電路板組件及手機相機模組的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種電路板組件及手機相機模組。電路板組件包括：散熱板，具有相對的散熱表面及承載表面，散熱板上開設(shè)有貫穿承載表面與散熱表面的通風(fēng)孔；印刷電路板，設(shè)于承載表面上，并覆蓋通風(fēng)孔；柔性電路板，設(shè)于印刷電路板遠離散熱板的表面上，柔性電路板包括設(shè)于遠離印制電路板的表面的電子元件安裝區(qū)。上述電路板組件具有較好的散熱效果。
【專利說明】電路板組件及手機相機模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種電路板組件及手機相機模組。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的手機相機模組包括電路板組件及影像感測器(Sensor)。其中，電路板組件包括柔性電路板(Flexible Circuit Board, FPC)、壓合于FPC的安裝區(qū)下的印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)及粘貼于PCB下方的加強片。影像感測器通過板上芯片(Chip On Board, COB)工藝粘貼于FPC的安裝區(qū)上。PCB可以增加FPC安裝區(qū)的強度及平整度，并且可以進一步設(shè)置更多的連接電路，加強片則可以增加FPC安裝區(qū)及PCB的強度，防止COB工藝中影像感測器沖打在FPC上造成FPC與PCB損壞。另外，加強片通常通過導(dǎo)電膠與PCB粘結(jié)，可以起到手機相機模組工作時的靜電接地作用及散熱作用。但是，手機相機模組工作時，產(chǎn)生熱量比較大，現(xiàn)有的手機相機模組結(jié)構(gòu)散熱效果不夠理想。
實用新型內(nèi)容
[0003]基于此，有必要提供一種具有較好散熱性能的電路板組件及手機相機模組。
[0004]一種電路板組件，包括:
[0005]散熱板，具有相對的散熱表面及承載表面，所述散熱板上開設(shè)有貫穿所述承載表面與所述散熱表面的通風(fēng)孔；
[0006]印刷電路板，設(shè)于所述承載表面上，并覆蓋所述通風(fēng)孔；及
[0007]柔性電路板，設(shè)于所述印刷電路板遠離所述散熱板的表面上，所述柔性電路板包括設(shè)于遠離所述印刷電路板的表面的電子元件安裝區(qū)。
[0008]在其中一個實施例中，所述柔性電路板遠離所述印刷電路板的表面為安裝表面，所述電子元件安裝區(qū)為所述安裝表面的一部分；所述柔性電路板包括凸設(shè)于所述安裝表面上的多個焊墊，所述多個焊墊位于所述電子元件安裝區(qū)之外，所述多個焊墊間隔排列且每一焊墊與一通風(fēng)孔正對設(shè)置。
[0009]在其中一個實施例中，所述多個焊墊分兩列排列，且所述兩列焊墊分別位于所述電子元件安裝區(qū)的兩側(cè)。
[0010]在其中一個實施例中，所述通風(fēng)孔的數(shù)目為多個，且所述通風(fēng)孔的數(shù)目大于所述焊墊的數(shù)目，所述多個通風(fēng)孔分三列或三列以上排列。
[0011 ] 在其中一個實施例中，相鄰兩列通風(fēng)孔之間的間距相同。
[0012]在其中一個實施例中，位于同一列的相鄰兩個焊墊之間的間距相同。
[0013]在其中一個實施例中，所述柔性電路板遠離所述印刷電路板的表面為安裝表面，所述電子元件安裝區(qū)為所述安裝表面的一部分；所述柔性電路板包括凸設(shè)于所述安裝表面上的焊墊，所述焊墊位于所述電子元件安裝區(qū)之外；
[0014]所述印刷電路板與所述通風(fēng)孔正對的部位設(shè)有對接孔，所述對接孔貫穿所述印刷電路板相對的兩表面，所述對接孔與所述通風(fēng)孔對接且連通，且所述對接孔與所述焊墊位置相錯。
[0015]在其中一個實施例中，所述焊墊的數(shù)目為多個，所述多個焊墊分兩列排列，且所述兩列焊墊分別位于所述安裝區(qū)的兩側(cè)，位于同一列的相鄰兩個焊墊之間存在間距；
[0016]所述通風(fēng)孔的數(shù)目為多個，所述多個通風(fēng)孔分多列排列，且所述多列通風(fēng)孔位于所述兩列焊墊之間，相鄰兩列通風(fēng)孔之間存在間距。
[0017]在其中一個實施例中，所述通風(fēng)孔的形狀為矩形或圓柱形；
[0018]和/或，所述散熱板為鋼材片；
[0019]和/或，所述散熱板與所述印刷電路板之間設(shè)有導(dǎo)電膠層。
[0020]一種手機相機模組，包括:
[0021]上述的電路板組件；及
[0022]影像感測器，設(shè)于所述電子元件安裝區(qū)上，且所述影像感測器與所述柔性電路板電連接。
[0023]使用上述電路板組件時，設(shè)于柔性電路板上的電子元件產(chǎn)生的熱量依次傳導(dǎo)至柔性電路板、印刷電路板及散熱板上，再與空氣進行熱交換，從而實現(xiàn)散熱。在散熱板上設(shè)置通風(fēng)孔，可以增加散熱板及印刷電路板與空氣通風(fēng)的面積，從而加快散熱板及印刷電路板與空氣熱交換的速度，進而使得上述電路板組件具有較好的散熱性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1為一實施方式的手機相機模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2為圖1中的手機相機模組的分解圖；
[0026]圖3為另一實施方式中的手機相機模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖4為圖3中的手機相機模組的分解圖；
[0028]圖5為另一實施方式中的手機相機模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0029]下面結(jié)合附圖及具體實施例對電路板組件及手機相機模組進行進一步的說明。
[0030]如圖1及圖2所示，一實施方式的手機相機模組10，包括電路板組件100、影像感測器200及導(dǎo)線300。
[0031]電路板組件100包括散熱板110、印刷電路板120及柔性電路板130。
[0032]散熱板110具有相對的散熱表面112及承載表面114。散熱板110上開設(shè)有貫穿承載表面112與散熱表面114的通風(fēng)孔116。散熱板110需要具有一定的剛性以增加印刷電路板120及柔性電路板130的強度。在本實施方式中，散熱板110為具有一定的剛性及具有較好散熱性能的鋼材片，從而更利于上述電路板組件100散熱。
[0033]進一步，在本實施方式中，通風(fēng)孔116的形狀為矩形。當然，通風(fēng)孔116的形狀也可以為圓柱形或其他形狀。
[0034]印刷電路板120設(shè)于承載表面114上，并覆蓋通風(fēng)孔116。印刷電路板120用于增加柔性電路板130的強度及平整度，并且可以進一步設(shè)置更多的連接電路。在本實施方式中，印刷電路板120與散熱板110之間設(shè)有導(dǎo)電膠層(圖未示)。導(dǎo)電膠層起到連接印刷電路板120與散熱板110的作用，而且手機相機模組10工作時，導(dǎo)電膠層還可以起到靜電接地作用及散熱作用。
[0035]柔性電路板130設(shè)于印刷電路板120遠離散熱板110的表面上。柔性電路板130包括設(shè)于柔性電路板130遠離印刷電路板120的表面的電子元件安裝區(qū)1322。
[0036]在本實施方式中，電路板組件100應(yīng)用于手機相機模組10中，電子元件安裝區(qū)1322用于安裝影像感測器200?？梢岳斫猓谄渌麑嵤┓绞街?，當電路板組件100應(yīng)用于LED【技術(shù)領(lǐng)域】時，電子元件安裝區(qū)1322可以用于安裝LED芯片。
[0037]使用上述電路板組件100時，設(shè)于柔性電路板130上的電子元件產(chǎn)生的熱量依次傳導(dǎo)至柔性電路板130、印刷電路板120及散熱板110上，再與空氣進行熱交換，從而實現(xiàn)散熱。在散熱板110上設(shè)置通風(fēng)孔116，可以增加散熱板110及印刷電路板120與空氣通風(fēng)的面積，從而加快散熱板110及印刷電路板120與空氣熱交換的速度，進而使得上述電路板組件100具有較好的散熱性能。
[0038]在本實施方式中，柔性電路板130遠離散熱板110的表面為安裝表面132。電子元件安裝區(qū)1322為安裝表面132的一部分。柔性電路板130包括凸設(shè)于安裝表面132上的焊墊134，焊墊134位于電子元件安裝區(qū)1322之外。
[0039]進一步，在本實施方式中，焊墊134的數(shù)目為多個，多個焊墊134間隔排列，且每一焊墊134與一通風(fēng)孔116正對設(shè)置。由于焊墊134需要與電子元件電連接，焊墊134處容易集聚較多的熱量，將通風(fēng)孔116與焊墊134正對設(shè)置更利于電路板組件100散熱。
[0040]進一步，在本實施方式中，為了合理利用柔性電路板130的空間，多個焊墊134分兩列排列，且兩列焊墊134分別位于電子元件安裝區(qū)1322的兩側(cè)。在本實施方式中，通風(fēng)孔116的數(shù)目為多個，且通風(fēng)孔116的數(shù)目大于焊墊134的數(shù)目，多個通風(fēng)孔116分三列或三列以上排列。增設(shè)多的通風(fēng)孔116雖然有利于改善電路板組件100的散熱，但是會影響散熱板110的剛性。在本實施方式中，綜合考慮電路板組件100的散熱與散熱板110的剛性這兩個因素后，設(shè)置五列通風(fēng)孔116。
[0041]如圖3及圖4所示，可以理解，在其他實施方式中，通風(fēng)孔116的數(shù)目與焊墊134的數(shù)目相同。由于每一焊墊134與一通風(fēng)孔116正對設(shè)置，因此，多個通風(fēng)孔116分兩列排列。
[0042]進一步，在實施方式中，相鄰兩列通風(fēng)孔116之間的間距相同，從而更利于均勻散熱以及更利于制作散熱板110。
[0043]進一步，在實施方式中，位于同一列的相鄰兩個焊墊134之間的間距相同。也即位于同一列的相鄰兩個通風(fēng)孔116之間的間距相同，從而更利于均勻散熱。
[0044]如圖5所示，在其他實施方式中，印刷電路板120與通風(fēng)孔116正對的部位設(shè)有對接孔122。對接孔122貫穿印刷電路板120相對的兩表面，對接孔122與通風(fēng)孔116對接且連通，且對接孔122與焊墊134位置相錯(也即對接孔122不位于焊墊134的正下方)。增設(shè)對接孔122，可以增加散熱板110、印刷電路板120及柔性電路板130與空氣通風(fēng)的面積，從而加快散熱板110、印刷電路板120及柔性電路板130與空氣熱交換的速度,進而使得上述電路板組件具有較好的散熱性能。由于印刷電路板120可以增加柔性電路板130的強度及平整度，為了避免對接孔122影響柔性電路板130的平整度，對接孔122與焊墊134需要位置相錯。
[0045]進一步，焊墊134的數(shù)目為多個，多個焊墊134分兩列排列，且兩列焊墊134分別位于電子元件安裝區(qū)1322的兩側(cè)。位于同一列的相鄰兩個焊墊134之間存在間距。通風(fēng)孔116的數(shù)目為多個，多個通風(fēng)孔116分多列排列，且多列通風(fēng)孔116位于兩列焊墊134之間，相鄰兩列通風(fēng)孔116之間存在間距。每一通風(fēng)孔116與一對接孔122正對設(shè)置。
[0046]影像感測器200設(shè)于電子元件安裝區(qū)1322上，且影像感測器200與柔性電路板130電連接。在本實施方式中，影像感測器200遠離柔性電路板130的表面上有焊盤210。
[0047]導(dǎo)線300 —端與焊墊134電連接，另一端與焊盤210電連接，從而實現(xiàn)影像感測器200與柔性電路板130電連接。
[0048]由于上述電路板組件100具有較好的散熱效果，因此，采用上述電路板組件100的手機相機模組10具有較好的散熱效果。
[0049]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板組件，其特征在于，包括: 散熱板，具有相對的散熱表面及承載表面，所述散熱板上開設(shè)有貫穿所述承載表面與所述散熱表面的通風(fēng)孔； 印刷電路板，設(shè)于所述承載表面上，并覆蓋所述通風(fēng)孔 '及 柔性電路板，設(shè)于所述印刷電路板遠離所述散熱板的表面上，所述柔性電路板包括設(shè)于遠離所述印刷電路板的表面的電子元件安裝區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述柔性電路板遠離所述印刷電路板的表面為安裝表面，所述電子元件安裝區(qū)為所述安裝表面的一部分；所述柔性電路板包括凸設(shè)于所述安裝表面上的多個焊墊，所述多個焊墊位于所述電子元件安裝區(qū)之外，所述多個焊墊間隔排列且每一焊墊與一通風(fēng)孔正對設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述多個焊墊分兩列排列，且所述兩列焊墊分別位于所述電子元件安裝區(qū)的兩側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板組件，其特征在于，所述通風(fēng)孔的數(shù)目為多個，且所述通風(fēng)孔的數(shù)目大于所述焊墊的數(shù)目，所述多個通風(fēng)孔分三列或三列以上排列。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板組件，其特征在于，相鄰兩列通風(fēng)孔之間的間距相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求3-5中任一項所述的電路板組件，其特征在于，位于同一列的相鄰兩個焊墊之間的間距相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述柔性電路板遠離所述印刷電路板的表面為安裝表面，所述電子元件安裝區(qū)為所述安裝表面的一部分；所述柔性電路板包括凸設(shè)于所述安裝表面上的焊墊，所述焊墊位于所述電子元件安裝區(qū)之外； 所述印刷電路板與所述通風(fēng)孔正對的部位設(shè)有對接孔，所述對接孔貫穿所述印刷電路板相對的兩表面，所述對接孔與所述通風(fēng)孔對接且連通，且所述對接孔與所述焊墊位置相錯。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板組件，其特征在于，所述焊墊的數(shù)目為多個，所述多個焊墊分兩列排列，且所述兩列焊墊分別位于所述安裝區(qū)的兩側(cè)，位于同一列的相鄰兩個焊墊之間存在間距； 所述通風(fēng)孔的數(shù)目為多個，所述多個通風(fēng)孔分多列排列，且所述多列通風(fēng)孔位于所述兩列焊墊之間，相鄰兩列通風(fēng)孔之間存在間距。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述通風(fēng)孔的形狀為矩形或圓柱形； 和/或，所述散熱板為鋼材片； 和/或，所述散熱板與所述印刷電路板之間設(shè)有導(dǎo)電膠層。
10.一種手機相機模組，其特征在于，包括: 如權(quán)利要求1-9中任一項所述的電路板組件；及 影像感測器，設(shè)于所述電子元件安裝區(qū)上，且所述影像感測器與所述柔性電路板電連接。
【文檔編號】H05K1/14GK204031593SQ201420399934
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年7月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月18日
【發(fā)明者】劉燕妮, 申成哲 申請人:南昌歐菲光電技術(shù)有限公司, 南昌歐菲光科技有限公司, 深圳歐菲光科技股份有限公司, 蘇州歐菲光科技有限公司