軟性印刷線路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種軟性印刷線路板，包括基板，所述基板上設(shè)有至少一排金手指，所述金手指的焊接端設(shè)有一缺口，所述缺口的邊緣呈鋸齒狀。該軟性印刷線路板上的金手指在焊接端設(shè)置缺口，且缺口的邊緣呈鋸齒狀，在進(jìn)行焊接時焊錫在缺口中可以流動，這樣的焊錫連接時，在金手指邊緣連接得更穩(wěn)固，采用鋸齒狀結(jié)構(gòu)相對于光滑的邊緣來說可以進(jìn)一步增加金手指與錫焊連接的牢固程度，防止錫焊擴(kuò)散，這樣就可有效提高FPC板與PCB板的焊接質(zhì)量，進(jìn)而提高整個電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
【專利說明】軟性印刷線路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種印刷線路板，特別涉及一種軟性的印刷線路板。

【背景技術(shù)】
[0002]軟性線路板(柔性印刷電路板或撓性線路板)簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。在FPC板上有很多像金色手指一樣，由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成的區(qū)域，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。不過因為金昂貴的價格，目前較多的內(nèi)存都采用鍍黃銅來代替，從上個世紀(jì)90年代開始黃銅材料就開始普及，目前主板、內(nèi)存和顯卡等設(shè)備的“金手指”幾乎都是采用的黃銅材料，只有部分高性能服務(wù)器/工作站的配件接觸點才會繼續(xù)采用鍍金的做法，價格自然不菲。
[0003]隨著FPC金手指數(shù)量的增加，在FPC的大小有限定的前提下，金手指的寬度與彼此的間隙只能減小，這樣在焊接軟性線路板與印刷電路板時，軟性線路板上金手指之間容易出現(xiàn)連錫、虛焊等問題，使焊接不良大量增加，焊接效率降低，從而嚴(yán)重影響FPC與PCB的焊接質(zhì)量，進(jìn)而會對整個電子產(chǎn)品的質(zhì)量造成不良影響。
實用新型內(nèi)容
[0004]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的目的在于提供一種便于與PCB板焊接的軟性印刷線路板。
[0005]為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實用新型提供了一種軟性印刷線路板，包括基板，所述基板上設(shè)有至少一排金手指，所述金手指的焊接端設(shè)有一缺口，所述缺口的邊緣呈鋸齒狀。
[0006]優(yōu)選地，所述缺口為圓弧狀缺口。
[0007]優(yōu)選地，所述金手指上設(shè)有一通孔，所述金手指的下表面上設(shè)有一從所述缺口的邊緣指向所述通孔的引流槽。
[0008]優(yōu)選地，所述基板上設(shè)有與所述引流槽位置相對應(yīng)的凹槽，所述基板上設(shè)有與所述通孔位置相對應(yīng)的凹孔。
[0009]優(yōu)選地，所述通孔、引流槽位于所述金手指的中軸線上。
[0010]如上所述，本實用新型的軟性印刷線路板具有以下有益效果:該軟性印刷線路板上的金手指在焊接端設(shè)置缺口，且缺口的邊緣呈鋸齒狀，在進(jìn)行焊接時焊錫在缺口中可以流動，這樣的焊錫連接時，在金手指邊緣連接得更穩(wěn)固，采用鋸齒狀結(jié)構(gòu)相對于光滑的邊緣來說可以進(jìn)一步增加金手指與錫焊連接的牢固程度，防止錫焊擴(kuò)散，這樣就可有效提高FPC板與PCB板的焊接質(zhì)量，進(jìn)而提高整個電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型實施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本實用新型實施例金手指的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]元件標(biāo)號說明。
[0014]
I_基板_

~金手指
21缺口_

22據(jù)齒狀邊緣

~引流槽—


24 I通孔…

【具體實施方式】
[0015]以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點及功效。
[0016]請參閱圖1、2。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實用新型可實施的范疇。
[0017]如圖1所示，本實用新型提供一種軟性印刷線路板，該軟性印刷線路板包括基板1，在基板I上設(shè)有成排設(shè)置的金手指2，根據(jù)需要基板I上可設(shè)置一排或多排金手指2。如圖2所示，基板I上的金手指2的焊接端設(shè)有缺口 21，缺口 21上設(shè)有鋸齒狀邊緣22。作為一種優(yōu)選方式，缺口 21采用圓弧狀缺口。采用這種結(jié)構(gòu)的金手指，在進(jìn)行焊接時，焊錫可在缺口中自由流動，這樣就可使金手指2與PCB板上的焊接端子連接更加的牢固，采用鋸齒狀邊緣，可增加焊錫的接觸面積，從而提高焊接的牢固程度。采用鋸齒狀結(jié)構(gòu)還可防止錫焊擴(kuò)散，這樣就可避免相鄰金手指之間連通，從而可有效提高焊接質(zhì)量。
[0018]為了防止焊接時，焊錫過多而使相鄰兩個金手指之間連通，在金手指2上還設(shè)有一通孔24，金手指2的下表面上設(shè)有一從缺口 21的邊緣指向該通孔24的引流槽23，通孔24、引流槽23位于金手指2的中軸線上，這樣過多的焊錫就可通過該引流槽3流至通孔4內(nèi)，這樣不但可有效防止焊錫焊接時外溢，而且可進(jìn)一步增加金手指焊接的牢固程度，提高焊接質(zhì)量。為了能夠使液態(tài)焊錫更加快速的引流，基板I上設(shè)有與引流槽3位置相對應(yīng)的凹槽，及與通孔4位置相對應(yīng)的凹孔，采用這種結(jié)構(gòu)可增加焊錫引流的速度，同時通孔24內(nèi)可存儲更多的焊錫。
[0019]該軟性印刷線路板上的金手指在焊接端設(shè)置缺口，且缺口的邊緣呈鋸齒狀，在進(jìn)行焊接時焊錫在缺口中可以流動，這樣的焊錫連接時，在金手指邊緣連接得更穩(wěn)固，采用鋸齒狀結(jié)構(gòu)相對于光滑的邊緣來說可以進(jìn)一步增加金手指與錫焊連接的牢固程度，防止錫焊擴(kuò)散，這樣就可有效提高FPC板與PCB板的焊接質(zhì)量，進(jìn)而提高整個電子產(chǎn)品的質(zhì)量。所以，本實用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。
[0020]上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種軟性印刷線路板，包括基板，所述基板上設(shè)有至少一排金手指，其特征在于:所述金手指的焊接端設(shè)有一缺口，所述缺口的邊緣呈鋸齒狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性印刷線路板，其特征在于:所述缺口為圓弧狀缺口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性印刷線路板，其特征在于:所述金手指上設(shè)有一通孔，所述金手指的下表面上設(shè)有一從所述缺口的邊緣指向所述通孔的引流槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟性印刷線路板，其特征在于:所述基板上設(shè)有與所述引流槽位置相對應(yīng)的凹槽，所述基板上設(shè)有與所述通孔位置相對應(yīng)的凹孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟性印刷線路板，其特征在于:所述通孔、引流槽位于所述金手指的中軸線上。
【文檔編號】H05K1/11GK203942697SQ201420297867
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年6月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月5日
【發(fā)明者】鄭梁峰 申請人:嘉興職業(yè)技術(shù)學(xué)院