(shè)置有內(nèi)層電路231 ;覆蓋層24設(shè)置在第一外層電路211的外側(cè)以及第二外層電路221的外側(cè)。
[0043]本優(yōu)選實(shí)施例的柔性印刷電路板20還包括貫穿第一柔性板21、第三柔性板23以及第二柔性板22的通孔25，該通孔25內(nèi)設(shè)置有通孔銅層251，通孔銅層251分別與第一外層電路211、第二外層電221路以及內(nèi)層電路231連接。
[0044]第三柔性板23采用壓合的方式，通過粘結(jié)層26分別與第一柔性板21和第二柔板22連接，該粘結(jié)層26優(yōu)選為環(huán)氧樹脂膠。
[0045]本優(yōu)選實(shí)施例的柔性印刷電路板20包括貫穿第一柔性板21、第三柔性板23以及第二柔性板22的通孔25，該通孔25內(nèi)設(shè)置有通孔銅層251，通孔銅層251分別與第一外層電路211、第二外層電路221以及內(nèi)層電路231連接。第一外層電路211上設(shè)置有金屬貼片，以在第一外層電路211上形成焊點(diǎn)，第二外層電路221上也設(shè)置有金屬貼片，以在第二外層電路221上形成焊點(diǎn)。通過第一外層電路211上的焊點(diǎn)，第一外層電路211上的元器件可通過第一外層電路211、通孔銅層251與內(nèi)層電路231連接。通過第二外層電路221上的焊點(diǎn)，第二外層電路221上的元器件可通過第二外層電路221、通孔銅層251與內(nèi)層電路231連接。
[0046]下面通過圖3-圖6說明本優(yōu)選實(shí)施例的柔性印刷電路板的制作過程，圖3為本實(shí)用新型的柔性印刷電路板的優(yōu)選實(shí)施例的制作結(jié)構(gòu)示意圖之一；圖4為本實(shí)用新型的柔性印刷電路板的優(yōu)選實(shí)施例的制作結(jié)構(gòu)示意圖之二 ；圖5為本實(shí)用新型的柔性印刷電路板的優(yōu)選實(shí)施例的制作結(jié)構(gòu)示意圖之三；圖6為本實(shí)用新型的柔性印刷電路板的優(yōu)選實(shí)施例的制作結(jié)構(gòu)示意圖之四。
[0047]一、在第三柔性板23上制作內(nèi)層電路231，如圖3所示。
[0048]二、將第一柔性板21的單面銅刻蝕掉，然后在第一柔性板21的外側(cè)制作第一外層電路211 ;將第二柔性板22的單面通刻蝕掉，然后在第二柔性板22的外側(cè)制作第二外層電路221 ;如圖4所示。
[0049]三、通過粘結(jié)片26將第三柔性板23、第一柔性板21以及第二柔性板22壓合在一起,如圖5所示。
[0050]四、在第一柔性板21的第一外層電路211的外側(cè)設(shè)置覆蓋層24，以保護(hù)柔性印刷電路板20，在第二柔性板22的第二外層電路221的外側(cè)設(shè)置覆蓋層24，以保護(hù)柔性印刷電路板20，如圖6所示。
[0051]五、最后在第一柔性板21的第一外層電路211以及第二柔性板22的第二外層電路221上設(shè)置金屬貼片(圖中未示出)，作為與元器件連接的焊點(diǎn)，并制作貫穿第一柔性板21、第三柔性板23以及第二柔性板22的通孔25，通孔25內(nèi)設(shè)置有通孔銅層251，通孔銅層251分別與第一外層電路211、第二外層電路221以及內(nèi)層電路231連接，如圖2所示。
[0052]這樣即完成了本優(yōu)選實(shí)施例的柔性印刷電路板20的制作過程。
[0053]本實(shí)用新型的柔性印刷電路板通過設(shè)置多層柔性板，并減少柔性板之間的覆蓋層，提高了柔性印刷電路板的柔韌性，從而提高了柔性印刷電路板的耐彎折性；解決了現(xiàn)有的柔性印刷電路板的柔韌性以及耐彎折性較差的技術(shù)問題。
[0054]綜上所述，雖然本實(shí)用新型已以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，但上述優(yōu)選實(shí)施例并非用以限制本實(shí)用新型，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種柔性印刷電路板，其特征在于，包括: 第一柔性板，其外側(cè)設(shè)置有第一外層電路； 第二柔性板，其外側(cè)設(shè)置有第二外層電路； 第三柔性板，設(shè)置在所述第一柔性板和所述第二柔性板之間，其表面設(shè)置有內(nèi)層電路；以及 覆蓋層，設(shè)置在所述第一外層電路的外側(cè)以及所述第二外層電路的外側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述柔性印刷電路板還包括貫穿所述第一柔性板、所述第三柔性板以及所述第二柔性板的通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述通孔內(nèi)設(shè)置有通孔銅層，所述通孔銅層分別與所述第一外層電路、所述第二外層電路和所述內(nèi)層電路連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述第一外層電路上設(shè)置有金屬貼片，所述金屬貼片作為焊點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述第二外層電路上設(shè)置有金屬貼片，所述金屬貼片作為焊點(diǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述第三柔性板通過粘結(jié)層與所述第二柔性板連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述粘結(jié)層為環(huán)氧樹脂膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述第三柔性板通過粘結(jié)層與所述第一柔性板連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述粘結(jié)層為環(huán)氧樹脂膠。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述第三柔性板采用壓合的方式，通過粘結(jié)層分別與所述第一柔性板和所述第二柔性板連接。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK204031568SQ201420417432
【公開日】2014年12月17日 申請(qǐng)日期:2014年7月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月25日
【發(fā)明者】彭湘, 王金鋼 申請(qǐng)人:深圳市牧泰萊電路技術(shù)有限公司